$Li_4Ti_5O_{12}$ thin film with inverse hemispheric structure was fabricated on a Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate by the sol-gel and dip coating method for use as an anode for 3-dimensional (3D) thin-film batteries. Polystyrene (PS) beads of 400 nm diameter were used to prepare the template for the inverse hemispheric structure. A coating solution prepared using precursor sources was dropped on the template-deposited substrates, which were then calcinated at $400^{\circ}C$. The template was removed by calcination, and the inverse hemispheric structure was successfully formed by an annealing process. The cyclic performance during high-rate charge/discharge processes of the $Li_4Ti_5O_{12}$ film with inverse hemispheric structure was superior to that of the flat $Li_4Ti_5O_{12}$ film.
Reduction of optical losses in crystalline silicon solar cells by surface modification is one of the most important issues of silicon photovoltaics. Porous Si layers on the front surface of textured Si substrates have been investigated with the aim of improving the optical losses of the solar cells, because an anti-reflection coating and a surface passivation can be obtained simultaneously in one process. We have demonstrated the feasibility of a very efficient porous Si AR layer, prepared by a simple, cost effective, electrochemical etching method. Silicon p-type CZ (100) oriented wafers were textured by anisotropic etching in sodium carbonate solution. Then, the porous Si layer were formed by electrochemical etching in HF solutions. After that, the properties of porous Si in terms of morphology, structure and reflectance are summarized. The surface morphology of porous Si layers were investigated using SEM. The formation of a porous Si layer about $0.1{\mu}m$ thick on the textured silicon wafer result in an effective reflectance coefficient Reff lower than 5% in the wavelength region from 400 to 1000nm. Such a surface modification allows improving the Si solar cell characteristics.
Reduction of optical losses in crystalline silicon solar cells by surface modification is one of the most important issues of silicon photovoltaics. Porous Si layers on the front surface of textured Si substrates have been investigated with the aim of improving the optical losses of the solar cells, because an anti-reflection coating(ARC) and a surface passivation can be obtained simultaneously in one process. We have demonstrated the feasibility of a very efficient porous Si ARC layer, prepared by a simple, cost effective, electrochemical etching method. Silicon p-type CZ (100) oriented wafers were textured by anisotropic etching in sodium carbonate solution. Then, the porous Si layers were formed by electrochemical etching in HF solutions. After that, the properties of porous Si in terms of morphology, structure and reflectance are summarized. The structure of porous Si layers was investigated with SEM. The formation of a nanoporous Si layer about 100nm thick on the textured silicon wafer result in a reflectance lower than 5% in the wavelength region from 500 to 900nm. Such a surface modification allows improving the Si solar cell characteristics. An efficiency of 13.4% is achieved on a monocrystalline silicon solar cell using the electrochemical technique.
Stable PZT coating sol was prepared using chelating agent, ethylacetoacetate(EAcAc) by sol-gel processing under ambient atmosphere. Through FT-IR spectrum analysis on solution of each reaction step, formation of metal complex was confirmed and prepared PZT sol was stable over several months. Through TG-DTA, XRD, FT-IR spetrum analysis of PZT gel powder, it was understood that the addition of EAcAc could reduce the transition temperature to ferroelectric phase, due to the increased homogeneity by matching the hydrolysis and condensation rates by chelation. Single perovskite phase was obtained by the heat-treatment at 54$0^{\circ}C$ for 30 min. The film was coated on ITO-coated glass substrate by dip coating method. After heat-treatment, PZT thin film had thickness in the range of 20~130 nm. The maximum dielectric constant of its thin film at room temperature and 1 kHz was 128.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2009.05a
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pp.100-100
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2009
$TiO_2$ is widely being used as a semiconductor electrode for DSSC. Anti-recombination property and surface area of $TiO_2$ give an important influence to the DSSC efficiency. In this study, $TiO_2$ electrode was fabricated on FTO using screen printing method. Various overlayers were coated on them by dip coating in solution of saturated $Ba(NO_3)_2$, $Mg(NO_3)_2$ and $N_{2}O_{6}Sr$. They reduced the recombination of electrons from photo excited state of Ru dye. The atmospheric plasma treatment was applied to both the $TiO_2$ and each overlayer coated $TiO_2$ surfaces to improve contact ability with dye. We prepared four samples, one sample has bare $TiO_2$ surfaces to improve contact ability with dye. We prepared four samples, one sample has bare $TiO_2$ electrode and the other samples consist of each overlayer coated $TiO_2$ electrodes. We used XRD, FE-SEM, J-V, IPCE and EIS in order to investigate characteristic.
Hydrophilic polyphosphazenes were synthesized from hydrophobic polyphosphazenes by adding methoxyethylenoxy side chains and cast by dip-coating method into membranes supported on porous polypropylene mesh filter sheet for metal separation testing. A solution of $Cr^{3+},\;Co^{2+},\;Mn^{2+}$ nitrates was used in diffusion experiments which were conducted from $25^{\circ}C$ to $60^{\circ}C$. lt was found that the ion transport properties were increased as the repeating number of ethylenoxy side chain increased. Membrane from trifluoroethoxy methoxyethoxyethoxyethoxy co-substituted polyphosphazenes was found to separate $Cr^{3+}$ ion from $Mn^{2-}$ and $Co^{2+}$ ions with separation factor of 4.5 at $60^{\circ}C$.
Recently, a novel coating method using an aqueous doapmine solution was proposed, the deposited coating was found to have extraordinarily strong-adhesion to numerous materials such as metal and polymers. However, it has suffered from many controversy in scientific fields due to its final structure and deposited mechanisms. Here, we have proposed a new structure for final dopamine product coupling with solid state spectroscopic, thermal behavior, and gas transport behaviors of dopamine coated microporous polyethersulfone membranes. In its final analysis, the results represented that it is a supramolecular aggregated of monomers consisting of 5,6-dihydroxyindoline and its derivative in contrast to previously proposed polymeric structure.
Ceramic is select for an alternative substrate material for high-speed circuits due to its low-thermal expansion. As, in this study, ceramic was prepared by ISG (interlayer sol-gel) process using metal salts and a metal alkoxide as the starting materials. Generally ceramic substrate is used electroless copper plating for the metallization. But it has been indicate weakely the adhesion strength between the substrate and copper layer. Therefore, this research, using the ISG process on the preparation of homogeneous and possible preparation at law temperature fabricated sol solution. Using of the dip coating method was coated for the purpose of giving the anchoring effect on the coating layer and enhancing the adhesion strength between the $Al_2$O$_3$ substrate and copper layer. This study examined primary the characteristic of the sol making condition and differential thermal analysis (DTA) X-ray diffraction (XRD) were mearsured to identify the crystal phase of heat treatment specimens. The morphology of the coated films were studied by scanning electron microscopy(SEM). As a resurt, XRD analysis was obtained patterns of $\alpha$-cordierite after heat-treatment about 2 hours at $1000^{\circ}C$. SEM analysis could have seen a large number of voids on coated film. The more contants of$ Al_2$$O_3$ Wt% was increased the more voids was advanced. Peel adhesion strength has a maximum in the contants of the TEOS:ANE of 1:0.7 mole%. In this case, adhesion strength has been measured 1150gf, peel adhesion strength were about 10 times more than uncoated of the ceramics film.
NAM KI-WOO;LEE SUNG-YEON;AHN SEOK-HWAN;KIM JONG-SOON
Journal of Ocean Engineering and Technology
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v.17
no.3
s.52
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pp.52-56
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2003
This study investigates the photoelectrochemical behavior of STS304 steel with TiO2 thin films coating, applied by sol-gel mehod, for the purpose of cathodic photoprotection of the steel corrosion. One time TiO2-coated STS304 steel, adapted with two kinds of TiO2 sol solution, has the most dominant photopotential abilities, which was -200mV vs. SCE and -500mV vs. SCE under illumination with 40 W fluorescent lamp, respectively. That had yielded more negative values than the corrosion potential of the bare metal(-130mv vs.SCE). The bleaching of TCE was confirmed on TiO2-coated STS304 steel under UV-illumination with 20W Black-light. This Study concluded that Ti02-coated STS304 exhibited both a cathodic photoprotection effect against corrosion and a photocatalytic self-cleaning effect.
Kim, Cheol-Young;Lim, Hyong-Bong;Cho, Nam-Kwon;Kwak, Hee-Youl
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.43
no.9
s.292
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pp.544-551
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2006
The sealing technique between a glass tube and a copper heat pipe in an evacuated tube solar collector is studied. In this study two different sealing techniques, such as flame method and furnace firing, are examined. After the sealing of a copper to a glass, the oxidation state of the copper and its bonding morphology were examined by SEM and XRD. Its oxidation was retarded by coating of borate solution on the copper, and $Cu_2O(cuprite)$ turned into CuO(tenorite) with increase in a firing temperature and firing time. Porous structure was found in the oxide layer when CuO formed. The best sealing morphology was observed when the thickness of the oxidation layer was less than $20{\mu}m$. The sealing technique performed in a furnace was promising and the satisfactory result was obtained when the sample was fired at $950^{\circ}C$ for 5 min under $N_2$ atmosphere. Annealing procedure is recommended to remove the stress left at the bonding zone.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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