본 논문에서는 메탈 림의 특성 모드 제어를 활용한 WLAN 대역용 초소형 이중 대역 그라운드 방사 안테나를 제안한다. 제안된 안테나는 그라운드 상에 초소형 이중 대역 그라운드 방사 안테나에 의해 메탈 림의 1파장 모드와 2파장 모드를 여기시켜 WLAN의 저주파수 대역인 2.4 GHz, 고주파수 대역인 5 GHz에서 방사체로 활용한다. 메탈 림은 그라운드와 2 mm 이격되어 그라운드를 둘러쌓고 있으며, 메탈 림과 그라운드 사이에 1파장 모드와 2파장 모드를 제어하기 위한 두 개의 커패시터가 삽입되어 있다. 제안된 안테나를 측정한 결과, -6dB 기준 각 대역에서 330 MHz, 800 MHz으로 넓은 임피던스 대역폭은 가지는 것을 확인하였으며, 방사 효율은 각 대역에서 69.7 %와 50 %를 얻어 제안된 안테나가 높은 방사 성능을 가진다는 것을 확인하였다.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제14권2호
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pp.139-145
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2014
Control of threshold voltage ($V_T$) by ground-plane (GP) technique for planar tunnel field-effect transistor (TFET) is studied for the first time using TCAD simulation method. Although GP technique appears to be similarly useful for the TFET as for the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET), some unique behaviors such as the small controllability under weak ground doping and dependence on the dopant polarity are also observed. For $V_T$-modulation larger than 100 mV, heavy ground doping over $1{\times}10^{20}cm^{-3}$ or back biasing scheme is preferred in case of TFETs. Polarity dependence is explained with a mechanism similar to the punch-through of MOSFETs. In spite of some minor differences, this result shows that both MOSFETs and TFETs can share common $V_T$-control scheme when these devices are co-integrated.
본 논문에서는 Haar 웨이블릿 기반 MRTD(MultiRes빼lion Time-Domain)를 이용하여 다층 PCB (Printed C Circuit Board)의 전원 공급면내에서 발생할 수 있는 Ground Bounce 문제를 해석하였다. 기존의 FDTD법을 이용한 모델링에서는 PCB 전원 공급연을 구성하는 $V_{cc}$연과 접지면 사이의 좁은 간격을 표현하기 위해 수직 방향으로 매우 작은 셀이 필요하다. 이에 따라 안정 조건(Stability Con며tion)에 의한 시간간격 $\Deltat$가 매우 작아 일정 시간 동안의 응답을 관찰하기 위해 많은 수의 반복 계산(Iteration)을 수행해야 한다. 이러한 문제 에 대해 MRTD를 적용하여 수직 방향 셀 크기를 두 배로 증가시켜 해석함으로써 계산 시간을 현저하게 감 소시킬 수 있다. 또한 MRTD에 의한 결과는 FDTD법에 의한 결과 및 해석적인 해와 매우 잘 일치한다. 본 논문의 결과는 PCB 상의 EMI/EMC 문제의 해석에 있어 MRTD의 정확성과 효율성을 잘 나타낸다.
본 논문에서는 UWB 통신을 위한 변형된 접지 면을 갖는 소형 평판형 모노폴 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 UWB 통신에 적합한 초광대역 특성(3.1~10.6 GHz)을 만족하면서, 5 GHz WLAN 대역(5.15~5.35 GHz, 5.470~5.825 GHz)에 주파수 대역 저지 특성을 갖는다. 제안된 안테나는 접지 면에 두 개의 슬릿을 통해 임피던스 정합 특성을 향상시켰으며, 슬릿의 중앙으로부터 저지 대역의��${\lambda}$/4 길이를 갖는 두 개의 개방 스터브를 형성하여 주파수 대역 저지 특성을 유도하였다. 제작된 안테나는 저지 대역인 5.08~5.83 GHz를 제외하고, 2.88~10.83 GHz 대역에서 VSWR${\leq}$2를 만족한다.
본 논문에서는 DSL(Descended Signal Line)을 이용한 새로운 다층의 PBG 구조를 제안하였다. 측정 결과로부터 DSL을 이용한 제안된 PBG 구조는 일반적인 다층의 DGS 구조에 비하여 크기면에서 72 % 감소하였고 대역폭에서 13 % 증가하였다. 또한 EGP(Elevated Ground Plane)를 이용한 PBG 구조와 비교하면 제안된 구조는 크기가 42 % 감소하였고 대역폭이 23 % 증가하였다. 그리고 조작된 6 개의 PBG 구조들을 측정한 결과, 모든 패턴들이 동일한 차단주파수와 함께 저지대역 특성을 지님을 확인하였다. 따라서 본 논문에서 제안된 구조는 삽입손실이 20 ㏈인 20 ㎓에서 모든 패턴이 300 MHz 이하의 매우 정확한 오차(tolerance)를 가짐으로써 소형의 마이크로파 집적 회의나 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.
Journal of electromagnetic engineering and science
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제18권1호
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pp.46-51
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2018
In this paper, a planar printed hybrid short/open-ended slot antenna with capacitive coupling feed strips is proposed for hepta-band mobile applications. The proposed antenna is comprised of a slotted ground plane on the top plane and two capacitive coupling feed strips with a chip inductor on the bottom plane. At the low frequency band, the short-ended long slot fed by strip 1 generates its half-wavelength resonance mode, whereas the T-shaped open ended slot fed by strip 2 generates its quarter-wavelength resonance mode for the high frequency band. The antenna provides a wide bandwidth covering GSM850/GSM900/DCS/PCS/UMTS/LTE2300/LTE2500 operation bands. Moreover, the antenna occupies a small volume of $15mm{\times}50mm{\times}1mm$. The operating principle of the proposed antenna and the simulation/measurement results are presented and discussed.
This research presents a three-dimensional modeling technique for a flexible sheet. A relative coordinate formulation is used to represent the kinematics of the sheet. The three-dimensional flexible sheet is modeled by multi-rigid bodies interconnected by out-of-plane joints and plate force elements. A parent node is designated as a master body and is connected to the ground by a floating joint to cover the rigid motion of the flexible sheet in space. Since the in-plane deformation of a sheet such as a paper and a film is relatively small, compared to out-of-plane deformation, only the out-of-plane deformation is accounted for in this research. The recursive formulation has been adopted to solve the equations of motion efficiently. An example is presented to show the validity of the proposed method.
This research presents a three-dimensional modeling technique for a flexible sheet. A relative coordinate formulation is used to represent the kinematics of the sheet. The three-dimensional flexible sheet is modeled by multi-rigid bodies interconnected by out-of-plane joints and plate force elements. A parent node is designated as a master body and is connected to the ground by a floating joint to cover the rigid motion of the flexible sheet in space. Since the in-plane deformation of a sheet such as a paper and a film is relatively small, compared to out-of-plane deformation, only the out-of-plane deformation is accounted for in this research. The recursive formulation has been adopted to solve the equations of motion efficiently. An example is presented to show the validity of the proposed method.
This research presents a three-dimensional modeling technique for a flexible sheet. A relative coordinate formulation is used to represent the kinematics of the sheet. The three-dimensional flexible sheet is modeled by multi-rigid bodies interconnected by out-of-plane joints and plate force elements. A parent node is designated as a master body and is connected to the ground by a floating joint to cover the rigid motion of the flexible sheet in space. Since the in-plane deformation of a sheet such as a paper and a film is relatively small, compared to out-of-plane deformation, only the out-of-plane deformation is accounted for in this research. The recursive formulation has been adopted to solve the equations of motion efficiently. An example is presented to show the validity of the proposed method.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제5권3호
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pp.204-209
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2005
A small size broadband microstrip patch antenna with small ground plane has been fabricated using MEMS. Multiple layer substrates are used to realize small size and broadband characteristics. The microstrip patch is divided into 3 pieces and each patch is connected to each other using a metal microstrip line. The fabrication process is simple and only one mask is needed. Two types of microtrip antennas are fabricated. Type A is the micros trip antenna with metal lines and type B is the microstrip antenna without metal lines. The size of proposed microstip antenna is $8^{*}12^{*}2mm^{3}$ and the experimental results show that the antenna type A and type B have the bandwidth of 420 MHz at 5.3 GHz and 480 MHz at 5.66 GHz, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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