This study is focused on investigating the relation between the particle size of silver flake powder and mechanical milling parameters. Mechanical milling parameters such as ball size, impeller rotation speed and milling time of the attrition ball-mill were controlled to produce silver flake powder. The particle size of the silver flake powder increased with increasing ball size and impeller rotation speed. The change of the particle size of the silver flake powder with mechanical milling parameters was analyzed based on balls motion in the mill container of the attrition ball-mill. The silver flake particles were formed at the elastic deformation area of the ball due to the collision between balls. The change of the particle size of the silver flake powder with mechanical milling parameters well consists with the change of the collision energy of ball with parameters mentioned above.
This study focuses on fabricating silver flake powder by a mechanical milling process and investigating the formation of flake-shaped particles during milling. The silver flake powder is fabricated by varying the mechanical milling parameters such as the amount of powder, ball size, impeller rotation speed, and milling time of the attrition ballmill. The particle size of the silver flake powder decreases with increasing amount of powder; however, it increases with increasing impeller rotation speed. The change in the particle size of the silver flake powder is analyzed based on elastic collision between the balls, taking energy loss of the balls due to the powder into consideration. The change in the particle size of the silver flake powder with mechanical milling parameters is consistent with the change in the diameter of the elastic deformation contact area of the ball, due to the collision between the balls, with milling parameters. The flake-shaped silver particles are formed at the elastic deformation contact area of the ball due to the collision.
한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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pp.1225-1226
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2006
Particles of high strength material when coated with silver offer a means of obtaining desirable electrical properties and high strength. The coating process employed aqueous ammoniacal silver-nitrate electrolytes with a formaldehyde solution as the reductant. Modifying additives were also applied. The reduction and subsequent deposition of silver occurred selectively on the surface of the tungsten particles. The morphologies of the coated particles were assessed by SEM imaging. The silver was uniformed coated on tungsten powder and its thickness was estimated to be approximately 100nm on the basis of a mass account.
티오요소 용출용액에 Fe 분말을 첨가하여 silver를 침전법으로 회수하고자하였다. Fe 분말 첨가량, 교반속도, 온도 등과 같은 변수들을 조사하였다. Silver 침전율은 Fe 분말 첨가량, 교반속도 그리고 온도가 증가할수록 증가하였다. 가장 많은 silver 침전율이 나타나는 조건은 Fe 분말 첨가량이 10 g일 때, 교반속도가 500 rpm일 때 였다. Silver 침전율은 Arrhenius 공식에 따라 온도가 증가할수록 증가하였으며, 1차-반응식에 준하여 일어났다. 이들 자료로부터 구한 활성 에너지는 13.73 KJ/mol에서 17.02 KJ/mol이였다. 침전물에 대하여 XRD분석을 수행한 결과 침철석이 검출되었다. 이는 $Fe^0$ 분말 첨가로 인하여 티오요소 용액에서 산화-환원반응이 일어났음을 지시해주는 것이다.
Environmental Sciences Bulletin of The Korean Environmental Sciences Society
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제4권3호
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pp.185-193
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2000
A water treatment agent with antimicrobial activity(Ag-Os) was created by exchanging silver ion($Ag^{+}$) on calcined oyster shell powder. The desorption of the exchanged silver ion was negligible, thereby indicating a stable antimicrobial water treatment agent. The sterilization effect of Ag-Os on underwater microorganisms was then investigated. An MIC (Minimum Inhibitory Concentration) test result indicated that Ag-Os had an excellent sterilization effect on G-germs, such as Escherichia coli and Pseudomonas aeruginosa. Most germs were annihilated with an Ag-Os concentration of 200 ppm and contact time of 60 minutes. The sterilization effect was mainly dependent on the contact time. The zeta potential of the Ag-Os powder adsorbed on sand was measured relative to the concentration of exchanged silver ion. As the concentration of the exchanged silver ion increased, the surface charge density of the anions on the surface of the Ag-Os powder adsorbed on sand also increased. Accordingly, this result indicated that a higher silver ion than ion exchange capacity was present on the particle surface due to adsorption. Consequently, this increased concentration of exchanged silver ion would appear to significantly enhance the sterilization power.
Silver particles were synthesized from silver nitrate by homogeneous precipitation and chemical reduction methods involving the intermediate silver cyanate. The obtained silver particles were characterized by XRD, SEM, TEM, and BET. Urea which could prevent the agglomeration of the reduced silver particles was used as a homogeneous precipitator. The spherical silver particles with average particle diameter of 100 nm were obtained under the optimum reaction conditions. The optimum synthetic conditions were found as follows: reaction temperature $100^{\circ}C$, reaction time 60 min, concentration of silver nitrate $1{\times}10^{-2}$ mol, urea $5{\times}10^{-3}$ mol, and sodium citrate $8.5{\times}10^{-4}$ mol. The phase of obtained silver particles was crystalline state and the silver particles were relatively dense, which had the surface area of $0.7571\;m^{2}/g$.
We have manufactured low-curable silver pastes for gravure printing out of roll to roll printing process. When printing, the pastes be used different silver powder shape because of the printing characteristics. The pastes were prepared with silver powder by silver powder shape, polyester resin, solvent and homogenized on a standard three-roller mill. And the pastes exhibited a shear-thinning flow at viscosity profile. Moreover the adhesive strength and resistivity of silver film had good characteristics. With the manufactured paste in this study, RFID antenna circuit had flexible is manufactured and it had $10^{-4}{\sim}10^{-5}{\Omega}{\cdot}cm$.
Noncontact direct-printed conductive silver patterns with an enhanced electrical resistivity are fabricated using a silver ink with a mixture of silver nanoparticles and nanoplates. The microstructure and electrical resistivity of the silver pattern are systematically investigated as a function of the mixing ratio of the nanoparticles and nanoplates. The pattern, which is fabricated using a mixture with a mixing ratio of 3(nanoparticles):7(nanoplates) and sintered at $200^{\circ}C$ shows a highly dense and well-sintered microstructure and has a resistivity of $7.60{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$. This originates a mutual synergistic effect through a combination of the sinterability of the nanoparticles and the packing ability of the nanoplates. This is a conductive material that can be used to fabricate noncontact direct-printed conductive patterns with excellent electrical conductivity for various flexible electronics applications, including solar cells, displays, RFIDs, and sensors.
A metal mesh TCE film is fabricated using a series of processes such as UV imprinting of a transparent trench pattern (with a width of $2-5{\mu}m$) onto a PET film, filling it with silver paste, wiping of the surface, and heat-curing the silver paste. In this work nanosized (40-50 nm) silver particles are synthesized and mixed with submicron (250-300 nm)-sized silver particles to prepare silver paste for the fabrication of metal mesh-type TCE films. The filling of these silver pastes into the patterned trench layer is examined using a specially designed filling machine and the rheological testing of the silver pastes. The wiping of the trench layer surface to remove any residual silver paste or particles is tested with various mixture solvents, and ethyl cellosolve acetate (ECA):DI water = 90:10 wt% is found to give the best result. The silver paste with 40-50 nm Ag:250-300 nm Ag in a 10:90 wt% mixture gives the highest electrical conductance. The metal mesh TCE film obtained with this silver paste in an optimized process exhibits a light transmittance of 90.4% and haze at 1.2%, which is suitable for TSP application.
Generally the structure of powder electroluminescent devices (PELDs) on ITO-film was makeup of the ZnS:Cu phosphor layer and BaTiO$_3$ insulating layer. The active layer, which consists of a suitably doped ZnS powder mixed in a dielectric, is sandwiched between two electrodes; one of which are ITO film and the other is aluminum. In this paper, three kinds of powder eleotroluminescent devices (PELDs) : WK-A(ITO/BaTiO$_3$/ZnS:Cu/Silver paste). WK-B(ITO/BaTiO$_3$+ZnS:Cu/Silver paste) and WK-C(ITO/BaTiO$_3$/ZnS:Cu/BaTiO$_3$/Silver paste), fabricated by spin coating method, were investigated. To evaluate the luminescence properties of three kinds of PELDs, EL emission spectroscopy, transferred charge density and time response of EL emission intensity under square wave voltage driving were measured.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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