Enhancing Die and Wire Bonding Process Reliability: Microstructure Evolution and Shear Strength Analysis of Sn-Sb Backside Metal (다이 및 와이어 본딩 공정을 위한 Sn-Sb Backside Metal의 계면 구조 및 전단 강도 분석)
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- Korean Journal of Materials Research
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- v.34 no.3
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- pp.170-174
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- 2024