• Earthquakes and Structures
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• 제25권5호
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• pp.343-358
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• 2023

The superelastic viscous damper (SVD) is a hybrid passive control device comprising a viscoelastic damper and shape memory alloy (SMA) cables connected in series. The SVD is an innovative damper through which a large amount of seismic energy can dissipate. The current study assessed the seismic collapse induced by steel moment-resisting frames (SMRFs) equipped with SVDs and compared them with the performance of special MRFs and buckling restrained brace frames (BRBFs). For this purpose, nonlinear dynamic and incremental dynamic analysis (IDA) were conducted in OpenSees software. Both 5- and 9-story special MRFs, BRBFs, and MRFs equipped with the SVDs were examined. The results indicated that the annual exceedance rate for maximum residual drifts of 0.2% and 0.5% for the BRBFs and MRFs with SVDs, respectively, were considerably less than for SMRFs with reduced-beam section (RBS) connections and that the seismic performances of these structures were enhanced with the use of the BRB and SVD. The probability of collapse due to residual drift in the SVD, BRB, and RBS frames in the 9-story structure was 1.45, 1.75, and 1.05 times greater than for the 5-story frame.

• 한국진공학회지
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• 제16권2호
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• pp.116-121
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• 2007

Ti-50 at. % Ni 합금 타깃으로 PLD(pulsed laser deposition)방법을 사용하여 TiNi 형상기억합금 박막을 제작하였다. Ar분위기(200 mTorr)와 고진공분위기($5{\times}10^{-6}\;Torr$)에서 제작한 TiNi 박막의 조성 및 결정성의 변화를 조사했으며, 박막의 조성은 에너지 분산 엑스선 분광 분석(EDXS)을 이용하여 조사하였고, 박막의 결정성은 엑스선 회절장치(XRD)를 이용하여 조사하였다. 박막의 조성은 기판과 타깃의 거리에 의존되었지만, 기판의 온도와는 무관함을 알 수 있었으며, Ar 분위기에서 플룸 안쪽에 기판이 위치하였을 때 조성 제어가 용이함을 알 수 있었다. 또한, Ar 가스 분위기에서 증착 된 TiNi 박막은 고진공분위기에서 증착된 박막보다 더 낮은 온도(약 $400^{\circ}C$)에서 in situ로 결정화됨을 알 수 있었다. 이들 결과는, PLD방법으로 TiNi 형상기억합금 박막을 제작할 때 분위기 가스의 압력이 결정화 온도를 낮추어 주는 중요한 역할을 할 수 있음을 시사한다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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• 제18권5호
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• pp.128-134
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• 2014

최근 도로터널은 비용절감 및 자연보호를 위하여 설계 및 시공이 증가되고 있는 추세이며, 이 때문에 반밀폐 구조인 터널내의 화재에 대비하여 화재 발생 시 신속히 감지할 수 있는 연구가 활발히 진행 중이다. 그 중에서도 광섬유 센서를 이용한 화재 감지법은 대역폭이 넓기 때문에 전송속도가 빠르고, 빛을 매개체로 하여 전기적인 간섭을 받지 않아 전송 도중에 정보 손실이 거의 없을 뿐만 아니라 노이즈 또한 적은 장점을 가지고 있어 이에 따른 연구와 현장 적용이 이루어지고 있다. 이와 관련하여 본 논문에서는 형상기억합금과 광케이블을 이용하여 실시간으로 화재 발생위치를 정확하게 감지할 수 있는 화재 감지 시스템을 개발하였다. 개발된 방법의 검증을 위하여 실내에서 온도변화에 따른 광 손실량 측정 실험을 수행하였으며, 거리 및 온도 등의 외부환경이 다른 지하공동구에 test bed를 설치하여 화재 모의실험을 수행하였다. 실험 결과 본 연구에서 개발한 화재감지시스템은 실시간으로 장거리 구간의 화재를 감지할 수 있는 것으로 나타났다.

• Design & Manufacturing
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• 제11권2호
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• pp.51-56
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• 2017

Nitinol, a shape memory alloy (SMA), is manufactured from titanium and nickel and it used in various fields such as electrical applications, micro sensors. It is also recommended as a material in medical for implant because it has excellent organic compatibility. Nitinol is intended to be inserted into the human body, products require a high-quality surface and low residual stress. To overcome this problems, explore electrolyte polishing (EP) is being explored that may be appropriate for use with nitinol. EP is a particularly useful machining method because, as a non contact machining method, it produces neither machining heat nor internal stress in the machined materials. Sandpaper polishing is also useful machining method because, as a contact machining method, it can easily good surface roughness in the machined materials. The electrolyte polishing (EP) process has an effect of improving the surface roughness as well as the film polishing process, but has a characteristic that the residual stress is hardly generated because the work hardened layer is not formed on the processed surface. The sandpaper polishing process has the effect of improving the surface roughness but the residual stress remains in the surface. We experimented with three conditions of polishing process. First condition is the conventional polishing. Second condition is the electrochemical polishing(EP). And Last condition is a mixing process with the conventional polishing and the EP. Surface roughness and residual stress of the nitinol before a polishing process were $0.474{\mu}mRa$, -45.38MPa. Surface roughness and residual stress of the nitinol after mixing process of the conventional polishing and the EP were $1.071{\mu}mRa$, -143.157MPa. Surface roughness and residual stress of the nitinol after conventional polishing were $0.385{\mu}mRa$ and -205.15MPa. Surface roughness and residual stress of sandpaper and EP nitinol were $1.071{\mu}mRa$, -143.157MPa. The result shows that the EP process is a residual stress free process that eliminates the residual stress on the surface while eliminating the deformed layer remaining on the surface through composite surface machining rather than single surface machining. The EP process can be used for biomaterials such as nitinol and be applied to polishing of wafers and various fields.