• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제4권1호
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• pp.17-21
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• 2005

We presented a new method to obtain four speckle interferograms with relative phase shift of $\pi$/2 by passive devices such as waveplate and polarizer, calculate the phase at each point of the speckle interferogram in shearography using Wollaston prism, which can be applied to the deformation evaluation of semiconductor devices, and theoretically demonstrated the feasibility of the proposed method by Jones matrix.

• 대한기계학회논문집A
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• 제25권3호
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• pp.443-451
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• 2001

This paper addresses an on-line scheduling method for track systems in semiconductor fabrication. A track system is a clustered equipment performing photolithography process in semiconductor fabrication. Trends toward high automation and flexibility in the track systems accelerate the necessity of the intelligent controller that can guarantee reliability and optimize productivity of the track systems. This paper proposes an-efficient on-line scheduling method that can avoid deadlock inherent to track systems and optimize the productivity. We employ two procedures for the on-line scheduling. First, we define potential deadlock set to apply deadlock avoidance policy efficiently. After introducing the potential deadlock set, we propose a deadlock avoidance policy using an on-line Gantt chart, which can generate optimal near-optimal schedule without deadlock. The proposed on-line scheduling method is shown to be efficient in handling deadlock inherent to the track systems through simulation.

• 대한안전경영과학회지
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• 제4권3호
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• pp.1-11
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• 2002

It has been Management for stabilize Enterprise-Management for Economic demand for to Productivity, Automation, customer satisfaction, Especially Semiconductor-Industry has been, potential-risk in working to factory to machine equipment, all kinds of utility, gas, chemical, electronic, Fire. This study of basic-purpose has Research Different From as Follow to analysis and Solution For semiconductor product Factory of a actual point Data and specific-gravity to Relation for company-Injury. 1. It has been try to Injury-Tendency and cause-Analysis for our County-Manufacture-Occupation. 2, Semiconductor Injury of Actual-condition in Enforcement for problem and Analysis that Injury Problem has occupated it Submitted to Solution for ordinary Injury theory View to point Solve at for New Model has applicated to that nilem for processed to Solution.

• East Asian Economic Review
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• 제24권4호
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• pp.349-388
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• 2020

The US-China trade war forced a reluctant semiconductor industry into someone else's fight, a very different position from its leading role in the 1980s trade conflict with Japan. This paper describes how the political economy of the global semiconductor industry has evolved since the 1980s. That includes both a shift in the business model behind how semiconductors go from conception to a finished product as well as the geographic reorientation toward Asia of demand and manufactured supply. It uses that lens to explain how, during the modern conflict with China, US policymakers turned to a legally complex set of export restrictions targeting the semiconductor supply chain in the attempt to safeguard critical infrastructure in the telecommunications sector. The potentially far-reaching tactics included weaponization of exports by relatively small but highly specialized American software service and equipment providers in order to constrain Huawei, a Fortune Global 500 company. It describes potential costs of such policies, some of their unintended consequences, and whether policymakers might push them further in the attempt to constrain other Chinese firms.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제23권2호
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• pp.55-59
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• 2024

Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) is a widely used technology in semiconductor manufacturing for thin film deposition. The implementation of wafer guide rings in PE-CVD processes is crucial for enhancing efficiency and product quality by ensuring uniform deposition around wafer edges and reducing particle generation. On the other hand, to prevent overall temperature non-uniformity and degradation of thin film quality within the chamber, it is essential to consider various parameters comprehensively. In this study, after applying the wafer guide rings, temperature variations and fluid flow changes were simulated. Additionally, by simulating the temperature and flow changes when applied to the PE-CVD chamber, this paper discusses the importance of optimizing variables within the entire chamber.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.18-21
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• 2006

유기 반도체로서 트랜지스터에 사용되기 위해서 유기절연막은 $SiO_2$ 표면을 유기물로 처리하여 $SiO_2$ 박막 표면의 화학적 특성을 변화시키고 절연특성을 개선 함으로서 단위 소자의 특성을 개선시키고 있다. 그래서 $SiO_2$ 표면 위에 OTS를 처리하여 누설전류를 측정하였다. OTS처리함량에 따라서 누설전류가 흐르는 경향성은 다르게 나타났으며, 0.2% 처리된 박막에서 누설전류는 가장 적게 나타났다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.31-34
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• 2006

(5n,5n) CNT 로 이루어져 있는 삼중벽 CNT(Carbon Nano Tube) 오실레이터의 진동을 분자동역학 시뮬레이션을 통해 연구하였다. 삼중벽 CNT 오실레이터의 진동수는 이중벽 CNT 오실레이터의 진동수보다 더 높은 것으로 관찰되었다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.47-50
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• 2006

본 연구에서는 높은 비저항을 갖는 ZnO 박막 증착 방법 및 특성의 안정성 향상 방안을 강구하였다. 그 결과 상온에서 $O_2/Ar$ 비율을 1로 설정하는 것이 최적 조건임을 확인하였다. 또한 열처리 이 전에 30% $H_2O_2$로 처리하는 것이 특성 안정성 향상의 한 가지 방안임을 알 수 있었다. 본 연구의 결과를 토대로 증착조건에 따른 박막특성 변화를 설명하는 모델을 제시하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.77-81
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• 2006

본 논문은 반도체 장비 및 디스플레이 장비에서 적용되는 네트워크 통신 규약인 SECS 통신 프로토콜을 TCP/IP 소켓 프로그램을 이용하여 구현한다. 특히 호스트와 장비간의 통신에 문제가 발생하여 데이터 전송이 누락되었을 때 이를 장비에 보관한 후에 통신이 복구되었을 때 다시 호스트에게 전송할 수 있는 스풀링 기능을 구현하여 통신장애의 누락되는 데이터를 다시 전송할 수 있도록 한다. 그리고 윈도우 프로그램을 기반으로 하나의 드라이버 프로그램에서 호스트(액티브) 측과 장비(패시브) 측을 선택하여 사용 가능하게 구현한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.82-85
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• 2006

OLED TV의 실현뿐만 아니라 생산성 향상을 위한 OLED의 유리기판의 대면적화가 요구되고 있다. 그러나 대면적 유리 기판은 얇은 두께로 인해 조작이 매우 어렵다. 이 연구는 굽힘지지의 새로운 대면적 유리 기판의 조작방법으로 유리 기판의 처짐을 최소화 하려 한다. 또한 대면적 유리기판의 최소 처짐을 위해 다양한 실험이 수행되고 있다. 이 새로운 유리 기판의 조작방법은 OLED 디스플레이의 제조과정에 사용될 수도 있다.