This paper looks at "network" aspects of research and development (R'||'&'||'D) with a special focus on small and medium (S'||'&'||'M) automotive part makers in Korea. It throws light on recent changes in the technological capability building mechanism of Korean automotive firms. The Korean automotive firms have mostly built up technological capability from scratch. It is widely acknowledged that they have benefited from two cooperative relations: namely (1) the close cooperative relationship with their own assemblers and (2) technical assistance from auto parts makers abroad. Too much emphasis on these two links can, however, keep us from understanding new developments. This paper argues that auto parts firms have diversified their networks for technological development. It is based on the analysis of the data drawn from the survey on technological development activities of small and medium sized firms, which was carried out by the Korea Federation of Small and Medium Business. Many automotive firms have recently increased joint R'||'&'||'D links with university and/or research institution while their reliance on foreign sources have decreased.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.08a
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pp.177-179
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2011
The purpose of this study is to enhance an adhesion between substrate and Diamond-like Carbon (DLC) film. DLC has many outstanding properties such as low friction, high wear resistance and corrosion resistance. However, it is difficult to achieve enough adhesion because of weak bonding between DLC film and the substrate. For improvement adhesion, a layer between DLC film and the substrate was prepared by dual post plasma. DLC film was deposited on nitrided layer by linear ion source. The composed compound layer between substrate and DLC film was investigated by Glow Discharge Spectrometer (GDS) and Scanning Electron Microscope (SEM). The synthesized bonding structure of DLC film was analyzed using a micro raman spectrometer. Mechanical properties were measured by nano-indentation. In order to clarify the mechanism for improvement in adhesive strength, it was observed by scratch test.
Park, Min-Seok;Kim, Dae-Young;Shin, Chang-Seouk;Kim, Wang Ryeol
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.54
no.6
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pp.307-314
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2021
Diamond-like carbon (DLC) is difficult to achieve sufficient adhesion because of weak bonding between DLC film and the substrate. The purpose of this study is to improve the adhesion between substrate and DLC film. DLC film was deposited on AISI H13 using linear ion source. To improve adhesion, the substrate was treated by dual post plasma nitriding. In order to define the mechanism of the improvement in adhesive strength, the gradient layer between substrate and DLC film was analyzed by Glow Discharge Spectrometer (GDS) and Scanning Electron Microscope (SEM). The microstructure of the DLC film was analyzed using a micro Raman spectrometer. Mechanical properties were measured by nano-indentation, micro vickers hardness tester and tribology tester. The characteristic of adhesion was observed by scratch test. The adhesion of the DLC film was enhanced by active screen plasma nitriding layer.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.21
no.5
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pp.791-799
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1997
The wear characteristics and wear mechanisms of plasma sprayed Al/sub 2/ O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ and Cr/sub 2/O/sub 3/ deposited on casting aluminum alloy(AC4C) were investigated. Specimens were processed for various coating thicknesses. Ball on disk type wear tester was used for wear test. The scratch test on plasma sprayed coating surface showed that critical load to break the coating layer was greater than 40 N. The critical load increase with the increase of coating thickness of specimens. The friction coefficient of Cr/sub 2/O/sub 3/ coating layer was less than that of Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer. The wear resistance of Cr/sub 2/O/sub 3/ coating layer was greater than that of Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer. Microscopic observation of worn surfaces was made by SEM. SEM observation showed that the main mechanism of wear for Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer was abrasive wear under 50 N. For the case of Al/sub 2/O/sub 3/-40%TiO/sub 2/ coating layer, as the surface cracks perpendicular to sliding direction propagated, the wear debris was generated in wear track. However, the main mechanism of wear for Cr/sub 2/O/sub 3/ coating layer was brittle fracture under 150 N.
BACKGROUND/OBJECTIVES: Re-epithelialization has an important role in skin wound healing. Astaxanthin (ASX), a carotenoid found in crustaceans including shrimp, crab, and salmon, has been widely used for skin protection. Therefore, we investigated the effects of ASX on proliferation and migration of human skin keratinocyte cells and explored the mechanism associated with that migration. MATERIAL/METHOD: HaCaT keratinocyte cells were exposed to $0.25-1{\mu}g/mL$ of ASX. Proliferation of keratinocytes was analyzed by using MTT assays and flow cytometry. Keratinocyte migration was determined by using a scratch wound-healing assay. A mechanism for regulation of migration was explored via immunocytochemistry and western blot analysis. RESULTS: Our results suggest that ASX produces no significant toxicity in human keratinocyte cells. Cell-cycle analysis on ASX-treated keratinocytes demonstrated a significant increase in keratinocyte cell proliferation at the S phase. In addition, ASX increased keratinocyte motility across the wound space in a time-dependent manner. The mechanism by which ASX increased keratinocyte migration was associated with induction of filopodia and formation of lamellipodia, as well as with increased Cdc42 and Rac1 activation and decreased RhoA activation. CONCLUSIONS: ASX stimulates the migration of keratinocytes through Cdc42, Rac1 activation and RhoA inhibition. ASX has a positive role in the re-epithelialization of wounds. Our results may encourage further in vivo and clinical study into the development of ASX as a potential agent for wound repair.
Parkin is a putative tumor suppressor protein and its expression is frequently reduced or absent in several types of tumors. In this study, we examined the role of Parkin in mRNA expression of monocyte chemotactic protein-1 (MCP-1) in the breast cancer cell line MCF7. Expression of MCP-1 mRNA increased after TNF-${\alpha}$ treatment. However, overexpression of Parkin induced a decrease in expression of MCP-1 mRNA in TNF-${\alpha}$-stimulated MCF7. This decrease in MCP-1 mRNA by Parkin overexpression occurred in a dose- and time-dependent manner. Using a wound scratch assay, we found that Parkin overexpression in MCF7 cells also resulted in a decrease in cell migration. These results suggest that Parkin down-regulates MCP-1 synthesis leading to decreased migration of tumor cells. We suggest that one possible mechanism by which Parkin acts as a tumor suppressor is by inhibiting migration or metastasis of cancer cells.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07a
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pp.370-373
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2003
As the integrated circuit device shrinks to the smaller dimension, the chemical mechanical polishing (CMP) process was required for the global planarization of inter-metal dielectric(IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratches are becoming as major defects. Chemical-Mechanical Planarization(CMP) of conductors is a key process in Damascene patterning of advanced interconnect structure. The effect of alternative commerical slurries pads, and post-CMP cleaning alternatives are discuess, with removal rate, scratch dentisty, surface roughness, dishing, erosion and particulate density used as performance metrics. Electroplated copper depostion is a mature process from a historical point of view, but a very young process from a CMP persperspective. While copper electrodepostion has been used and stuidied for dacades, its application to Cu damascene wafer processing is only now ganing complete accptance in the semiconductor industry. The polishing mechanism of Cu CMP process has been reported as the repeated process of passive layer formation by oxidizer and abrasion action by slurry abrasives. however it is important to understand the effect of oxidizer on copper pasivation layer in order to obtain higher removal rate and non-uniformity during Cu-CMP process. In this paper, we investigated the effects of oxidizer on Cu-CMP process regarding the additional volume of oxidizer.
Kim, Tae-Wan;Lee, Woo-Sun;Choi, Gwon-Woo;Seo, Young-Jin
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07a
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pp.20-23
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2004
As the integrated circuit device shrinks to the smaller dimension, the chemical mechanical polishing(CMP) process was required for the global planarization of inter-metal dielectric(IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratches are becoming as major defects. Chemical-Mechanical polishing(CMP) of conductors is a key process in Damascene patterning of advanced interconnect structure. The effect of alternative commercial slurries pads, and post-CMP cleaning alternatives are discuss, with removal rate, scratch dentisty, surface roughness, dishing, erosion and particulate density used as performance metrics. Electroplated copper deposition is a mature process from a historical point of view, but a very young process from a CMP perspective. While copper electro deposition has been used and studied for decades, its application to Cu damascene wafer processing is only now gaining complete acceptance in the semiconductor industry. The polishing mechanism of Cu-CMP process has been reported as the repeated process of passive layer formation by oxidizer and abrasion action by slurry abrasives. however it is important to understand the effect of oxidizer on copper passivation layer in order to obtain higher removal rate and non-uniformity during Cu-CMP process. In this paper, we investigated the effects of oxidizer on Cu-CMP process regarding the additional volume of oxidizer.
DC motor shafts have several defects such as double cut, deep scratch on surface, and defects in diameter and length. The deep scratches are due to collision among the other shafts. So the scratches are long and thin but their orientations are random. If the smallest enclosing box, i.e. oriented bounding box for a detective point group is found, then the size of the corresponding defect can be modeled as its diagonal length. This paper proposes an suface inspection algorithm for the DC motor shaft using the oriented bounding box. To evaluate the proposed algorithm, a test bed is made with a line scan CCD camera (4096 pixels/line) and two rollers mechanism to rotate the shaft. The experimental result on a pre-processed image with contrast streching algorithm, shows that the proposed algorithm sucessfully finds 150 surface defects and its computation time (0.291 msec) is enough fast for the requirement (4 seconds).
Ji, Min-Ki;Noh, Yeonju;Kang, Hyun-Hak;Jun, Tea-Sung
Tribology and Lubricants
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v.38
no.6
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pp.241-246
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2022
This paper presents the effects of cryogenic temperature on the wear behavior of 22MnB5 blank under cold stamping. After immersing the blank in liquid nitrogen (LN2) for 10 min, a strip drawing test was performed within 10 s. The hardness was measured using the Rockwell hardness test, which increased from 165 HV at 20℃ to 192 HV at cryogenic temperature. The strip drawing test with 22MnB5 blank and SKD61 tool steel shows that for the different wear mechanisms on the tool surface with respect to temperature; adhesive wear is dominant at 20℃, but abrasive wear is the main mechanism at cryogenic temperature. As the friction test is repeated, sticking gradually increases on the tool surface at 20℃, whereas the scratch increases at cryogenic temperature. For the friction behavior, the friction coefficient rapidly increases when adhesive wear occurs, and it occurs more frequently at 20℃. The results for nanoindentation near the worn blank surface indicate a difference of 1.3 GPa at 20℃ and 0.8 GPa at cryogenic temperature compared to the existing hardness, indicating increased deformation by friction at 20℃. This occurs because thermally activated energy available to move the dislocation decreases with decreasing temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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