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한반도 중부지역 수목생장에 미치는 엘니뇨-남방진동(ENSO)의 영향 (Effects of El Nino-Southern Oscillation (ENSO) on Tree Growths in Central Korea)

  • 박원규;구경아;공우석
    • 한국제4기학회지
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    • 제15권1호
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    • pp.53-61
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    • 2001
  • 본 연구에서는 엘니뇨-남방진동(ENSO)이 한반도 중부지역의 수목 생장에 미친 영향을 조사하기 위하여 잣나무, 소나무, 주목을 대상으로 연륜분석을 실시하였다. 잣나무와 소나무는 설악산에서 각각 4개, 7개 지역에서 채취하였으며, 주목은 소백산의 1개 지역에서 채취하였다. 연륜 생장과 월 평균기온과의 상관관계를 구한 결과, 설악산 잣나무와 소백산 주목은 대체적으로 기온과 양의 상관관계를 갖는 것으로 나타났으며, 설악산 소나무는 기온과 음의 상관관계를 갖는 것으로 나타났다. 연륜생장과 월별 남방진동지수(SOI)와의 상관관계를 구한 결과, 잣나무의 경우는 고도상 생육하한선인 설악산 한계령 하부 지역에서 4월 SOI와 유의한 음의 상관관계를 나타내었으나, 나머지 지역 잣나무는 모두 유의성이 인정되지 않았다. 소나무의 경우는 백담산장 지역에서 생육전년도 8월과 9월 SOI와 연륜생장이 유의한 양의 상관관계를 나타내었으나 고지대에 자라는 지역의 소나무는 모두 상관이 인정되지 않았다. 엘니뇨가 발생하면 중부지역의 생육하한선에 자라는 잣나무는 생장이 양호해지는 반면에 저지대에 자라는 소나무의 경우 생장이 저하되는 것으로 해석된다.

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Gate-All-Around SOI MOSFET의 소자열화 (Hot Electron Induced Device Degradation in Gate-All-Around SOI MOSFETs)

  • 최낙종;유종근;박종태
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제40권10호
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    • pp.32-38
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    • 2003
  • SIMOX 웨이퍼를 사용하여 제작된 GAA 구조 SOI MOSFET의 열전자에 의한 소자열화를 측정·분석하였다. nMOSFET의 열화는 스트레스 게이트 전압이 문턱전압과 같을 때 최대가 되었는데 이는 낮은 게이트 전압에서 PBT 작용의 활성화로 충격이온화가 많이 되었기 때문이다. 소자의 열화는 충격이혼화로 생성된 열전자와 홀에의한 계면상태 생성이 주된 원인임을 degradation rate와 dynamic transconductance 측정으로부터 확인하였다. 그리고 pMOSFET의 열화의 원인은 DAHC 현상에서 생성된 열전자 주입에 의한 전자 트랩핑이 주된 것임을 스트레스 게이트 전압변화에 따른 드레인 전류 변화로부터 확인 할 수 있었다.

Silicon-oxide-nitride-oxide-silicon구조를 가진 전하포획 플래시 메모리 소자의 Slicon-on-insulator 기판의 절연층 깊이에 따른 전기적 특성

  • 황재우;김경원;유주형;김태환
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.229-229
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    • 2011
  • 부유 게이트 Floating gate (FG) 플래시 메모리 소자의 단점을 개선하기 위해 전하 포획 층에 전하를 저장하는 전하 포획 플래시 메모리 Charge trap flash (CTF)소자에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. CTF소자는 FG플래시 메모리 소자에 비해 비례축소가 용이하고 긴 retention time을 가지며, 낮은 구동 전압을 사용하는 장점을 가지고 있다. CTF 소자에서 비례축소에 따라 단채널 효과와 펀치-쓰루 현상이 증가하는 문제점이 있다.본 연구에서는 CTF 단채널 효과와 펀치-쓰루 현상을 감소시키기 위한 방법으로 silicon-on-insulator (SOI) 기판을 사용하였으며 SOI기판에서 절연층의 깊이에 따른 전기적 특성을 고찰하였다. silicon-oxide-nitride-oxide-silicon(SONOS) 구조를 가진 CTF 메모리 소자를 사용하여 절연층의 깊이 변화에 따른 subthreshold swing특성, 쓰기-지우기 동작 특성을 TCAD 시뮬레이션 툴인 Sentaurus를 사용하여 조사하였다. 소스와 드레인의 junction depth는 20 nm 사용하였고, 절연층의 깊이는 5 nm~25 nm까지 변화하면서 절연층의 깊이가 20 nm이하인 fully depletion 소자에 비해, 절연층의 깊이가 25 nm인 소자는 partially depletion으로 인해서 드레인 전류 레벨이 낮아지고 subthreshold swing값이 증가하는 현상이 나타났다. 절연층의 깊이가 너무 얕을 경우, 채널 형성의 어려움으로 인해 subthreshold swing과 드레인 전류 레벨의 전기적성질이 SOI기판을 사용하지 않았을 경우보다 떨어지는 경향을 보였다. 절연층의 깊이가 17.5 nm인 경우, CTF소자의 subthreshold swing과 드레인 전류 레벨이 가장 좋은 특성을 보였다.

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알루미나를 매몰절연막으로 사용한 Silicon On Insulator (Silicon On Insulator with Buried Alumina Layer)

  • 배영호;권재우;공대영;권경욱;이종현;;;강민성
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 영호남 학술대회 논문집
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    • pp.130-132
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    • 2003
  • ALD(Atomic Layer Deposition) 법으로 박막 알루미나를 형성한 후 웨이퍼 접합과 박막화 공정으로 알루미나를 매몰절연막으로 하는 SOI 구조를 제조하고 그 특성을 조사하였다. 알루미나 박막의 유전 특성과 실리콘과의 계면 특성은 C-V 측정으로, 단면 분석은 SEM(Scanning Electron Microscope) 촬영으로 조사하였다. 알루미나와 실리콘을 접합하기 위하여 1100C에서 열처리를 행한 후 알루미나와 실리콘의 계면 상태 밀도는 $2.5{\times}10^{11}/cm^2-eV$였다. 그리고 SEM의 단연 분석과 AES(Auger Electron Spectroscope)의 깊이 방향 분석을 통해서 매몰 알루미나층의 존재를 확인하였다. 알루미나는 실리콘 산화막보다 높은 열전도성을 가지므로 이를 매몰절연막으로 하여 SOI 구조를 제조하면 기존의 실리콘산화막을 매몰절연막으로 하는 SOI를 기판으로 하여 제조되는 소자보다 selg heating 효과가 감소된 우수한 특성의 소자를 제조할 수 있다.

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고 출력 응용을 위한 2개의 전송영점을 가지는 최소화된 SOI CMOS 가변 대역 통과 여파기 (SOI CMOS Miniaturized Tunable Bandpass Filter with Two Transmission zeros for High Power Application)

  • 임도경;임동구
    • 전자공학회논문지
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    • 제50권1호
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    • pp.174-179
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    • 2013
  • 이 논문에서는 multiple split ring resonator(MSRRs)와 로딩된 스위치드 제어부를 이용하여 2개의 전송영점을 가지는 대역통과 여파기를 설계하였다. 높은 선택도와 칩 사이즈의 초소형화를 위해 비대칭의 급전 선로를 도입하여 통과 대역 주위에 위치한 전송 영점 쌍을 생성하였다. Cross coupling 또는 source-load coupling 방식을 이용한 기존의 여파기와 비교해보면 이 논문에서 제안된 여파기는 단지 2개의 공진기만으로 전송 영점을 생성하여 높은 선택도를 얻었다. 여파기의 선택도와 민감도(삽입 손실)를 최적화하기 위해 비대칭 급전 선로의 위치에 따른 전송 영점과 삽입손실의 관계를 분석하였다. 통과 대역 주파수의 가변과 30dBm 정도의 고 출력 신호를 처리하기 위해 MSRRs의 최 외각 링에 MIM 커패시터와 stacked-FET으로 구성된 SOI-CMOS 스위치드 제어부가 로딩되어 있다. 스위칭 트랜지스터의 전원을 켜고 끔으로써 통과 대역 주파수를 4GHz로부터 5GHz까지 이동시킬 수 있다. 제안된 칩 여파기는 0.18-${\mu}m$ SOI CMOS 기술을 이용함으로써 높은 Q를 가지는 수동 소자와 stacked-FET의 집적을 가능하게 만들었다. 설계된 여파기는 $4mm{\times}2mm$ ($0.177{\lambda}g{\times}0.088{\lambda}g$)의 초소형화 된 크기를 가진다. 여기서 ${\lambda}g$는 중심 주파수에서의 $50{\Omega}$ 마이크로스트립 선로의 관내 파장을 나타낸다. 측정된 삽입손실(S21)은 5.4GHz, 4.5GHz에서 각 각 5.1dB, 6.9dB를 나타내었다. 설계된 여파기는 중심 주파수로부터 500MHz의 오프셋에서 20dB이상의 대역외 저지 특성을 나타내었다.

ESD 보호를 위한 SOI 구조에서의 SCR의 제작 및 그 전기적 특성 분석 (Design and Analysis of SCR on the SOI structure for ESD Protection)

  • 배영석;천대환;권오성;성만영
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.10-10
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    • 2010
  • ESD (Electrostatic Discharge) phenomenon occurs in everywhere and especially it damages to semiconductor devices. For ESD protection, there are some devices such as diode, GGNMOS (Gate-Grounded NMOS), SCR (Silicon-Controlled Rectifier), etc. Among them, diode and GGNMOS are usually chosen because of their small size, even though SCR has greater current capability than GGNMOS. In this paper, a novel SCR is proposed on the SOI (Silicon-On-Insulator) structure which has $1{\mu}m$ film thickness. In order to design and confirm the proposed SCR, TSUPREM4 and MEDICI simulators are used, respectively. According to the simulation result, although the proposed SCR has more compact size, it's electrical performance is better than electrical characteristics of conventional GGNMOS.

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Small Molecular Organic Nonvolatile Memory Cells Fabricated with in Situ O2 Plasma Oxidation

  • Seo, Sung-Ho;Nam, Woo-Sik;Park, Jea-Gun
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제8권1호
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    • pp.40-45
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    • 2008
  • We developed small molecular organic nonvolatile $4F^2$ memory cells using metal layer evaporation followed by $O_2$ plasma oxidation. Our memory cells sandwich an upper ${\alpha}$-NPD layer, Al nanocrystals surrounded by $Al_2O_3$, and a bottom ${\alpha}$-NPD layer between top and bottom electrodes. Their nonvolatile memory characteristics are excellent: the $V_{th},\;V_p$ (program), $V_e$ (erase), memory margin ($I_{on}/I_{off}$), data retention time, and erase and program endurance were 2.6 V, 5.3 V, 8.5 V, ${\approx}1.5{\times}10^2,\;1{\times}10^5s$, and $1{\times}10^3$ cycles, respectively. They also demonstrated symmetrical current versus voltage characteristics and a reversible erase and program process, indicating potential for terabit-level nonvolatile memory.

SOI-LDMOS의 드리프트 길이 변화에 따른 전기적 특성의 고온영역 신뢰성 분석 (The Reliability analysis on the High Temperature Characteristics of SOI-LDMOSFET Having Various Drift Region Length)

  • 김재석;구용서;구진근;안철
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
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    • pp.1077-1080
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    • 2003
  • This paper show the measured result of electrical characteristics of SOI-LDMOSFET that is one of the high voltage devises. Especially, we observed changes of breakdown voltage, threshold voltage, on-resistance, drain current, and transconductance in accordance with drift length, main parameter of LDMOSFET. Also, we achieved reliability analysis about device operation in high temperature environment because LDMOS is applied to smart power IC.

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완전 결핍 SOI MOSFET의 계면 트랩 밀도에 대한 급속 열처리 효과 (Effect of rapid thermal annealing on interface trap density by using subthreshold slope technique in the FD SOI MOSFETs)

  • Jihun Oh;Cho, Won-ju;Yang, Jong-Heon;Kiju Im;Baek, In-Bok;Ahn, Chang-Geun;Lee, Seongjae
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
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    • pp.711-714
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    • 2003
  • In this presentation, we investigated the abnormal subthreshold slope of the FD SOI MOSFETs upon the rapid thermal annealing. Based on subthreshold technique and C-V measurement, we deduced that the hump of the subthreshold slope comes from the abnormal D$_{it}$ distribution after RTA. The local kink in the interface trap density distribution by RTA drastically degrades the subthreshold characteristics and mini hump can be eliminated by S-PGA.A.

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SOI 기판을 이용한 1-트랜지스터 구조 강유전체 비휘발성 메모리(MFS-FET)의 제작 및 평가 (Fabrication and Estimation of Single-Transistor-Cell-Type FeRAM (MFS-FET) Using SOI Substrate)

  • 김남균;이성준;최형봉;김철주
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1999년도 추계학술대회 논문집 학회본부 C
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    • pp.921-923
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    • 1999
  • 비휘발성 메모리의 고집적화와 적응학습형 뉴럴 소자의 실현을 위하여 1-트랜지스터 구조 강유전체 비휘발성 메모리(MFS-FET)를 SOI 기판위에 제작하고 평가하였다. 먼저 SBT($Sr_{0.8}Bi_{2.2}Ta_{2}O_{9}$)를 직접 Si위에 증착하고 C-V를 측정하여 1V의 메모리 윈도우를 얻음으로써 비휘발성 메모리로써의 동작가능성을 확인하였다. 또한 다양하게 게이트의 W/L 비를 바꾸어서 MFS-FET를 제작하여 다양한 드레인 전압-드레인 전류 특성을 얻었고 실제로 쓰기와 읽기 동작을 수행하여 MFS-FET가 비휘발성 메모리로써 제대로 동작하고 있음을 확인하였다.

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