• 제목/요약/키워드: rotating disc electrode (RDE)

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칩 스택 패키지에 적용을 위한 Rotating Disc Electrode의 회전속도에 따른 Cu Via Filling 특성 분석 (Cu Via-Filling Characteristics with Rotating-Speed Variation of the Rotating Disc Electrode for Chip-stack-package Applications)

  • 이광용;오태성
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제14권3호
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    • pp.65-71
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    • 2007
  • 칩 스택 패키지에 적용을 위해 폭 $75{\sim}10\;{\mu}m$, 길이 3mm의 트랜치 비아에 대해 도금전류밀도 및 rotating disc electrode(RDE)의 회전속도에 따른 Cu filling 특성을 분석하였다. RDE 속도가 증가함에 따라 트랜치 비아의 Cu filling 특성이 향상되었다. 트랜치 비아의 반폭 길이, 즉 트랜치 비아 폭의 1/2 길이와 이 트랜치 비아에 대해 95% 이상의 Cu filling 비를 얻기 위한 RDE 최소속도 사이에는 Nernst 관계식이 성립하여, 95%이상의 Cu filling비를 얻을 수 있는 최소 트랜치 비아의 반폭 길이는 RDE 속도의 제곱근의 역수에 직선적으로 비례하였다.

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Effect of Hydrodynamic Condition on the Electrochemical Behavior of Various Metals in 3.5 wt% NaCl Solution

  • Pan, Szu-Jung;Hadinata, Samuel-Sudibyo;Kao, Ruey-Chy;Tsai, Wen-Ta
    • Corrosion Science and Technology
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    • 제14권5호
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    • pp.218-225
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    • 2015
  • The electrochemical behaviors of various metals with and without diamond-like-carbon (DLC) coating in 3.5 wt% NaCl solution were investigated. The effect of hydrodynamic conditions was focused by employing a rotating disc electrode (RDE). The experimental results showed that each bare metal had a more positive corrosion potential and a higher corrosion rate due to enhanced oxygen transport at the higher rotating speed of the RDE. DLC coating caused a substantial increase in the corrosion resistance of all metals studied. However, localized corrosion was still found in the DLC-coated metal at sites where deposition defects existed. Surface morphology examination was performed after the electrochemical test to confirm the roles of hydrodynamic conditions and DLC coating.

Electrochemistry and Electrokinetics of Prussian Blue Modified Electrodes Obtained Using Fe(III) Complex

  • 문성배;문정대
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제16권9호
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    • pp.819-823
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    • 1995
  • Thin films of two kinds of Prussian Blue (PB)-modified, using iron(Ⅲ) complex instead of conventional FeCl3, were prepared on a gold substrate and these films were able to be electrochemically reduced in potassium nitrate solution. In case of PB-modified films prepared from Fe(Ⅲ)-ethylenediamine-N,N'-diacetic acid (FeEN3+)/K3Fe(CN)6 solution, the mid-peak potential was 0.156 V in 0.1 M KNO3 and it was found that potassium ion migrates into or out of the film during the electrolysis. These films were shown to be electrochromic. These films exhibited smaller peak separation than those formed from Fe(Ⅲ)-tartaric acid (FeTA3+)/K3Fe(CN)6 system. The diffusion coefficient of Fe(CN)63-/4- redox couple, evaluated using the fabricated Au rotating disc electrode(rde) previously reported, was in good agreement with the existing data. Two experimental procedures, including the voltammetry at relatively low scan rates and the rde study, have been used in order to characterize the electrode kinetics. The electrode kinetics of some redox couples (FeEN2+-FeEN3+ and FeTA2+-FeTA3+) on both PB-modified thin films and bare Au electrode were studied using a Au rde. In all cases the rate constants of electron transfer obtained with the PB-modified film electrodes were only slightly less than those obtained for the same reaction on bare Au disc electrodes. The conductivities, as determined from the slopes of the i-V curves for a ca. 1 mm sample for dried PB-modified potassium-rich and deficient bulk samples pressed between graphite electrodes, were 6.21 × 10-7 and 2.03 × 10-7(Ω·cm)-1, respectively.

폐리튬이온전지로부터 유가금속 회수를 위한 전해채취 공정 전기화학 반응속도론적 연구 (A Study on the Electrochemical Kinetics of Electrowinning Process of Valuable Metals Recovered from Lithium-ion Batteries)

  • 박성철;김용환;이만승;손성호
    • 자원리싸이클링
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    • 제31권5호
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    • pp.59-66
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    • 2022
  • 니켈, 코발트 및 구리 전해채취의 반응율속단계 규명을 위해 회전원판전극(rotating disc electrode, RDE)를 사용하여 전해액 온도 및 교반속도에 대한 실험을 수행하였다. 유가금속 별 전해채취 공정에서의 활성화에너지를 구하여 반응율속단계를 규명한 결과 니켈은 혼합율속, 코발트는 화학반응율속, 구리는 물질전달율속으로 판단되었다. 니켈, 코발트 및 구리의 전해액 온도 및 교반속도 변화에 따른 전해채취 공정을 수행하여 전류효율을 비교한 결과 반응율속단계 결과와 일치하였다.

고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구 (Electrochemical Study of the Effect of Additives on High Current Density Copper Electroplating)

  • 심진용;문윤성;이재호
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제18권2호
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    • pp.43-48
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    • 2011
  • 구리의 전해정련공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/$m^2$ 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/$m^2$의 고전류밀도 구리 도 금이 가능하게 된다. 회전 속도 400rpm조건에서 안정적인 고전류밀도 구리 도금이 가능하였다. 구리 전해정련 과정 중 구리표면의 전착특성 향상을 위해 첨가제는 thiourea와 glue가 사용된다. 고전류밀도 조건에서 첨가제의 거동을 알아보기 위 해 구리가 전착되는 영역에서 첨가제의 농도에 따른 potentiodynamic polarization 실험을 하였고, 1000 A/$m^2$ 조건에서 정전류 실험을 하였다. 동일한 선속도를 인가하기 위해 원통형 회전전극을 이용해 구리도금을 하였고, 도금층의 표면조도 측정에서 thiourea가 16 ppm 들어갔을 때 가장 낮은 조도와 안정적인 취성특성을 나타내었다. 첨가되는 glue의 양이 증가할 수록 표면 조도는 증가하였고, 구리도금층의 경도는 큰 차이가 없었다. 결정립 미세화제로 사용되는 thiourea의 첨가량의 증가에 따라 구리의 핵 성장은 미세해졌고, glue 첨가량의 증가에 따라서는 핵 성장이 영향을 받지 않았다.