• 대한안전경영과학회지
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• 제7권1호
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• pp.147-157
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• 2005

Recently, growth of internet causes rapid changes in many areas of statistics such as statistical computation and analysis. Especially, bootstrap is the most interesting statistical methods applying computer resampling simulation. In this paper, we try to present how to use a method of bootstrap on the internet. We also develop to user a statistical system which is programed with ASP for user to handle easily in manufacturing system.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제11권4호
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• pp.1216-1221
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• 2010

산업용전동기는 신뢰성을 바탕으로 설계 및 제작되어 상용전압에 대한 기기의 신뢰성은 충분히 검증되어 있지만 스위칭 소자에 의해 주어지는 펄스상의 전압에 대하여는 신뢰성을 확보하지 못하고 있다. 본 연구에서는 인버터용 전동기의 신뢰성에 영향을 미치는 각종 변수(케이블의 길이, 단자전압, 습도, 온도, 스위칭 주파수 등)들을 검토하고 각 변수들 간의 상관관계를 실험을 통하여 분석하고 이를 통하여 전동기의 신뢰성을 예측할 수 있는 자료를 확보하여 인버터용 전동기의 신뢰성을 제고하고자 한다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제11권5호
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• pp.9-18
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• 2006

유한고장수를 가진 비동질적인 포아송 과정에 기초한 모형들에서 잔존 결함 1개당 고장 발생률은 일반적으로 상수, 혹은 단조증가 및 단조 감소 추세를 가지고 있다. 본 논문에서는 기존의 소프트웨어 신뢰성 모형인 Goel-Okumoto 모형과 Yamada-Ohba-Osaki 모형을 재조명하고 최근에 Gupta 와 Kundu(2001)에 의해서 2 모수 감마분포나 와이블 분포의 대체모형으로서 여러 가지 수명자료를 분석함에 있어서 효율적 분포가 됨이 밝혀진 지수화된 지수 분포를 이용한 모형을 제안하였다. 고장 간격시간으로 구성된 자료를 이용한 모수추정 방법은 최우추정법과 일반적인 수치해석 방법인 이분법을 사용하여 모수 추정을 실시하고 효율적인 모형 선택은 편차자승합(SSE), AIC 통계량 및 콜모고로프 거리를 적용하여 모형들에 대한 효율성 입증방법을 설명하였다. 소프트웨어 고장 자료 분석에서는 NTDS 자료를 통하여 분석하였다. 이 자료들에서 기존의 모형과 지수화된 지수 분포 모형의 비교를 위하여 산술적 및 라플라스 검정, 편의 검정 등을 이용하였다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제11권3호
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• pp.514-522
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• 2007

유한고장수를 가진 비동질적인 포아송 과정에 기초한 모형들에서 잔존 결함 1개당 고장 발생률은 일반적으로 상수, 혹은 단조증가 및 단조 감소 추세를 가지고 있다. 본 논문에서는 기존의 소프트웨어 신뢰성 모형인 Goel-Okumoto 모형과 Yamada-Ohba-Osaki 모형을 재조명하고 이 분야에 적용될 수 있는 Burr 분포를 이용한 모형을 제안하였다. 고장 간격시간으로 구성된 자료를 이용한 모수추정 방법은 최우추정법과 일반적인 수치해석 방법인 이분법을 사용하여 모수 추정을 실시하고 효율적인 모형 선택은 편차자승합(SSE), AIC 통계량 및 콜모고로프 거리를 적용하여 모형들에 대한 효율적인 모형 선택도 시도 하였다. 소프트웨어 고장 자료 분석에서는 실제 고장자료를 통하여 분석하였다. 이 자료들에서 기존의 모형과 Burr 분포 모형의 비교를 위하여 산술적 및 라플라스 검정, 편의 검정 등을 이용하였다.

• Asia pacific journal of information systems
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• 제11권3호
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• pp.105-126
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• 2001

The objective of research is to find out exogenous variables that influence the usage and performance EDI in the Korea firms. Specifically the goals of this research are; (1) to examine relationships between exogenous variables, such as management, technology, inter-firm relationship characteristics, and EDI performance, and (2) to measure EDI volume, EDI diversity, EDI depth among Korea firms. The questionnaire consists of two versions; One for the EDI system managers and the other for the EDI users. The analysis of this study is designed as cross level to examine the causal relationship among variables in different analysis level. The reliability and validity of data was tested by explanatory factor analysis, Cronbach's alpha coefficient, confirmatory factor analysis, and correlation analysis. Also, the structural equation model(SEM) analysis was performed to test the usefulness of the model. The analysis results revealed that education level, IS growth, trust, support, power are major influential variables on the usage level and performance of EDI. Especially, persuasive power turned out to be more important than coercive power, and technical financial support from organizations was also found to be a significant variables.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권4호
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• pp.1-9
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• 2011

Understanding the void characterization in the solder joints has become more important because of the application of lead free solder materials and its reliability in electronic packaging technology. According to the JEDEC 217 standard, it describes void types formed in the solder joints, and divides into some categories depending on the void position and formation cause. Based on the previous papers and the standards related to the void, reliability of the BGA solder joints is determined by the size of void, as well as the location of void inside the BGA solder ball. Prior to reflow soldering process, OSP(organic surface preservative) finished Cu electrode was exposed under $85^{\circ}C$/60%RH(relative humidity) for 168 h. Voids induced by the exposure of $85^{\circ}C$/60%RH became larger and bigger with increasing aging times. The void position has more influence on mechanical strength property than the amount of void growth does.

• 융합보안논문지
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• 제6권3호
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• pp.145-153
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• 2006

본 논문에서는 기록값 통계량을 이용한 무한 고장 NHPP 모형들이 제안되었다. 이 모형들은 결함당 고장 발생률이 단조 증가하거나 단조 감소하는 패턴을 가진다. 그리고 수명 분포에서는 어랑 분포, 랄리 분포와 굼벨를 이용한 소프트웨어 신뢰성 모형을 적용하여 비교연구에 초점을 두었다. 고장 간격 시간 자료를 이용한 무한 고장 NHPP 모형들에 대한 모수 추정법은 최우 추정법을 사용하였고 적용 분포들의 적용을 용이하게 하기 위하여 특수한 형태를 제시하였다. 고장 자료의 분석을 위하여 산술 및 라플라스 추세 검정과 적합도 및 치우침 검정을 실시하여 그 결과를 나열하였다.

• 전자공학회논문지CI
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• 제40권2호
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• pp.26-37
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• 2003

소프트웨어 배포 문제는 프로젝트관리에 매우 중요하다. 왜냐하면 다양한 운용 환경 하에서 개발비용 및 에러의 발견, 수정 등에 밀접한 관계에 있기 때문이다. 본 논문은 대형 교환시스템 소프트웨어의 Release 시점을 예측할 수 있는 최적배포 문제로서 시스템의 안정도를 평가해 볼 수 있는 측면에서 소프트웨어 최적 배포 문제를 다루었다. 또, 신뢰도 평가 기준을 제시하여 제품의 적기 공급 및 개발자원의 효율적 이용 측면을 분석하고 신뢰성 평가 척도와 개발비용 고려한 최적 배포 문제를 기술하였다. 그밖에 소프트웨어 신뢰도 성장 모델 중 지수형 모델을 근거로 한 초기 고장데이터를 활용하여 교환시스템의 소프트웨어 개발비용과 신뢰성 평가기준을 고려한 최적 배포시기를 결정하고 시험시 발생된 고장데이터에 대한 분석 및 관리기법 등을 소개한다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 학술회의 논문집 정보 및 제어부문 B
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• pp.818-822
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• 2003

We propose a software-reliability growth model incoporating the amount of uniform and Weibull testing efforts during the software testing phase in this paper. The time-dependent behavior of testing effort is described by uniform and Weibull curves. Assuming that the error detection rate to the amount of testing effort spent during the testing phase is proportional to the current error content, the model is formulated by a nonhomogeneous Poisson process. Using this model the method of data analysis for software reliability measurement is developed. The optimum release time is determined by considering how the initial reliability R(x|0) would be. The conditions are $R(x|0)>R_o$, $R_o>R(x|0)>R_o^d$ and $R(x|0)<R_o^d$ for uniform testing efforts. Ideal case is $R_o>R(x|0)>R_o^d$. Likewise, it is $R(x|0){\geq}R_o$, $R_o>R(x|0)>R_o^{\frac{1}{g}$ and $R(x\mid0)<R_o^{\frac{1}{g}}$ for Weibull testing efforts. Ideal case is $R_o>R(x|0)>R_o^{\frac{1}{g}}$.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제8권6호
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• pp.445-452
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• 2015

소프트웨어 개발 과정에서 소프트웨어 신뢰성은 매우 중요한 이슈이다. 소프트웨어 고장분석을 위한 무한고장 비동질적인 포아송과정에서 결함당 고장발생률이 상수이거나, 단조 증가 또는 단조 감소하는 패턴을 가질 수 있다. 본 논문에서는 소프트웨어 신뢰성에 대한 적용 효율을 나타내는 로그 및 지수파우어 강도함수(로그 선형, 로그 파우어와 지수 파우어)로 신뢰성 모형을 제안한다. 효율적인 모형을 위해 평균제곱에러(MSE), 결정계수($R^2$)에 근거한 모델선택, 최우추정법, 이분법에 사용된 파라미터를 평가하기 위한 알고리즘이 적용되였다. 제안하는 로그 및 지수파우어 강도함수를 위해 실제 데이터을 사용한 고장분석이 적용되였다. 고장데이터 분석은 로그 및 지수파우어 강도함수와 비교하였다. 데이터 신뢰성을 보장하기 위하여 라플라스 추세검정(Laplace trend test)을 사용하였다. 본 연구에 제안된 로그선형과 로그파우어 및 지수파우어 신뢰성모형도 신뢰성 측면에서 효율적이기 때문에 (결정계수가 70% 이상) 이 분야에서 기존 모형의 하나의 대안으로 사용할 수 있음을 확인 할 수 있었다. 이 연구를 통하여 소프트웨어 개발자들은 다양한 강도함수를 고려함으로서 소프트웨어 고장형태에 대한 사전지식을 파악하는데 도움을 줄 수 있으리라 사료 된다.