A major problem in automation of turning operations is the difficulty in obtaining a sufficient and reliable chip control. Therefore it becomes desirable to find a method which can detect the chip form. Newly born chips in usual metal cutting radiate infrared rays. When such chips run out of cutting point quickly, the radiated energy from the zone around the tool is low compared with that of the case when long tangled chips are staying around the tool. The difference in chip pattern can be detected from the output of pyrometer. But, strictly speaking, only the output of pyrometer does not identify the chip form because that is the removal of chip. Therefore, in this paper, a method of the identification of chip form using output of pyrometer and fuzzy inference is developed.
본 논문에서는 Laser Rayleigh Pyrometer에 의한 광학계의 개조와 측정기술을 발전시켜 지금까지의 측정이 불가능한 밀폐용기내에서 분출화염의 온도측정을 시도하여 분출화염에 의한 착화나 소염의 연구에 중요한 자료를 얻고자 하는데 있다. 밀폐용기내에서의 온도측정은 대기개방형에서와 같이 Laser의 에너지를 증대시키기 위해 이용한는 다중반사 Mirror가 사용될 수 없을 뿐만 아니라 약한 Rayleigh산란빛에 의하여 입사창이란 Laser Trap으로 발생하는 강한 배경광 및 분출화염 뿐만 아니고 착화된 화염에서 대량의 화학발광은 피할 수 없다. 본 논문은 이와 같은 영향을 제거하는데 노력하여 밀폐용기내의 연소장에서 온도를 측정하였으며 또 측정가능성을 시사하였다.
A major problem in automation of turning operations is the difficulty in obtaining a sufficient and reliable chip control. The chip should be detected in order to provide a optimum chip control for unmanned turning operation. Using the difference of energy radiated from the chip, chip Patterns are estimated using pyrometer. From the initial output from the pyrometer, chips are identified according to the backpropagation algorithm developed in the research. The learning system developed in this work can be applied in real-time control of turning process with minor modification in drive system.
The temperature distribution of a glass plate heated in the infrared heating chamber has been investigated. Temperature of the glass panel is measured using a set of thermocouples and the optical pyrometer. Temperatures measured by thermocouples have good agreement with those by the pyrometer. The temperature uniformity of the panel is improved with wall reflectivity, which is one of the important factors to uniformly heat the panel
In this research, we have worked about the radiation thermometer which can be applied to the hazard circumstance such as steel plant. In the results, we have developed radiation thermometer of a measuring range $500-1500^{\circ}C$, accuracy ${\pm}0.1%$, repeatability ${\pm}0.1%$, resolution $0.2^{\circ}C$. We performed extensive field test for 6 months at the hot strip mill in steel plant. Through the test, we have confirmed the reliability of the developed pyrometer.
The continuous chip depresses the accuracy of workpieces and promotes the wear of machine tools and hunts operators. So chip control os a major problem in turning process. In this paper, a method of chip identification is develope by pyrometer. The identifier is applied in real-time control of chip pattern with adjusting feedrate.
A major problem in automation of turning operation is the difficulty in obtaining a sufficient and reliable chip control. Therefore it becomes desirable to find a method which can detect the chip form. In this paper, a method of the identification of chip form using output of pyrometer and neural network technique is developed. An efficiency of developed method is examined by experiments in turning and the validity of it is confirmed.
The temperature profiles upon high speed impact of reactive structural materials were analyzed. A two color pyrometer, which included high-speed camera, spectral splitter, and band pass filters, was utilized to measure transient temperature profiles during and after reactive metal samples impacted into steel plate with velocities of 1600~1700 m/s. The spatial temperature distribution was analyzed from the ratio of spectral radiances at two different wavelength in infrared zone, i.e. 700 and 900 nm. The measured temperatures were calibrated with black body source. Two different types of metal samples, namely aluminum and nickel, were employed to understand reaction behavior upon the impact of samples in ambient condition. According to our experiments, the Ni sample appeared to barely react with ambient air producing an instant small fireball, while Al sample reacts violently with air generating a relatively prolong fireball.
In laser-assisted machining (LAM), laser beam is used to locally increase the temperature of a workpiece and thus to enhance the machinability. In order to set the temperature of the material removal area of a workpiece at an optimal value, process parameters, such as laser power, feed rate, and rotational velocity, have to be carefully controlled. In this work, the effects of laser power and feed rate on the temperature distribution of a silicon nitride rotating at a constant velocity were experimentally investigated. Using a pyrometer, temperatures at various locations of the silicon nitride were measured both in circumferential and axial directions. The measured temperatures were fitted to a quadratic equation to approximate the temperature at the cutting location. The machining results showed that cutting force and tool wear were decreased when the temperature at the cutting location was increased.
A Rapid Thermal Processing (RTP) system operated below $500^{\circ}C$ has been designed and constructed. It uses an optical pyrometer for measuring wafer temperature, the sensing range of pyrometer is from $2.0{\mu}m$ to $2.4{\mu}m$. To remove the interference effect by IR emitted from lamps an IR filter is adapted which uses water. The best condition for Al alloy using the RTP system is $425^{\circ}C$ for ten seconds. The RTP system uses many lamps for supplying enough power in processing wafer because the absorption wavelength range of IF filter is from $1.3{\mu}m$ to $4.0{\mu}m$. However, reproducibility and uniformity is reduced due to the difference of lamp characteristics. Therefore, for improving the reproducibility and uniformity new RTP system using one lamp is designed. The new RTP system uses a focusing mirror and it focuses the light of lamp. The curverture of the focusing mirror is controlled to supply uniform power in processing wafer. The result of computer simulation shows the possibility of new RTP system using one lamp.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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