• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.837-838
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• 2009

In this work, pyromellitic dianhydride (PMDA) was used as a cathode interfacial layer in the organic light emitting diodes (OLEDs) and its thickness was optimized. Various electrical and optical characterizations of the OLEDs having various thicknesses of the PMDA cathode interfacial layer revealed that the best OLED performance could be achieved by using 0.5 nm-thick PMDA layer compared to the control device without any interfacial layer.

• 폴리머
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• 제39권2호
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• pp.275-280
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• 2015

4,4'-Biphthalic anhydride(BPA)와 2,2'-bis(trifluoromethyl) benzidine(TFB)의 구조에 서로 다른 무수물인 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride(6FDA)와 1,2,4,5-benzentetra carboxylic dianhydride(pyromellitic dianhydride) (PMDA)를 각각 반응시켜 열적 및 화학적 이미드화 반응을 통해 두 가지 시리즈의 폴리이미드 공중합체(copolyimide, Co-PI)를 합성하였다. 합성한 Co-PI를 각각 다른 두 가지 무수물 단량체의 조성에 따라 열적 성질 및 광학적 투명성을 서로 비교 분석하였다. 열적 성질을 증가시키기 위해서는 6FDA보다는 PMDA가 더 효과적이었으나, 광학 투명성에서는 오히려 6FDA가 더 효과적이었다.

• 공업화학
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• 제17권2호
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• pp.217-222
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• 2006

폴리이미드는 높은 열안정성, 우수한 기계적, 전기적 성질을 가지고 있어 많은 연구가 진행되어 왔지만, 대부분의 유기용매에 불용인 관계로 그 용도가 제한되어 있다. 본 연구에서는 방향족 디아민인 2,2,-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (BAPAF)와 3,3,-diamino-4,4- dihydroxybyphenyl (HAB)를 사용하고 방향족 디안하이드라이드인 4,4-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride (6FDA), pyromellitic dianhydride (PMDA), 4,4-oxydiphthalic dianhydride (OPDA), 3,3,4,4-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA) 및 3,3,4,4-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA)를 사용하여 가용성 폴리이미드를 합성하였다. 폴리이미드의 성질은 NMR, FR-IR 및 TGA를 이용하여 조사하였으며, 유전상수는 축전용량을 측정하여 계산하였다. 히드록시기를 포함한 폴리이미드와 methacryloyl chloride를 반응시켜 감광성 폴리이미드를 합성하고, photolithography기술을 이용하여 micro-패턴을 형성하였다.

• Rapid Communication in Photoscience
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• 제1권2호
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• pp.27-29
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• 2012

Noble diamine monomers containing thiophene moiety were prepared, such as 2,5'''-diamino-2, 2':5', 2'':5'', 2'''-quaterthiophene (4TDA) and 2, 5'''''-diamino-3'', 4'''-dihexyl-2,2':5', 2'':5'', 2''':5''', 2'''':5'''', 2'''''-sexithiophene (6TDA). Then, these monomers were utilized to prepare polyimides with 3,6-diphenylpromellitic dianhydride (DPPMDA), 3,6-di(4'-trifluoro-methylphenyl) pyromellitic dianhydride (6FPMDA) or 3,6-di(3',5'-bis (trifluoromethyl)phenyl) pyromellitic dianhydride (12FPMDA) via a conventional two-step process. The polyimides were characterized by FT-IR, TGA and DSC, and then subjected CV, UV-vis and PL measurements. The polyimides containing thiophene moiety exhibited high glass transition temperatures ($280{\sim}310^{\circ}C$) and excellent thermal stability (> $420^{\circ}C$) in air as well as green emission (535~586 nm).

• Fibers and Polymers
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• 제5권2호
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• pp.83-88
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• 2004

In order to assess the potential of the hydroxy-containing polyamic acid (PHAA) synthesized from 3,3'-dihydroxy benzidine and pyromellitic dianhydride for a fire-safe polymer, the cyclization pathway of PHAA has been investigated using a model compound prepared from 2-aminophenol and phthalic anhydride. The reaction was monitored. by $^1{H-nuclear}$ magnetic resonance. N-(2-hydroxyphenyl) phthalamic acid is converted to N-(2-hydroxyphenyl) phthalimide at ca. 175$^{\circ}C$, showing endothermic reaction. The imide structure is rearranged to the benzoxazole structure over ca. $400^{\circ}C$. These results are similar with that of PHAA. According to pyrolysis-gas chromatography/mass spectrometry (Py-GC/MS) data, water and carbon dioxide are released during the cyclization and rearrangement reaction. One DMAc molecule is complexed with one carboxyl acid group in PHAA, which accelerates the imidization process to release more easily the flame retardant, water.

• 공업화학
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• 제27권1호
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• pp.50-55
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• 2016

4,4'-Hexafluoroisopropylidene diphenol과 염화니트로 벤조일의 반응에 의해 hexafluoroisopropylidene 연결기와 에스테르 연결기를 갖는 방향족 디아민을 합성하였다. 이 방향족 디아민을 hexafluoroisopropylidene phthalicdianhydride (6FDA) 또는 pyromellitic dianhydride (PMDA)와 반응시켜 4종류의 폴리아미드산을 얻었다. 폴리아미드산의 점도는 0.196~0.346 dL/g이었다. 폴리아미드산을 열이미드화 방법을 사용하여 폴리이미드로 전환시켰다. 폴리이미드의 유리전이온도는 $241{\sim}289^{\circ}C$에서 관찰되었고, 5% 중량 감소는 $430{\sim}492^{\circ}C$에서 나타났다. 폴리이미드 필름의 인장 강도는 29.84~64.38 MPa로 측정되었다.

• 대한화학회지
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• 제31권6호
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• pp.590-600
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• 1987

bis(p-chlorocarbonylphenyl)diphenylsilane (BCCDPS)과 pyromellitic dianhydride(PMDA) 및 몇가지의 디아민으로부터 실리콘을 함유하고 있는 폴리아미드-이미드를 합성하였다. 열중량분석기를 이용하여 합성한 중합체의 열적성질을 조사하였으며 Friedman 방법으로 중합체 열분해 반응의 활성화에너지를 구하였다. 중합체 분자내의 bis(p-carbonylphenyl)diphenylsilane units(BCDPS) 단위의 함량이 증가할수록 열안정성과 열분해 반응의 활성화에너지값은 감소하였으나 용매에 대한 용해성은 증가하였다.

• 한국염색가공학회지
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• 제8권2호
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• pp.43-48
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• 1996

Condensation type aromatic polyimides were synthesized in DMF solvent by two step low temperature solution polymerization. By employing monomers as p-phenylene 3diamine and 3 kinds of dianhydrides such as pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride and trimellitic anhydride chloride, poly(amic acid) precursors were sythesized. These reactions were exothermic and very fast. When synthesized poly(amic acid)s were dissolved in DMF solvent and stood long time, the polymers were hydrolyzed and their degradation reactions were accelerated as the solution concentrations were dilute. Also, when water is added there-to the degradation rates were accelerated 8faster. In addition, in a very dilute solution state, the reduction viscosity is greatly increased to show properties of conventional polyelectrolytes. This also showed properties sensitive to the concentration change as carboxyl groups per unit segment are increased.

• 폴리머
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• 제36권3호
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• pp.275-280
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• 2012

Pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3'-4,4'-benzopenonetetracarboxylic dianhydride(BPDA) 그리고 $p$-phenylenediamine($p$-PDA)와 함께 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene(1,4-APB)와 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane(HFBAPP)를 각각 이용하여 폴리아믹산을 합성하였고, 이를 열적 이미드화 공정을 통하여 폴리이미드 필름을 제조하였다. 제조된 필름은 퓨리에 변환 적외선 분광기(FTIR), 열 중량 분석기(TGA), 열 기계 분석기(TMA), 동 역학적 거동 분석기(DMA), 그리고 만능 인장 시험기(UTM) 등을 이용하여 화학 구조 및 열적 기계적 특성을 조사하였다. 1,4-APB와 HFBAPP의 조성이 증가함에 따라 열적 기계적 물성과 흡습률이 낮아지는 경향을 나타내었고, 동박과 비슷한 열팽창계수(CTE)를 가진 폴리이미드 필름의 경우 HFBAPP를 이용한 필름이 1,4-APB를 이용한 필름보다 향상된 열적 특성과 낮은 흡습률 결과를 나타내었다. 이와 같이 본 연구에서 합성된 폴리이미드 필름은 유연성 회로 기판의 flexible copper clad laminates(FCCL)를 위한 기본 필름으로 적용할 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국세라믹학회지
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• 제39권11호
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• pp.1063-1068
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• 2002

Polyimide와 silica에 물리적 또는 화학적으로 결합된 Polyimide/silica(PI/silica) 혼성체들을 졸-겔법을 통하여 Polyamic Acid(PAA) 또는 end-capped PAA 용액에 tetraethoxysilane을 가수 분해 및 축 중합시켜서 제조하였다. PAA 용액은 dimethylacetamide 용액 내에서 pyromellitic dianhydride와 oxydianiline 단량체들을 개환 반응으로 합성하였다. End-capped PAA 용액은 PAA 용액에 3-aminopropyltriethoxysilane을 첨가하여 제조하였다. 적외선 분광기, 시차 열분석기, X-선 회절 분석기, 주사 전자현미경 및 인장 강도 시험기를 통하여 PI/silica 혼성체 시편들의 특성을 분석하였다. 혼성체 시편들의 물성은 PI와 silica간의 결합형 및 silica의 함량에 의해 영향을 받는다는 것을 확인하였다.