Let K be a number field and L a finite abelian extension of K. Let E be an elliptic curve defined over K. The restriction of scalars ResKLE decomposes (up to isogeny) into abelian varieties over K $$Res^L_KE{\sim}{\bigoplus_{F{\in}S}}A_F,$$ where S is the set of cyclic extensions of K in L. It is known that if L is a quadratic extension, then AL is the quadratic twist of E. In this paper, we consider the case that K is a number field containing a primitive third root of unity, $L=K({\sqrt[3]{D}})$ is the cyclic cubic extension of K for some D ∈ K×/(K×)3, E = Ea : y2 = x3 + a is an elliptic curve with j-invariant 0 defined over K, and EaD : y2 = x3 + aD2 is the cubic twist of Ea. In this case, we prove AL is isogenous over K to $E_a^D{\times}E_a^{D^2}$ and a property of the Selmer rank of AL, which is a cubic analogue of a theorem of Mazur and Rubin on quadratic twists.
Let D be a directed graph with p vertices and q arcs. A vertex out-magic total labeling is a bijection f from $V(D){\cup}A(D){\rightarrow}\{1,2,{\ldots},p+q\}$ with the property that for every $v{\in}V(D)$, $f(v)+\sum_{u{\in}O(v)}f((v,u))=k$, for some constant k. Such a labeling is called a V-super vertex out-magic total labeling (V-SVOMT labeling) if $f(V(D))=\{1,2,3,{\ldots},p\}$. A digraph D is called a V-super vertex out-magic total digraph (V-SVOMT digraph) if D admits a V-SVOMT labeling. In this paper, we provide a method to find the most vital nodes in a network by introducing the above labeling and we study the basic properties of such labelings for digraphs. In particular, we completely solve the problem of finding V-SVOMT labeling of generalized de Bruijn digraphs which are used in the interconnection network topologies.
MCP 세척용 전자총을 개발하기 위하여 SIMION 프로그램을 이용하여 컴퓨터 시뮬레이션하였다. 표적인 MCP는 전자총의 전자방출원으로부터 180mm에 위치해 있고, MCP의 직경은 약 20mm이고, E, ${\phi}$, d1, d2 등 4개의 변수를 이용하여, MCP에 도달하는 전자의 빔직경이 20mm가 되는 조건을 찾았다. 여기서 E는 MCP에 도달하는 전자의 에너지, ${\phi}$는 익스트랙터의 직경, d1과 d2는 각각 전자방출원에서 익스트랙터 관 끝까지의 거리, 전자방출원에서 쳄버 벽까지의 거리이다. 컴퓨터 시뮬레이션한 결과, E와 d2는 빔직경에 거의 영향을 주지 않음을 확인하였다. 반면에 빔직경은 d1에 따라서는 매우 민감하게 변하고, ${\phi}$에 따라서도 다소 크게 변함을 알 수 있었고, d1은 ${\phi}$와 2차함수의 관계가 있음을 알아내었다. 이 함수를 이용하여 본 연구의 목적에 적합한 전자총을 설계할 수 있음을 확인하였다.
본 논문에서는 CMOS 기술을 이용하여 2.4GHz ISM 주파수 대역의 LNA를 설계하였다. 캐스코드 증폭기를 이용하여 잡음을 억제하고 이득을 향상시켰으며 캐스캐이드의 공통 소스 증폭기의 출력을 캐스코드와 병렬로 연결되는 MOS의 입력으로 연결하여 IM3를 감소시키고자 하였다. 제안된 저잡음증폭기는 3.3V의 전원을 공급하는 Hynix 0.35$\mu\textrm{m}$ 2-poly 4-metal CMOS 공정을 이용하여 설계되었다. HSPICE Tool을 이용하여 시뮬레이션 하여 13dB의 이득과 1.7dB의 잡음지수, 약 8dBm의 IIP3, -3ldB와 -28dB의 입ㆍ출력 매칭특성을 확인하였다. 이 때 reverse isolation은 -25dB, 전력사용은 4.7mW이었다. Mentor를 이용한 Layout은 2${\times}$2$\mu\textrm{m}$ 이하의 크기를 갖는다.
In order to predict and prevent the disease of the abdominal aorta, which is the largest artery in the human body and the most common aneurysm, the normal arterial blood flow operation should be considered. To this end, we are trying to solve problems that may arise in the future by executing FSI based on the data obtained from 4D flow MRI. However, to match the similarity between the 4D flow MRI flow and the FSI flow, correlation was used in previous papers, but the correlation did not show the degree of agreement. Therefore, in this paper, we analyzed the correlation between the 4D flow MRI flow velocity of the human abdominal aorta and the two-way FSI flow velocity in which the three physical properties used for the aortic FSI were added to the CT abdominal aorta 3D model and the interclass correlation coefficient. As a result, the physical property M2 showed the highest similarity in correlation and intraclass correlation coefficient, and this property is intended to be helpful in the future study of the abdominal aortic two-way FSI flow rate.
In the present paper, the Cu films 4.mu.m thick were deposited by RF magnetron sputtering method on Si wafer. The Cu films deposited at a condition of 100W, 10mtorr exhibited a low electrical resistivity of 2.3.mu..ohm..cm and densed microstructure, poor adhesion. The Cu films grown by 200W, 20mtorr showed a good adhesion property and higher electrical resistivity of 7.mu..ohm..cm because of porous columnar microstructure. Therefore, The Cu films were deposited by double layer deposition method using RF magnetron sputtering on Si wafer. The dependence of the electrical resistivity, adhesion, and reflectance in the CU films [C $U_{4-d}$(low resistivity) / C $U_{d}$(high adhesion) / Si-wafer] on the thickness of d has been investigated. The films formed with this deposition methods had the low electrical resistivity of about 2.6.mu..ohm..cm and high adhesion of about 700g/cm.m.m.
This study investigated mechanical property changes by measuring compression factors, resilience, and compressive strength according to packaging pattern and filling rate to identify the applicability of cultural heritage packaging using thermoplastic polyurethane elastomers (TPU). Research results indicate that the cross-shaped 3D pattern showed the best resilience when the internal filling rate was 20%, while the octet pattern was the best when the filling rate was either 40 and 60%. The octet pattern had the best mechanical properties and stability with resistance capacities of 20.79 kgf/cm2, 40.40 kgf/cm2, and 82.23 kgf/cm2 at 38%, 39%, and 40% recovery speeds, respectively, depending on the internal filling rate (20, 40, 60%). Based on these results, basic data on the applicability, stability, and reliability of 3D cultural heritage packaging materials using TPU materials were obtained.
케탈이나 아세탈반응에 의하여 이루어진 1, 3-디옥솔란 고리가 산수용액 중에서 불안정해 쉽게 가수분해되는 성질을 이용하여 소수부로는 지방산의 탄화수소사슬을 친수부로는 소디움 카르복시산(Soap)을 도입하여 분해 후 계면활성을 띠지 않는 분해성 계면활성제이다. 이 화합물의 수용액에 대한 표면장력은 31dyne/cm였고, 임계미셀농도는 $1.0{\times}10^{-3}mol/L$이었다. 기포력은 비교적 좋지 않았으며, 유화력은 콩기름보다 벤젠에서 양호하였다. 또한 이 화합물의 산분해 특성을 1wt% 수용액과 벤젠 사이의 계면장력 변화에 의하여 측정한 결과 pH 1 ${\sim}$ 4범위에서 약 300분 안에 모두 가수분해됨을 확인하였다.
변형강도($S_D$)는 고온에서 아스팔트 혼합물의 소성변형특성과 상관관계가 높은 특성이며, APA 시험기는 아스팔트 혼합물의 소성변형저항성 평가에 널리 이용된다. 따라서 $S_D$를 이용한 아스팔트 혼합물의 소성변형저항성 추정에 상응하는 값으로 APA 시험 결과가 사용되었으며 $S_D$와 APA의 상관관계를 설정하기 위하여 많은 데이터가 수집되었다. 아스팔트 공시체를 $60^{\circ}C$에 30분간 수침한 후 50mm/min의 하중을 가하여 최대하중 P와 그때의 수직변형 y로 부터 $S_D$를 계산하였다. 같은 혼합물에 대하여 APA 시험도 수행되었다. APA 침하깊이와 $S_D$간의 회귀분석을 수행하여 $R^2=0.76$이 얻어졌다. 이는 변형강도 시험이 아스팔트 혼합물의 고온변형 저항성을 추정 가능한 시험법임을 암시하는 것이다. 또한 회귀분석 모델을 이용하여 특정 등급도로의 표층 및 기층 혼합물 $S_D$의 임계값을 설정할 수 있음을 보였다. 이를 더 정교하게 연구하면 이 임계치는 특정층 포장혼합물의 하한치로 이용될 수 있을 것이다.
Let R be a ring with identity and let $M=M_1{\bigoplus}M_2$ be an amply supplemented R-module. Then it is proved that $M_i$ has ($D_1$) and is $M_j-^*ojective$ for $i{\neq}j$, i = 1, 2, if and only if for any coclosed submodule X of M, there exist $M\acute{_1}{\leq}M_1$ and $M\acute{_2}{\leq}M_2$ such that $M=X{\bigoplus}M\acute{_1}{\bigoplus}M\acute{_2}$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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