Recent studies have shown that there are various systems which can be used to monitor hazardous area in a debris flow location, but lack of methodological research on the exact location where each instrument should be installed has hindered the success of this systems. The objective of this study is to suggest the measurement system for monitoring debris-flow and propose the effective method to determine location of measurement system. Previously studied, from 1991 to 2015, were referred and the applied ratio of every instrument was investigated. The measurement information was divided into 8 categories including rainfall, debris-flow velocity, displacement, fluid pore pressure, ground vibration, image processing, impact force and peak flow depth. The result of this study revealed that the most applied instruments to be rain gauge and geophone for measuring average rainfall and ground vibration respectively. The Analytic Hierarchical Process (AHP) method was selected to determine installation location of instrument and the weighting factors were estimated through fine content, soil thickness, porosity, shear strength, elastic modulus, hydraulic conductivity and saturation. The soil thickness shows highest weights and the fine content relatively demonstrates lowest weights. The score of each position can be calculated through the weighting factors and the lowest score position can be judged as the weak point. The weak point denotes the easily affecting area and thus, the point is suitable for installing the measurement system. This study suggests a better method for safely managing the debris-flow through a precise location for installing measurement system.
Objectives: This study aims to compare quality indicators for the hemodialysis services between patients with health insurance and those with medical aid. Methods: This study used data from sampled hospitals that provided a hemodialysis service. A total of 2287 patients were selected, and the information for hemodialysis service has been granted from medical record reviews. A multi-level regression analysis was used to examine the differences in process and outcome indicators for hemodialysis between patients with health insurance and those with medical aid. Process indicators were defined as: frequency of hemodialysis, hemodialysis time, erythropoietin (EPO) use, measurement of hemodialysis dose at least once a month, measurement of phosphate at least once every three months, and measurement of albumin at least once every three months. Outcome indicators were defined as: hemodialysis adequacy, anemia management, blood pressure management, and calcium, phosphate and nutrition management. The total scores for outcome indicators ranged from 0 (worst) to 4 (best). Results: There was a significant difference in the measurement of hemodialysis dose at least once a month between patients with health insurance and those with medical aid (OR 0.66, 95% CI = 0.43 - 0.99). However, frequency of hemodialysis, hemodialysis time, EPO use, measurement of phosphate at least once every three months, measurement of albumin at least once every three months, hemodialysis adequacy management, Hb${\geq}$11 g/dL, blood pressure within the range of 100-140 /60-90 mmHg, calcium x phosphate${\leq}$55 $g^2/dL^2$ and albumin${\geq}$4 g/dL were not significantly different between the groups. Conclusions: There were no significant differences in outcome indicators for hemodialysis between the groups. Further studies are warranted into the mechanism that results in no differences in the outcome indicators for hemodialysis.
Kim, Woo Jae;Shin, Gi Won;Kwon, Hee Tae;On, Bum Soo;Park, Yeon Su;Kim, Ji Hwan;Bang, In Young;Kwon, Gi-Chung
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.20
no.1
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pp.32-36
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2021
The number of processes in the manufacture of semiconductors, displays and solar cells is increasing. And as the processes is performed, multiple layers of films and various patterns are formed on the wafer. At this time, substrate warpage occurs due to the difference in stress between each film and pattern formed on the wafer. the substrate warping phenomenon occurs due to the difference in stress between each film and pattern formed on the wafer. We developed a new warpage measurement method to measure wafer warpage during real-time processing. We performed an experiment to measure the presence and degree of warpage of the substrate in real time during the process by adding only measurement equipment for applying additional electrical signals to the existing ESC and detecting the change of the additional electric signal. The additional electrical measurement signal applied at this time is very small compared to the direct current (DC) power applied to the electrostatic chuck whit a frequency that is not generally used in the process can be selectively used. It was confirmed that the measurement of substrate warpage can be easily separated from other power sources without affecting.
Electrode impedances are measured to quantitatively characterize the electrode-electrolyte or cell-electrode interfaces. In the case of high-density microelectrode arrays(MEAs) that have been developed for brainmachine interface applications, the characterization process becomes a repeating and time-consuming task; a system that can perform the measurement and analysis in an automated fashion with accuracy and speed is required. However, due to the large number of channels, parasitic capacitance and off-capacitance components of the switching system become the major factors that decreased the accuracy for the measurement of high impedance microelectrodes. Here we investigated the implementation of automatic impedance measurement system with analyzing the causes of possible measurement-related problems in multichannel switching configuration. Based on our multi-channel measurement circuit model, we suggest solutions to the problems and introduce a novel impedance measurement scheme using electro-mechanical relays. The implemented measurement system could measure |Z| < 700 $k{\Omega}$ of impedance in - 10% errors, which can be widely applicable to high density neural recording MEAs.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2002.05a
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pp.409-412
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2002
This paper presents a measurement method to compromise surface error in surface machining processes. In order to compromise the surface error in machining process, on-machine measurement is essential. There are two kinds of on-machine measurement methods available to measure the surface errors in flat workpieces: i.e., surface scanning method and sensor scanning method. However, motion errors are inevitably engaged in both methods. This paper proposes a new idea to measure the surface error for error compensation. The measurement system consists of a laser, a CCD camera and processing system, a carrier system with a stylus, and some optical units. The experimental results show that the proposed method is useful to compensate the surface errors of machined workpieces.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.16
no.12
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pp.109-118
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1999
The objective of this research is to develop an effective inspection planning strategy for sculpture surfaces in OMM(On-Machine Measurement) process. As a first step, effective measuring point locations are determined to obtain optimum results for given sampling numbers. Two measuring point selection methods are suggested in this study based on newly proposed CAD/CAM/CAI integration concept: (1) by the prediction of cutting errors, (2) by considering cutter contact points to avoid the measurement errors caused by cusps. As a next step, the TSP(Traveling Salesman Problem)algorithm is applied to minimize the probe moving distance. Appropriate simulations and experiments are performed to verify the proposed inspection planning strategy in this study, and the results are analyzed.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2004.10a
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pp.119-122
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2004
Since a derailment of rolling stocks results in huge losses in properties and lives, the measurement of a derailment coefficient is a very important test item to estimate the running safety of rolling stocks. For a measurement of the derailment measurement of forces between the wheel and rail a measuring wheel-set should be made first. The process to make a measuring wheel-set has some stages for correct measurement. They are as follows; a finite element analysis of a wheel to find a position of holes at which vertical force shall be measured, a finite element analysis for the position of strain gauges.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1995.10a
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pp.415-418
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1995
This paper describes a new technique for thickness measurement of a very thin layer less than one-quarter of the wavelength of ultrasonic wave using ultrasonic pulse-echo method. The technique determines the thickness of a thin layer in a layered medium form the amplitudes of the total reflected waves from the back side layer of interst. Thickness of a very thin layer few inch deep inside the media can be measured without using a very high frequency ultrasonic transducer over 100MHz which must be used in the conventional techniques for the precision measurement of a thin layer. The method also requires no inversion process to extract the thickness from the waveform of the reflected waves, so that it makes possible on-line measurement of the thickness of the layer.
Magazine of the Korean Society of Agricultural Engineers
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v.45
no.5
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pp.110-116
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2003
A catchment modelling system is the summation of the numerous hydrologic, hydraulic and other process models necessary to simulate the response of a catchment to a storm event. Differences between the recorded catchment response and that predicted by a catchment modelling system can arise from structural errors within the catchment modelling system, evaluation errors in the control parameters, or measurement errors in the recorded data being used to assess the reliability of the evaluation of the control parameters. Presented herein is an investigation of the potential measurement errors within the recorded information, which was considered to occur from instrument error in the ultra sonic flow monitor. This investigation was undertaken using three available rating curves at the Musgrave Avenue Stormwater System in Centennial Park, Sydney, developed by Abustan (1997), Water Board (1994), and using Manning's equation.
Journal of Korean Association for Spatial Structures
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v.14
no.3
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pp.67-74
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2014
The author has proposed and verified the accuracy through experiments on a method of measurement through the use of sound waves that not only can quantitatively measure each of the dual directions of the fiber axis with high accuracy of membrane tension created on the surface of the membrane structure, but also can be easily operated in the field of construction. This paper reports the solution for problems of variables caused in the process of downsizing of the measurement equipment in order for practical use, and verifies the correspondence possibility of various stress ratios.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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