• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제47권5호
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• pp.547-556
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• 2019

Thinned, small larch logs have small diameters and no value-added final use, except as wood chips, pallets, or fuel wood, which are products with very low economic value; however, their mechanical strength is suitable for structural applications. In this study, small larch logs were sawed, dried, and cut into square timbers (with a $90mm{\times}90mm$ cross section) that were laterally glued to form core panels used to manufacture cross-laminated timber (CLT) wall panels. The surface and back of these core panels were covered with 12-mm-thick structural plywood panels, used as cross bands to obtain three-ply CLT wall panels. This attachment procedure was conducted in two different ways: gluing and pressing (CGCLT) or gluing and nailing (NGCLT). The size of the as-manufactured CLT panels was $1,220mm{\times}2,440mm$, the same as that of the plywood panels. The final wall panels were tested under lateral shear force in accordance with KS F 2154. As the lateral load resistance test required $2,440mm{\times}2,440mm$ specimens, two CLT wall panels had to be attached in parallel. In addition, the final CLT panels had tongued and grooved edges to allow parallel joints between adjacent pieces. For comparison, conventional light-frame timber shear walls and midply wall systems were also tested under the same conditions. Shear walls with edge nail spacing of 150 mm and 100 mm, the midply wall system, and the fabricated CGCLT and NGCLT wall panels exhibited maximum lateral resistances of 6.1 kN/m (100%), 9.7 kN/m (158%), 16.9 kN/m (274%), 29.6 kN/m (482%), and 35.8 kN/m (582%), respectively.

• Composites Research
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• 제19권6호
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• pp.23-31
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• 2006

나노허니컴 구조물의 영률, 굽힘 탄성 계수. 공칭파괴강도를 구하였다. 양극산화 알루미늄은 잘 정렬된 나노허니컴 구조물의 일종으로서 공정이 간단하고, 높은 종횡비, 자가 정렬된 기공구조를 가지고 있고, 기공의 크기를 조절할 수 있다. 원자현미경으로 외팔보 굽힘 시험을 수행하였고 나노-UTM을 이용한 3점 굽힘 실험결과와 비교하였다. 또한 나노-UTM으로 인장시험을 수행하였다. 나노허니컴 구조물의 한쪽 면은 막혀 있어서, 일반적인 샌드위치 구조물의 면재에 비유될 수 있다. 하지만 이러한 막힌 면은 굽힘 강도 증가에 영향을 끼치지 못하고 균열선단으로 작용한다는 것을 알 수 있었다. 본 연구로 나노허니컴 구조물을 설계하는데 기초적인 물성을 제공하고자 한다.

• 대한토목학회논문집
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• 제34권3호
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• pp.965-975
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• 2014

프리텐션 공법으로 생산되는 부재는 제작대의 대형화에 따른 문제로 일반적으로 공장에서 제작되고, 이에 따라 운반상의 문제로 프리텐션 부재의 크기에 제한을 받게된다. 본 연구에서는 현장에서 프리텐션 공법을 적용할 수 있는 이동식 프리텐션 제작시스템을 개발하였다. 프리텐션 방식의 50m급 PSC 거더를 제작하기 위해서는 높은 압축력에 대해 시스템이 지속적으로 저항해야 한다. 따라서 이동식 제작시스템은 긴장력에 대해 좌굴안정성을 확보해야 한다. 본 연구에서는 50m 길이의 프리텐션 거더를 제작할 수 있는 이동식 제작시스템을 CFT부재를 이용하여 제작하였다. 시스템의 안전성과 구성부재의 거동을 파악하기 위해 정적가력시험을 수행하여 이동식 프리텐션 제작시스템의 안정성을 입증하였다. 이동식 프리텐션 제작시스템은 다양한 프리텐션 부재 제작현장에 투입되어 시공성이 검토되었다. 공장이 아닌 현장에서 이동식 프리텐션 제작시스템을 통해서 생산되는 프리텐션 부재는 포스트텐션 공법에 비해 공정이 단순하고, 프리스트레스 손실이 적으며, 정착장치 등이 불필요하다는 장점을 현장에서 효율적으로 활용할 수 있게 되었다.

• Design & Manufacturing
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• 제13권4호
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• pp.10-16
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• 2019

Semiconductor chip is bonded to the substrate by melting solder bumps. In general, the chip bonding is applied by a Reflow process or a Thermo-Compression(TC) bonding process. In this paper, we introduce a Laser Assisted Thermo-Compression bonding (LATCB) process to improve the anxiety of the existing process(Reflow, TC bonding). In the LATCB process, the chip is bonded to the substrate by irradiating a laser with a uniform energy density in the same area as the chip to melt only the solder bumps and press the chip with a Transparent Compression Module (TCM). The TCM consists of a fused silica header for penetrating the laser and pressurizing the chip, and a piezoelectric actuator (P.A.) coupled to both ends of the header for micro displacement control of the header. In addition, TCM is a structure that can pressurize the chip and deliver it to the chip and solder bumps without losing the energy of the laser. Fused silica, which is brittle, is vulnerable to deformation, so the header may be damaged when an external force is applied for pressurization or a displacement differenced is caused by piezoelectric actuators at both ends. On the other hand, in order to avoid interference between the header and the adjacent chip when pressing the chip using the TCM, the header has a notch at the bottom, and breakage due to stress concentration of the notch is expected. In this study, the thickness and notch length that the header does not break when the external force (500 N) is applied to both ends of the header are optimized using structural analysis and Coulomb-Mohr failure theory. In addition, the maximum displacement difference of the P.A.s at both ends where no break occurred in the header was derived. As a result, the thickness of the header is 11 mm, and the maximum displacement difference between both ends is 8 um.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제29권6호
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• pp.855-864
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• 2016

The objective of this study was to compare the physicochemical and nutritional properties of breast and thigh meat from commercial Chinese crossbred chickens (817 Crossbred chicken, 817C), imported commercial broilers (Arbor Acres broiler, AAB), and commercial spent hens (Hyline Brown, HLB). The crossbred chickens, commercial broilers and spent hens were slaughtered at their typical market ages of 45 d, 40 d, and 560 d, respectively. The results revealed that several different characteristic features for the three breeds. The meat of the 817C was darker than that of the other two genotypes. The 817C were also characterized by higher protein, lower intramuscular fat, and better texture attributes (cooking loss, pressing loss and Warner-Bratzler shear force [WBSF]) compared with AAB and HLB. The meat of the spent hens (i.e. HLB) was higher in WBSF and total collagen content than meat of the crossbred chickens and imported broilers. Furthermore, correlation analysis and principal component analysis revealed that there was a clear relationship among physicochemical properties of chicken meats. With regard to nutritional properties, it was found that 817C and HLB exhibited higher contents of essential amino acids and essential/non-essential amino acid ratios. In addition, 817C were noted to have highest content of microelements whereas AAB have highest content of potassium. Besides, 817C birds had particularly higher proportions of desirable fatty acids, essential fatty acids, polyunsaturated/saturated and (18:0+18:1)/16:0 ratios. The present study also revealed that there were significant differences on breast meat and thigh meat for the physicochemical and nutritional properties, regardless of chicken breeds. In conclusion, meat of crossbred chickens has some unique features and exhibited more advantages over commercial broilers and spent hens. Therefore, the current investigation would provide valuable information for the chicken meat product processing, and influence the consumption of different chicken meat.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권6호
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• pp.692-696
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• 2017

프레스 부품의 형상은 고객 요구와 공정단축 및 비용절감으로 점점 복잡하게 변하고 있다. 또한 프레스공정은 많은 인자의 영향으로 양산 중에도 안정성이 수시로 변하고 있다. 공정의 안정성을 확보하는 데는 형상, 소재, 프레스, 금형 및 윤활에 대한 사전 연구가 충분히 되어 허용된 공차 안에서 재현성이 구현되는 공정을 수립해야 한다. 하지만 예측하지 못한 공정인자들의 변화는 양산라인 정지와 생산계획에 차질을 현장에서 야기 시키고 있다. 이에 프레스금형에 센서를 적용해 실시간 공정을 모니터링 할 수 있는 방법을 본 논문에선 소개한다. 비접촉식으로 판재의 흐름을 측정하는 센서와 그 중 양산에 적용 가능성이 높은 광학센서를 사용한 실험 사례를 제시했다. 원통드로잉금형에 광학센서를 설치해 소재, 블랭크홀더힘, 드로잉비를 변화시키며 센서의 사용 가능성을 테스트했다. 또한 각통드로잉 금형을 사용해 국부적으로 다른 판재의 흐름을 정량화 했고 측정값이 소재의 연신에 의해 드로잉 깊이보다 항상 작다는 것을 정량적으로 측정하였다. 마지막으로 프레스 금형에 센서를 접목시켜 사용할 수 있는 분야에 대해 제안을 하였다. 원가절감에 대한 Needs가 지속적으로 증가하고 이를 통해 글로벌 금형경쟁력을 확보해야하는 시점에 기여가 되었으면 한다.

• 인간행동과 음악연구
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• 제10권2호
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• pp.79-97
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• 2013

본 연구는 MIDI(Musical Instrument Digital Interface) 프로그램을 연결한 키보드 연주 시 일반인의 각 손가락 타력 표준치를 측정하고자 실시되었다. 연구 대상은 서울과 충청 지역 대학에 재학 중인 학생 총 92명(남성 46명, 여성 46명)으로 평균 연령은 만 18세부터 28세였다(평균나이: 21.7, 표준편차: 1.8). 연구 대상자의 음악교육경험 및 기간에 관한 조사를 선행한 후, 연구대상자의 각 손가락을 이용하여 키보드 건반을 상행 및 하행으로 타건하도록 하였다. 개인별 타건의 MIDI값을 분석해 본 결과 최대 강도 127 중 77~97의 수치를 기록하였다. 남성의 경우 최대값은 우세손 손가락의 검지에서 96.9를 기록했고, 최저값은 비우세손 약지에서 78.5 나타났다. 여성은 우세손 중지의 타력값이 92로 가장 높았으며 최저값은 남성과 유사하게 비우세손 약지에서 77.5로 나타났다. 참여자들의 우세손과 비우세손 손가락 타력의 차이는 엄지를 제외한 모든 손가락에서 통계적으로 유의미한 차이를 보였으나(p < .05) 성별과 악기 연주 경험에서는 유의미한 차이가 나타나지 않았다(p < .05). 본 연구에서 측정된 손가락 타력의 표준치는 건반악기와 MIDI프로그램의 사용이 손기능을 평가하는 도구로 활용될 수 있으며, 손기능 중재 방안의 효과성 입증을 위한 근거 자료로 활용 될 수 있음을 시사한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.102-102
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• 2018

Electronic industry had required the finer size and the higher performance of the device. Therefore, 3-D die stacking technology such as TSV (through silicon via) and micro-bump had been used. Moreover, by the development of the 3-D die stacking technology, 3-D structure such as chip to chip (c2c) and chip to wafer (c2w) had become practicable. These technologies led to the appearance of HBM (high bandwidth memory). HBM was type of the memory, which is composed of several stacked layers of the memory chips. Each memory chips were connected by TSV and micro-bump. Thus, HBM had lower RC delay and higher performance of data processing than the conventional memory. Moreover, due to the development of the IT industry such as, AI (artificial intelligence), IOT (internet of things), and VR (virtual reality), the lower pitch size and the higher density were required to micro-electronics. Particularly, to obtain the fine pitch, some of the method such as copper pillar, nickel diffusion barrier, and tin-silver or tin-silver-copper based bump had been utillized. TCB (thermal compression bonding) and reflow process (thermal aging) were conventional method to bond between tin-silver or tin-silver-copper caps in the temperature range of 200 to 300 degrees. However, because of tin overflow which caused by higher operating temperature than melting point of Tin ($232^{\circ}C$), there would be the danger of bump bridge failure in fine-pitch bonding. Furthermore, regulating the phase of IMC (intermetallic compound) which was located between nickel diffusion barrier and bump, had a lot of problems. For example, an excess of kirkendall void which provides site of brittle fracture occurs at IMC layer after reflow process. The essential solution to reduce the difficulty of bump bonding process is copper to copper direct bonding below $300^{\circ}C$. In this study, in order to improve the problem of bump bonding process, copper to copper direct bonding was performed below $300^{\circ}C$. The driving force of bonding was the self-annealing properties of electrodeposited Cu with high defect density. The self-annealing property originated in high defect density and non-equilibrium grain boundaries at the triple junction. The electrodeposited Cu at high current density and low bath temperature was fabricated by electroplating on copper deposited silicon wafer. The copper-copper bonding experiments was conducted using thermal pressing machine. The condition of investigation such as thermal parameter and pressure parameter were varied to acquire proper bonded specimens. The bonded interface was characterized by SEM (scanning electron microscope) and OM (optical microscope). The density of grain boundary and defects were examined by TEM (transmission electron microscopy).

• 한국세라믹학회지
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• 제40권9호
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• pp.867-873
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• 2003

$Si_{3}N_{4}$-BN계 기계 가공서 세라믹스를 $1800^{\circ}C$에서 2시간동안 25MPa의 압력하에서 열간 가압소결하여 제조하였다. $Si_{3}N_{4}$ 매트릭스에 판상의 h-BN 첨가량을 5-30 vol%까지 증가함에 따라 굽힘강도는 $Si_{3}N_{4}$ 단미의 1000 MPa에서 720~400 MPa로 감소하였고, 파괴인성도 $Si_{3}N_{4}$ 단미의 7.6MPaㆍ$m^{1/2}$에서 6.5~4.1 MPaㆍ$m^{1/2}$로 감소하였다. $\beta$-$Si_{3}N_{4}$의 결정립 크기와 형상비는 h-BN 첨가에 의해 약간 감소하였다. $Si_{3}N_{4}$ 단미는 절삭시 취성 파괴를 나타내어 절삭이 불가능하였으나, $Si_{3}N_{4}$-BN계 기계 가공서 세라믹스는 파괴가 발생하지 않으면서 절삭이 가능하여, 우수한 기계 가공성을 나타내었다. h-BN 함량이 증가할수록 절삭과 마이크로 드릴링시의 절삭력은 감소하였다.

• Journal of the Korean Data and Information Science Society
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• 제25권6호
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• pp.1161-1170
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• 2014

오늘날과 같은 글로벌 경쟁에서는 전통지식, 전통문화표현물, 유전자원 등과 같은 새로운 분야의 지식재산이 중요한 자산으로 인식되고 있다. 이와 함께 우리나라의 문화콘텐츠, 브랜드, 디자인 등 지식재산의 총체적 경쟁력 확보가 시급한 실정이다. 이에 본 연구에서는 2014년 이후 발효예정인 나고야의 정서에 의해 향후 다양하게 파생될 이익 공유 문제와 지적재산권 분쟁에 대비할 수 있도록 하기 위하여, 우리나라 중부지방 문헌 전통지식 2,047건과 구전 전통지식 931건을 대상으로 전처리 과정을 거쳐 200건의 전통지식을 선정하였다. 이들을 대상으로 양적 연구방법인 델파이 (Delphi) 조사를 활용하여 우선순위 상위 50건의 전통지식을 선정하였다. 선정된 50건 중 문헌 전통지식은 30건, 구전 전통지식은 20건으로 나타났다. 본 연구의 결과는 향후 포커스그룹인터뷰 등과 같은 질적 조사연구의 기본 자료로 활용될 수 있을 것이다. 나아가 선정된 전통지식은 향후 유효 공표 (특허를 위한 선행성 확보)를 통하여 국제사회에서 인정받을 수 있는 우리나라 생물 전통지식의 자산 확보 등에 크게 기여할 수 있다는 점 등에 본 연구의 의의가 있다.