Influence of Applied Current Density on Properties of Cu thin layer Electrodeposited from Copper Pyrophosphate Bath (피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향)
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- Journal of the Korean institute of surface engineering
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- v.53 no.4
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- pp.190-199
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- 2020