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發情週期에 따른 Guinea Pig의 子宮內膜 表層上皮細胞의 微細構造 및 細胞化學的 硏究 (Ultrastructural and Cytochemical Studies on the Endometrial Surface Epithelial Cells of Guinea Pig During Estrous Cycle)

  • Park, Choon K.;Kwan H. You;Young K. Deung;Lee, Choon K.;Ho S. Chung
    • 한국동물학회지
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    • 제25권1호
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    • pp.9-28
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    • 1982
  • Guinea pig의 發情週期를 發情前期, 發情期, 發情後期, 그리고 發情間期의 4단계로 구분하여 子宮內膜의 表層上皮細胞에 있어서의 미세구조상의 변화와 이 세포들의 acid phosphatase, alkaline phosphatase 그리고 adenosine triphosphatase의 활성의 변화를 細胞化學的인 방법에 의하여 관찰하였고 발정주기에 따른 자궁내막표층상피세포 표면의 미세구조 변화를 走査電子顯微鏡으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 表層上皮細胞들은 발정기와 발정간기에서 單層圓柱形이며 발정기와 발정후기에서는 多列上皮組織으로 관찰되었고 발정전기에서 핵과 세포질의 비율이 크고 발정기에서는 세포와 핵들이 신장된 형태를 보이며 세포질이 증가하여 세포질이 子宮腔에 돌출된 모습이 관찰된 반면 발정후기와 발정간기에서는 세포의 길이가 작아졌다. 2. 細胞質내의 세포기관들은 발정기에서 미토콘드리아 및 유리리보좀의 증가와 粗面小胞多層版 構造物, 脂肪適, 리소조옴들이 다수 출현하였다. 3. 走査電子顯微鏡에 의한 연구로써 발정전기와 발정기에서 자궁내막의 표층상피세포들의 표면 미세구조는 세포의 境界가 뚜렷하였으며 특히 발정기에서는 多角形의 세포가 규칙적인 배열을 보였고 세포표면이 자궁강에 돌출된 구조를 나타냈으며, 발정후기와 발정간기의 표면은 편편하며 세포의 경계가 뚜렷하지 못하였다. 4. 微細絨毛는 발정기에서 가장 조밀하고 길게 發達된 반면에 발정후기와 발정간기에서는 짧은 미세융모가 관찰되고 數적인 면에서 감소된 경향을 보였다. 5. 전자현미경에 의한 효소활성의 관찰 결과 acid phosphatase는 발정후기에서 미세융모와 공포, alkaline phosphatase는 발정후기때 미세융모, 세포표면, 그리고 측면세포막에 매우 높은 활성을 나타내며 ATPase의 경우 발정전기와 발정기에서 미세융모와 세포막에 높은 활성을 보였다

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웹환경에서 LoD와 좌표변형에 의한 지도일반화 (Generalization by LoD and Coordinate Transformation in On-the-demand Web Mapping)

  • 김남신
    • 한국지역지리학회지
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    • 제15권2호
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    • pp.307-315
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    • 2009
  • 지도일반화는 간결한 지도 표현과 지리적 의미의 효과적 전달을 목적으로 하는 지도제작 방법이다. 컴퓨터 지도학의 발달로 인하여 새로운 알고리즘들이 디지털 환경에서 적용할 수 있도록 연구되어 왔다. 본 연구는 인터넷 환경에서 좌표변형과 Lod(level of detail)기법에 의한 일반화를 적용하여 다축척지도의 활용 가능성을 검토하고자 하였다. WebGIS에 있어서 좌표변형 방법은 데이터 용량을 감소시켜 공간정보의 전송속도를 향상시키기 위해 적용할 수 있는 방법이다. Lod 기법은 사용자의 줌레벨에 따라 공간정보를 선택하여 웹지도를 제직하는 방법이다. 연구의 진행은 등고선, 하계망, 지명, 행정구역, 산정, 행정관청에 대한 레이어를 구축하여, 선과 면사장에 대해 줌레벨에 따라 XML 기반의 SVG를 이용하여 일반화를 적용하였다. 적용결과, 모니터 해상도 1024${\ast}$768를 기준으로 지리좌표계로 작성된 SVG 문서는 9.76Mb, 좌표변형 문서는 4.08Mb로 41% 감소하였다. 지리정보 해상도를 결정하는 LoD에 따른 렌더링 일반화는 줌레벨 1, 2, 3단계 별로 실시하였다. 1단계에서는 주요 지명 및 행정관청, 고차수 하계망, 산정 등 소축척 지도에 표현되는 요소들이 나타낼 수 있도록 하였다. 고차 레벨로 갈수록 지도요소의 수와 양은 많아진다. 본 연구결과는 인터넷환경에서 다량의 공간정보와 속성정보 전송에 필요한 WebGIS의 자료전송효과 및 다축척의 지도학적 표현에 기여할 것으로 본다. 또한, 공간데이터베이스 및 전송환경에서 일반화를 위한 알고리즘 개발에 보다 많은 연구가 있어야 할 것으로 판단된다.

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Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 (Studies on the Interfacial Reaction of Screen-Printed Sn-37Pb, Sn-3.5Ag and Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Bumps on Ni/Au and OSP finished PCB)

  • 나재웅;손호영;백경욱;김원회;허기록
    • 한국재료학회지
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    • 제12권9호
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    • pp.750-760
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    • 2002
  • In this study, three solders, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag, and Sn-3.8Ag-0.7Cu were screen printed on both electroless Ni/Au and OSP metal finished micro-via PCBs (Printed Circuit Boards). The interfacial reaction between PCB metal pad finish materials and solder materials, and its effects on the solder bump joint mechanical reliability were investigated. The lead free solders formed a large amount of intermetallic compounds (IMC) than Sn-37Pb on both electroless Ni/Au and OSP (Organic Solderabilty Preservatives) finished PCBs during solder reflows because of the higher Sn content and higher reflow temperature. For OSP finish, scallop-like $Cu_{6}$ /$Sn_{5}$ and planar $Cu_3$Sn intermetallic compounds (IMC) were formed, and fracture occurred 100% within the solder regardless of reflow numbers and solder materials. Bump shear strength of lead free solders showed higher value than that of Sn-37Pb solder, because lead free solders are usually harder than eutectic Sn-37Pb solder. For Ni/Au finish, polygonal shaped $Ni_3$$Sn_4$ IMC and P-rich Ni layer were formed, and a brittle fracture at the Ni-Sn IMC layer or the interface between Ni-Sn intermetallic and P-rich Ni layer was observed after several reflows. Therefore, bump shear strength values of the Ni/Au finish are relatively lower than those of OSP finish. Especially, spalled IMCs at Sn-3.5Ag interface was observed after several reflow times. And, for the Sn-3.8Ag-0.7Cu solder case, the ternary Sn-Ni-Cu IMCs were observed. As a result, it was found that OSP finished PCB was a better choice for solders on PCB in terms of flip chip mechanical reliability.

흰쥐의 전뇌 기저부 대각 Broca대에서 Choline Acetyltransferase 면역반응 신경세포에 대한 면역조직화학 및 미세구조 (Immunohistochemical and Ultrastructural Characterization of the Choline Acetyltransferase-immunoreactive Nerve Cells in the Diagonal Band of Broca of the Rat Basal Forebrains)

  • 백승근;정영화
    • Applied Microscopy
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    • 제29권3호
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    • pp.383-403
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    • 1999
  • 흰쥐 성체 전뇌 기저부의 수직 및 수평 대각 Broca대에서 각 형별 ChAT 면역반응 신경세포의 조직학적 및 미세구조적 특징을 면역조직화학 및 전자현미경을 이용한 면역세포화학적 방법으로 조사하였다. ChAT 면역반응 신경세포에서 광학현미경적 면역반응은 세포체의 세포질과 신경돌기에서 확인되었다. 아울러 미세구조적 관찰로 ChAT 면역반응은 핵외막, 조면소포체의 막, 자유리보좀 그리고 polysomes에서 나타났다. 수직 및 수평 대각 Broca대에서 ChAT 면역반응 신경세포는 세포의 모양과 세포체의 장 단축의 비에 따라 원형, 난형, 세장형, 방추형, 삼각형 그리고 다각형으로 분류되었다. 이 각각의 세포형들을 전자현미경을 이용하여 미세구조적으로 관찰한 결과, 세포체의 크기, 세포질에 대한 핵의 상대적 크기, 세포소기관의 종류 및 분포양상, 신경연접의 수 및 종류 등의 기준에 따라 면역반응 신경세포들은 아유형 I, II로 분류되었다. 그러나, 방추형 및 삼각형 면역반응 신경세포에서는 아유형 I만이 관찰되었다. 아유형 I 면역반응 신경세포는 핵막함입을 보이는 작은 핵과 풍부한 세포질을 포함하였다. 이들 면역반응 세포질은 평행한 긴 수조들로 규칙적인 층판을 이룬 잘 발달된 rER를 함유하였다. 1, 2개의 층판체와 nematosome들이 세포질에서 관찰되었다. 축삭-세포체 신경연접은 주로 대칭형이었으며, 축삭-수상돌기 신경연접은 대다수 비대칭형이었다. 아유형 II 면역반응 신경세포는 비교적 깊은 핵막함입을 보이는 큰 핵과 빈약한 세포질을 포함하였다. rER는 발달이 미약하였다. 축삭-세포체 신경연접은 대칭형과 비대칭형이 같은 비율로 나타났고, 축삭-수상 돌기 신경 연접은 주로 비대칭형이었다. 이상과 같은 미세구조적 관찰에서 ChAT 면역반응 신경세포가 방추형과 삼각형을 제외한 모든 세포형에서 아유형 I, II로 분류되는 것은 투사영역의 원근에 의한 세포 대사활성의 차이에 기인한 것으로 생각된다.

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