공학분야에서 흔히 접하게 되는 접촉충격 문제들의 해석을 위해 접촉충격의 지배방정식과 효율적인 해석방법인 pinball contact-impact 알고리즘에 대해 기술하였다. 예제로 보여준 충돌하는 두 구조계의 접촉충격 해석과 자동차의 crashworthiness 해석결과들은 전술한 알고리즘이 매우 효율적임을 입증하고 있다. 자동차의 crashworthiness 해석과 같이 해석대상 모델이 크고 복잡한 경우에는 짧은 경과시간 동안의 거동변화를 파악하고자 하더라도 엄청난 계산시간이 소요된다. 따라서 효율적인 crashworthiness 해석을 위해서는 전술한 접촉충격 알고리즘 외에도, 논외의 대상이라 본문에서 소개하지는 않았으나, 강력한 요소(one-point integration element), 효과적인 비선형 동적해석 알고리즘, 해의 정확도를 높일 수 있는 adaptive method, 효율적인 시간적분을 위한 mixed time integration method(subcycling)와 explicit method 등을 복합적으로 혼합하여 사용하여야 한다.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.16
no.1
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pp.87-94
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1992
Film boiling heat transfer characteristics in liquid-liquid systems are studied experimentally. Liquid gallium as a heating liquid, n-pentane, freon-113, and ethanol are used as boiling liquids. In gallium-n-pentane and gallium-freon-113 systems the minimum film boiling point occurred at higher temperature than those observed in copper-boiling liquid systems. However MFB point occurred almost at the same temperature for the case of ethanol. This difference are due to the effects of contact angle and interfacial agitations in gallium-boiling liquid systems. Film boiling heat transfer rate, for the gallium-boiling liquid systems considered in this work, found to be approximately 10% higher than those in copper-boiling liquid systems, whose main cause is believed to be gallium-boiling liquid interfacial agitations affected by the density ratio between gallium and boiling liquid.
There are some methods for increasing efficiency of crystalline silicon solar cells. Among them, It is important to reduce the recombination loss of surface for high efficiency. In order to reduce recombination loss is a way to use the BSF(Back Surface Field). The BSF on the back of the p-type wafer forms a p+layer. so, it is prevented to act electrons of the p-area for the rear recombination. As a result, the leakage current is reduced and the rear-contact has a good Ohmic contact. therefore, open-circuit-voltage and Fill factor(FF) of solar cells are increased. This paper investigates the formation of rear contact process comparing Aluminum-paste(Al-paste) with Aluminum-Metal(99.9%). It is shown that the Aluminum-Metal provides high conductivity and low contact resistance of $21.35m{\Omega}cm$ using the Vacuum evaporation process but, it is difficult to apply the standard industrial process because high Vacuum is needed and it costs a tremendous amount more than Al-paste. On the other hand, using the Al-paste process by screen printing is simple for formation of metal contact and it is possible to produce the standard industrial process. however, it is lower than Aluminum-Metal(99.9) of conductivity because of including mass glass frit. In this study, contact resistances were measured by 4-point prove. each of contact resistances is $21.35m{\Omega}cm$ of Aluminum-Metal and $0.69m{\Omega}cm$ of Al-paste. and then rear contact have been analyzed by Scanning Electron Microscopy(SEM).
Crystlline silicon solar cells markets are increasing at rapid pace. now, crystlline silicon solar cells markets screen-printing solar cell is occupying. screen-printing solar cells manufacturing process are very quick, there is a strong point which is a low cost. but silicon and metal contact, uses Ag & Al pates. because of, high contact resistance, high series resistance and sintering inside process the electric conductivity decreases with 1/3. and In pastes ingredients uses Ag where $80{\sim}90%$ is metal of high cost. because of low cost solar cells descriptions is difficult. therefore BCSC(Buried Contact Solar Cell) is developed. and uses light-induced plating, ln-line galvanization developed equipments. Ni/Cu matel contact solar cells researches. in Germany Fraunhofer ISE. In order to manufacture high-efficiency solar cells, metal selections are important. metal materials get in metal resistance does small, to be electric conductivity does highly. efficiency must raise an increase with rise of the curve factor where the contact resistance of the silicon substrate and is caused by few with decrement of series resistance. Ni metal materials the price is cheap, Ti comes similar resistance. Cu and Ag has the electric conductivity which is similar. and Cu price is cheap. In this paper, Ni/Cu/Ag metal contact cell with screen printing manufactured, silicon metal contact comparison and analysis.
The two dimensional electron gas system based on GaAs/$Al_xGa_{1-x}As$ heterostructure is widely used for fabricating quantum structures such as quantum dot, quantum point contact, electron interferometer and so on. However the conductance of the device is usually unstable due to the presence of random telegraph noise in the device. To overcome such problem, we have studied the effect of surface state on the stability of the device by altering the surface state of the device with oxygen plasma. The dramatic improvement of the device stability has been observed after cleaning the device surface with oxygen plasma (by 50 W~120 W plasma power) for 30 sec followed by etching in HCl : $H_2O$ (1 : 3) solution.
The aims of this study were firstly to investigate soft tissue reactions around single implant-supported crowns and secondly to compare soft tissue dimensions and conditions of the crowns in relation to interdental papillae, and lastly to investigate patients'esthetic satisfaction with their single implant-supported crowns according to the interdental papillae presence/absence. Twenty-nine patients (41 implants) whose single missing tooth in the maxillary anterior region had been replaced by single implant-supported crown participated for the study and various variables of soft tissue conditions, dimensions and crown dimensions were measured around the single implant-supported crowns at clinical examination and from study models and slides. The results showed that the soft tissue conditions around the single implantsupported crowns were similar to those around implants used for partially or totolly edentulous patients. Except for the high frequency of bleeding on probing, all other parameters revealed healthy conditions. The buccal sites of the crown had a shallow pocket comparing with other sites. At all sites of the crown, similar status of little inflammation was found. Mesial sites and central-incisor positioned implantsupported crowns had lower contact point position than distal sites and lateral-incisor positioned crowns, respectively. Mucositis index, probing depth and contact point position were significantly correlated with papillae index(p < 0.05). More inflammation and lower contact point position were found at the implant-supported crown with no interdental space than that with interdental space. Patients showed high esthetic satisfaction regardless of interdental space presence. The result indicated that, despite of their submucosal crown margins, single implantsupported crowns have soft tissue conditions as good as other implants used for the treatment of the different types of edentulism and a clinician can manipulate interdental papilla height by modifying crown shapes within the limits of not violating total esthetics.
The multi-point dieless forming technology is one of flexible forming technologies that can form 3D curved surfaces of various shapes utilizing a lot of punch arrangements. A new technology that can simultaneously apply high-temperature forming and flexible forming technology by fusing local heating effect to such multi-point dieless forming technology was proposed in the present study. A simple local heating multi-point dieless forming apparatus was fabricated to confirm the applicability of this new technology. This equipment was designed to be used as a heat source by inserting heating cartridges in the head of the multi-point punch. Cartridges were used for all individual punches. Using the manufactured equipment, the time to raise the temperature to the target temperature and the surface temperature of the punch head part in contact with the plate were measured. In addition, forming experiments were carried out according to sheet material temperature (100 ℃, 200 ℃, and 300 ℃) to obtain forming results for each condition. The applicability and feasibility of this technology were confirmed through experimental results.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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