집성재의 구조부재로서의 이용에 있어서는 접합철물(connector)과 파스너(fastener)에 의한 접합이 대부분을 차지하고 있다. 이들 접합부의 역학적 거동은 파스너의 지압과 부재의 전단현상으로 설명할 수 있다. 집성재 내의 층재 구성상태에 따른 전단성능, 2면전단 핀접합부의 인발에 의한 전단성능, 실대 기둥-보 2면전단 핀접합부의 모멘트 저항성능을 검토하였다. 집성접착된 부위의 경우, 두 층재간의 보완작용에 의해 밀도 및 전단강도에 있어서도 적층효과를 발휘하였다. 소시험편의 전단강도를 이용한 핀접합부의 2면전단강도와 모멘트 저항성능을 예측할 경우 다소의 보정이 필요할 것으로 판단되었다. 기둥-보 접합부의 모멘트저항성능 예측은 소시험편 전단강도의 10%를 저감하여 이용하면 안전하게 예측가능한 것으로 판명되었다.
본 연구에서는 터빈 냉각에 널리 사용되는 핀-휜 배열에 대한 연구를 진행하였다. 본 연구에서 원형 튜브 전방에 익형 와류발생기가 위치하며, 익형 단면 형상은 NACA-9410을 사용하였다. 본 논문에서는 와류 발생기가 있는 핀-휜 배열 유동의 전열 성능과 유동 특성을 수직인 방향으로 변화시키며 기존의 핀-휜 유동과 비교하였다. 레이놀즈수 영역은 6000, 10000 그리고 15000 세 가지를 계산하였다. 전산 해석은 상용 프로그램인 ANSYS v18.0 CFX, 난류 모델은 $k-{\omega}$ SST를 사용하였다. 결과적으로 전열 성능은 최대 5.8% 증가하였고 압력 손실은 1% 미만으로 증가하였다.
본 논문은 $20^{\circ}$ 각도의 굽힘과 50 ${\mu}m$ 인장조건에서 PGA (Pin Grid Array) 패키지의 lead pin에 발생하는 von Mises 응력과 전 변형률 에너지 밀도를 lead pin 소재의 열처리 온도 조건에 따라 유한요소법을 이용하여 해석하였다. 해석결과에 따르면 lead pin의 코너부와 리드핀의 헤드부와 솔더의 경계면이 국부적으로 응력이 집중되는 가장 취약한 위치이며 lead pin의 열처리 온도가 높을수록 발생하는 최대 응력과 변형률 에너지 밀도가 낮아져서 신뢰성이 우수한 것으로 판단된다. 또한 lead pin의 코너부에 라운드가공을 하면 헤드부와 솔더의 경계면에서 발생하는 von Mises 응력과 전변형률 에너지 밀도가 감소하였다. 이와 같은 해석결과는 전 변형률 에너지 밀도가 증가할수록 솔더의 피로수명이 감소하는 연구결과에 미루어볼 때 열처리를 통해 리드핀의 기계적특성을 변경하면 PGA 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있음을 의미한다. 따라서, 리드핀의 형상최적화와 열처리를 통한 최적화된 소재특성을 통해 PGA 패키지의 신뢰성 향상이 요구된다.
본 연구의 목적은 삼각형네트워크를 갖는 핀접합 단층래티스돔이 형상초기부정을 가질 경우 하중상태에 따라 좌굴특성에 미치는 영향을 검토하는 것이다. 또한 형상초기부정을 고려하는 단층래티스돔의 일반화 좌굴내력식의 개발을 위한 기초자료를 수집하는데 있다. 해석은 유한요소법에 의한 이산화해석법을 이용했다.
The power consumption and heat generation in a chip increase as the components are miniaturized and the computing speed becomes faster. Therefore, suitable heat dissipation has become one of the primary limiting factors to ensure the guaranteed performance and reliable operation of the electronic devices. A pin-fin array which may be considered as a porous medium could be used as an alterative cooling system of the electronic equipment. The aim of the present study is to investigate the forced-convective heat transfer characteristics of pin-fin heat exchangers. Convective heat transfer through the pin~fin array is analyzed experimentally based on porous medium approach. The influence of the structure of the pin-fin array including the pin-fin spacing, the pin diameter and plate length on heat transfer characteristic is investigated and compared with the Previous analytical results and existing correlation equations. Nowadays, electronic and mechanical devices become smaller and smaller. In this sense, the main purpose of this study is to decide the optimum pin-fin arrangement to get similar heat transfer performance when the length of the existing cooling system is reduced as a half.
Rapid development of electronic technology requires small size, high density packaging and high power of electronic devices, which result in more heat generation by the electronic system. Present cooling technology may not be adequate for the thermal management in the current state-of-the-art electronic equipment. Forced convective heat transfer in a channel filled with pin-fin array is studied experimentally in this paper as an alternative cool-ing scheme for a high heat-dissipating equipment. Various configurations of the pin-fin array are selected in order to find out the effect of spacing and diameter of the pin-fin on the heat transfer and pressure drop characteristics. In the low porosity region, interfacial heat transfer and pressure drop seem to show different trend compared to the conventional heat transfer process.
본 연구는 빌트인 양문형 냉장고의 도어를 최대개방각도로 열었을 때 발생하는 댐핑힌지의 응력해석과 피로수명 해석을 다룬다. 댐핑힌지의 초기설계안에 대하여 유한요소해석을 수행한 결과, 브래킷핀에서 상부원판과 원통이 직각을 이루는 기하학적 불연속 부위에서 국부적 응력집중이 발생하였고, 최대 von Mises 등가응력이 재료의 항복강도를 초과하였다. 이 최대응력 발생 위치는 시작품을 제작하여 수행한 도어개폐 내구시험 시에 파손된 브래킷핀의 부위와 일치하였으며, 응력해석 결과로부터 계산된 피로수명도 내구시험 결과와 정합성이 있는 것으로 나타났다. 브래킷핀의 초기설계 안에서 나타난 응력집중을 완화하기 위하여 브래킷핀의 형상을 변경하는 3가지 설계개선안을 도출하고 해석을 수행하여 안전성을 평가하였다. 설계개선안의 해석결과, 브래킷핀의 원판과 원통 사이에 필렛을 삽입하면 응력집중을 저감시키고 피로수명은 증가하는 것으로 나타났다. 또한 브래킷핀의 원판을 2단으로 변경하면 응력집중을 저감시키고 피로수명은 증가하는 것으로 나타났다. 결론적으로 가장 우수한 설계개선안은 브래킷핀의 원판을 2단으로 변경하고 반경이 큰 필렛을 삽입한 경우로서, 응력집중이 가장 작고 피로수명이 무한대인 것으로 판단된다.
Since the heat generation in a chip increases as the components are miniaturized and the computing speed becomes faster, suitable heat dissipation has become one of the primary limiting factors to ensure the reliable operation of the electronic devices. A pin-fin array could be used as an alterative cooling system of the electronic equipment. In this study, convective heat transfer through the pin-fin array is analyzed experimentally based on porous medium approach. The influence of the structure of the pin-fin array including the pin-fin spacing, the pin diameter and plate length on heat transfer characteristics is investigated and compared with the previous analytical results and existing correlation equations. Nowadays, electronic and mechanical devices become smaller and smaller. In this sense, the main purpose of this study is to decide the optimum pin-fin arrangement to get similar heat transfer performance when the length of the existing cooling system is reduced as a half.
This paper presents the interface bonding characteristics between a phosphor bronze and a steel plate for pin-bush bearings. The pin-bush bearing is an important component in which is used to reduce a friction loss and a wear against the piston pin. The pin-bush bearing is manufactured by hot-pressing a phosphor bronze and a back metal of a steel plate. This paper investigated the bonding interface characteristics in which is manufactured by melting a copper based bronze and a steel plate. The hardness from the inner surface of a bronze to the outer one of steel has been measured using a Vickers hardness tester. The experimental results show that the hardness of a bronze is superior to that of the conventional bronze and the transient hardness of pin-bush bearings is gradually increasing to the hardness of the steel back metal. This means that the bonding interface zone of pin-bush bearings may be fabricated by defusing a bronze to the steel plate due to a density difference between two materials.
콘크리트에 강관을 매입하여 만든 핀컵의 역학적 거동을 파악하기 위해 재하 시험을 수행하였다. 핀컵에 핀을 각기 다른 깊이로 근입하고, 핀의 근입 방향에 직각인 방향으로 변위가 일정한 속도로 증가하도록 변위를 제어하면서 하중을 증가시켰다. 시험을 통해 관찰한 핀컵 강관과 핀컵 주변의 콘크리트 변형 및 파괴 형태를 바탕으로 계산모델을 구성하고, 핀컵의 역학적 거동을 예측할 수 있는 계산식을 유도하였다. 제안된 계산식과 시험결과는 서로 좋은 관련성을 보이며, 일정한 범위 내에 분포하는 것으로 나타났다. 시험값과 계산값을 비교한 결과 핀컵 최대 저항력의 평균과 생존확률 95% 값은 각각 계산식에 보정계수 1.01과 0.92를 곱한 값과 같은 것으로 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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