Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.24
no.4
s.193
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pp.147-152
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2007
UV laser ablation of polyimide is a combination of photochemical and photothermal mechanism. Photochemical mechanism is that molecular bonds are broken by photon energy and photothermal is evaporation and melt expulsion. When the laser processing, the etching depth needs to be calculated for prediction of processing result. In this paper, in order to predict the laser etching depth of polyimide by UV laser with the wavelength of 355nm, the theoretical model which includes both the photothermal and the photochemical effect was introduced. The model parameters were obtained by comparing with experimental results. The 3rd harmonic $Nd:YVO_4$ laser system was used in the experiment. From these experimental and theoretical results, the laser ablation of a polyimide was verified to achieve the highest quality microstructure.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.22
no.9
s.174
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pp.60-68
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2005
To investigate the effects of beam focusing in the etching of polymers with short pulse Excimer lasers, a polymer etching model of SSB's is combined with a beam focusing model. Through the numerical simulation, it was found that in the high laser fluence region, SSB model considering both photochemical and thermal contribution is considered to be suitable to predict the etched hole shape than a simple photochemical etching model. The average temperature distribution into the substance obtained by assuming 1-D heat transfer is found to be fairly similar to the fluence distribution on the ablated surface. The experimental etching data fur polymers are used to give material properties for ablation model. The fitted etch depth curve gives a nice agreement with the experimental data.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.22
no.7
s.172
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pp.38-46
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2005
In laser machining such as drilling with $CO_2$ or Nd:YAG laser, and etching or ablation with Excimer laser, one of the most important parameters affecting the machining is known to be beam characteristics. In this paper a numerical study is performed to investigate the effects of beam parameters, especially in the process of excimer laser ablation of polymers. Results of different beam conditions reveal that if the ablated depth is small compared to beam size the simple photochemical etching model is suitable to predict the etched shape, and that the importance of precise alignment becomes large as beam quality factor becomes larger.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.21
no.12
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pp.13-20
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2004
Manufacturing process for the microfluidic device can include such sequential steps as master fabrication, electroforming, and injection molding. The laser ablation using masks has been applied to the fabrication of channels in microfluidic devices. In this study, manufacturing of polymer master and mold insert for micro injection molding was investigated. Ablation of PET (polyethylene terephthalate) by the excimer laser radiation could be used successfully to make three dimensional master fur nickel mold insert. The mechanism fur ablative decomposition of PET with KrF excimer laser $({\lambda}: 248 nm, pulse duration: 5 ns)$ was explained by photochemical process, while ablation mechanism of PMMA (polymethyl methacrylate) is dominated by photothermal process, the .eaction between PC (polycarbonate) and KrF excimer laser beam generate too much su.face debris. Thus, PET was adopted in polymer master for nickel mold insert. Nickel electroforming using laser ablated PET master was preferable for replication method. Finally, it was shown that excimer laser ablation can substitute for X-ray lithography of LIGA process in microstructuring.
The ablative decomposition mechanism of PMMA(polymethyl methacrylate) and PET(polyethylene terephthalate) with KrF excimer laser(λ : 248nm, pulse duration: 5㎱) is investigated. The UV/Vis spectrometer analysis showed that PMMA is a weak absorber and PET is a strong absorber at the wavelength of 248nm. The results(surface debris, melt, etch depth, etching shape) from drilling and direct writing experiments imply that ablation mechanism of PMMA is dominated by photothermal process, while that of PET is dominated by photochemical process.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2003.06a
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pp.1857-1860
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2003
The ablative decomposition mechanism of PMMA(polymethyt methacrylate), PET(polyethylene terephthalate) and PC(polycarbonate) with KrF excimer laser(λ: 248nm, pulse duration: 5ns) is investigated. The UV/Vis spectrometer analysis showed that PMMA is a weak absorber and PET, PC are a strong absorber at the wavelength of 248nm. The results(surface debris, melt, etch depth, etching shape) from drilling and direct writing experiments imply that ablation mechanism of PMMA is dominated by photothermal process, while that of PET, PC are dominated by photochemical process.
In this study, manufacturing of polymer master and mold insert for micro injection molding was investigated. Ablation by excimer laser radiation could be used successfully to make 3-D microstructure of PET. The mechanism for ablative decomposition of PET with KrF excimer laser(λ: 248nm, pulse duration: 5ns) was explained by photochemical process. And this process showed PET to be adopted in polymer master for nickel mold insert. Nickel electroforming by using laser ablated PET master was preferable for replication method. Finally, it was shown that excimer laser ablation can substitute for X-ray lithography of LIGA process in microstructuring.
The basic mechanistic aspects of the interaction and practical considerations related to polymer ablation were briefly reviewed. Photochemical and photothermal effects, which highly depend on laser wavelength have close correlation with each other. In this study, multi-scanning laser ablation processing of polymer with a DPSS (Diode Pumped Solid State) 3rd harmonic Nd:YVO$_4$ laser (355 nm) was developed to fabricate a three-dimensional micro shape. Polymer fabrication using DPSSL has some advantages compared with the conventional polymer ablation process using KrF and ArF laser with 248 nm and 193 nm wavelength. These advantages include pumping efficiency and low maintenance cost. And this method also makes it possible to fabricate 2D patterns or 3D shapes rapidly and cheaply because CAD/CAM software and precision stages are used without complex projection mask techniques. Photomachinability of polymer is highly influenced by laser wavelength and by the polymer's own chemical structure. So the optical characteristics of polymers for a 355 nm laser source is investigated experimentally and theoretically. The photophysical and photochemical parameters such as laser fluence, focusing position, and ambient gas were considered to reduce the plume effect which re-deposits debris on the surface of substrate. These phenomena affect the surface roughness and even induce delamination around the ablation site. Thus, the process parameters were tuned to optimize for gaining precision surface shape and quality. This maskless direct photomachining technology using DPSSL could be expected to manufacture tile prototype of micro devices and molds for the laser-LIGA process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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