• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2002년도 춘계 학술논문발표회 논문집
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• pp.457-460
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• 2002

현재 건축단열재, 흡음재, 바닥재로 사용되는 panel 성형, 제작하기 위해 다종의 유기고분자 matrix가 사용되고 있으며 polyurethane, vinyl acetate, urea-formaldehyde resin 또는 melamine-formaldehyde, phenol-form aldehyde resin 등을 사용하고 있으나 이러한 고분자 matrix를 사용한 건축용 panel의 경우 화재시 유독 gas와 더불어 급격한 화재전파의 매개체로 사용될 수 있어 난연제 첨가로 이러한 현상을 억제하고 있다.(중략)

• Advances in materials Research
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• 제3권1호
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• pp.259-269
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• 2014

The boron-nitrogen-containing phenol-formaldehyde resin (BNPFR)/$SiO_2$ nanocomposites (BNPFR/$SiO_2$) were synthesized in-situ, and structure of BNPFR/$SiO_2$ nanocomposites was characterized by FTIR, XRD and TEM. The loss modulus peak temperature $T_p$ of BNPFR/$SiO_2$ nanocomposites cured with different nano-$SiO_2$ content are determined by torsional braid analysis (TBA). The thermal degradation kinetics was investigated by thermogravimetric analysis (TGA). The results show that nano-$SiO_2$ particulate with about 50 nm diameter has a more uniformly distribution in the samples. The loss modulus peak temperature $T_p$ of BNPFR/$SiO_2$ nanocomposite is $214^{\circ}C$ when nano-$SiO_2$ content is 6 wt%. The start thermal degradation temperature $T_{di}$ is higher about $30^{\circ}C$ than pure BNPFR. The residual rate (%) of nanocomposites at $800^{\circ}C$ is above 40 % when nano-$SiO_2$ content is 9 %. The thermal degradation process is multistage decomposition and following first order.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제42권3호
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• pp.339-345
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• 2014

집성재의 생산성 향상을 위한 고주파 가열 경화기술에 대해 연구하였다. 고주파가 유전체에 가해지면 내부에서 에너지 손실에 의한 발열이 발생한다. 집성재를 구성하는 라미나와 접착제는 유전체이므로 집성재에 고주파를 주사하면 내부에서 발열이 발생한다. 집성재 제조에 이용되는 대부분의 상온 경화형 접착제는 고온에서 빠른 경화가 이루어지므로 고주파 가열 기술을 이용하면 집성재 내부 접착층의 온도를 상승시킴으로써 빠른 경화를 유도할 수 있다. 본 연구에서는 낙엽송재와 phenol-resorcinol-formaldehyde (PRF) 접착제의 유전 특성을 평가하고, 집성재 내부의 접착층의 빠른 경화를 유도하는 고주파 가열 경화 기작을 이론적으로 분석하였다. 연구 결과, 온도상승인자인 PRF 접착제의 상대손실계수가 낙엽송재의 상대손실계수에 비해 높았으나, 온도상승저해인자인 밀도와 비열도 높았다. 그러나 상대손실계수의 비율이 온도상승저해인자의 비율보다 높기 때문에 고주파 가열에 의한 발열량은 접착제에서 더 높을 것으로 예상된다. 이러한 실험 결과를 이용한 이론적 접근을 바탕으로, 접착층이 목표온도까지 상승하기 위한 ISM 영역의 고주파 주파수 별 전기장의 상대 세기를 추정하였다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제51권1호
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• pp.14-22
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• 2023

Economical use of larix (larch) boards (grade 3) in industries is lower than that of imported hardwood; thus, studies have been conducted toward performance improvement of larix boards. Herein, flexural modulus of larix board samples laminated with wood adhesives polyurethane resins, poly (vinyl acetate) resins, phenol-resorcinol-formaldehyde resins, melamine-formaldehyde resins, and urea-formaldehyde resins was compared with that of the samples bonded with adhesives reinforced with mesh-type basalt fibers. Moreover, the flexural moduli of the laminated samples bonded by mesh-type basalt fibers were compared with those of reinforced samples. The results showed that boards laminated with polyurethane and urea-formaldehyde resin adhesives had higher flexural modulus than those without the lamination. In particular, the increase in the flexural modulus was relatively significant for the 2- and 3-ply board structures laminated with polyurethane adhesives compared to those with reinforcement. The 3-ply board structure without reinforcement had the highest flexural modulus when the urea-formaldehyde resin adhesive was used.

• International Journal of Advanced Culture Technology
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• 제3권1호
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• pp.86-89
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• 2015

Sugar cane, renewable fiber resources, were used for roof tile production. Urea formaldehyde, phenol formaldehyde and isocyanate resin were used as binders in this study. Roof tile specimens with 400 mm wide, 400 mm long and 5 mm thick were prepared by compression molding. Physical and mechanical properties of the specimens were analyzed by water absorption, thickness swelling, thermal conductivity, density, modulus of rupture and modulus of elasticity. From the results, water absorption at 1 and 24 hours was 19-47 % and 38-57 %, respectively. Thickness swell at 24 hours was 15-29%. Thermal conductivity was 0.016, 0.017 and 0.019 W/m.K when using isocyanate, urea formaldehyde and phenol formaldehyde, respectively. Density of the specimens was 770-860 kg/m3. Modulus of rapture was 255-280 MPa. Modulus of elasticity was 5.1-7.6 GPa. Physical and mechanical properties of the specimens indicated that they would be applied for roof tile and construction.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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• pp.347-349
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• 1999

We have fabricated insulating thin films using p-hexadecoxyphenol(p-Hp) that was formed phenol-formaldehyde resin of crosslinked structure from reaction with formaldehyde by LB technique. For fabricated MIM device, the possibility for insulating layers of electronic were investigated by electrical properties of their LB films according to crosslinking of LB films current-voltage (I-V) properties and frequency-capacitance (C-F) characteristics. We have provided evidence for the high insulating performance of phenol-formaldehyde thin films by the LB method. Conductivity of their LB films was as follows: pure water > 1 % aq. Formaldehyde > heat treatment, in the current-voltage (I-V) characteristics. It is demonstrated that insulation properties of crosslinked p-HP LB films were improved. In capacitance-frequency properties, the heat-treated p-HP LB films for crosslinking showed a low relative dielectric constant.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 2009년도 Korea Superconductivity Society Meeting 2009
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• pp.53-53
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• 2009

• 한국유변학회:학술대회논문집
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• 한국유변학회 2001년도 Australian-Korean Rheology Conference 2001
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• pp.156.4-156
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• 2001

(No abstract, see full-text)

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제35권6호
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• pp.108-117
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• 2007

생장 기간이 매우 빠르고 섬유방향의 강도적 성질이 우수한 대나무를 합판의 원료로 이용하기 위하여 케루잉단판-솜대 zephyr 복합 패널(WBCB)의 제조 조건(수지접착제의 종류, 도포량, 도포방법)이 패널의 성능에 미치는 영향을 검토하였다. 수지의 종류에 따른 5-ply WBCB의 성능은 폴리메릭 이소시아네이트수지(PMDI)가 가장 좋은 결과를 나타내었으며, 이어 페놀수지(PF), 페놀 멜라민수지, 요소 멜라민수지 및 요소수지의 순이었다. 사용한 수지 중 강도적 측면과 작업성을 고려할 때 PF 수지에 의한 복합 패널 제조가 가장 적절한 것으로 생각된다. PF수지를 사용하여 제조한 12 mm 두께의 5-ply WBCB의 경우, 수지의 도포량이 증가하면 패널의 성능도 향상되는 경향이었다. 또한 박리강도 측정 후의 파괴양상은 도포량이 증가함에 따라 대나무 외층-대나무 내층 경계층의 파괴가 증가한 데 반하여 대나무 제퍼 내부층의 파괴는 상대적으로 감소하였다. 따라서 WBCB 제조시 수지가 다소 zephyr 내부까지 침투할 정도의 수지 도포량이 적절한 것으로 생각되며, 표면 단판의 오염성과 경제성 등을 고려할 때 $320g/m^2$이 가장 적합한 것으로 판단된다. 동일한 PF수지 도포량에서 수지의 도포방법을 달리하여 제조한 5-ply 복합 패널의 성능은 양면과 편면 스프레이 도포 간과 스프레이와 롤러에 의한 도포방법 간에 현저한 차이가 나타나지 않아 주어진 환경에서 작업성이 좋은 도포방법을 채택하면 될 것으로 생각된다.

• 한국미생물·생명공학회지
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• 제24권6호
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• pp.743-748
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• 1996

For the biological treatment of phenolic resin wastewater containing phenol and formaldehyde, a phenol-degrading yeast was isolated from the papermill sludge, and then identified as Candida tropicalis PW-51 according to morphological, physiological and biochemical properties. The strain was able to degrade high phenol concentrations up to 2,000mg/l within 58 hours in batch cultures. Phenol-degrading efficiency by the strain was maximum at the culture conditions of a final concentration of 9 $\times$ 10$^{6}$ cells/ml, 30$\circ$C and pH 7.0. The mean degradation rate of phenol was highest at 45.5mg/l/h in 1,000mg/l phenol from 500mg/l to 2,000mg/l phenol. Because the enzyme activity of catechol 1,2-dioxygenase increased in the course of degradation of phenol, it seems that this strain degrades phenol via the ortho-cleavage of benzene ring. The isolate C. tropicalis PW-51 could be effectively used for the biological treatment of phenolic resin wastewater.