저온 및 고전류밀도 조건에서 전기도금된 구리 박막 간의 열-압착 직접 접합 (Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density)
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- 한국표면공학회:학술대회논문집
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- 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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- pp.102-102
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- 2018