Journal of international Conference on Electrical Machines and Systems
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v.2
no.4
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pp.441-446
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2013
A thermal model of power modules based on the physical dimension and thermal properties is proposed in this paper. The heat path in the power module is considered as a one-dimensional heat transfer in the model. The method of the parameters extraction for the model is given in the paper. With high speed and accuracy, the thermal model is suit for electrothermal simulation. The proposed model is verified by experimental results.
This paper introduces a dual manipulator system designed to automate the packaging process of industrial coils, which exhibit higher variability than other structured industrial fields due to diverse commercial requirements. The conventional solution involves the direct-teaching method, where an operator instructs the robot on a target configuration. However, this method has distinct limitations, such as low flexibility in dealing with varied sizes and safety concerns for the operators handling large products. In this sense, this paper proposes a two-step approach for coil packaging: motion planning and assembly execution. The motion planning includes a Rapidly-exploring Random Tree algorithm and a smoothing method, allowing the robot to reach the target configuration. In the assembly execution, the packaging is considered a peg-in-hole assembly. Unlike typical peg-in-hole assembly handling two workpieces, the packaging includes three workpieces (e.g., coil, inner ring, side plate). To address this assembly, the paper suggests a suitable strategy for dual manipulation. Finally, the validity of the proposed system is demonstrated through experiments with three different sizes of coils, replicating real-world packaging situations.
Journal of the Korean Society of Food Science and Nutrition
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v.45
no.3
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pp.402-408
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2016
Master packaging system consists of an inner individual package and secondary outer package. During the stages of chilled transport and distribution, the combination of primary individual package and secondary package was used to maintain a modified atmosphere for shiitake mushrooms. During the retail stage at higher temperature ($25^{\circ}C$), the primary individual package was exposed to display conditions after dismantling of the secondary packaging. The master packaging system was constructed to contain eight individual $30-{\mu}m$ thick polypropylene film bags of 500 g shiitake mushrooms inside a $40-{\mu}m$ low-density polyethylene bag. Carbon dioxide absorbent material [$Ca(OH)_2$] and/or moisture absorbent (superabsorbent polymer) were designed in their required amounts based on respiration characteristics and then applied to the outer secondary packaging in sachet form. Gas concentration of the packaging, temperature, and humidity were monitored throughout transport and storage. The quality of shiitake mushrooms was measured at the retail stage to determine the packaging effect. During the distribution stage of 108 h, $O_2$ and $CO_2$ concentrations in the master packaging system were maintained at 9~11% and 1~4% in the inner packaging, respectively, which are good for quality preservation. Compared to the control, the master packaging with $CO_2$ and/or moisture absorbents improved mushroom preservation and particularly reduced decay.
Park, Jae-Soon;Kim, Sung-Il;Kim, Eung-Bo;Kang, Young-Hwan;Cho, Sung-Hwan;Joung, Yeun-Ho
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.30
no.7
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pp.407-412
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2017
This paper introduces a biocompatible packaging system for implantable medical device having a hermetic sealing, such that a perfect physical and chemical isolation between electronic medical system and human body (including tissue, body fluids, etc.) is obtained. The hermetic packaging includes an electronic MEMS pressure sensor, power charging system, and bluetooth communication system to wirelessly measure variation of capacitance. The packaging was acquired by Quartz direct bonding and $CO_2$ laser welding, with a size of width $ 6cm{\times}length\;10cm{\times}lheight\;3cm$. Hermetic sealing of the packaged system was tested by changing the pressure in a hermetic chamber using a precision pressure controller, from atmospheric to 900 mmHg. We found that the packaged system retained the same count or capacitance values with sensor 1 - 25,500, sensor 2 - 26,000, and sensor 3 - 20,800, at atmospheric as well as 900 mmHg pressure for 5 hours. This result shows that the packaging method has perfect hermetic sealing in any environment of the human body pressure.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.11a
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pp.3-6
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2002
본 논문에서는 LTCC 및 LTCC-M 기술에 관한 소개 및 그 기술을 이용한 응용 module 제작과 패키징 기술에 관하여 소개한다. 현재 microelectro-packaging 분야에서 연구가 활발히 진행되고 있는 SOP (System-On-a-Package) 패키징 기술을 구현하기위한 수동소자의 내부 실장과 LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 패키징이나 소자 제작시 고려되어야 항목들에 대하여 언급하고 LTCC 기술의 응용 모듈 및 LTCC-M 기술의 응용 분야의 하나인 PDP 격벽 제조 기술에 관하여 소개한다.
For screening test of the non-volatile compounds which migrate from food packaging materials into foodstuffs, the traditional high performance liquid chromatography (HPLC) systems suffer from the lack of universal detector with high sensitivity and universality and high efficiency HPLC separation column which provides complete separation of complex mixtures into all individual substances. In this work, the use possibility of online two-dimensional liquid chromatography (2D-LC) system coupled with a charged aerosol detector (CAD), a universal detector, was reviewed. 2D-LC system permits to improve peak capacity and resolving power for complex mixtures. Charged aerosol detector (CAD) offers a new feasibility for detection of any non-volatile compounds with high sensitivity and constant response factor in a calibration range. The combination of size exclusion chromatography (SEC) and normal phase HPLC (NP-HPLC) is most frequently used for the separation of the natural and synthetic polymers which are mainly used as raw materials for the manufacture of food packaging materials. However, there is no commercial software available for data acquisition and handling and therefore the quantification in 2D-LC analysis is still rare.
Purpose - This is a case study aimed at finding a solution for improving the pallet loading efficiency in the process of delivering products through a transshipment using the T-11 and T-12 pallet systems. The study proposes a solution by demonstrating the case of a certain manufacturer A, who aims to reduce the logistics cost by using packaging sizes that are commonly applicable and can improve the compatibility between the T-11 pallet system, designated as the standard pallet in Korea, and the T-12 pallet system, which is commonly used in other foreign countries. The use of common sizes increases compatibility among the two systems and reduces both logistics and environmental costs. Thus, this case study calculates the quantitative benefits of applying common packaging sizes to improve the compatibility between the T-11 and T-12 pallet systems. These systems are considered to be the most important and widely used transportation systems in the global logistics industry. Research design, data, and methodology - This study examined manufacturer A's representative product and delivery system and assessed how manufacturer A was affected by the use of incompatible packaging sizes in the T-11 (1100 mm×1100 mm) and T-12 (1200mm×1000 mm) pallet systems, which were specified in the KS T 1002 standard. In addition, this study analyzed the impact of these packaging sizes on A's logistics cost. The TOPS program (Total Packaging System) was used to simulate pallet loading efficiency,and the main parameter studied was volume, as calculated from length, width, and height. Results - When the sizes of secondary packaging were not compatible across the T-11 and T-12 pallet systems, a reduction in loading efficiency was observed, leading to an increase in logistics cost during transshipment. Such low loading efficiencies led to a further loss of efficiency in transportation, storage and unloading. This may have a possible environmental impact with high social expenses, such as increased CO2 emissions. Hence, this study proposed that the KS T 1002 standard be amended to include 21 packaging sizes, including 7 sizes of the 600 mm×500 mm category, which are compatible with both the T-11 and T-12 pallet systems. Conclusions - This study found that the 69 standard sizes under the T-11 pallet system and the 40 standard sizes under the T-12 system in the KS T 1002 standard can be simplified and reduced to 21 mutually compatible packaging sizes, enabling logistics standardization and reducing national-level logistics costs. If the government pays attention to this study and considers the standardization of common sizes for the T-11 and T-12 pallet systems and amends the KS T 1002 standard, this study will deliver practical value to the global logistics industry, apart from being of academic significance.
The IC packaging industry heavily relies on shop floor information, necessitating the development of a model to flexibly define shop floor information and timely handle manufacturing data. This study presents a novel data model of product manufacturing flow to define shop floor information to effectively respond to accelerated developments in IC package industry. The proposed data model consists of four modules: operation template setup, general process setup, enhanced bill of manufacture (EBOMfr) setup, and work-order process setup. The data model can flexibly define the required shop floor information and decision rules for shop floor product manufacturing flow, allowing one to easily adopt changes of the product and on the shop floor. However, to handle floor dynamics of the IC packaging industry, this work also proposes a WIP (i.e. work-in-process) system for monitoring and controlling the product manufacturing flow on the shop floor. The WIP system integrates the data model with a WIP execution module. Furthermore, an illustrative example, the MIRL WIP System, developed by Mechanical Industrial Research Laboratories of Industrial Technology Research Institute, demonstrates the effectiveness of the proposed model.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2004.04a
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pp.143-148
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2004
The blister packaging is applied to many fields in recent years for its merit that it enable consumer to see the products. The most of battery packaging are blister type. However, the lithium battery is dealt with very carefully in packaging because of its explosion. The existing packaging machines lot lithium battery are mostly adapted alkaline packaging machine and their capacity is very inferior to other process, either. In this paper, the virtual prototype of the automatic blister packaging system for lithium battery which has new mechanism is developed and its performance is evaluated.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2003.10a
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pp.149-154
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2003
The blister packaging is applied to many fields in recent years for its merit that it enable consumer to see the products. The most of battery packaging are blister type. However, the lithium battery is dealt with very carefully in packaging because of its explosion. The existing packaging machines for lithium battery are mostly adapted alkaline packaging machine and their capacity is very inferior to other process, either. In this paper, the virtual prototype of the automatic blister packaging system for lithium battery which has new mechanism and 240A/min capacity is developed and its performance is evaluated.
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