Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.400-402
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2013
육각형 구조를 지닌 2차원의 물질인 그래핀은 높은 열전도도, 투과도, 이동도와 기계적, 화학적 안정도등 많은 장점을 가졌기 때문에 활발한 연구가 이루어지고 있다. 그래핀의 이런 많은 장점으로 그래핀을 투명전극으로 사용하기 위한 연구가 이루어지고 있지만, 투과도와 이동도를 극대화하기 위하여 단층 그래핀을 사용하게 되면 면저항과 그래핀의 탄화문제를 극복하기 힘들어지고, 면저항과 그래핀의 탄화문제를 위해 다층 그래핀을 사용하게 되면 투과도과 이동도가 떨어지는 단점을 가지게 된다. 즉, 그래핀을 알맞게 적용하기 위해서는 단층 혹은 다층 그래핀을 용도에 맞게 사용할 수 있도록 계획을 수립하는 것이 좋을 것이다. 본 연구에서는 높은 투과도와 이동도를 가진 단층 그래핀을 기존에 투명전극으로 널리 사용되고 있는 ITO와 P형 갈륨나이트라이드 발광다이오드 사이에 삽입층으로 사용함으로써 기존 투명전극으로 ITO를 사용한 발광다이오드보다 약 45%의 발광세기를 향상시킬 수 있었다. 또한, 소비전력을 고려한 발광세기는 약 33% 정도 향상되었다. 이런 발광효율향상을 가져올 수 있었던 이유는 ITO의 단점인 낮은 이동도를 그래핀의 높은 이동도로 보상해주며, 그래핀의 높은 투과도 때문에 그래핀을 한 층 더 삽입하였지만 투과도 면에서 감소가 없었기 때문이다.
In this paper, method for the determination of removal time of the side forms in high strength concrete are discussed using the estimation model of compressive strength development, the development of bond strength and rebound number of P type Schmidt hammer in order to review the validity of existing regulation as to side form removal and offer effective quality control method. According to the results, as W/B increases by $10\%$, the setting time is shortened by about 2 hours. In the scope of the paper, required time to gain 8MPa of compressive strength is determined about 17 ${\~}$20 hours of age and $21{\~}25^{\circ}D{\cdot}D$ of maturity. Bond strength between form and concrete shows the highest value around final setting time, but decreases drastically after that. Amount of concrete sticking on the form is large before setting completed, but after that, its amount shows decline tendency. The rebound value test with P type schmidt hammer can be started faster by 2${\~}$3 hours than compressive strength test. It is also confirmed that the removal of forms is possible when the rebound value of P type schmidt hammer is more than 32. It is found from the results that existing regulation regarding removal time of the side form of high strength concrete provided in KCI needs no revision because required time to gain the strength provided in KCI has no adverse effect on strength development at early age and surface condition during stripping the side form. Effective procedure to decide the removal time of side form can be performed by applying P type Schmidt hammer.
The n-type and p-type silicon samples were exposed by 40.0, 3.98 MeV proton beams ranging between 0 to $20.0{\times}10^{13}protons/cm^2$. Coincidence Doppler Broadening Positron Annihilation Spectroscopy (CDBPAS) were applied to study of defect characteristics of p type and n type silicon samples. In this investigation the numerical analysis of the spectra was employed to the determination of the shape parameter, S, defined as the ratio between the amount of counts in a central portion of the gamma spectrum and the total counts of whole gamma spectrum. The S-parameter values strongly depend on the irradiated proton beam that indicated the defects generate more, rather than the energy intensity. 40 MeV irradiated proton beam in the n-type silicon at $20.0{\times}10^{13}protons/cm^2$ was larger defects than 3.98 MeV irradiated proton beam. It was analysis between the proton irradiation beams and the proton intensities of the irradiation. Because of the Bragg peak, SRIM results shows mainly in a certain depth of the sample to form the defect by the proton irradiation, rather than the defects to appear for the entire sample.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.309.1-309.1
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2014
III-N계 기반의 광 반도체는 직접 천이형 넓은 밴드갭 구조를 갖고 있기 때문에 자외선에서 가시광을 포함한 적외선까지 포함한 폭 넓은 발광이 가능하여 조명 및 디스플레이 관련 차세대 광원으로 많은 관심을 받고 있다. 하지만 p형 GaN의 경우, 상온에서 도펀트로 사용되는 마그네슘(Mg)이 수소(H)와 결합하여 보상 효과를 나타내기 때문에 높은 정공농도를 갖기에 어려움이 있다고 알려져 있다. 따라서, 대부분의 연구 그룹에서는 GaN계 LED 소자를 성장 후 rapid thermal annealing 공정이 요구되고 있고, 최근에는 박막 성장 후 반응로 내에서 자체적으로 열처리를 진행하고 있는 실정이다. 하지만, 열처리 조건은 LED 소자의 발광특성에 큰 영향을 주기 때문에 본 연구에서는 반응로에서 열처리가 된 LED 샘플에 대해 추가적인 열처리 공정의 유무에 따른 GaN계 LED소자의 광학적 및 전기적 특성에 대해 알아보고자 하였다. 금속유기화학증착법을 이용하여 c-면 사파이어 기판에 저온 GaN 완충층 및 $2.0{\mu}m$두께의 GaN 박막을 성장한 후, $3.0{\mu}m$두께의 n-형 GaN에피층과 InGaN/GaN 5주기의 양자우물구조를 형성하고 $0.1{\mu}m$두께의 p형 GaN층을 성장하였다. P-형 GaN층 성장 후 온도를 내리면서 $750^{\circ}C$, N2 분위기에서 5분간 Mg 활성화를 위한 열처리를 반응로에서 in-situ로 진행하였다. 그 후 급속열처리 장비에 장입하여 $650^{\circ}C$, N2 분위기에서 5분간 추가적인 열처리를 진행하여 추가 열처리 유무에 따른 LED소자의 특성을 분석하였다. 추가적인 열처리 유무에 따른 LED소자의 레이저 여기에 의한 포토루미네선스 스펙트럼과 전계발광 스펙트럼을 조사한 바, 포토루미네선스 스펙트럼의 경우 추가적인 열처리를 진행하였을 경우, 이전보다 발광 세기가 감소함을 나타내었다. 이는 추가적인 열처리에 의해 InGaN/GaN 활성층이 손상되었기 때문이라고 추측된다. 그러나 전계발광 스펙트럼에서는 활성층이 손상되었음에도 불구하고 전계 발광세기가 3배 가량 증가한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 20 mA 인가 시 4.2 V 에서 3.7 V로 전압이 감소하였다. 상기 결과로 미루어 볼 때 열처리에 의한 InGaN/GaN 활성층 손상에도 불구하고 광 세기가 크게 증가한 것은 금속유기화학증착장치의 in-situ 열처리에 의한 Mg가 충분히 활성화되지 못하였고, 추가적인 열처리에 의하여 p형 GaN에서 Mg-H 복합체의 분리로 인한 Mg 활성화가 더욱더 효과적으로 이루어졌기 때문이라고 추측된다.
$(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ and $(Bi_{1-x}Sb_x)_2Te_3$ thermoelectric thin films were prepared by magnetron sputtering process, and their thermoelectric characteristics were investigated with variation of the sputtering condition and the $Sb_2Te_3$ content. The $(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ film, deposited by DC sputtering at $300^{\circ}C$ with rotating the Corning glass substrate at 10 rpm, was fully crystallized to $(Bi,Sb)_2Te_3$ phase with c-axis preferred orientation. This $(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ film exhibited the Seebeck coefficient of 185 $\mu$V/K which was higher than the values of other $(Bi_{0.15}Sb_{0.85})_2Te_3$ films fabricated with different sputtering conditions. With increasing the $Sb_2Te_3$ content, the Seebeck coefficient and electrical resistivity of p-type $(Bi_{1-x}Sb_x)_2Te_3$ (0.77$\leq$x$\leq$1.0) film were lowered. Among p-type $(Bi_{1-x}Sb_x)_2Te_3$ films, a maximum power factor of $0.79{\times}10^{-3}W/K^2-m$ was obtained at (Bi_{0.05}Sb_{0.95})_2Te_3$ composition..
The crystallized CuPc(copper phthalocyanine) film on a p-type <100> Si substrate is prepared at the substrate temperature of $300^{\circ}C$ by thermal evaporation. X -ray diffraction analysis showed the CuPc film to have a-axis oriented structure. For the measurement of photovoltaic characteristics of the CuPc/Si film and the Si substrate, a transverse current-voltage (I-V) curve is observed. In the dark, the Au/Si junction is shown to be ohmic contact. However, under illumination, a photovoltaic effect is not observed. The I-V curve in the dark indicates that the CuPc film on Si may form an ohmic contact. Since the CuPc film is a p-type semiconductor, the CuPc/p-Si junction has no barrier at the interface. Under illumination, the CuPc/Si junction shows a large photocurrent comparing with that of the wafer. The result indicates that the CuPc layer plays an important role in the photocarrier generation under red illumination (600 nm). The CuPc/Si film shows the photo voltaic characteristics with a short-circuit photocurrent ($J_{sc}$) of $4.29\;mA/cm^{2}$ and an open-circuit voltage ($V_{oc}$) of 12 mA.
합성윤활유(synthetic lubricant)라 함은 현재까지도 계속되고 있는 광유(mineral oil) 전성시대의 광유에 대응되는 말로써 광유계 윤활유로 부터 얻기 어려운 높은 점도지수, 우수한 저온 유동성 등의 특성을 얻기 위해 유기합성방법에 의해 인위적으로 제조한 윤활유의 총칭이며 작용기의 종류, 합성방법, 등에 따라 다양하게 분류된다. 합성윤활유의 종류에는 합성방법에 따라 폴리머형(P형), 비폴리머형(N형)으로 대별되는데, 폴리머형 합성유에는 poly-butene, poly-$\alpha$-olefin, Polyalky lenglycol, Silicon oil, Chlorofluorocarbon, Perfiuoroalkylpolyether 등이 있으며, 비폴리머형 합성유에는 Alkylbenzene, Dibasicacidester, Polyolester, Silicate-ester Polyphenylether, Complex ester 등이 포함된다. 전자의 경우에는 중합반응 조건을 조절하므로써 여러점도 등급의 합성유들을 얻을 수 있는 반면 후자의 경우에는 분자량이 크지 않으므로 저점도의 것만 얻어지는 것이 특징이다.
Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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2003.05a
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pp.173-178
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2003
화재감지시스템은 화재로부터 발생하는 열과 연기 등을 감지하여 화재발생을 조기에 관계자에게 경보하여 주는 시스템이다. 현재 이러한 화재감지시스템은 일정 규모 이상의 건축물에 필수적으로 설치되어 있으며 이 시스템으로 많은 인명과 재산이 보호되고 있다. 그러나 현재 설비되고 있는 화재감지시스템은 화재 시에 발생되는 열, 연기 등에 대하여 감지기회로에서의 미리 지정한 고정값과의 비교를 통하여 정해진 기준을 넘을 경우 화재로 판정한다. 그러나 고정값을 기준으로 신호를 발신하게 되어있는 화재감지기의 동작은 상황에 따라 불확실한 경우가 발생한다.(중략)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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