OSP(Organic Solderability Preservatives)처리된 CSP Substrate 특성 연구 (Reliability and Failure Analysis of the OSP(Organic Solderability Preservatives) Finished CSP Substrate)
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- 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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- 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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- pp.6-9
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- 2003