• 제목/요약/키워드: on-chip

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CAD/CAM 및 카피밀링 시스템을 이용하여 제작한 구치부 3-유닛 고정성 국소의치의 파절강도 (Fracture Strength of All-Ceramic 3-Unit Fixed Partial Dentures Manufactured by CAD/CAM and Copy-Milling Systems)

  • 강후원;김희진;김장주;고명원
    • 대한치과기공학회지
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    • 제34권2호
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    • pp.95-103
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    • 2012
  • Purpose: Fracture strength of all-ceramic 3-unit fixed partial dentures manufactured by CAD/CAM and copy-milling systems were evaluated. Methods: Zirconia cores were made by milling the pre-sintered zirconia block by CAD/CAM or copy milling method followed by subsequent sintering. By building-up the corresponding porcelains on the core, all-ceramic bridges were fabricated, and those were evaluated in comparison with PFM fixed partial denture. Results: During the flexural test of the 3-unit PFM bridge, the porcelain started to chip or break at 507.28(${\pm}62.82$)kgf and the metal framework did not break until the maximum load level of 800kgf which was set in the testing instrument of this study. However, among all-ceramic restoration test groups, Everest(EV) group showed a peeling off or breakage of the porcelain from 365.64(${\pm}64.96$)kgf and the core was broken at 491.77(${\pm}55.62$)kgf. Those values of Zirkonzahn(ZR) were 431.03(${\pm}58.47$)kgf and 602.74(${\pm}48.44$)kgf, respectively. The break strength of the porcelain of PFM(PM) group was significantly higher than that of EV (p<0.05) group and there was no significant difference when comparing to that of ZR (p>0.05). ZR group showed higher break strength than that of EV group however there was no significant difference (p>0.05). The break strength of cores were in the increasing order of EV < ZR < PM (p<0.05). Conclusion: We could find that even though the PM group fractured at much higher value than all-ceramic cores, the breakage values of the porcelain of PM group with crack formation or delamination, which will be regarded as clinical failure, was significantly higher than that of EV group and not significantly higher than that of ZR group at p-values of 0.05. The break strength of ZR group was higher than that of EV group at an insignificant level(p>0.05).

새로운 3-라인 발룬 설계 (A Design of the New Three-Line Balun)

  • 이병화;박동석;박상수
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제14권7호
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    • pp.750-755
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    • 2003
  • 본 논문에서는 새로운 형태의 3-라인 발룬을 제안하였다. 먼저 3-라인 발룬의 등가회로를 제시하였고, 이등가회로의 각 포트에서의 전압과 전류의 관계를 이용하여 임피던스 행렬,[Z]를 구하고 이를[S]파라미터로 변환하여 제시하였다.[S]파라미터를 이용하여, 제시한 등가회로가 발룬으로 동작할 수 있도록 하는 설계식을 도출하였다 본 논문에서 제안한 등가회로와 설계식의 타당성 및 유용성을 검증하고자 2.4 GHz ISM 대역에서 동작하는 MLC(Multi-layer Ceramic) 칩 발룬을 설계하였고, LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기술을 이용하여 제작하였다. 새로운 3-라인 발룬의 등가회로와 LTCC 기술을 이용한 다층구조를 동시에 적용함으로써 2012사이즈의 초소형 발룬을 구현할 수 있었다. 제작된 발룬의 측정 결과는 3차원 전자장 시뮬레이션 결과 와 매우 유사하였고, 넓은 대역에서 매우 우수한 위상 및 진폭 평형 특성을 보였다. 본 논문에서 제안한 3 라인 발룬은 본 논문에서 보인 것처럼 LTCC 기술을 이용하여 매우 쉽게 구현이 가능할 뿐만 아니라 인쇄회로기판 상의 마이크로 스트립라인 등을 이용하여도 구현이 가능하며 작은 사이즈의 우수한 특성을 가진 발룬이 요구되는 무선랜이나 블루투스 등의 무선 통신 시스템 등에 매우 유용하게 적용될 수 있다.

USRP RIO SDR을 이용한 5G 밀리미터파 LTE-TDD HD 비디오 스트리밍 시스템 설계 및 구현 (Design and Implementation of 5G mmWave LTE-TDD HD Video Streaming System for USRP RIO SDR)

  • 곽경훈;신봉득;박동욱;어윤성;오혁준
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제27권5호
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    • pp.445-453
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    • 2016
  • 본 논문은 3GPP LTE(Long Term Evolution)-TDD(Time Division Duplexing) 표준을 기반으로 NI(National Instruments)의 USRP RIO SDR(Software Defined Radio) 플랫폼을 이용해 28 GHz 밀리미터파 대역에서 HD 비디오를 무선으로 송수신하는 1T-1R(1 Transmitter-1 Receiver) 시스템을 설계 및 구현하였다. 해당 시스템은 Verilog로 설계한 LTE-TDD 송수신 모뎀을 USRP RIO에 내장된 Xilinx Kintex-7칩에 구현하여 USRP RIO를 베이스밴드로 사용하였으며, USRP RIO에서 송수신되는 신호는 자체 설계한 28 GHz RF 송수신 모듈로 업 다운 변환을 수행한 후 자체 설계한 $4{\times}8$ 서브 배열 안테나를 통해 최종적으로 HD 비디오 데이터를 통신하게 된다. USRP RIO와 Host PC의 통신 방식은 데이터 송수신시 발생되는 지연을 최소화하기 위해 PCI express(Peripheral Component Interconnect express)${\times}4$를 사용하였다. 구현한 시스템은 25.85 dBc 이상의 높은 EVM(Error Vector Magnitude) 성능을 보였으며, 실험환경 내 어디서든 HD 비디오를 성공적으로 송수신 하였다.

유리섬유강화 복합재의 점탄성 특성 규명 및 인쇄회로기판 열변형해석에의 적용 (Characterization for Viscoelasticity of Glass Fiber Reinforced Epoxy Composite and Application to Thermal Warpage Analysis in Printed Circuit Board)

  • 송우진;구태완;강범수;김정
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제34권2호
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    • pp.245-253
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    • 2010
  • 전자기기부품에 적용되는 회로기판의 패키지 공정상에서 가해지는 온도변화에 따른 신뢰성 평가시 발생되는 문제들은, 주로 회로기판을 구성하고 있는 기본 재료들의 열팽창 계수 차이 및 시간의존성 물성에 의해 영향을 받는다. 특히, 인쇄회로기판 내부 회로층 사이에서 절연 역할을 수행하는 유리섬유강화 복합재료와 같은 수지몰딩 고분자 재료는 온도에 따른 물성변화 뿐만 아니라, 변형 및 하중이 가해지는 시간에 대한 물성변화도 고려해야 하는 점탄성 성질을 나타낸다. 본 논문에서는 인쇄회로기판에 사용되는 주요 고분자 재료인 유리섬유강화 복합재의 시간 및 온도에 따른 점탄성 특성을 규명하기 위하여, 단축인장 모드의 응력완화 시험과 크리프 시험을 각각 수행하였다. 또한, 고분자 재료 점탄성 물성의 영향성을 파악하기 위하여, 유한요소해석을 이용한 인쇄회로기판의 예비가열 공정 상에서 가해지는 온도변화에 따른 열변형을 평가하였다. 이러한 해석결과를 바탕으로, 인쇄회로기판과 같이 고분자재료를 사용하는 전자회로 구조물의 수치해석 기반의 열변형 예측시 점탄성 물성의 고려 필요성을 검증하였다.

6시그마와 QFD를 활용한 반도체용 wire공법 최적화 연구 (Optimization of wiring process in semiconductor with 6sigma & QFD)

  • 김창희;김광수
    • 벤처창업연구
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    • 제7권3호
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    • pp.17-25
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    • 2012
  • 반도체를 제작하는데 있어 Wire bonding 공정은 가장 정밀한 관리와 핵심품질특성(CTQ)을 필요로 한다. 포장과정에 있어서 가장 필수적인 단계로 간주된다. 이 과정에서는 순금 와이어가 칩과 PCB를 연결하기 위해서 사용된다. 금의 가격은 오랜 기간 동안 꾸준히 증가하여왔고, 근래에도 더 증가할 것으로 예상된다. 이러한 상황에서, 많은 반도체 제조 회사들은 새로운 종류의 와이어를 개발했다. 합금와이어가 그 중 하나이고 그것에 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 연구는 Wire bonding 공정에서의 parameter를 6sigma와 품질기능전개(QFD)를 사용해 최적화시키고자 한다. 6sigma 과정은 그 문제를 해결하는데 뿐만이 아니라 생산성을 향상시키는데 좋은 기법이다. 중요한 요인을 찾기 위해서 고객의 소리에 초점을 두었다. 고객의 소리의 주요 요인들은 CTQ라고 불린다. 본 연구는 CTQ의 목표수준을 설정 한 후 중요인자를 선정하기 위하여 QFD 활동을 하였으며, 최적 조건 설정하기 위해 실험계획법을 이용하였다. 따라서 본 논문에서는 품질기능전개에서 신제품 개발 시 공정 조건을 최적화 하는 과정을 제시 하여 양산에서 발생될 수 있는 품질 위험요소를 사전에 제거 시킬 수 있게 되었다.

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Analysis of Immunomodulating Gene Expression by cDNA Microarray in $\beta$-Glucan-treated Murine Macrophage

  • Sung, Su-Kyong;Kim, Ha-Won
    • 한국응용약물학회:학술대회논문집
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    • 한국응용약물학회 2003년도 Annual Meeting of KSAP : International Symposium on Pharmaceutical and Biomedical Sciences on Obesity
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    • pp.98-98
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    • 2003
  • ${\beta}$-(1,3)-D-Glucans have been known to exhibit antitumor and antimicrobial activities. The presence of dectin-1,${\alpha}$, ${\beta}$-glucan receptor of dendritic cell, on macrophage has been controvertial. RT-PCR analysis led to the detection of dectin-1${\alpha}$ and ${\beta}$ in murine macrophage Raw264.7 cell line. Among the various organs of mouse, dectin-1${\alpha}$ and ${\beta}$ were detected in the thymus, lung, spleen, stomach and intestine. To analyze gene expression modulated by ${\beta}$-glucan treated murine Raw264.7 macrophage, total mRNA was applied to cDNA microarray to interrogate the expression of 7,000 known genes. cDNA chip analysis showed that ${\beta}$-glucan of P. osteatus increased gene expressions of immunomodulating genes, membrane antigenic proteins, chemokine ligands, complements, cytokines, various kinases, lectin associated genes and oncogenes in Raw 264.7 cell line. When treated with ${\beta}$-glucan of P. osteatus and LPS, induction of gene expression of TNF-${\alpha}$ and IFN-R1 was confirmed by RT-PCR analysis. Induction of TNF-R type II expression was confirmed by FACS analysis. IL-6 expression was abolished by EDTA in ${\beta}$-glucan and LPS treated Raw264.7 cell line, indicating that ${\beta}$-glucan binds to dectin-l in a Ca$\^$++/ -dependent manner. To increase antitumor efficacy of ${\beta}$-glucan, ginsenoside Rh2 (GRh2) was co-treated with ${\beta}$-glucan in vivo and in vitro tests. IC$\sub$50/ values of GRh2 were 20 and 25 $\mu\textrm{g}$/$m\ell$ in SNU-1 and B16 melanoma F10 cell line, respectively. Co-treatment with ${\beta}$-glucan and GRh2 showed synergistic antitumor activity with cisplatin and mitomycin C both in vitro and in vivo. Single or co-treatment with ${\beta}$-glucan and GRh2 increased tumor bearing mouse life span. Co-treatment with ${\beta}$-glucan and GRh2 showed more increased life span with mitomycin C than that with cisplatin. Antitumor activities were 67% and 72 % by co-injection with ${\beta}$-glucan and GRh2 in the absence or presence of mitomycin C, respectively.

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초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구 (Flip Chip Solder Joint Reliability of Sn-3.5Ag Solder Using Ultrasonic Bonding - Study of the interface between Si-wafer and Sn-3.5Ag solder)

  • 김정모;김숙환;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제13권1호통권38호
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    • pp.23-29
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    • 2006
  • Si-웨이퍼와 FR-4 기판을 상온에서 초음파 접합한 후, 접합부의 신뢰성을 평가하였다. Si-웨이퍼 상의 UBM(Under Bump Metallization)은 위에서부터 Cu/ Ni/ Al을 각각 $0.4{\mu}m,\;0.4{\mu}m,\;0.3{\mu}m$의 두께로 전자빔으로 증착하였다. FR-4 기판위의 패드는 위에서부터 Au/ Ni/ Cu를 각각 $0.05{\mu}m,\;5{\mu}m,\;18{\mu}m$의 두께로 전해 도금하여 형성하였다. 접합용 솔도로는 Sn-3.5wt%Ag을 두께 $100{\mu}m$으로 압연하여 사용하였다. 시편의 초음파 접합을 위하여 초음파 접합 시간을 0.5초에서 3.0초까지 0.5초 단위로 증가시키면서 상온에서 접합하였으며, 이 때 출력은 1,400W로 하였다. 실험 결과, 상온 초음파 접합법에 의해 신뢰성 있는 'Si-웨이퍼/솔더/FR-4기판' 접합부를 얻을 수 있었다. 접합부의 전단 강도는 접합 시간에 따라 증가하여 접합 시간 2.5초에서 65N으로 가장 높게 측정되었다. 이 후 접합 시간 3.0초에서는 전단 강도가 34N으로 감소하였는데, 이는 초음파 접합시간이 과도해지면서 Si-웨이퍼와 솔더 사이의 계면을 따라 균열이 발생되었기 때문으로 판단된다. 초음파 접합에 의해 Si-웨이퍼와 솔더 사이에서 생성된 금속간 화합물은 ($(Cu,Ni)_{6}Sn_{5}$)으로 확인되었다.

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Full HD 디스플레이 드라이버를 위한 Dual BTC 영상부호화 기법 (Dual BTC Image Coding technique for Full HD Display Driver)

  • 김진형;고윤호
    • 대한전자공학회논문지SP
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    • 제49권4호
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    • pp.1-9
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    • 2012
  • 출력 장치로 널리 이용되는 LCD(Liquid Crystal Display)는 CRT(Cathod-ray tube)에 비해 그 반응 속도가 느린 단점을 가진다. 이러한 단점으로 인해 시간방향으로 급격한 밝기 변화가 발생하는 영상에서 출력되는 영상이 흐려지는 문제점을 가진다. 반응 속도의 문제점을 극복하기 위해 LCD에서는 오버드라이빙 기술을 TCON에 적용하여 사용하고 있다. 이러한 오버드라이빙을 위해서는 화면에 출력된 이전 영상에 대한 정보를 압축 저장해야 한다. 기존의 8bit HD급을 위한 TCON에서는 TCON의 칩면적과 실시간성을 고려하여 AM-BTC(Absolute Moment Block Truncation Coding)기법을 적용하여 이러한 목적을 달성하고 있다. 하지만 최근에 많은 수요가 예상되는 10 bit Full HD급 대형 LCD에서는 기존에 비교하여 영상 데이터의 양이 많기 때문에 기존의 방법이 적합하지 않다. 기존의 방법을 10 bit Full HD급 대형 LCD에 적용하면 TCON의 칩면적의 증가로 인한 비용이 발생하거나, 화질의 열화를 야기하는 문제점이 있다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 개선하기 위해 샘플 블록 내의 형태학적 정보에 적응적인 이원적 구조를 가지는 Dual BTC기법을 제안한다. 실험을 통해 제안된 Dual BTC기법이 기존의 AM-BTC기법 보다 정량적 측면과 정성적 측면에서 성능이 우수함을 확인하였다.

LED용 Sr2Ga2S5:Eu2+ 황색 형광체의 합성 및 발광특성 (Synthesis and Luminescent Characteristics of Sr2Ga2S5:Eu2+ Yellow Phosphor for LEDs)

  • 김재명;박정규;김경남;이승재;김창해;장호겸
    • 대한화학회지
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    • 제50권3호
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    • pp.237-242
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    • 2006
  • LED는 고휘도 청색 칩의 개발로 인해 단순표시소자로만 이용되던 것이 다양한 분야의 발광소자로 적용되기 시작하였다. 특히, 최근에 InGaN 칩과 황색 형광체(YAG:Ce3+)를 이용한 방법이 많이 연구되어지고 있다. 하지만 이 방법은 2 파장을 이용한 것으로 색연지수가 낮은 단점을 지니며, 황색의 YAG:Ce3+ 형광체 이외에 450~470 nm의 여기 영역에서 효율적으로 발광하는 형광체가 거의 없다. 따라서 본 연구에서는 장파장 영역의 여기 특징을 지닌 thiogallate 형광체의 합성을 시도하였다. 그 중에 가장 잘 알려진 SrGa2S4:Eu2+ 형광체의 모체를 변화시켜 Sr2Ga2S5:Eu2+ 형광체를 합성하였으며, 발광특성을 조사하였다. 그리고 무해성과 제조 공정의 단순화를 위하여, 황화물질과 5 % H2/95 % N2 혼합 기체를 CS2와 H2S 가스 대신에 사용하였다. 이렇게 합성되어진 형광체는 550 nm의 발광 중심을 가지는 황색 형광체로서 300~500 nm에 이르는 넓은 여기원을 통한 발광이 가능하다. 그리고 YAG:Ce3+ 형광체와 비교해 볼 때 강도 면에서 110 % 이상을 보이며, UV 영역의 여기적 특성을 이용해 UV LED에도 응용이 가능하다.

마이크로칩젤 전기영동에서 충진젤 혼합물을 이용한 ORF 바이러스의 진단 (Diagnosis of the ORF Virus Using a Mixture of Sieving Gel Matrixes in Microchip Gel Electrophoresis)

  • 김윤정;채준석;강성호
    • 대한화학회지
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    • 제48권5호
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    • pp.483-490
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    • 2004
  • 시판 중인 poly(vinylpyrrolidone) (PVP)와 hydroxy ethyl cellulose (HEC) 혼합물을 충진젤 기질로 이용하여 한국 재래산양에 감염된 orf virus (ORFV)를 빠른 시간에 검출하여 진단할 수 있는 새로운 효소중합연쇄반응 (polymerase chain reaction, PCR)-마이크칩젤 전기영동법 (microchip gel electrophoresis, MGE)을 개발하였다. Orf 바이러스 B2L 유전자에서 지표-DNA인 594-bp DNA를 PCR로 증폭시킨 뒤, MGE법을 이용하여 증폭된 DNA를 분석하였다. MGE법은 64 mm 총길이(유효길이 36 mm) ${\times}$90 ${\mu}$m 폭 ${\times}$20 ${\mu}$m 깊이의 유리로 제작된 마이크로칩을 사용하였다. 1.0% PVP ($M_r$ 360,000)와 1.0% HEC ($M_r$ 250,000)의 혼합 충진젤과 277.8 V/cm의 전기장에서 4분 안에 증폭된 594-bp DNA를 분석하였다. PVP와 HEC의 혼합된 충진젤을 사용시 DNA 단편의 길이에 영향이 없이 하나의 DNA 피크를 나타내며 향상된 분리도와 이동시간의 재현성을 보여주었다. 본 PCR-MGE법은 고전적인 슬랩젤 전기영동법에 비해 약 20배 이상의 빠른 검출시간과 정량분석이 가능한 효과적인 ORFV 유전자단편 검출법이었다.