Kim, Jin-Seob;Kim, Yu-Mi;Jeong, Kwang-Seok;Yun, Ho-Jin;Yang, Seung-Dong;Kim, Seong-Hyeon;An, Jin-Un;Ko, Young-Uk;Lee, Ga-Won
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.15
no.6
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pp.315-319
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2014
In this paper, we investigate visible light stress instability in radio frequency (RF) sputtered a-IGZO thin film transistors (TFTs). The oxygen flow rate differs during deposition to control the concentration of oxygen vacancies, which is confirmed via RT PL. A negative shift is observed in the threshold voltage ($V_{TH}$) under illumination with/without the gate bias, and the amount of shift in $V_{TH}$ is proportional to the concentration of oxygen vacancies. This can be explained to be consistent with the ionization oxygen vacancy model where the instability in $V_{TH}$ under illumination is caused by the increase in the channel conductivity by electrons that are photo-generated from oxygen vacancies, and it is maintained after the illumination is removed due to the negative-U center properties.
This work investigates the device degradation p-channel PD SOI devices at various applied voltages as well as stress temperatures with respect to Body-Contact SOI (BC-SOI) and Floating-Body SOI (FB-SOI) MOSFETs. It is observed that the drain current degradation at the gate voltage of the maximum gate current is more significant in FB-SOI devices than in BC-SOI devices. For a stress at the gate voltage of the maximum gate current and elevated temperature, it is worth noting that the $V_{PT}$ Will be decreased by the amount of the HEIP plus the temperature effects. For a stress at $V_{GS}$ = $V_{DS}$ . the drain current decreases moderately with stress time at room temperature but it decreases significantly at the elevated temperature due to the negative bias temperature instability.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.450-450
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2012
In recent days, advances in ZnO-based oxide semiconductor materials have accelerated the development of thin-film transistors (TFTs), which are the building blocks for active matrix flat-panel displays including liquid crystal displays (LCD) and organic light-emitting diodes (OLED). In particular, the development of high-mobility ZnO-based channel materials has been proven invaluable; thus, there have been many reports of high-performance TFTs with oxide semiconductor channels such as ZnO, InZnO (IZO), ZnSnO (ZTO), and InGaZnO (IGZO). The reliability of oxide TFTs can be improved by examining more stable oxide channel materials. In the present study, we investigated the effects of an ALD-deposited water vapor permeation barrier on the stability of ZnO and HfZnO (HZO) thin film transistors. The device without the water vapor barrier films showed a large turn-on voltage shift under negative bias temperature stress. On the other hand, the suitably protected device with the lowest water vapor transmission rate showed a dramatically improved device performance. As the value of the water vapor transmission rate of the barrier films was decreased, the turn-on voltage instability reduced. The results suggest that water vapor related traps are strongly related to the instability of ZnO and HfZnO TFTs and that a proper combination of water vapor permeation barriers plays an important role in suppressing the device instability.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.16
no.6
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pp.1266-1272
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2012
An InGaZnO thin film transistor with different gate lengths and widths have been fabricated and their device degradations with device sizes have been also performed after negative gate bias stress. The threshold voltage and subthreshold swing have been decreased with decrease of gate length. However, the threshold voltages were increased with the decrease of gate lengths. The transfer curves were negatively shifted after negative gate stress and the threshold voltage was decreased. However, the subthreshold swing was not changed after negative gate stress. This is due to the hole trapping in the gate dielectric materials. The decreases of the threshold voltage variation with the decrease of gate length and the increase of gate width were believed due to the less hole injection into gate dielectrics after a negative gate stress.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.9
no.5
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pp.521-526
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1999
It was investigated that traps were generated inside of the oxide and at the oxide interfaces by the stress bias voltage. The charge state of the traps can easily be changed by application of low voltage after the stress high voltage. It determined to the relative traps locations inside the oxides ranges from 113.4$\AA$to 814$\AA$ with capacitor areas of $10^{-3}{$\mid$textrm}{cm}^2$. The traps are charged near the cathode with negative charge and charged near the anode with positive charge. The oxide charge state of traps generated by the stress high voltage contain either a positive or a negative charge.
Kim, Hyuk-Hwan;Lee, Kang-Woon;Lee, Won-Jong;Nam, Hyo-Jin
Korean Journal of Materials Research
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v.11
no.9
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pp.769-775
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2001
High quality PZT piezoelectric thin films were sputter- deposited on$ RuO_2$/$SiO_2$/Si substrates by using 2-step deposition method. As the first step, PZT seed layers were fabricated at a low temperature($475^{\circ}C$ ) to form a pure perovskite phase by reducing the volatility of Pb oxide. and then, as the second step, the PZT films were deposited at high temperatures ($530^{\circ}C$~$570^{\circ}C$) to reduce the defect density in the films. By this method, the pure perovskite phase was obtained at high deposition temperature range ($530^{\circ}C$~$570^{\circ}C$) and the superior electrical properties of PZT films were obtained on $RuO_2$substrate : 2Pr : 60$\mu$C/$\textrm{cm}^2$, $E_c: 60kV/cm, \;J_t: 10^{-6}A/cm^2\; at\; 250kV/cm$. The residual stress of PZT films fabricated by the 2-step deposition method was tensile and below 150MPa. It was attempted to control the residual stress in the PZT films by applying a negative bias to the substrate. As the amplitude of the substrate bias was increased, the residual tensile stress was slightly decreased, however, the ferroelectric properties of PZT films were degraded by ion bombardment.
Purpose: This study was conducted to explore the mediating effect of menopausal symptoms in the relationship between occupational stress and quality of Life in middle-aged working women Method: Data collection was conducted from May 2019 to July 2019. A sample of 130 middle-aged working women was recruited from three cities in Korea. The collected data were analyzed using descriptive statistics, t-tset, ANOVA, Scheffé test, pearson correlation, and a three step regression analysis. The mediating effect was analyzed using PROCESS macro with a 95.0% bias corrected bootstrap confidence interval (5,000 bootstraps resampling). Results: Quality of life had a negative correlation with occupational stress and menopausal symptoms, while there was a positive correlation between occupational stress and menopausal symptoms. Menopausal symptoms showed a direct effect on quality of life through occupational stress as a mediating variable. Conclusion: These results suggest that menopausal symptoms should be considered when developing interventions to improve quality of life through occupational stress control of middle-aged working women
Diamond-like carbon(DLC) thin films are produced by using a filtered cathodic vacuum arc(FCVA) deposition system. Different magnetic components, namely steering, focusing, and filtering plasma-optic systems, are used to achieve a stable arc plasma and to prevent the macroparticles from incorporating into the deposited films. Effects of magnetic fields on plasma behavior and film deposition are examined. The carbon ion energy is found to be varied by applying a negative (accelerating) substrate bias voltage. The deposition rate of DLC films is dependent upon magnetic field as well as substrate bias voltage and at a nominal deposition condition is about $2{\AA}/s$. The structural properties of DLC films, such as internal stress, relative fraction of tetrahedral($sp^3$) bonds, and surface roughness have also been characterized as a function of substrate bias voltages and partial gas($N_2$) pressures.
We have investigated degradation of short channel n-type poly-Si TFTs with LDD under high gate and drain voltage stress due to self-heating. We have found that the threshold voltage of short channel TFT is shifted to negative direction on the selfheating stress, whereas the threshold voltage of long channel is moved to positive direction.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.34D
no.11
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pp.30-36
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1997
AlGaAs/GaAs HBTs are developed well enough to be commercialized as an active device in optical transmission system, but there remains the unanswered questions about reliability. In this paper we applied the reverse constant current stress at the high voltage in avalanche region for a long time to find out a new degradation mechanism of junctrion I-V. The unction off-set voltage at which the current vanishes to zero was shifted to the negative direction of applied bias due to the increment of leakage current as the stress time increases. It was identified that the degradation was induced by the hot carriers which were generated at space charge region and trapped at the interface between GaAs base and the passivation nitride enhancing the electric field across the nesa edge.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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