Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.10a
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pp.492-497
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2005
In this study, we propose an advanced nanoindentaion test, Nano Pillar Compression Test (NPCT) to measure a stress-strain relation for micro scale polymer structures. Firstly, FEM analysis is performed to research behavior of micro polymer pillars in several specimen aspect ratios and different friction conditions between specimen and tip. Based on the FEM results, micro scale UV-curable polymer pillars are fabricated on a substrate by Nano Stereo Lithography (NSL). To measure their mechanical properties, uniaxial compression test is performed using nanoindentation apparatus with flat-ended diamond tip. In addition, the dependency of compression properties on loading condition and specimen size are discussed.
The flow of sewage has been studied for hundreds of years. Reducing drag in pipes can allow sewer to be removed easily and quickly. Drag reduction is not only a macroscale issue. Physical and chemical properties of the nano-scale can affect flow at the macroscopic scale. In this paper the predictability of hydrophobicity at the nano-scale is studied. Molecular dynamics simulations were used to calculate the range of contact angles of water droplets in equilibrium on a pillared graphite surface. It was found that at a pillar height of two graphite layers there was the largest range of contact angles. It is observed that at this height the droplet begins to transition from the Wenzel state to the Cassie-Baxter state. Surfaces with larger pillar heights have much larger contact angles corresponding to a more hydrophobic surface. Silicon dioxide was also simulated in the water droplet. The contaminant slight decreased the contact angle of the water droplet.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.7
no.3
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pp.161-165
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2007
In this paper, mesoporous Pt on micro pillars Pt electrode is newly designed, fabricated, and characterized on silicon substrate for non-enzymatic electrochemical sensor micro-chip integrated with CMOS readout circuitry. The fabricated micro/nano Pt electrode has cylindrical hexangular arrayed nano Pt pores with a diameter of 3.2 nm which is formed on top of the micro pillars Pt electrode with approximately $6{\mu}m$ in diameter, $6{\mu}m$ in space, and $50{\mu}m$ in height. The measured current responses of the fabricated plane Pt, mesoporous Pt, and mesoporous Pt on the micro pillar Pt electrodes are approximately $9.9nA/mm^2,\;6.72{\mu}A/mm^2,\;and\;7.67{\mu}A/mm^2$ in 10mM glucose solution with 0.1M phosphate buffered saline (PBS) solution, respectively. In addition, the measured current responses of the fabricated plane Pt, mesoporous Pt, and mesoporous Pt on the micro pillar Pt electrodes are approximately $0.15{\mu}A/mm^2,\;0.56{\mu}A/mm^2,\;and\;0.74{\mu}A/mm^2$ in 0.1mM ascorbic acid (AA) solution with 0.1M phosphate buffered saline (PBS) solution, respectively. This experimental results show that the proposed micro/nano Pt electrode is highly sensitive and promising for CMOS integrated non-enzymatic electrochemical sensor applications. Since the micro-pillar Pt electrode can also be utilized with a micro-fluidic mixer in the sensor chip, the sensor chip can be much smaller, cheaper, and easier to be fabricated.
Kim S.K.;Choi D.S.;Yoo Y.E.;Je T.J.;Kim T.H.;Whang K.Y.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.1206-1209
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2005
In recent, injection molding process for features in sub-micron scale is under active development as patterning nano-scale features, which can provide the master or stamp for molding, and becomes available around the world. Injection molding has been one of the most efficient processes for mass production of the plastic product, and this process is already applied to nano-technology products successfully such as optical storage media like DVD or BD which is a large area plastic thin substrate with nano-scale features on its surface. Bio chip for like DNA sequencing may be another application of this plastic substrate. The DNA can be sequenced using order of 100 nm pore structure when making the DNA flow through the pore structure. Agarose gel and silicon based chip have been used to sequence the DNA, but injection molded plastic chip may have benefit in terms of cost. This plastic DNA sequencing chip has plenty of pillars in order of 100 nm in diameter on the substrate. When the usual features in case of DVD or BD have very low aspect ratio, even less than 0.5, but the DNA chip will have relatively high aspect ratio of about 2. It is not easy to injection mold the large area thin substrate with sub-micron features on its surface due to the characteristics of the molding process and it becomes much more difficult when the aspect ratio of the features becomes high. We investigated the effect of the molding parameters for injection molding with high aspect ratio nano-scale features and injection molded some plastic DNA sequencing chips. We also fabricated PR masters and Ni stamps of the DNA chip to be used for molding
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.30
no.1
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pp.33-43
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2018
This study numerically investigated statistic and dynamic behaviors of the water droplet on plate with or without various structured-pillars at nano-scale by molecular dynamics simulation. This study considered smooth plate, plate with the rectangular-structured pillar, and the plate with dual-structured pillar under various characteristic energy conditions. The static behavior of water droplet depending on the plate shape, plate surface energy, and the pillar characteristics were examined. After the water droplet reaches its steady state, this study investigated the dynamic behavior of the water droplet by applying a constant force. Finally, this study investigated the static and dynamic behaviors of the water droplet by measuring its contact angle and contact angle hysteresis. As a result, we found that the structure was more hydrophobic.
In micro-sized light emitting diodes, which are increasingly attentions as the light sources of displays and semiconductor lighting, increasing the amount of light and improving the luminous efficiency are very important and various development directions and methods have been proposed. In this study, the design of 3-dimensional nano structures through nano frame formation and the application of a nano pattern and a reactive etching method were proposed. And it will also be discussed that nano pillar arrays with nano cavities having improved verticality can be applied to semiconductor light sources through the development of nano frame structures.
Kim, Du-San;Kim, Hwa-Seong;Park, Jin-U;Yun, Deok-Hyeon;Yeom, Geun-Yeong
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2015.08a
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pp.189-189
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2015
Plasmonics, sensor, field effect transistors, solar cells 등 다양한 적용분야를 가지는 실리콘 구조체는 제작공정에 의해 전기적 및 광학적 특성이 달라지기 때문에 적합한 나노구조 제작방법이 요구되고 있다. 나노구조체 제작방법으로는 Photo lithography, Extreme ultraviolet lithography (EUV), Nano imprinting lithography (NIL), Block copolymer (BCP) 방식의 방법들이 연구되고 있으며, 특히 BCP는 direct self-assembly 특성을 가지고 있으며 가격적인 면에서도 큰 장점을 가진다. 하지만 BCP를 mask로 사용하여 식각공정을 진행할 경우 BCP가 버티지 못하고 변형되어 mask로서의 역할을 하지 못한다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 본 논문에서는 BCP와 질화막을 이용한 double mask 방법을 사용하였다. 기판 위에 BCP를 self-assembly 시키고 mask로 사용하여 hole 부분으로 노출된 기판을 Ion gun을 통해 질화 시킨 후에 BCP를 제거한다. 기판 위에 hole 모양의 질화막 표면은 BCP와 다르게 etching 공정 중 변형되지 않는다. 이러한 질화막 표면을 mask로 사용하여 pillar pattern의 실리콘 나노구조체를 제작하였다. 질화막 mask로 사용되는 template은 PS와 PMMA로 구성된 BCP를 사용하였다. 140kg/mol의 polystyrene과 65kg/mol의 PMMA를 톨루엔으로 용해시키고 실리콘 표면 위에 spin coating으로 도포하였다. Spin coat 후 230도에서 40시간 동안 열처리를 진행하여 40nm의 직경을 가진 PS-b-PMMA self-assembled hole morphology를 형성하였다. 질화막 형성 및 etching을 위한 장비로 low-energy Ion beam system을 사용하였다. Reactive Ion beam은 ICP와 3-grid system으로 구성된 Ion gun으로부터 형성된다. Ion gun에 13.56 MHz의 frequency를 갖는 200W 전력을 인가하였다. Plasma로부터 나오는 Ion은 $2{\Phi}$의 직경의 hole을 가지는 3-grid hole로 추출된다. 10~70 voltage 범위의 전위를 plasma source 바로 아래의 1st gird에 인가하고, 플럭스 조절을 위해 -150V의 전위를 2nd grid에 인가한다. 그리고 3rd grid는 접지를 시켰다. chamber내의 질화 및 식각가스 공급은 2mTorr로 유지시켰다. 그리고 기판의 온도는 냉각칠러를 이용하여 -20도로 냉각을 진행하였다. 이와 같은 공정 결과로 100 nm 이상의 높이를 갖는 40 nm직경의 균일한 Silicon pillar pattern을 형성 할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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