• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.92-96
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• 1993

Modern NC machine tools require a more and more exact monitoring and control of cutting process. A very important parameter is tool wear used to optimize cutting data and to change tools at the right time. In this study, a real-time multi-tool fracture method is proposed for measuring crater from fringe patterns generated by uni-shadow-moire. An optical technique using laser for non-contact measurement of tool fracture is presented. The technology in which the tool is illuminated by a beam of He-Ne laser and then the image of tool fracture CCD camera.

• 한국멀티미디어학회:학술대회논문집
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• 한국멀티미디어학회 2001년도 추계학술발표논문집
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• pp.153-158
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• 2001

본 논문에서는 해프톤 패턴의 간섭현상으로 발생하는 모아레 패턴을 효과적으로 제거할 수 있는 새로운 모아레 패턴 평활화 방법을 제시한다. 제안한 방법에서는 모아레 패턴이 존재하는 영역에 대해서만 그 세기에 따라 평활화 정도를 적극적으로 조정해 주기 때문에, 모아레 패턴을 효과적으로 제거하면서 경계나 텍스쳐 같은 의미있는 고주파 성분도 잘 보존할 수 있다. 또한 기존의 방법과 달리 퓨리에 변환과 같은 추가 연산을 필요로 하지 않고 미리 만들어진 테이블을 참조하는 과정만으로 모아레 피크의 세기를 결정하기 때문에 연산 시간 측면에 서로 효율적이다. 제안한 방법은 칼라 인쇄물을 다루는 다양한 멀티미디어 분야에서 유용하게 활용될 수 있다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2003년도 가을 학술발표논문집 Vol.30 No.2 (1)
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• pp.766-768
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• 2003

현대는 인터넷의 범람이라고 할 수 있을 만큼 세계의 곳곳에서 많은 사람들이 인터넷을 통해 여러 분야에서 사용하고 있다. 이처럼 인터넷을 이용하는데 있어 개인의 정보를 보호해야 하는 문제가 대두되고 있다. 기존의 암호화에 사용하는 키는 소인수 분해, 이산수학, 타원곡선등과 같이 수학적 이론에 바탕을 두어 생성되었다. 본 논문에서는 빛의 물리적인 성질 중의 하나인 간섭과 회절에 의해 생성되는 고유의 무늬인 무아레 무늬의 고유 값을 암호화를 위한 키로 사용하도록 제안하였다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2001년도 가을 학술발표논문집 Vol.28 No.2 (1)
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• pp.670-672
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• 2001

본 논문은 물리학적 현상 중 무아레 현상을 이용해 통신 중에 사용되는 데이터를 암호화하는 방법을 제안한다. 먼저 무아레에 대한 기본적인 이론과 기존에 사용되어지는 데이터 암호화 기법에 대해 고찰하고 무아레 현상을 이용한 데이터 암호화를 제안하고 마지막으로 제안한 무아레 현상을 이용한 데이터 암호화 와 기존에 사용되는 암호화 기인을 비교 문제점과 해결 방안을 제안한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권4호
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• pp.13-22
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• 2004

MEMS 소자의 패키지는 일반적으로 패키징 과정에서 큰 온도변화를 받게 되는데, 이에 의한 패키지의 변형은 패키지 및 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 진동형 MEMS 자이로스코프 센서의 패키지를 대상으로 하여, 온도변화로 인한 열변형 거동에 대한 광학실험과 해석을 수행하였다. 이를 위하여 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 MEMS 패키지의 굽힘변형 거동 및 인장변형에 대한 해석을 수행하였다. MEMS 칩과 EMC 및 PCB의 열팽창계수 차이로 인하여 패키지는 $125^{\circ}C$ 이하에서는 전체적으로 아래로 볼록한 굽힘변형이 발생하였으며, 온도 $140^{\circ}C$를 정점으로 그 이상의 온도에서는 반대의 굽힘변형이 발생하였다. MEMS의 주파수에 영향을 줄 수 있는 칩 자체의 수축변형률은 약 $481{\times}10^{-6}$로 측정되어서 MEMS 설계시 이를 고려하여야 함을 알 수 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.173-176
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• 2002

In this paper, we present the combined 2-D and 3-D algorithms for automatic solder paste inspection. For automatic inspection, optical system for the combined inspection and driving unit is made. One-pass run length algorithm that has fast and efficient memory space is applied to the input image fur extracting solder paste patterns. The path of probe movement is then calculated for an automatic inspection. For a fast 3-D inspection, the phase shift algorithm based on Moire interferometry is also used. In addition, algorithms used in this paper are coded by $MMX^{TM}$. A probe system is manufactured to simultaneously inspect 2-D and 3-D for 10mm$\times$10mm field of view, with resolutions of 10 $\mu\textrm{m}$for both x, y axis and 17 $\mu\textrm{m}$for z axis, and then, experiments on several PCBs are conducted. The processing times of 2-D and 3-D, excluding an image capturing, is 0.039 sec and 0.047 sec, respectively. The credible result with $\pm$ 1$\mu\textrm{m}$uncertainty can be also achieved.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권3호
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• pp.17-26
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• 2010

반도체 패키지에 사용되고 있는 유연 솔더는 환경 보호 필요성 대문에 무연 솔더로 빠르게 대체되고 있다. 이와 같은 무연 솔더에 대한 여구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌을 뿐, 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구는 많이 이루어지지 않았다. 본 논문에서는 무아레 간섭계를 이용하여 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지 결합체의 온도변화에 대한 열-기게적 거동을 해석하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 각 온도 단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 유연과 무연의 솔더 조인트를 갖는 WB-PBGA 패키지의 굽힘 변형 거동 및 솔더 볼의 변형률을 비교 분석하였다. 분석결과를 보면 유연 솔더 실장 패키지 결합체의 솔더 볼은 칩경계 부근인 #3 솔더 볼에서 발생하는 전단변형률이 파손에 큰 영향을 미치며, 무연 솔더가 실장된 패키지 결합체의 솔더 볼은 가장 바깥 부근인 #7 솔더 볼에서 발행하는 수직 변형률이 파손에 큰 영향을 미칠 것으로 예측된다, 또한 무연 솔더 실장 패키지 결합체는 같은 온도 조건에서 유연 솔더 실장된 패키지에 비해 굽힘 변형이 휠씬 크게 발생될 뿐 아니라 솔더 볼의 유효변형률도 10% 정도 크게 발생하는 것으로 나타나서 열변형에 의한 파손에 취약할 것으로 예측된다.

• 한국정밀공학회지
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• 제33권5호
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• pp.385-392
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• 2016

Recently in the display industry, demands for high-luminance and resolution of display devices have been steadily increasing. Generally, micro linear patterns are applied to an optical film in order to improve its properties of light. However, these patterns are easily viewed to eyes and moire phenomenon can be occurred. Micro random patterns are proposed as a method to solve these problems, increasing light-luminance and light-diffusion. However, conventional pattern manufacturing technologies have long processing times and high costs making it difficult to apply to large area molds. In order to combat this issue, micro-random patterns are formed by using a roll to plate indentation method along with abrasive paper tools composed of AlSiO2, SiC, and diamond grains. Also, forming properties, such as size and fill-factor of random patterns, are analyzed depending on type, mesh of abrasive paper tools, and indentation forces.

• 한국광학회지
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• 제11권4호
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• pp.232-238
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• 2000

백색 시준광의 시준 정도로 정밀하게 측정하기 위하여 두 직선격자나 원형격자에 의한 버니어(vernier) 무아레 무늬를 이용하는 새로운 시준 방법을 제안하였다. 버니아 무아레 무늬의 피치 간격을 측정함으로써 렌즈의 초점 종이동 오차($\Deltaf$), 발산각($\theta$) 및 종색수차 $(L_{ch})$ 를 구하였다. 초점 길이가 120.0mm이고 F/2.4인 렌즈를 사용하여 측정한 결과 $\Deltaf$=2.19mm이고 $\theta$=mm이고 F/1.6 그리고 아베수가 64.1인 렌즈의 종색수차를 버니어 무아레 무늬를 이용하여 측정하였다. 자동초점방법을 이용하여 측정한 결과,$L_{ch}=1.58mm(\pm0.01mm)$와 무아레 간섭법을 이용하여 측정한 결과인 1.59mm($\pm$0.1mm)와 거의 일치함을 알 수 있었다.

• 한국결정학회지
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• 제4권2호
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• pp.92-99
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• 1993

Diethylzinc를 사용하여 PECVD장치로 ZnO 박막을 증 착하여 미세구조를 분석하였다. 기판 온도 100℃에서부터 이미 미세 결정 입자로 구성된 ZnO 박막의 증착이 가능했으며, 200℃이상에서는 C 축 배향성이 뛰어난 ZnO 박막이 유리 기판위에 증착되었다. c-면 사파이어 기판위에 증착된 ZnO 박막을 TEM으로 분석한 결과 기판 온도 350℃에서 EPITAXIAL (002) ZnO 박막이 성장됐으며, 입계에서는 Moire패턴에 의한 dislocation이 관찰되었다.