• Title/Summary/Keyword: moire patterns

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여중생의 하반신 유형별 슬랙스 원형설계 및 착의평가에 관한 피복인간공학적 연구 (Clothing-Ergonomics Study on the Development of Slacks Pattern and Wearing Evaluation for the Middle-high School Girls Based on the their Lower Body Type)

  • 임지영;김혜경
    • 한국의류학회지
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    • 제24권8호
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    • pp.1125-1136
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    • 2000
  • Fitness of clothes becomes a major concern in apparel industry. Development of basic patterns will enhance the fitness of clothes. But there are few slacks patterns for the middle-high school girls. So girls had difficulties to buy ready-made clothes of good fit. To solve this problem, it is necessary to develop basic slacks patterns. The purposes of this study was to develop basic slacks patterns based on the analysis of lower body types. 4 girls were selected among 402 anthropometric measurement subjects who are 13 to 15 year-old for the wearing tests. The result of this study can be summarized as follows; 1. Analysing the replicas of lower body surface by using gypsum method, slack patterns were developed. 2. Wearing test by the sensory evaluation showed that the developed slacks pattern was estimated more highly than existing patterns in the items of the comfort of front crotch and back crotch. 3. Wearing test by moire topography method represented that garment silhouette of developed slacks pattern was estimated more highly and garment space of waist, hip were significantly different among patterns.

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모아레 간섭계를 이용한 BGA 패키지의 비선형 열변형 해석 (Non-linear Temperature Dependent Deformation Analysis of BGA Package Using Moire Interferometry)

  • 주진원
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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    • pp.28-32
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    • 2003
  • Thermo-mechanical behavior of a ceramic ball grid array(CBGA) package assembly and wire bond ball grid array(WB-PBGA) package assemblies are characterized by high sensitive moire interferometry. Moire fringe patterns are recorded and analyzed at various temperatures in a temperature cycle. Thermal-history dependent analyses of global and local deformations are presented, and bending deformation(warpage) of the package and shear strain in the rightmost solder ball are discussed. A significant non-linear global behavior is documented due to stress relaxation at high temperature. The locations of the critical solder ball in WB-PBGA package assemblies are documented.

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무아레 간섭계를 이용한 복합재 보강 콘크리트의 변형해석 (Deformation Analysis of Composits-Patched Concrete Using Moire Interferometry)

  • 주진원;채수은;신동일
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제26권1호
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    • pp.160-170
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    • 2002
  • Many of aged and damaged concrete structure have been revitalized with composite reinforcement. Flexural behaviors of composite-patched concrete specimens are characterized by high-sensitivity moire interferometry. The three-mirror, four-beam interferometry system and a compact loading system are used for obtaining singe patterns representing whole-field contour maps of in-plane displacements. It is seen from the calibration test for the loading system that the measured bending displacement is in excellent agreement with the displacement calculated by the beam theory. The crack opening displacement as well as the bending and the horizontal displacement fur the notched and unnotched specimen are investigated. The results also show that the notched specimen reinforced by a composite sheet has sufficient stiffness and strength compared to the original concrete specimen.

무아레 간섭계 초정밀 변위 측정장치의 설계 및 PBGA 패키지 열변형 측정에의 응용 (Submicro-displacement Measuring System with Moire Interferometer and Application to the Themal Deformation of PBGA Package)

  • 오기환;주진원
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제28권11호
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    • pp.1646-1655
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    • 2004
  • A description of the basic principles of moire interferometry leads to the design of a eight-mirror four-beam interferometer for obtaining fringe patterns representing contour-maps of in-Plane displacements. The technique is implemented by the optical system using an environmental chamber for submicro-displacement mesurement. In order to estimate the reliability and applicabili쇼 of the system developed, the measurement of coefficient of thermal expansion (CTE) for a aluminium block is performed. Consequently, the system is applied to the measurement of thermal deformation of a WB-PBGA package assembly. Temperature dependent analyses of global and local deformations are presented to study the effect of the mismatch of CTE between materials composed of the package assemblies. Bending displacements of the packages and average strains of solder balls are documented. Thermal induced displacements calculated by FEM agree quantitatively with experimental results.

무아래 패턴을 이용한 깨달음과 생산적 창의성 신장 프로그램 개발과 적용 (Development and Application about Program for Enlightened and Productive Creativity by Using Moire Pattern)

  • 육근철;김용국
    • 영재교육연구
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    • 제17권1호
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    • pp.193-213
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    • 2007
  • 물리교육에서의 창의성에 대한 서양적 중심 사상인 생산성과 동양적 중심 사상인 깨달음을 조합하여 무아래 무늬를 이용한 창의성 신장 과학탐구 프로그램(PEPC)을 개발하였다. 무아래 무늬를 활용한 PEPC(Program for Enlightened and Productive Creativity)는 5단계 나선형 과학탐구과정으로 구성되어 있고, 각 단계마다 창의성을 신장시킬 수 있는 기본 요소를 제시하였다. 그리고 이 프로그램을 과학영재, 물리교사, 일반학생들에게 적용한 결과 과학영재반 학생들이 확장성과 직관력에서 일반학생들보다 높게 나타났다. 특히 직관력과 종합성은 교사반이 과학영재반 학생들보다도 낮게 나타났다. 그리고 창의성의 10개 요소 중 분석력은 모든 집단에서 낮게 나타났다.

Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동 (Thermo-mechanical Behavior of Wire Bonding PBGA Packages with Different Solder Ball Grid Patterns)

  • 주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제16권2호
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    • pp.11-19
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    • 2009
  • 모아레 간섭계를 이용하여 와이어 본딩 플라스틱 볼 그리드 (WB-PBGA) 패키지의 열-기계적인 거동 특성을 연구하였다. 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계 에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 각각 얻고, 그로부터 굽힘변형 거동 및 솔더볼의 변형률에 대한 해석을 비교하여 수행하였다. 본 실험에서는 full grid와 perimeter with central connections 및 perimeter의 배열 형태를 갖는 세 가지 패키지를 사용하였으며, 이 배열 형태를 비교하여 굽힘변형 및 솔더볼의 평균변형률을 자세하게 해석하였다. 솔더볼의 유효변형률은 WB-PBGA-FG의 경우 칩 가장자리 바로 바깥쪽 솔더볼에서, WB-PBGA-P/C의 경우 가운데 연결 솔더볼의 가장 바깥 솔더볼에서, WB-PBGA-P의 경우는 칩과 가장 기까운 안쪽 솔더볼에서 최대값을 가지는 것으로 나타났다.

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모아레 현상을 이용한 영상기반 파이프 서포트 변위측정 방법 (A Vision-based Pipe Support Displacement Measurement Method Using Moire Patterns)

  • 박준범;박세미;김재현;김정렬
    • 한국건설관리학회논문집
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    • 제23권1호
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    • pp.37-45
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    • 2022
  • 본 연구는 구조물이 하중과 외부요인으로부터 피해를 받을 경우 구조물의 안정성을 판단하기 위해서 발생하는 변위를 측정하는 방법론을 제시하고 실험을 통한 검증을 보여준다. 변위측정은 모아레의 원리를 이용 하였으며 이를 통해 구조물의 미세한 변위를 증폭하여 관찰 할 수 있다. 실험은 실제 현장의 파이프 서포트와 동일한 지름의 파이프를 사용하였으며 파이프가 수평으로 움직인다는 가정하에 파이프의 수평 변위에 따른 모아레 간섭무늬의 수직 변위를 측정하였다. 실험 결과 파이프의 수평 변위와 간섭무늬의 수직 변위의 선형 관계를 확인하고 관계식을 도출하였다. 추가적으로 카메라를 이용한 방법론을 적용하기 위해 수직부재와 카메라 사이의 거리에 따른 간섭무늬 변위의 관계식을 도출하여 카메라의 위치에 상관없이 방법론을 적용할 수 있게 하였다. 결론적으로 본 연구에서 제시한 방법론을 통해 카메라를 이용하여 거리에 상관없이 다수의 수직부재 변위를 동시에 측정하고 구조물의 안전성을 판단하여 붕괴를 감지할 수 있다.

주파수 도메인의 변곡점을 이용한 디지털 카메라의 moire 제거 방법 (Moire Reduction in Digital Still Camera by Using Inflection Point in Frequency Domain)

  • 김대철;경왕준;이철희;하영호
    • 전자공학회논문지
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    • 제51권1호
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    • pp.152-157
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    • 2014
  • 디지털 카메라에서는 일반적으로 높은 공간주파수에 의해 발생하는 주파수 간섭을 제거하기 위해 광저대역 투과 필터(optical lowpass filter)를 사용한다. 그러나 영상을 획득할 때 광저대역 투과 필터의 사용으로 고주파 성분이 제거되어 상세 성분의 손실을 가져오게 된다. 이와 반대로, 광저대역 투과 필터를 제거한 후에 영상을 획득할 경우, 높은 공간주파수를 가지는 영역에서 moir$\acute{e}$가 발생하게 된다. 따라서, 본 논문에서는 카메라의 광저대역 투과 필터를 제거 후 영상의 상세 성분을 보존하고 moire를 제거하는 방법을 제안한다. 먼저 ISO12233 해상도 차트를 사용하여 카메라의 공간해상도(spatial frequency response)를 분석하고, 카메라의 최대 분해능에 해당하는 해상도 차트의 패턴을 모델링하여 moir$\acute{e}$가 발생하는 영역을 검출한다. 검출된 moir$\acute{e}$ 영역을 주파수 도메인에서 분석하고 DC 성분과 최대 주파수 사이의 각 주파수별 최대 값에서 발생하는 변곡점을 검출하고 변곡점에 해당하는 값을 제거하여 moir$\acute{e}$ 성분을 제거한다. 실험 결과 제안한 방법은 상세 성분의 손실을 줄이고 moir$\acute{e}$ 제거에서 우수한 성능을 보였다.