Evaluation of Dicing Characteristics of Diamond Micro-blades with Cu/Sn Binder Including Etched WS2 Particles (표면 부식 처리한 WS2 입자를 첨가한 Cu/Sn계 다이아몬드 마이크로 블레이드의 절삭특성)
-
- Journal of the Korean institute of surface engineering
- /
- v.46 no.1
- /
- pp.22-28
- /
- 2013