Effects of NiO were studied in aspects of dielectric properties and microstructure of $0.96(0.91Pb(Mg_{1/3}Nb_{2/3})O_3-0.09PbTiO_3)0.04BaTiO_3$ (PMN-PT-BT, PBT). The PBT was prepared by a conventional mixed oxide method using $(MgCO_3)_4{\cdot}Mg(OH)_2$ instead of MgO through Lewis acid-base interaction. NiO was added in the range of 0.5 to $3.0\;wt\%$ as thermally decomposable $2NiCO_3{\cdot}3Ni(OH)_2$ and it seemed to enhance densification to a large extent below $1000^{\circ}C$. But all the systems gave rise to ceramics with almost same relative sintered density of 96% by sintering at $1000^{\circ}C$ for 2 h. But it turned out that the addition of NiO was detrimental to dielectric constant but beneficial to the loss of dielectric constant.
SrZrO$_3$ resistive oxides on Ag tapes were prepared by the sol-gel and dip coating method to investigate the effect of PVP content and drying condition on microstructure of the films. Although the film thickness increased with the addition of PVP, the amount of PVP and heat treatment were not effective to reduction of formation of microcracks at the films. However, lower drying temperature and longer drying time were beneficial to control the microcracks of the SrZrO$_3$ films, indicating that the microcracking of the films was governed primarily by the drying condition.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2005.04a
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pp.102-105
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2005
The mechanical properties of $SiC_f/SiC$ composites reinforced with continuous SiC fiber have been investigated in conjunction with the detailed analysis of their microstructures. Especially, the effect of test temperature on the characterization of $SiC_f/SiC$ composites was examined. In this composite system, a braiding Hi-Nicalon SiC fibric was selected as a reinforcement. $SiC_f/SiC$ composites have been fabricated by the reaction sintering process, using the complex matrix slurry with a constant composition ratio of SiC and C particles. The characterization of $RS-SiC_f/SiC$ composites was investigated by means of SEM, EDS and three point bending test. Based on the mechanical property-microstructure correlation, the high temperature applicability of $RS-SiC_f/SiC$ composites was discussed.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.25
no.12
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pp.1933-1943
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2001
A micromechanical model is presented for superplasticity in which heterogeneous microstructures are coupled with deformation behavior. The effects of initial distributions of grain size, and their evolutions on the mechanical properties can be predicted by the model. Alternative stress rate models such as Jaumann rate and rotation incremental rate have been employed to analyze uniaxial loading and simple shear problems and the appropriate modeling was studied on the basis of hypoelasticity and elasto-viscoplasticity. The model has been implemented into finite element software so that full process simulation can be carried out. Tests have been conducted on Ti-6Al-4V alloy and the microstructural features such as grain size, distributions of grain size, and volume fraction of each phase were examined for the materials that were tested at different strain rates. The experimentally observed stress-strain behavior on a range of initial grain size distributions has been shown to be correctly predicted. In addition, the effect of volume fraction of the phases and concurrent grain growth were analyzed. The dependence of failure strain on strain rate has been explained in terms of the change in mechanism of grain growth that occurs with changing strain rate.
The crystallographic texture plays an important role in both the plastic deformation and the macroscopic anisotropy of magnesium alloys. In previous study for AZ80 magnesium alloy, it was found that the main texture components of the textures vary with the deformation conditions at high temperatures. Also, the basal texture was formed at stress of more than 15-20 MPa and the non-basal texture was formed at stress of less than 15-20 MPa. Therefore, in this study, uniaxial compression deformation of AZ80 magnesium alloy was carried out at high temperature (stress of 15-20 MPa). The uniaxial compression deformation is performed at temperature of 723 K and strain rate 3.0 × 10-3s-1, with a strain range of between -0.4 and -1.3. Texture measurement was carried out on the compression planes by the Schulz reflection method using nickel filtered Cu Kα radiation. EBSD measurement was also conducted in order to observe spatial distribution of orientation. As a result of high temperature deformation, the main component of texture and its development vary depending on deformation condition of this study.
Journal of the Korean Society of Clothing and Textiles
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v.12
no.3
s.28
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pp.343-350
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1988
This study was carried out to investigate the microstructure and physical property of PET POY which was taut-annealed under various conditions. The DSC melting curves of annealed PET POY showed double melting peaks in most cases. As temperature and time increased, form II crystal became sharp and increased in size, and form I crystal decreased in size. The slower the heating rate, the higher the programmed heating effect during DSC analysis. Crystallinity and briefringence of annealed specimens increased as the treatment temperature and time increased. Breaking tenacity of specimens treated for 3 minutes increased as the treatment temperature increased, but others decreased. Elongation at break decreased as the annealing temperature and time increased. Dye uptake of annealed specimens decreased as the temperature increased up to $190^{\circ}C\~210^{\circ}C$. then the uptakes increased at higher temperatures. At the same temperature, dye uptake of the specimen decreased as time increased.
Effects of thermal exposure and rejuvenation treatment on the microstructural evolution and the stress-rupture properties of IN738LC have been investigated. The role of precipitates on the stress-rupture properties has been analyzed through microstructural observations. Thermal exposure at $982^{\circ}C$ for 1000 hours gave rise to precipitation of $\sigma$ phase and coarsening of r'. The microstructural degradation with thermal exposure at $982^{\circ}C$ deteriorated stress rupture properties of the alloy. All the existing phases except MC carbides have completely dissolved into the matrix with homogenization treatment at $1200^{\circ}C$ for 2 hours. Microstructure and stress-rupture properties of the thermal exposed specimens have been successfully rejuvenated by the proposed treatment.
Cu-W composites containing 20wt.% W were fabricated by hot pressing. Hot pressing was carried out at temperatures ranging from 800 to $1000^{\circ}C$ under pressures of 15MPa for 30MPa for 30min and 60min. This process gave composites of higher density, higher hardness and higher wear resistance than the conventional sintering processes. However, the microstructure of Cu-W composites under pressure of 15MPa revealed there was an inhomogeneous distribution of W, segregation of W on some area. These undesirable results are attributed to the immiscibility of W in Cu and the pressure effect on sintering.
A sintering process for copper based films using a rapid thermal process with infrared lamps is proposed to improve the electrical properties. Compared with films produced by conventional thermal sintering, the microstructure of the copper based films contained fewer internal and interfacial pores and larger grains after the rapid thermal process. This high-density microstructure is due to the high heating rate, which causes the abrupt decomposition of the organic shell at higher temperatures than is the case for the low heating rate; the high heating rate also induces densification of the copper based films. In order to confirm the effect of the rapid thermal process on copper nanoink, copper based films were prepared under varying of conditions such as the sintering temperature, time, and heating rate. As a result, the resistivity of the copper based films showed no significant changes at high temperature ($300^{\circ}C$) according to the sintering conditions. On the other hand, at low temperatures, the resistivity of the copper based films depended on the heating rate of the rapid thermal process.
Zircon, having excellent thermal, chemical, and mechanical properties, is utilized in refractory materials, electronic materials, chemical machines, structural materials, etc. However, zircon generally shows thermal dissociation to zirconia($ZrO_2$) and silica($SiO_2$) around the sintering temperature of $1540^{\circ}C$, and when zircon particles are small and impurities are present, thermal dissociation is known to occur at around $1100^{\circ}C$. This reduces the mechanical properties of $ZrSiO_4$. In this research, the effect of adding $SiO_2$ and 3Y-TZP to $ZrSiO_4$ has been studied in order to suppress dissociation and improve the mechanical properties. Addition of $SiO_2$ suppressed the dissociation of $ZrSiO_4$ at lower temperatures. It also enabled optimum packing between the particles, resulting in a dense microstructure and good mechanical properties. When 3Y-TZP was added, recombination with the dissociated $SiO_2$ resulted in good mechanical properties by suppressing the generation of pores and the densification of the microstructure.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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