W2C is synthesized through a reaction-sintering process from an ultrafine-W and WC powder mixture using spark plasma sintering (SPS). The effect of various parameters, such as W:WC molar ratio, sintering temperature, and sintering time, on the synthesis behavior of W2C is investigated through X-ray diffraction (XRD) analysis, scanning electron microscopy (SEM) analysis of the microstructure, and final sintered density. Further, the etching properties of a W2C specimen are analyzed. A W2C sintered specimen with a particle size of 2.0 ㎛ and a relative density over 98% could be obtained from a W-WC powder mixture with 55 mol%, after SPS at 1700℃ for 20 min under a pressure of 50 MPa. The sample etching rate is similar to that of SiC. Based on X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis, it is confirmed that fluorocarbon-based layers such as C-F and C-F2 with lower etch rates are also formed.
Semisolid process is possible in any material system possessing a freezing range where the microstructure should consist of the nondendritic globular solid phase separated and enclosed by the liquid phase, referred to as semisolid slurry. There are two primary semisolid processing routes, thixocasting and rheocasting. Especially, rheocasting process has become a new focus in the field of semisolid process because of its many advantages such as no special billet required and possibility of in-house scrap recycling, compared with the thixocasting process. In-Ladle direct thermal control (DTC) rheocasting has been developed, based on the fact that there is slurry and mush transition in every molten metal and the transition, which normally occurs in the range of liquid traction of 0.1 to 0.6, could be controlled by controlling solid shape and relative solid-liquid interfacial energy. In this study, A356 Al alloy was investigated to verify In-Ladle DTC rheocasting for obtaining semisolid slurry. Modeling of heat transfer was carried out to investigate the effect of pouring temperature and ladle material, geometry and temperature and the simulation results were compared with the actual experiments.
The rheocasting characteristics are strongly influenced by the microstructural morphology such as particle size, form factor and contiguity. In this study, the effect of structural morphology on fluid flow characteristics of A356 semi-solid alloy was investigated with a vacuum suction fluidity test. Semi-solid metal slurry was made by the mechanical stirring, the liquidus casting, and H-NCM to be analysed. H-NCM could obtain uniform and fine globular microstructures of 0.9 form factor and 55 ${\mu}m$ particle size. Inoculation was found to be effective for reducing particle size, however, for H-NCM it should be avoided due to the cause of increasing contiguity. The fluidity test indicated that the non-stirring method had higher fluidity and smaller liquid segregation in the same solid faction of 0.4 than the stirring method, for smaller particle size and higher form factor. It was observed that liquid segregation decreased as the particle size is smaller and form factor is higher. The results of die-casting experiment were a good agreement with those of fluidity test.
Plasma electrolytic oxidation (PEO) is a promising coating process to produce ceramic oxide on valve metals such as Al, Mg and Ti. The PEO coating is carried out with a dilute alkaline electrolyte solution using a similar technique to conventional anodizing. The coating process involves multiple process parameters which can influence the surface properties of the resultant coating, including power mode, electrolyte solution, substrate, and process time. In this study, ceramic oxide coatings were prepared on commercial Al alloy in electrolytes with different KOH concentrations (0.5 ~ 4 g/L) by plasma electrolytic oxidation. Microstructural and electrochemical characterization were conducted to investigate the effects of electrolyte concentration on the microstructure and electrochemical characteristics of PEO coating. It was revealed that KOH concentration exert a great influence not only on voltage-time responses during PEO process but also on surface morphology of the coating. In the voltage-time response, the dielectric breakdown voltage tended to decrease with increasing KOH concentration, possibly due to difference in solution conductivity. The surface morphology was pancake-like with lower KOH concentration, while a mixed form of reticulate and pancake structures was observed for higher KOH concentration. The KOH concentration was found to have little effect on the electrochemical characteristics of coating, although PEO treatment improved the corrosion resistance of the substrate material significantly.
Park, Yong-Jun;Lee, Young-Jin;Paik, Jong-Hoo;Kim, Dae-Joon;Lee, Woo-Young
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.91-92
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2007
An anomalous positive temperature coefficient of electrical resistivity (PTCR) was investigated in a ferroelectric lead-free perovskite-type compound $(Bi_{0.5}Na_{0.5})TiO_3$ within $BaTiO_3$-based solid solution ceramics. The effect of $Nb_2O_5$ content on the electrical properties and the microstructure of (1 - x) $BaTiO_3-x\;(Bi_{0.5}Na_{0.5})TiO_3$ (BNT) ceramics made using a conventional mixed oxide process also has been studied. The Curie temperature was obviously increased with the increasing of $(Bi_{0.5}Na_{0.5})TIO_3$ content. The Nb - doped BNT ceramics (x=0.01) display low resistivity values of $10^{1{\circ}}C-10^{2{\circ}}C$ ohm.cm at room temperature and the Curie Temperature of $T_c=160^{\circ}C$.
$SrBi_{22.4}Ta_2O_9$ (SBT) thin films of 70~150 nm thickness were prepared on platinized silicon substrates by Liquid Source Misted Chemical Deposition (LSMCD) process, and their microstructure, feroelectric and leakage current characteristics were investigated. By annealing at $800^{\circ}C$ for 1 hour in oxygen ambient, SBT films were fully crystallized to the Bi layered perovskite structure without preferred orientation. The grain size of the LSMCD- derived SBT films was about 100nm, and was not varied with the film thickness. $2P_r$ and $E_c$ of the SBT films increased with decreasing the film thickness, and the 70nm-thick SBT film exhibited $2P_r$ of 17.8 $\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and $E_c$ of 74kV/cm at applied voltage of 5V. Within the film thickness range of 70~150nm, the relative dielectric permittivity of the LSMCD-derived SBT film decreased with decreasing the film thickness. Leakage current densities lower than $10^{-7}\textrm{A/cm}^2$ at 5V were observed in the SBT films thicker than 125nm.
In this study, the possibility of evaluating the peculiar fracture strength of weldment in high strength steels was investigated by means of a small punch(SP) test. In order to obtain the ductile-brittle transition temperature(DBTT) of SP energy by which the fracture strength of weldment in structural steels such as SS41 and SM53B steels had been evaluated in our preceding publication, the effects of notches and loading rates on SP energy were discussed. It was found that the correspondence of SP energy to critical COD at test temperature -196.deg. C showed a linear relation with some deviation. The empirical correlation with scatter band, Esp/(Esp)p = 1.67[.delta./(.delta./sub c//(.delta./sub c/)/sub p/]-0.55, was developed between the SP energy ratio and critical COD ratio of each weld structure compared with parent material at test temperature -196.deg. C. In addition, there did not appear to be a significant effect of test materials and specimen size etc. on the correlation.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2008.05a
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pp.427-430
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2008
The influence of subsequent annealing treatment on the dynamic deformation and the fracture behavior of submicrocrystalline Al-4.4%Mg alloy is investigated in this study. After inducing an effective strain of 8 via equal-channel angular pressing at $200^{\circ}C$, most of the grains are considerably reduced to nearly equiaxed grains of $0.3{\mu}m$ in size. With an increment of various subsequent heat treatments for 1 hour, resultant microstructures are found to be fairly stable at temperatures up to $200^{\circ}C$, suggesting that static recovery will be dominantly operative, whereas grain growth is pronounced above $250^{\circ}C$. The results of tensile tests show that yield and ultimate tensile strength decrease, but elongation-to-failure and strain hardening rate increase with an increase in annealing temperatures. The dynamic deformation and the fracture behavior retrieved with a series of torsional tests are explored with respect to annealed microstructures. Such mechanical response is analyzed in relation to resultant microstructure and fracture mode.
In this study, to increase the strength and enhance the sintering property of $Al_2O_3$, $Y_2O_3$ and $La_2O_3$ were added; the effects of these additions on the sintering characteristics of $Al_2O_3$ were observed. Adding 1% of $Y_2O_3$ to $Al_2O_3$ repressed the development of abnormal particles and reduced the grain boundary migration of $Al_2O_3$, curbing pores to capture particles; as such, the material showed a fine microstructure. But, when over 2% of $Y_2O_3$ was added, the sintering property was reduced because of abnormal particle grain growth and pore formation in particles. Adding 1% of $Y_2O_3$ and $La_2O_3$ to $Al_2O_3$ led to the development of abnormal particles and formed pores in the particles; when over 3% of $La_2O_3$ was added, the sintering property was reduced because the shape of the $Al_2O_3$ particles changed to angled plates.
Thermally evaporated 10 nm-Ni/1 nm-Au/(30 nm-poly)Si structures were fabricated in order to investigate the thermal stability of Au-inserted nickel silicide. The silicide samples underwent rapid thermal annealing at $300{\sim}1100^{\circ}C$ for 40 seconds. The sheet resistance was measured using a four-point probe. A scanning electron microscope and a transmission electron microscope were used to determine the cross-sectional structure and surface image. High-resolution X-ray diffraction and a scanning probe microscope were employed for the phase and surface roughness. According to sheet resistance and XRD analyses, nickel silicide with Au had no effect on widening the NiSi stabilization temperature region. Au-inserted nickel silicide on a single crystal silicon substrate showed nano-dots due to the preferred growth and a self-arranged agglomerate nano phase due to agglomeration. It was possible to tune the characteristic size of the agglomerate phase with silicidation temperatures. The nano-thick Au-insertion was shown to lead to self-arranged microstructures of nickel silicide.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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