• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제17권1호
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• pp.9-13
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• 2017

In this work, a broadband composite right/left-handed (CRLH) half-mode substrate integrated waveguide (HMSIW) quadrature Wilkinson power divider is proposed. The proposed CRLH-HMSIW quadrature power divider includes a microstrip Wilkinson power divider on the transition structure between the microstrip and HMSIW, and two thru transmission lines for the HMSIW and the CRLH-HMSIW. The measured amplitude, phase difference and isolation between the two output ports of the proposed structure have 1 dB, ${\pm}5^{\circ}$ and less than -15 dB in a wide frequency range of 4.1-6.68 GHz with 47.9% bandwidth, respectively.

• 한국통신학회논문지
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• 제22권9호
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• pp.1949-1956
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• 1997

Closed form 해석 방법을 이용하여 복합기판상에 비대칭 결합 마이크로스트립 선로의 모드 파라미터를 구하였다. 단층기판과 복합기판상에 대칭 및 비대칭 결합 마이크로스트립 선로을 이용하여 방향성 결합기를 실현시켰다. 중심주파수 1.8GHz에서 10dB 방향성 결합기를 제작하여 측정한 결과, 복합기판을 갖는 결합기는 단층기판을 이용한 결합기보다 결합도와 방향성도가 개선되었다. 또한 비대칭 결합 마이크로스트립 선로를 이용한 결합기의 대역폭이 대칭 결합 마이크로스트립 선로를 이용한 결합기보다 대역폭이 넓다는 것을 확인하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.2213-2215
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• 2000

In this paper we implemented a novel re-entrant mode microstrip directional coupler for realizing the high directivity characteristic using finite element (FE) analysis. In microstrip configuration, the high directivity can be reached by matching the even- and odd-mode effective phase velocities. Through the values of capacitance obtained from 2-dimensional finite element(FE) analysis, the phase velocities for each mode and the design parameter were extracted for the proposed coupled-line configuration. Based on the extracted design parameter with phase matching condition we designed and fabricated 30dB directional coupler at 850MHz. Experimental results show good performance with excellent isolation.

• 한국통신학회논문지
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• 제10권6호
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• pp.287-295
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• 1985

현재 실용화 하고 있는 4선 4포트 마이크로 스트립결합기보다 1회선이 더 적지만 그 특성이 비등하면서 더 간단한 구조를 갖는 대칭 및 비대칭 3선 4포트 결합기의 해석과 설계방법을 제시하였다. 유전율이 2.55이고 10인 유전체에서 3.6과 10dB용 결합기를 설계하는데 필요한 표와 도표를 구했다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제44권3호
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• pp.26-32
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• 2007

개구면 결합 공진기 급전 마이크로스트립 패치 안테나의 단순하고도 정확한 등가 회로를 추출한다. 이 등가회로는 이상적인 트랜스포머, 어드미턴스 소자, 그리고 전송선으로 구성되고 각 소자 값들은 가역 정리와 스펙트럼 영역 이미턴스 방법에 기반한 복소 전력 개념으로부터 구할 수 있다. 기 게재된 논문의 연구 결과를 이용하여 제안한 등가회로의 타당성을 검증한 후 이중 대역 안테나를 유전 알고리즘과 Holder-Mead 방법을 통한 이종 진화적 최적화 방법으로 설계하였다. 설계 목표치에 적합한 결과를 도출하였고, 이 결과는 이종 진화적 최적화 방법이 설계에 매우 효율직임을 확인해 준다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제27권5호
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• pp.416-423
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• 2016

본 논문은 광대역 시스템에서 이용 가능한 빔 틸트 특성을 가지는 Conformal 구조의 $1{\times}4$패치 어레이 안테나를 설계 및 제작하였다. E자 형태의 패치 안테나 및 L-probe 급전 방식을 이용하여 광대역 단일 패치를 설계하였고, 전방으로 20도의 빔 틸트 특성을 얻기 위해 $1{\times}4$ 안테나 어레이를 T-junction 전력분배기와 42 psec의 마이크로스트립 전송선을 이용하였다. 3.6~4.4 GHz에서 9 dB 이상의 반사 손실이 측정되었으며, 3.75~4.25 GHz에서 10 dBi 이상의 안테나 이득을 가지며, 30도 이하의 HPBW 특성이 측정되었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제7권6호
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• pp.1106-1115
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• 2006

본 논문은 다층기판으로 구현된 마이크로스트립 전송선로와 여기에 결합된 결함접지구조의 초고주파 특성 및 모델링에 대하여 기술하고 있다. 단층 마이크로스트립 전송선로와 결함접지구조를 지닌 기본형 구조에, 제 2의 유전체 층을 결함접지구조가 있는 바닥 접지면 아래에 적층하여 다층기판 속의 결함접지구조를 형성하였다. 그리고 제2의 유전체 층의 유전율과 두께를 서로 달리해 가면서 초고주파 전송특성을 보고 추가된 유전체 층에 의한 등가회로의 변화를 등가회로 모델링을 통하여 분석하였다. 본 논문에서 제안된 방법에 따르면 적층된 제 2의 유전체 층에 의한 등가회로의 변화를 따로 확인할 수 있어서 추후 초고주파 회로에 유익하게 응용될 수 있다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권5호
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• pp.2298-2304
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• 2011

본 논문에서는 공통 결함접지구조(common defected ground structure, CDGS)를 이용한 초고주파 대역의 저역통과여파기(low pass filter, LPF) 소형화 설계에 대하여 기술한다. 기존의 연구에서는 표준형 LPF보다 약간 소형화된 DGS 적용의 LPF를 설계하는 방법을 제시하는데 그쳤으나, 본 논문에서는 공통 DGS 구조를 이용하여 종래의 회로보다 절반의 크기로 줄이는 방법을 제시한다. 공통 DGS는 양면의 마이크로스트립 전송선로의 공통 접지면에 구현된다. 본 논문에서는 예로써, 비유전율이 2.2이고 두께가 31mils인 유전체 기판을 이용하여 양면 마이크로스트립 전송선로 구조와 공통 DGS를 구성하고, 이를 활용하여 소형화된 LPF를 설계하고, 실제로 제작 및 측정하여 제안하는 방법의 타당성을 검증한다. 최종적으로 설계된, 공통 DGS를 지니는 LPF는 기존의 단층 구조에서 DGS를 지니는 LPF에 비하여 52.6%의 크기를 가지면서도, 측정된 성능은 반사계수가 -22dB 이하이고 삽입손실이 0.19dB 이하로 여전히 우수함을 보여준다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제22권6호
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• pp.598-604
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• 2011

본 논문은 연결된 결합 선로를 이용하여 브랜치 선로 결합기를 소형화하는 방법을 제시하였다. 이 방법은 기존 마이크로스트립 브랜치 선로 결합기에 사용되는 ${\lambda}/4$ 선로를 같은 특성을 갖는 연결된 결합 선로로 대신한 방법이다. 연결된 결합 선로는 우-기 모드 해석 방법을 기반으로 Z 파라미터와 T 등가 회로로 분석하였다. 이 결과를 이용하여 연결된 결합 선로를 갖는 브랜치 선로 결합기를 중심 주파수 2.4 GHz에서 FR4 기판으로 설계하고 제작하였다. 실험 결과는 이론값과 잘 일치했다. 그리고 실험 결과, 기존 단일 마이크로스트립 선로로 구현된 결합기보다 37 % 크기가 줄어들었음을 확인할 수 있었다. 이 방법은 앞으로 이동 통신 빔 형성 안테나의 급전선인 Butler Matrix의 크기를 줄이는 방법으로 사용 가능하리라 사료된다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 ISMP 2006
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• pp.255-267
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• 2006

LTCC Technology is very suitable for 60 GHz application $\blacksquare$ LTCC substrate shows low loss at 60 GHz. - low insertion and return losses $\blacksquare$ Microstrip or CBCPW line is sultable for transmission lines at 60 GHz. - low loss (0.1dB/mm) $\blacksquare$ Single ribbbon bonding is adequate for interconnection - simple - low loss (0.1dB/bonding) $\blacksquare$ Characteristics of MMIC module - Gain difference (${\Delta}S21$) : 0.4 dB