In the present study, an EMC (Electromagnetic Casting) process, using a segmented Cu cold crucible under a high frequency alternating magnetic field of 20 kHz, was practiced for the fabrication of poly-crystalline Si ingot of 50 mm diameter. The effects of Joule heating and electromagnetic pressure in molten Si were systematically investigated with various processing parameters such as electric current and crucible configuration. A preliminary experimental work was initiated with the pure Al system for the establishment of a stabilized non-contact working condition, and further adapted to the semiconductor-off-grade Si system. A commercialized software such as Opera-3D was utilized in order to simulate electromagnetic pressure and Joule heating. In order to evaluate the meniscus shape of the molten melts, shape parameter was used throughout the research. A segmented graphite crucible, which was attached at the upper part of the cold crucible, was introduced to enhance significantly the heating efficiency of Si melt keeping non-contact condition during continuous melting and casting processes.
This paper presents the DOD (Drop-On-Demand) characteristic using the electrostatic field induced inkjet printing system. In order to achieve the DOD characteristic of electrostatic field induced inkjet printing, applied the bias voltage of 1.4 kV and the pulse voltage of $2.0\;kV\;{\sim}\;2.7\;kV$ using high voltage pulse generator. Electrostatic field induced droplet ejection is directly observed using a high-speed camera and for investigated DOD characteristic, CNT ink used. The electrostatic field induced inkjet head system has DOD characteristic using pulse generator which can be applied pulse voltage. The bias voltage has a good condition which form meniscus and has micro dripping mode for small size micro droplet. Also, the droplet size decreases with increasing the applied pulse voltage. This paper shows DOD characteristic at electrostatic field induced inkjet head system, Therefore. electrostatic DOD inkjet head system will be applied industrial area comparing conventional electrostatic inkjet head system.
Recently as environmental pollution caused by Pb has posed a serious threat to the global environment, the trend to regulate the usage of Pb in electronic industry is one the rise. Currently, the solder alloy with high Pb content, Sn-37%Pb, is utilized in the electronic assembly therefore, the objective of this study is to develop an alternative solder alloy for the existing Sn-37%Pb solder alloy. First thing, this work choosed Sn-5%Pb-1.5%Ag, Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi(x=1~5%) for candidate solder alloys, and examined their properties such as melting range, wettability, microhardness, tensile property, oxidation behavior and microstructure. Wettability was on the same level of Sn-37%Pb. Dissolution of Pb ion in Sn-5%Pb solder was 0.46ppm. This solder alloy revealed cellular dendrite microstructure $\beta$-Sn matrix, Pb-rich phase, Ag/Sn, and Cu/Sn Intermetallic compounds. The range of solidification temperature was within 3$0^{\circ}C$. Also these alloy displayed higher tensile strength and lower elongation than Sn-37%Pb. The resistance of oxidation in Sn-5%Pb-1.5%Ag solder alloy was superior to that of Sn-37%Pb solder alloy. But that of Sn-5%Pb-1.5%Ag-5%Bi solder alloy was equal to that of Sn-37%Pb solder alloy.
The purpose of this study is to investigate the characteristics of Pb-Free Sn-2%Ag-Bi solder alloys. The solder alloys used in this study is Sn-2%Ag-(3,5,7,9%) Bi It is examined that their properties such as melting range, wettability, microstructure, microhardness, and tensile property. The addition of Bi(3,5,7,9%) lowered the melting point of the solder and the melting range was 196~203$^{\circ}C$. The wettability of the solder as equal to that of Sn-37% Pb solder. The morphology of structure did not change largely by addition of Bi. But the structure of cellular dendrite of linear type displayed. The tensile strength of the solder was superior to that of Sn-37%Pb solder. But the elongation was inferior to that of Sn-37%Pb solder. The hardness of Sn-2%Ag solder was tow times and that of Sn-2%Ag-Bi solder was three times of that in Sn-37%Pb solder. But the effect of increment of Bi content did not change largely.
The generation of fine relics of inorganic and metallic materials from precursor suspensions is of significant current interest as it holds the key to the fabrication of display and printed circuit board. Some novel printing methods depositing ceramic particles have been suggested in recent years. When a conducting liquid is supplied to a capillary nozzle at a low flow rate and when the interface between air and the liquid is charged to a sufficiently high electrical potential, the liquid meniscus takes the form of a stable cone, whose apex emits a microscopic jet. This is called as a cone-jet mode. In our experiments, an alumina particles flowing through a nozzle were subjected to electro-hydrodynamic printing in the cone-jet mode. The pattern of 'YONSEI' characters was tested at $10 {\mu}l/min$ of alumina ink flow rate and different applied voltages. At an applied voltage of 6 kV, feature size was in the range of $250 {\mu}m.$
동종 반월상 연골 이식술은 불가피하게 반월상 연골이 소실된 환자에서 증상을 호전을 위한 매우 효과적인 치료이다. 관절연골의 보호 효과 등 장기적인 결과에 대해서는 아직까지는 많은 연구가 필요한 상태이지만, 이러한 환자에서 반월상 연골의 기능을 회복시키기 대안이 많아 점차 널리 시행되는 추세이다. 이식된 반월상 연골이 제 기능을 하기 위해서는 적절한 수술방법을 통하여 반월상 연골 이식물을 정확한 위치에 이식을 하는 것은 필수적일 것이다. 여러 저자들 마다 서로 다른 다양한 반월상 연골 이식술의 방법들을 사용하고 있지만, 어떤 방법을 선택하던지 간에 이식된 반월상 연골의 전각 및 후각을 해부학적인 위치에 견고하게 고정을 하는 것이 매우 중요하다. 술자의 선호도에 따라 다양한 방법중의 하나를 선택을 할 수 있지만, 어떤 방법이든 수술 술기상의 어려움이 있으므로, 철저한 준비와 노력이 필요할 것이다. 본 종설에서는 반월상 연골 이식술 중 개방적 방법에 대한 간단한 소개와 함께 저자들이 사용하는 관절경을 이용한 수술방법을 정리하였다.
본 교실에서는 측두하악관절주위의 동통, 관절 잡음동의 증상을 주소로 내원한 환자들에 있어서 역동적 자기공명영상의 촬영을 시행하여 관절원판의 전방변위와 형태적 이상 및 주위 구조물들과의 관계를 분석한 결과 근육성 동통기능장애와의 감별뿐만 아니라 환자의 중상에 따른 관절 내부 장애의 정도를 파악할 수 있었으며 악기능시의 구조적 이상, 장애의 원인 등을 판독하여 치료의 방침을 세우는데 있어 매우 유용한 정보를 얻을 수 있었기에 보고 하는 바이다.
사람에서의 동종 반월연골판 이식술이 시행된 지도 30년이 흘렀다. 이식술의 초창기에는 양호한 관절 상태를 가진 환자들만으로 그 대상이 제한이 되었다. 현재까지도 반월연골판 이식술은 기본적으로 반월연골판 아전절제술 혹은 전절제술 후 이환구획의 통증이나 부종 등의 증상이 있는 환자들이 그 수술의 대상인데, 최근에는 이식술의 적응증의 범위가 과거에는 이식술이 시행되지 않았던 환자들에게까지 그 대상을 넓혀 가고 있다. 본 종설에서는 이식술의 적응증이 그동안 어떻게 변화해왔는지에 대해 살펴보고자 한다.
슬관절 관절경 수술 후 발생한 화농성 관절염의 발생률은 대략적으로 0.04%-3.4%로 보고되고 있다. 관절경하 반월연골판 봉합술 후 발생한 화농성 관절염은 더욱 드물어 해외에서는 몇몇 사례가 보고되어 있으나, 국내에서는 아직까지 보고된 바 없다. 저자들은 관절경적 반월연골판 봉합술을 시행한 환자에서 발생한 수술 후 화농성 관절염 2예를 경험하였으며, 이를 문헌고찰과 함께 보고하고자 한다.
Internal derangement of the temporomandibular joint can be defined an abnormal relationships of the meniscus relative to the mandibular condyle, articuar fossa and eminence. This may cause variable mandibular dysfunctions and pain. For diagnosis, arthrography, computed tomography and magnetic resonance imaging are used. In this study, the author reviewed 98 TMJs of 88 patients who were diagnosed as internal derangement througth inferior joint space arthrography at the department of Oral & Maxillofacial Radiology, Dental Hospita, Dankook university through 1986 to 1992. 98 TMJs consisting of 30 disc displcement with reduction, 48 disc displcement without reduction and 20 perforation were studied about clinical and radiological findings. The results were as follows: 1. Internal derangement was found most frequently in the 2nd 3rd decades and the average age of perforation was higher than that of disc displcement with higher than that of disc displcement with reduction. The sexual predilection was 2 times hiher in females. 2. The most frequent chief complaints were TMJ sound in disc displcement with reduction, pain and limitation of mouth opening in disc displcement without reduction and pain in perforation. The duration of the chief complaints was longer in disc displcement with reduction with than in preforation and disc displcement without reduction. 3. Reciprocal click was the most frequently TMJ sound in disc displcement with reduction. History of joint sound in disc displcement without reduction an crepitus in perforation was the most frequent one. 4. The average maximum opening was 45.4㎜ in disc displcement with reduction, 31.4㎜ in disc displcement without reduction and 33.8㎜ in perforation. 5. In the centric occlusion, posterior condylar position was the most frequent in disc displcement with reduction. posterior and concentric condylar position was frequent in disc displcement without reduction, concentric and anterior condylar position in perforation. At 1 inch opening, the same position to articular eminence was most frequently found in disc displcement with reduction, posterior position in disc disp1cement without reduction, posterior and nterior position in perforation was frequently found. 6. Bony changes, especially sclerosis and flattening, was most frequently found in perforation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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