• Title/Summary/Keyword: memory compression

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Current Development Status of Payload Data Handling Unit for Earth Observation Satellite (지구관측 위성용 탑재체자료처리장치 개발 동향)

  • Lee, Jong-Tae;Lee, Sang-Gyu;Yong, Sang-Soon;Yi, Ho-Sang;Lee, Seung-Kun;Song, Jin-Huan;Kwak, Sin-Ung
    • Current Industrial and Technological Trends in Aerospace
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    • v.9 no.1
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    • pp.90-101
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    • 2011
  • In this article, we introduce the technologies and trend of technical evolution of Payload Data Handling Unit (PDHU) for Earth Observation Satellites. As well, we review the efforts for the Koreanization of PDHU so far, and conclude with some suggestions for future work.

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A Fast SIFT Implementation Based on Integer Gaussian and Reconfigurable Processor

  • Su, Le Tran;Lee, Jong Soo
    • The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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    • v.2 no.3
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    • pp.39-52
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    • 2009
  • Scale Invariant Feature Transform (SIFT) is an effective algorithm in object recognition, panorama stitching, and image matching, however, due to its complexity, real time processing is difficult to achieve with software approaches. This paper proposes using a reconfigurable hardware processor with integer half kernel. The integer half kernel Gaussian reduces the Gaussian pyramid complexity in about half [] and the reconfigurable processor carries out a parallel implementation of a full search Fast SIFT algorithm. We use a low memory, fine grain single instruction stream multiple data stream (SIMD) pixel processor that is currently being developed. This implementation fully exposes the available parallelism of the SIFT algorithm process and exploits the processing and I/O capabilities of the processor which results in a system that can perform real time image and video compression. We apply this novel implementation to images and measure the effectiveness. Experimental simulation results indicate that the proposed implementation is capable of real time applications.

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The Need of Memory Compression for Virtual Machine Scaliability in Embedded System (임베디드 시스템의 가상 머신 확장을 위한 메모리 압축의 필요성)

  • Lee, Chi-Young;Hong, Cheol-Ho;Yoo, Chuck
    • Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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    • 2010.06b
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    • pp.363-367
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    • 2010
  • 임베디드 시스템 가상화는 PDA, 스마트 폰과 같은 장비에서 다양한 운영체제 및 응용프로그램이 동작하도록 컴퓨팅 자원에 대한 추상화를 제공한다. 반면 한정된 자원을 여러 가상 머신이 분할하여 사용함으로써 자원량의 제한이 더욱 심화된다. 특히, 메모리의 부족은 프로세스 실행에 반드시 필요한 자원으로 반드시 해결되어야 하는 문제이다. 본 논문은 메모리의 부족을 해결하기 위해 불필요한 메모리 공간에 대한 압축을 제안한다. 이는 가상화로 인한 메모리 분할과 프로세스의 메모리 상주 등의 이유로 인한임베디드 시스템 가상화 환경에서의 메모리 부족을 해결할 수 있다. 본 논문은 이 메모리 압축 기법을 기술하고, 실제 가상화된 임베디드 시스템에서 경험한 메모리 부족 문제를 보인다. 이를 통해 메모리 절약 기법의 당위성을 증명하고, 향후 가상 머신 모니터에서의 메모리 압축 기법의 구현과 성능 평가의 기초를 다진다.

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A study on effective log file creation method of AVLS terminal based on embedded linux (내장형 리눅스 기반 AVLS 단말기의 효율적 로그파일 생성 기법에 관한 연구)

  • Kim, Tae-Hwan;Sin, Jeong-Hun;Lee, Yong-Du
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2003.11c
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    • pp.932-936
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    • 2003
  • AVLS is nowadays pretty considered on one of important parts in telematics service with a computerization of vehicle. However, with an implementation of commercial OS, individual OS and firmware on AVLS terminals, the cost and developing period are significantly increased. In this paper, we present the effective log-file creation methode about automobile status and location information within a restricted memory through designing AVLS terminals based on embedded linux. The proposed method shows 0.8% better performance on bzip2 compressor comparing to gzip compressor in the compressibility. In addition, bzip2 is faster than gzip about 2.14 times in the speed of compression.

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An Extended Flash Memory Swapping System Based on Selective Compression (선택적 압축방식에 기반한 확장된 플래시 메모리 스와핑 시스템)

  • 임근수;양훈모;차호정
    • Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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    • 2002.10c
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    • pp.379-381
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    • 2002
  • 가상메모리를 사용하는 범용 컴퓨터 시스템, 특히 실시간 시스템에서 상대적으로 속도가 느린 자기 디스크로의 스와핑은 해당 시스템의 성능을 저하시키는 핵심적인 요인이다. 본 논문에서 는 일반적 인 가상메모리 시스템의 성능을 향상시키고 실시간 프로세스에 대해 페이지 스와핑 이 발생하여도 수행시간을 보증할 수 있는 방법으로 선택적인 압축방식을 사용한 화장된 플래시 메모리 스와핑 시스템을 제안한다. 그리고 제안하는 시스템을 세부적으로 설계하였으며 해석과 시뮬레이션을 통하여 지 연시간과 공간 활용도를 평가하고 시스템의 특성을 상위 수준에서 DRAM 올 확장한 경우와 비교해 분석 및 고찰하였다. 그 결과 제안하는 시스템은 매 페이지 스와핑 시에 일정한 수행시간을 단축하며 선택적 압축방식과 수정된 버디 시스템을 사용하여 물리적인 플래시 메모리의 공간을 논리적으로 확장함을 검증하였다.

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Recent R&D Trends for Lightweight Deep Learning (경량 딥러닝 기술 동향)

  • Lee, Y.J.;Moon, Y.H.;Park, J.Y.;Min, O.G.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.34 no.2
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    • pp.40-50
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    • 2019
  • Considerable accuracy improvements in deep learning have recently been achieved in many applications that require large amounts of computation and expensive memory. However, recent advanced techniques for compacting and accelerating the deep learning model have been developed for deployment in lightweight devices with constrained resources. Lightweight deep learning techniques can be categorized into two schemes: lightweight deep learning algorithms (model simplification and efficient convolutional filters) in nature and transferring models into compact/small ones (model compression and knowledge distillation). In this report, we briefly summarize various lightweight deep learning techniques and possible research directions.

A Page Swap Technique using Memory Compression of Virtual Machines for Embedded System: Proposal and Design (임베디드 시스템 가상화에서의 메모리 압축을 통한 페이지 스왑 기법 디자인)

  • Lee, Chiyoung;Yoo, Chuck
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2010.11a
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    • pp.1599-1602
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    • 2010
  • 가상화 기법은 PDA, 스마트 폰과 같은 임베디드 시스템에서 다양한 운영체제와 응용 프로그램들을 제공할 수 있게 한다. 그러나 임베디드 시스템은 매우 제한된 컴퓨팅 자원을 갖고 있기 때문에 많은 수의 가상 머신을 동작하기 어렵다. 특히, 프로세스 동작에 필수적인 메모리 공간의 부족은 반드시 해결되어야 하는 문제이다. 데스크탑과 같은 시스템은 페이지 스왑을 통해 이를 해결하지만, 디스크가 없는 임베디드 시스템은 해결이 쉽지 않다. 본 논문은 메모리 공간 부족 문제를 해결하기 위해 불필요한 메모리 공간의 압축을 이용한 여유 공간의 추가 확보 기법을 제안한다. 페이지 압축을 통해 페이지 스왑하는 것과 유사한 효과를 얻을 수 있게 한다. 이는 가상화로 인한 메모리 분할과 불필요한 프로세스의 메모리 상주 등의 이유로 인한 임베디드 시스템 가상화 환경에서의 메모리 부족 문제를 해결할 수 있다. 본 논문은 기능 구현에 앞서 임베디드 시스템과 가상화 환경에 맞춘 메모리 압축 스왑 기법을 디자인한다.

Lossless Frame Memory Compression for Effective High Resolution Video Processing (효과적인 고해상도 비디오 처리를 위한 무손실 프레임 메모리 압축 기법)

  • Kim, Jongho
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2021.11a
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    • pp.966-968
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    • 2021
  • 본 논문에서는 효과적인 고해상도 비디오 데이터의 처리를 위하여 부호화기 내에서 참조 영상을 저장하는 프레임 메모리를 압축하는 방법을 제안한다. 프레임 메모리는 응용분야의 특성상 무손실 압축 및 저 복잡도를 갖는 방법이 요구되는데, 블록 단위의 PCT 를 이용하여 픽셀 사이의 상관도를 제거하고, 적응적 GR 부호기를 이용하여 최종 비트열을 구성하여 압축하는 방법을 제안한다. 다양한 테스트 영상을 대상으로 실험한 결과 제안하는 방법이 기존의 압축 방법에 비해 압축 성능이 우수하면서 실행 시간으로 측정한 복잡도 측면에서 유사한 성능을 나타냄을 확인하였다. 압축 성능과 복잡도의 두가지 측면을 종합적으로 판단한 결과 제안하는 방법이 기존의 방법에 비해 충분히 경쟁력이 있음을 알 수 있다.

Optimizing SR-GAN for Resource-Efficient Single-Image Super-Resolution via Knowledge Distillation

  • Sajid Hussain;Jung-Hun Shin;Kum-Won Cho
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2023.05a
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    • pp.479-481
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    • 2023
  • Generative Adversarial Networks (GANs) have facilitated substantial improvement in single-image super-resolution (SR) by enabling the generation of photo-realistic images. However, the high memory requirements of GAN-based SRs (mainly generators) lead to reduced performance and increased energy consumption, making it difficult to implement them onto resource-constricted devices. In this study, we propose an efficient and compressed architecture for the SR-GAN (generator) model using the model compression technique Knowledge Distillation. Our approach involves the transmission of knowledge from a heavy network to a lightweight one, which reduces the storage requirement of the model by 58% with also an increase in their performance. Experimental results on various benchmarks indicate that our proposed compressed model enhances performance with an increase in PSNR, SSIM, and image quality respectively for x4 super-resolution tasks.

Recent Progress of Hybrid Bonding and Packaging Technology for 3D Chip Integration (3D 칩 적층을 위한 하이브리드 본딩의 최근 기술 동향)

  • Chul Hwa Jung;Jae Pil Jung
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.22 no.4
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    • pp.38-47
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    • 2023
  • Three dimensional (3D) packaging is a next-generation packaging technology that vertically stacks chips such as memory devices. The necessity of 3D packaging is driven by the increasing demand for smaller, high-performance electronic devices (HPC, AI, HBM). Also, it facilitates innovative applications across another fields. With growing demand for high-performance devices, companies of semiconductor fields are trying advanced packaging techniques, including 2.5D and 3D packaging, MR-MUF, and hybrid bonding. These techniques are essential for achieving higher chip integration, but challenges in mass production and fine-pitch bump connectivity persist. Advanced bonding technologies are important for advancing the semiconductor industry. In this review, it was described 3D packaging technologies for chip integration including mass reflow, thermal compression bonding, laser assisted bonding, hybrid bonding.

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