This paper presents theoretical and experimental evaluation of the structural health monitoring (SHM) capability of piezoelectric wafer active sensors (PWAS) at elevated temperatures. This is important because the technologies for structural sensing and monitoring need to account for the thermal effect and compensate for it. Permanently installed PWAS transducers have been One of the extensively employed sensor technologies for in-situ continuous SHM. In this paper, the electro-mechanical impedance spectroscopy (EMIS) method has been utilized as a dynamic descriptor of PWAS behavior and as a high frequency standing wave local modal technique. Another SHM technology utilizes PWAS as far-field transient transducers to excite and detect guided waves propagating through the structure. This paper first presents how the EMIS method is used to qualify and quantify circular PWAS resonators in an increasing temperature environment up to 230 deg C. The piezoelectric material degradation with temperature was investigated and trends of variation with temperature were deduced from experimental measurements. These effects were introduced in a wave propagation simulation software called Wave Form Revealer (WFR). The thermal effects on the substrate material were also considered. Thus, the changes in the propagating guided wave signal at various temperatures could be simulated. The paper ends with summary and conclusions followed by suggestions for further work.
Numerical modeling is carried out to investigate forced convective heat transfer to near-critical water in developing laminar flow through a circular tube. Due to large variations of thermo-physical properties such as density, specific heat, viscosity, and thermal conductivity near thermodynamic critical point, heat transfer characteristics show quite different behavior compared with pure forced convection. With flow acceleration along the tube unusual behavior of heat transfer coefficient and friction factor occurs when the fluid enthalpy passes through pseudocritical point of pressure in the tube. There is also a transition behavior from liquid-like phase to gas-like phase in the developing region. Numerical results with constant heat flux boundary conditions are obtained for reduced pressures from 1.09 to 1.99. Graphical results for velocity, temperature, and heat transfer coefficient with Stanton number are presented and analyzed.
Vinitsa Chanthavong;M. N. Prabhakar;Dong-Woo Lee;Jung-Il Song
Composites Research
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v.36
no.4
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pp.264-269
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2023
Spent coffee grounds (SCG) are a ubiquitous byproduct of coffee consumption, representing a significant waste management challenge, as well as an untapped resource for economic development and sustainability. Improper disposal of SCG can result in environmental problems such as methane emissions and leachate production. This study aims to investigate the physicochemical properties of SCG and their potential as a reinforcement material in polypropylene (PP) to fabricate an eco-friendly composite via extrusion and injection molding, with SCG filler ratios ranging from 5-20%. To evaluate the effect of SCG on the morphological and mechanical properties of the bio- composite, thermogravimetric analysis, SEM, tensile, flexural, and impact tests were conducted. The results demonstrated that the addition of SCG lead to a slight increase in brittleness of the composite but did not significantly affect its mechanical properties. Impressively, the presence of a significant organic component in SCG contributed to the enhanced thermal performance of PP/SCG composites. This improvement was evident in terms of increased thermal stability, delayed onset of degradation, and higher maximum degradation temperature as compared to pure PP. These findings suggest that SCG has potential as a filler material for PP composites, with the ability to enhance the material's properties without compromising overall performance.
The robustness of a numerical method means that its computational performance is maintained under various modeling conditions. New numerical methods or codes need to be assessed for robustness through benchmark testing. The TOUGH-FLAC modeling approach has been applied to various fields such as subsurface carbon dioxide storage, geological disposal of spent nuclear fuel, and geothermal development both domestically and internationally, and the modeling validity has been examined by comparing the results with experimental measurements and other numerical codes. In the present study, a benchmark test of the TOUGH-FLAC approach was performed based on a coupled thermal-hydro-mechanical behavior problem with an analytical solution. The analytical solution is related to the temperature, pore water pressure, and mechanical behavior of a fully saturated porous medium that is subjected to a point heat source. The robustness of the TOUGH-FLAC approach was evaluated by comparing the analytical solution with the results of numerical simulation. Additionally, the effects of thermal-hydro-mechanical coupling terms, fluid phase change, and timestep on the computation of coupled behavior were investigated.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.30
no.10
s.253
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pp.950-956
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2006
A mathematical heat transfer model for the prediction of heat flux on the slab surface and temperature distribution in the slab has been developed by considering the thermal radiation in the furnace and transient conduction governing equations in the slab, respectively. The furnace is modeled as radiating medium with spatially varying temperature and constant absorption coefficient. The slab is moved with constant speed through non-firing, charging, preheating, heating, and soaking zones in the furnace. Radiative heat flux which is calculated from the radiative heat exchange within the furnace modeled using the FVM by considering the effect of furnace wall, slab, and combustion gases is applied as the boundary condition of the transient conduction equation of the slab. Heat transfer characteristics and temperature behavior of the slab is investigated by changing such parameters as absorption coefficient and emissivity of the slab. Comparison with the experimental work shows that the present heat transfer model works well for the prediction of thermal behavior of the slab in the reheating furnace.
The finite element solutions of thermal buckling load values of the graded sandwich curved shell structure are reported in this research using a higher-order kinematic model including the shear deformation effect. The numerical buckling temperature has been computed using an in-house specialized code (MATLAB environment) prepared in the framework of the current mathematical formulation. In addition, the mathematical model includes the excess structural distortion under the influence of elevated environment via Green-Lagrange nonlinear strain. The corresponding eigenvalue equation has been solved to predict the critical buckling temperature of the graded sandwich structure. The numerical stability and the accuracy of the current solution have been confirmed by comparing with the available published results. Thereafter, the model is extended to bring out the influences of structural parameters i.e. the curvature ratio, core-face thickness ratio, support conditions, power-law indices and sandwich types on the thermal buckling behavior of graded sandwich curved shell panels.
A compact model approach of a network of spring elements for elastic loading is presented for the thermal deformation analysis of BGA package assembly. High-sensitivity moire interferometry is applied to evaluate and calibrated the model quantitatively. Two ball grid array (BGA) package assemblies are employed for moire experiments. For a package assembly with a small global bending, the spring model can predict the boundary conditions of the critical solder ball excellently well. For a package assembly with a large global bending, however, the relative displacements determined by spring model agree well with that by experiment after accounting for the rigid-body rotation. The shear strain results of the FEM with the input from the calibrated compact spring model agree reasonably well with the experimental data. The results imply that the combined approach of the compact spring model and the local FE analysis is an effective way to predict strains and stresses and to determine solder damage of the critical solder ball.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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