• 제목/요약/키워드: matte

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EAF Dust Treatment at Miike Smelting CO., LTD.

  • Noda, Shinji;Tatehana, Yoshikazu
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2001년도 The 6th International Symposium of East Asian Resources Recycling Technology
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    • pp.375-380
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    • 2001
  • MF is a half shaft blast furnace which has been developed at Mitsui Miike Smelter in the 1960’s to treat vertical retort residue. The MF has also been tested for treatment of various recycling materials and wastes. Now various secondaries and wastes (EAF dust, zinc leaching residue, Cu sludge, etc ) are mainly treated. Powder materials are briquetted with reductant before being fed to the furnace. Products are crude zinc oxide, matte, non-hazardous slag and steam. Zinc and lead are recovered in oxide dust, and copper and silver are recovered in matte. The MF can be widely applied to many kinds of materials which contain such non-ferrous metal-valuables. In addition, the improvement in operation and technology has effectively made the unit capacity much larger. The MF now has many advantages for these treatment processes.

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구리 폐촉매 재처리

  • 이광호;이승곤;신승호;송윤섭
    • 한국자원리싸이클링학회:학술대회논문집
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    • 한국자원리싸이클링학회 2004년도 춘계임시총회 및 제23회 학술대회
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    • pp.59-65
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    • 2004
  • 동제련 공정중 Smelting에서 SiO2가 없으면 산화에 의한 생성물은 Molten Cu-Fe-O 'Oxysulphide' 와 Solid Magnetite가 된다. 이 생성물은 Cu-rich Liquid와 Cu-dilute Liquid로 분리가 불가능하다. Smelting의 목적이 Cu가 높은 Matte와 산화된 불순물의 효과적인 분리에 있으므로 이와 같은 분리가 불가능한 혼합상태를 분리해 주어야 한다. 이때 SiO2가 첨가되면 Cu-rich 상인 Matte가 FeO-rich상인 Slag로의 분리가 가능해진다. 이러한 의미에서 동제련에 있어서 규사의 성분은 매우 중요하며 현재 재생사를 규사로 대체 사용하고 있다. 한편 실리콘 모노머 합성 공정인 금속 규소와 접촉 물질(Contact Mass, 구리촉매와 조촉매)을 반응시켜 (Si+CH3Cl ${\rightarrow}$ (CH3)2SiCl3) 실리콘 모노머를 생산하는 공정중 반응이 끝난 접촉물질인 구리 폐촉매가 발생되는데 주요성분이 Cu 12%, Si80%로 재생사와 유사하여 동제련에 투입 가능 여부를 판단하기 위하여 각 공정에서의 용융실험을 통하여 결론을 도출하였고, 실 조업 Test를 거쳐 처리하게 되므로 구리 회수 및 폐기물로써의 매립을 중지 할 수 있었다.

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패키지 광택이 제품 구매의도에 미치는 영향: 기업 친환경성 인식과 품질인식의 매개효과를 중심으로 (The Effect of Package Gloss on Purchase Intention: Mediating Role of Perceived Corporate Eco-friendliness and Perceived Quality)

  • 임혜빈;임가현;도은영;장소담;이병관
    • 감성과학
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    • 제25권4호
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    • pp.53-62
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    • 2022
  • 본 연구는 식품 영역에서 제품 패키지의 광택이 소비자들이 인식하는 기업 친환경성과 제품 품질에 미치는 영향을 확인하고, 최종적으로 구매의도에 차이를 유발하는지 확인하고자 실시되었다. 실험 참가자들은 패키지에 광택이 도는 유광 조건과 광택이 없는 무광 조건으로 무선 할당되었으며, 케첩과 감자칩 제품을 보고 기업 친환경성 인식, 품질인식, 구매의도를 묻는 문항들에 응답하였다. 연구 결과, 소비자들은 무광 패키지 제품을 제조한 기업이 유광 패키지 제품을 제조한 기업보다 더 유기농 재료를 사용할 것이며, 더 친환경적일 것이라고 인식하였다. 또한 소비자들은 기업이 친환경적일 것이라고 인식할수록 제품의 품질을 높게 평가하였으며, 더 높은 구매의도를 보였다. 본 연구는 패키지 광택의 효과를 친환경 식품 영역에서 기업 이미지 인식에까지 확장하였으며, 패키지 광택을 이용한 친환경 마케팅 방식을 제안했다는 점에서 이론적, 실무적 의의를 가진다. 본 연구의 한계, 가능한 향후 연구 방향도 함께 논의하였다.

황(黃) 원료(原料)로서 pyrite와 chalcopyrite를 사용(使用)한 matte 상(相)의 제조(製造) 및 침출특성(浸出特性) (Preparation of Matte with Pyrite and Chalcopyrite as sulfur source and Leaching behaviour)

  • 박경호;남철우;장종신;안승천;김홍인
    • 자원리싸이클링
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    • 제17권1호
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    • pp.51-58
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    • 2008
  • Cu-Ni-Co-Fe 함금상에 황의 원료로서 pyrite 또는 chalcopyrite를 첨가하여 매트상을 제조하는 방법에 대하여 검토하였다. 두 매트상 모두 주성분은 $(FeSi)_9S_8$, $CuFeS_2$, FeS, $Co_4S_3$, $Ni_3S_2$ 그리고 $Cu_2S$의 금속황화물 이었으며, chalcopyrite를 첨가한 매트의 경우 구리의 함량이 높아 $Cu_2S$의 피크가 더 높게 나타났다. 제조한 매트상의 침출 결과 모두 구리는 95%이상, 니켈과 코발트는 90% 이상의 침출율을 보였다. Pyrite와 chalcopyrite 첨가량이 증가할수록 침출액의 pH는 낮아지고, 용해되어 있는 철이온의 농도와 잔사량은 증가하였다. 한편 매트 중 황의 함량변화에 따른 유가금속의 침출율은 모든 시료에 대해 크게 변하지 않았으며, 다만 pyrite를 이용하여 제조한 매트의 경우에 Ni과 Co가 황 함량 증가에 따라 다소 증가하는 경향을 나타내었다.

High-Contrast Projection Screen

  • Kuo, Huei Pei
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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    • pp.1430-1432
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    • 2008
  • We have developed a high-contrast ambient-light rejection projection screen with surface micro-structures for front and rear projection displays with an oblique-angle projector. We have fabricated prototype screens that show a better than $10{\times}$ improvement in contrast compared to a matte-white screen under various ambient lighting conditions and screen luminance.

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시효처리된 연료전지 집전판용 Matte 주석도금 동판의 고온열화 거동과 비저항변화 (Degradation Behavior and Resistivity Changes After Thermal Aging of Matte Tin-Plated Copper Sheet for Current Collector in Fuel Cell)

  • 김주한;김재훈;구경완;금영범;정귀성;고행진;한상옥
    • 전기학회논문지
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    • 제58권8호
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    • pp.1559-1565
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    • 2009
  • Resistivity changes and intermetallic growth after thermal aging of Matter tin-plated copper sheet for current collector in fuel cell were investigated to survey the diffusion of Cu into Sn in interface and surface. The results show that the intermetallic growth and resistivity depended on thermal aging temperature and dwell time. In Sn plate on a Cu substrate, Cu6Sn5(${\mu}$) and Cu3Sn(${\varepsilon}$) intermetallics layer were formed at plate/substrate interface. Cu6Sn5(${\mu}$) intermetallics layer gradually changed Cu3Sn(${\varepsilon}$). Moreover Cu get through Sn layer and it was diffused in the surface at $200^{\circ}C$. On the other hand, only Cu3Sn(${\varepsilon}$) intermetallics layer were formed at plate/substrate interface at $300^{\circ}C$. Consequently, the intermetallics formation, thermal condition and oxidation of surface, causes increase in the resistivity of Tin-plated copper sheet.

Effects of Heat Treatment on the Microstructure and Whisker Growth Propensity of Matte Tin Finish

  • Kim, K.S.
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권2호
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    • pp.11-20
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    • 2010
  • The effects of heat treatment on matte pure tin-plated Cu leadframes at high temperature and humidity conditions were investigated. After 1800 hrs of storage at $55^{\circ}C/85%$ RH, approximately 14.5 ${\mu}m$ long striation-shaped whiskers were observed on the surface of the without postbake treatment (WOPB) samples, while no whiskers were found in with postbake treatment (WPB) samples. The preferred orientations of Sn grains in WOPB and WPB sample did not change after the postbake treatment at $125^{\circ}C$ for 1 hr. However, both changed from (112) to (321) and (101), respectively, after 1800 hrs of storage at $55^{\circ}C/85%$ RH. The tensile stress of 8 MPa generated in as-plated sample was changed to a compression stress of 17 MPa after 2 days in room temperature storage. Due to the grain growth during postbake treatment, the WPB samples have more regular grains than the WOPB samples. In the as-plated sample, 0.32 ${\mu}m$ thickness of planar intermetallic compound (IMC) was observed. The IMCs in the WOPB and WPB samples had two distinct layers with large grains of $Cu_6Sn_5$ and with small grains of ${\eta}-Cu_{6.26}Sn_5$.

탈크가 그라비어 인쇄적성에 미치는 영향 제1보 - 탈크가 무광택 및 광택 도공지 그라비어 인쇄적성에 미치는 영향 - (Effect of Talc on Gravure Printability(I) -Effect of talc on gravure printability of matt and grade coated papers-)

  • 정희석;김창근;이용규
    • 펄프종이기술
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    • 제41권3호
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    • pp.1-7
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    • 2009
  • Talc as a coating pigment has been developed in order to replace GCC and clay for matte grade and has received much attention due to various advantages including good gravure printability. In order to elucidate the effects of talc on gravure printability, model papers were produced with three kinds of coating talc whose particle size and brightness are different. Physical properties related to surface and structure and the gravure printability of the sample were tested. Coating color with talc showed lower viscosity than that with clay. For both matte and art grades, talc tended to give lower gloss than day. The smaller the particle size of talc, the better properties in the coating color viscosity and water retention. When the particle size of talc was small enough, the surface roughness of the coated paper produced with talc was similar to that with clay while larger talcs produced rougher surface than clay. On top of that, application of talc improved compressibility and gravure printability of coated paper.