Metal films (i.e., Ti, Al and SUH310S) were prepared in a magnetron sputtering apparatus, and their cross-sectional structures were investigated using scanning electron microscopy. The apparatus used consisted of a cylindrical metal target which was electrically grounded, and two anode rings attached to the top and to the bottom of the target. A wire was placed along the center-line of the cylindrical target to provide a substrate. When the electrical potential of the substrate was varied, the metal-film formation rate depended on both the discharge voltage and the electrical potential of the substrate. As we made the magnetic field stronger, the plasma which appeared near the target collected on the plasma wall surface and thereby decreased the bias current. The bias current on the conducting wire was different from that for cation collection. The bias current decreased because the collection of cations decreased when we increased the magnetic-coil current. When the substrate was electrically isolated, the films deposited showed a slightly coarse columnar structure with thin voids between adjacent columns. In contrast, in the case of the grounded substrate, the deposited film did not show any clear columns but instead, showed a densely-packed granular structure. No peeling region was observed between the film and substrate, indicating good adhesion.
The microstructure of copper films prepared by a sputtering apparatus, which was fabricated to enhance the shadowing effect, was investigated by scanning electron microscopy. Black copper films were deposited on copper wires at an Ar pressure of 10 Pa. The black films had an extremely porous structure composed of separated columns. This structure is quite similar to that of black titanium films prepared by cylindrical magnetron sputtering. These results suggest that the porous structure composed of separated columns is easily formed for metal films by enhancing the shadowing effect.
Park, Moon Chan;Oh, Jeong Hong;Hwangbo, Chang Kwan
Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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v.3
no.1
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pp.115-120
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1998
The $TiN_x$ thin films were prepared on glass substrate by RF(radio-frequency) magnetron sputtering apparatus from a Ti target in a gaseous mixture of argon and nitrogen. In deposition, a RF power supply was used as a power source with a constant power of 240W, and the substrate was heated to $200^{\circ}C$. The films were obtained at nitrogen flow rates in the range 3-9 seem with a constant argon flow rate of 20 seem. For the films obtained, the chemical binding energy of the films was investigated by XPS (x-ray photoelectron spectroscopy) in order to analyze the chemical nature and composition of the films.
Park, Moon Chan;Oh, Jeong Hong;Kim, Nam Young;Hwangbo, Chang Kwon
Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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v.4
no.1
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pp.21-25
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1999
The TiN, thin films were prepared on glass substrate by RF(radio-frequency) magnetron sputtering apparatus from a Ti target in a gaseous mixture of argon and nitrogen. In deposition, a RF power supply was used as a power source with a constant power of 240W, and the substrate was heated to $200^{\circ}C$. The films were obtained at nitogen flow rates in the range 3-9 sccm with a constant argon flow rate of 20 secm. For the films obtained, the sheet resistance and the chemical binding energy of the films was observed by four-point-probe method and x-ray photoelectron spectroscopy(XPS) depth profiling respectively. In addition, we investigated the relationship between the surface resistance and the chemical nature of the films.
Park, Moonchan;Jung, Boo Young;Lee, Jong Geun;Joo, Kyung Bok;Lee, Wha Ja
Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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v.13
no.1
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pp.59-63
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2008
Purpose: Ti thin films were deposited on slide glass and CR-39 lenses using small magnetron sputtering apparatus to of Ti thin films. Methods: The thickness of Ti thin films were measured by cross section SEM, the transmittance and reflectance of them were obtained using spectrophotometer, the refractive index and extinction of them were obtained from VASE data. Results: The transmittances of Ti thin films with 60 nm, 120 nm, 140 nm thickness were a little change within the visual region from 400 nm to 750 nm, but were increased a little amount at near 400 nm. The transmittance of 60 nm, 120 nm, 140 nm Ti thickness in d-line was 30%, 25%, 20%, respectively. Also, it was shown that the refractive indices and extinction coefficients of the Ti thin films obtained from VASE were similar to those of Ti thin film offered macleod program. Conclusions: Ti films on CR-39 with these transmittances were available for sunglass lens. It was indicated that the refractive indices and extinction coefficients of the Ti thin films were decreased with the thickness of Ti thin film, for the thickness of Ti thin films was due to very thin.
The cylindrical magnetron sputtering has not been widely used, although this system is useful for only certain types of applications such as fiber coatings. This paper presents electrode configurations which improved the complicacy of the target assembly by using the positive voltage power supply. It is a modified type which has a target constructed with a large cylindrical part, a conical part and a small cylindrical part. When positive voltage was applied to an anode, a stable glow discharge was established and a high deposition rate was obtained. The substrate bias current was monitored to estimate the effect of ion bombardment. As a result, it was found that the substrate current was large. With cylindrical and conical cathode magnetron sputter deposition on the surface of the substrate to prevent re-sputtering, ion impact because it can increase the effectiveness with excellent ductility and adhesion of Ti film deposition can be obtained. We board at the front end of the ground resistance of $5\;k{\Omega}$ attached to the substrate potential can be controlled easily, and Ti film deposition with excellent adhesion can be obtained. Microstructure and morphology of Ti films deposited on pure Cu wires were investigated by scanning electron microscopy in relation to preparation conditions. High level ion bombardment was found to be effective in obtaining a good adhesion for Cu wire coatings.
We have constructed an apparatus for in sity measurement of stress of the film prepared by sputtering using an optical noncontact displacement detector. A Change of the gap distance between the detector and the substrate, caused by stress of a deposited film, was detected by a corresponding change of the reflectivity. The sensitivity of the displacement detector was $5.9\;{\mu}V/{\AA}$ and thus, it was turned out to be good enough to detect stress caused by deposition of a monoatomic layer. The apparatus was applied to in situ stress measurements of Co/X(X=Pd or Pt) multilayer thin films prepared on the glass substrates by dc magnetron sputtering. At the very beginning of the deposition, both Co and X sublayers have subjected to their own intrinsic stresses. However, when the film was thicker than about $100{\AA}$, constant tensile stress in the Co sublayer and compressive stress in the X sublayer were observed, which is believed to be related to a lattice mismatch between the matching planes of Co and X.
Park, Moon Chan;Lee, Jong Geun;Joo, Kyung Bok;Lee, Wha Ja;Kim, Eung Soon;Choi, Kwang Ho
Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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v.14
no.1
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pp.63-68
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2009
Purpose: TiN films were deposited on sus304 by unbalanced magnetron sputtering system which was designed and developed as unbalancing the strength of the magnets in the magnetron electrode. The effect of oxygen incorporation in the fabrication of deposited films was investigated. Methods: The cross sections of deposited films on Silicon wafer were observed by SEM to measure the thickness of the films, the components of the surface of the films were identified by XPS survey spectra, the compositional depth-profile of deposited films was examined by an XPS apparatus. Results: From the data of XPS depth profile of films, it could be seen that the element O as well as the elements Ti and N present in the surface of the film and the relative percentage of the element O was constant at 65 at.% with respect to the depth of film. Conclusions: The color change with thickness of the films had something to do with the change of Ti $ 2p_{3/2}$ peak intensity and shape mixed of $ TiO_2$, TiN, $ TiO_{x}N_{y}$ compound.
We have studied the effect of the nitrogen on the microstructure, thermomagnetic properties and corrosion resistance of Fe-Hf-C-N nanocrystalline thin films with high permeability and high saturation magnetization. These films were fabricated by reactive sputtering in $Ar+N_{2}$ plasma using an rf magnetron sputtering apparatus. As $P_{N2}$ increases, the microstructure changes from amorphous to crystalline $\alpha$-Fe phase and again returns to amorphous one. Spin wave stiffness constant increases with $P_{N2}$ until 5% $P_{N2}$, and then decreases with the further increase. This trend corresponds well with that of the microstructure with increasing $P_{N2}$. The Fe-Hf-C-N films with over 3% $P_{N2}$ show higher corrosion resistance than the N-free Fe-Hf-C films. The Fe-Hf-C-N films are considered to have high potentials for the head core materials suitable for high density recording systems, owing to their excellent soft magnetic properties and corrosion resistance.
Park, Moon-Chan;Jung, Boo-Young;Hwangbo, Chang-Kwon
Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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v.6
no.2
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pp.31-35
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2001
The anti-reflective anti-static(ARAS) optical film Was designed using conducting layer $TiN_x$ by Essential Macleod program. From this results, [air ${TiN_x{\mid}SiO_2{\mid}$ glass] two layer shows wide-band AR coating in the wavelength range of 450~700 nm. The $TiN_x$ thin films were prepared on the glass substrate by RF(radio-freqency) magnetron sputtering apparatus from a Ti target in agaseous mixture of argon and nitrogen with the thickness of 7~10 nm. For the films obtained, the chemical binding energy of the films was investigated by x-ray photoelectron spectroscopy(XPS) in order to analyze the chemical nature and composition of the films. In addition, we investigated the relationship between the surface resistance and the chemical nature the sheet resistance and XPS depth profiling the chemical binding of the films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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