Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2000.11a
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pp.307-310
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2000
The measuring method of large object using the pattern matching is discussed in the paper. It is hard and expensive to get the complete 3D data when the object is large or exceeds the limit of measuring devices. The large object is divided into several smaller areas and is scanned several times to get the data of all the pieces. These data are aligned to get the complete 3D data using the pattern matching method. The point pattern matching method and transform matrix algorithm are used for aligning. The laser slit beam and CCD camera is applied for experimental measurement. Visual C++ on Window98 is implemented in processing the algorithm.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2003.10a
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pp.420-425
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2003
Generally, reverse engineering means getting CAD data from unidentified shape using vision or 3D laser scanner system. In this paper, we studied unidentified model by machine vision based reverse engineering system to get information about in-processing model. Recently, vision technology is widely used in current factories, because it could inspect the in-process object easily, quickly, accurately. The following tasks were mainly investigated and implemented. We obtained more precise data by corning camera's distortion, compensating slit-beam error and revising acquired image. Much more, we made similar curves or surface with B-spline approximation for precision. Until now, there have been many case study of shape recognition. But it was uncompatible to apply to the field, because it had taken too many processing time and has frequent recognition failure. This paper propose recognition algorithm that prevent such errors and give applications to the field.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.9
no.9
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pp.714-719
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2003
We propose a measuring method of large object using the pattern matching. It is hard and expensive to get the complete 3D data when the object is large and exceeds the limit of measuring devices. The large object is divided into several smaller areas and is scanned several times to get the data of all the pieces. These data are aligned to get the complete 3D data using the pattern matching method such as point pattern matching method and transform matrix algorithm. The laser slit beam and CCD camera are applied for the experimental measurement. Visual C++ on Windows 98 is implemented in processing the algorithm.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.15
no.7
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pp.167-174
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1998
This paper presents an unoccluded cylindrical object pose measurement using a slit beam laser in which a robot recognizes all of the unoccluded objects from the top of jumbled objects, and picks them up one by one. The elliptical equation parameters of a projected curve edge on a slice are calculated using LSM. The coefficients of standard elliptical equation are compared with these parameters to estimate the object pose. The hamming distances between the estimated coordinates and the calculated ones are extracted as measures to evaluate a local constraint and a smoothing surface curvature. The edges between slices are linked using error function based on the edge types and the hamming distances. The linked edges on slices are compared with the model object's length to recognize the unoccluded object. This proposed method may provide a solution to the automation of part handling in manufacturing environments such as punch press operation or part assembly.
The Fourier transform spectra of a grating have been employed to determine the refractive index of a simple lens. The shearing interferometric technique is used for collimation testing of the expanded laser beam and for determining the exact focal plane. The slit attached to micro X-Y translator has been used to measure the distance between two sucessive diffraction orders in the back focal plane of the test lens. The experimental equipment is described and results are presented.
Park Jong-Bok;Jeong Sungho;Kim Chang-Jae;Park Sang-Hyuck;Shin Pyung-Eun;Kang Hyoung-Shik
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.657-662
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2005
In this study, the deposition of micrometer-scale metallic interconnects on LCD glass for the repair of open-circuit type defects is investigated. Although there had been a few studies Since 1980 s for the deposition of metallic interconnects by laser-induced chemical vapor deposition, those studies mostly used continuous wave lasers. In this work, a third harmonic Nd:YLF laser (351nm) of high repetition rates, up to 10 KHz, was used as the illumination source and $W(CO)_6$ was selected as the precursor. General characteristics of the metal deposit (tungsten) such as height, width, morphology as well as electrical properties were examined for various process conditions. Height of the deposited tungsten lines ranged from 35 to 500 nm depending on laser power and scan speed while the width was controlled between $3\~50{\mu}$ using a slit placed in the beam path. The resistivity of the deposited tungsten lines was measured to be below 1 $O\cdot{\mu}m$, which is an acceptable value according to the manufacturing standard. The tungsten lines produced at high scan speed had good surface morphology with little particles around the patterns. Experimental results demonstrated that it is likely that the deposit forms through a hybrid process, namely through the combination of photolytic and pyrolytic mechanisms.
Park Jong-Bok;Kim Chang-Jae;Park Sang-Hyuck;Shin Pyung-Eun;Kang Hyoung-Shik;Jeong Sung-Ho
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.22
no.8
s.173
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pp.165-173
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2005
This paper presents the results for deposition of micrometer-scale metal lines on glass for the development of TFT-LCD circuit repair-system. Although there had been a few studies in the late 1980's for the deposition of metallic interconnects by laser-induced chemical vapor deposition, those studies mostly used continuous wave lasers. In this work, a third harmonic Nd:YLF laser (351nm) of high repetition rates, up to 10 KHz, was used as the illumination source and W(CO)s was selected as the precursor. General characteristics of the metal deposit (tungsten) such as height, width, morphology as well as electrical properties were examined for various process conditions. Height of the deposited tungsten lines ranged from 35 to 500 m depending on laser power and scan speed while the width was controlled between 50um using a slit placed in the beam path. The resistivity of the deposited tungsten lines was measured to be below $1{\Omega}{\cdotu}um$, which is an acceptable value according to the manufacturing standard. The tungsten lines produced at high scan speed had good surface morphology with little particles around the patterns. Experimental results demonstrated that it is likely that the deposit forms through a hybrid process, namely through the combination of photolytic and pyrolytic mechanisms.
We have utilized soft-aperturing by gain media to develop a high-power tunable Ti:Sapphire laser with sub-40-fs and broad tuning range. The tunable spectral range was only limited by the bandwidth of mirrors. We made use of knife-edge slits near an intra-cavity prism controlled by micro-stepping-motors to tune the center wavelength continuously. The tunability of the center wavelength was ranged from 770 nm to 870 nm, and the measured pulsewidth was sub-40 fs throughout the above spectral range. The shortest pulsewidth was about 17 fs at the center wavelength of 820 nm and the spectral bandwidth was 72 nm. At 5 W pumping power of the Ar-ion laser we obtained average output power of 440 mW~580 mW. For the cw and Kerr-lens mode-lodking conditions, we have evaluated the value of an amplitude modulation to be ${\gamma}=2.5{\times}10^{-8}/W$ from the calculated waists of a Gaussian beam on the Ti:sapphire crystal surface. Using this result we demonstrate that the generation of sub-40-fs Kerr-lens mode-locked pulse can be described by the Ginzberg-Landau model which is a weak pulse shaping model.
In this research, a vision system for detecting breakages of small-diameter taps, which are rarely detected by the indirect in-process monitoring methods such as acoustic emission, cutting torque and motor current, was developed. Two HMI (Human Machine Interface) programs to embed the developed vision system into a Siemens open architecture controller, 840D, were developed. They are placed in sub-windows of the main window of the 840D and can be activated or deactivated either by a softkey on the operating panel or the M code in the NC part program. In the event that any type of tool breakage is detected, the HMI program issues a command for an automatic tool change or sends an alarm signal to the NC kernel. An evaluation test in a high-speed tapping machine showed that the developed vision system was successful in detecting breakages of small-diameter taps up to M1.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SP
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v.41
no.3
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pp.139-146
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2004
A 2D/3D complex optical system and its vision inspection algerian is proposed and implemented as a single probe system for high speed, precise vision inspection of the solder pastes. One pass un length labeling algorithm is proposed instead of the conventional two pass labeling algorithm for fast extraction of the 2D shape of the solder paste image from the recent line-scan camera as well as the conventional area-scan camera, and the optical probe path generation is also proposed for the efficient 2D/3D inspection. The Moire interferometry-based phase shift algerian and its optical system implementation is introduced, instead of the conventional laser slit-beam method, for the high precision 3D vision inspection. All of the time-critical algorithms are MMX SIMD parallel-coded for further speedup. The proposed system is implemented for simultaneous 2D/3D inspection of 10mm${\times}$10mm FOV with resolutions of 10 ${\mu}{\textrm}{m}$ for both x, y axis and 1 ${\mu}{\textrm}{m}$ for z axis. Experiments conducted on several nBs show that the 2D/3D inspection of an FOV, excluding an image capturing, results in high speed of about 0.011sec/0.01sec, respectively, after image capturing, with $\pm$1${\mu}{\textrm}{m}$ height accuracy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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