White, Joshua;Hurlebaus, Stefan;Shokouhi, Parisa;Wittwer, Andreas;Wimsatt, Andrew
Structural Monitoring and Maintenance
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v.1
no.2
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pp.197-211
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2014
An investigation of tunnel linings is performed at two tunnels in the US using complimentary noncontact techniques: air-coupled ground penetrating radar (GPR), and a vehicle-mounted scanning system (SPACETEC) that combines laser, visual, and infrared thermography scanning methods. This paper shows that a combination of such techniques can maximize inspection coverage in a comprehensive and efficient manner. Since ground-truth is typically not available in public tunnel field evaluations, the noncontact techniques used are compared with two reliable in-depth contact nondestructive testing methods: ground-coupled GPR and ultrasonic tomography. The noncontact techniques are used to identify and locate the reinforcement mesh, structural steel ribs, internal layer interfaces, shallow delamination, and tile debonding. It is shown that this combination of methods can be used synergistically to provide tunnel owners with a comprehensive and efficient approach for monitoring tunnel lining conditions.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.06a
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pp.322-322
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2008
Low-temperature co-fired ceramics (LTCC) have turned out to be very promising technology in accordance with the rapid developments in semiconductor technology. The demands for compact electrical assemblies, smaller power loss as well as high signal density can be fulfilled by LTCC. And for the multi-layered ceramic devices with embedded passive components such as high dielectric constant decoupling capacitor, LTCC materials require the several conditions to avoid delamination and internal cracks. For the present study, diopside-based glass is chosen as the LTCC substrate material in view of its high coefficient of thermal expansion (CTE). From the experimental resultsn the influence of each element on the CTE change can be revealed.
The internal residual stresses within the multilayered structure with sharp interface induced by the difference in thermal expansion coefficient between the materials of adjacent layers often provide the source of failure such as delamination of interfaces etc. Recent development of the multilayered structure with functionally graded interface would be the solution to prevent this kind of failure. However a systematic thermo-mechanical analysis is needed for the customized structural design of multilayered structure. In this study, theoretical model for the thermo-mechanical analysis is developed for multilayered structures of the $Al-SiC_p$ functionally graded composite for electronic packaging. The evolution of curvature and internal stresses in response to temperature variations is presented for the different combinations of geometry. The resultant analytical solutions are used for the optimal design of the multilayered structures with functionally graded interface as well as with sharp interface.
This study presents a molecular simulation of adhesion control between carbon nanotube (CNT) and Ag thin film deposited on silicon substrate. Rough and flat Ag thin film models were prepared to investigate the effect of surface roughness on adhesion force. Heat treatment was applied to the models to modify the adhesion characteristics of the Ag/CNT interface based on thermal wetting. Simulation results showed that the heat treatment altered the Ag thin film morphology by thermal wetting, causing an increase in contact area of Ag/CNT interface and the adhesion force for both the flat and rough models changed. Despite the increase in contact area, the adhesion force of flat Ag/CNT interface decreased after the heat treatment because of plastic deformation of the Ag thin film. The result suggests that internal stress of the CNT induced by the substrate deformation contributes in reduction of adhesion. Contrarily, heat treatment to the rough model increases adhesion force because of the expanded contact area. The contact area is speculated to be more influential to the adhesion force rather than the internal stress of the CNT on the rough Ag thin film, because the CNT on the rough model contains internal stress regardless of the heat treatment. Therefore, as demonstrated by simulation results, the heat treatment can prevent delamination or wear of CNT coating on a rough metallic substrate by thermal wetting phenomena.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2001.05a
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pp.89-92
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2001
Drop weight impact tests were performed to investigate the impact behavior of carbon fiber/epoxy composite laminates reinforced by short fibers and other interleaving materials. Characterization techniques, such as cross-sectional fractography and scanning acoustic microscopy, were employed quantitatively to assess the internal damage of some composite laminates. Scanning electron microscopy was used to observe impact damage and fracture modes on specimen fracture surfaces. The results show that composite laminates experience various types of fracture; delamination, intra-ply cracking, matrix cracking and fiber breakage depending on the interlayer materials. Among the composite laminates tested in this study, the composites reinforced by Zylon fibers showed very good impact damage resistance with medium level of damage, while the composites interleaved by poly(ethylene-co-acrylic acid) (PEEA) film is expected to deteriorate the bulk strength due to the reduction of fiber volume fraction, even though the damaged area is significantly reduced.
This paper deals with wear characteristics of ion-nitrided metal theoretically and experimentally in order to analysis of wear phenomena. Wear tests show that compound layer of ion-nitrided metal reduces wear rate when the applied wear load is mall. However, as th load becomes large, the existence of compound layer tends to increase wear rate. The residual stress at the surface of ion-nitrided metal is measured, and the internal stress distribution is calculated when the normal and tangential forces are applied to the surface of metal. Compressive residual stress is largeest at the compound layer, and decreases as the depth from the surface increases. Calculation shows that the maximum stress exists at a certain depth from the surface when normal and tangential force are applied, and that the larger the wear load is the deeper the location of maximum stress becomes. In the analysis, it is found that under small applied wear load the critical depth, where voids and cracks may be created and propagated, is located at the compound layer, as the adhesive wear, where hardness is an important factor, is created the existence of compound layer reduces the amount of wear. When the load becomes large the critical depth is located below the compound layer, and delamination, which may be explained by surface deformation, crack nucleation and propagation, is created, and the existence of compound layer increases wear rate.
Journal of Korea Technical Association of The Pulp and Paper Industry
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v.30
no.1
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pp.7-17
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1998
With the advent of CLSM in the end of 1980s, it has been applied to the field of pulp and paper science in various ways. This study showed the potentials of CLSM In analyzing a change of pulp fiber and paper properties before and after mechanical treatment. In particular, a quantification of internal fibrillation has been done using cross-sectional images of fibers and image analysis technique, then evaluated the effects of fiber wall delamination on fiber and paper properties. It showed that the delaminated fibers were closely associated to development of the interfiber bonding in a fiber network. The CLSM made it possible to investigate a density profile along the sheet thickness, which was created by some papermaking processes like pressing, drying and calendering. Through the attempt to observe the forming procedure of a fiber network during handsheet making, the CLSM images showed that the pressing stage was considered greatly to contribute to generation of interfiber bonding with removing a free water and partly a bound water between fibers. In addition, the CLSM could be used to illustrate not only a surface profile of paper showing the extent of smoothness or roughness, but also a density profile in a B-direction of the network. Finally it became evident that the CLSM could be used as an excellent tool to predict development in fiber and paper properties before and after mechanical treatment during papermaking processes.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07b
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pp.735-738
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2003
Downsizing electronics requires precision position control with an accuracy of sub-micron order, which demands development of ultra-fine displacive devices. Piezoelectric transducer is one of devices transferring electric field energy into mechanical energy and being capable for fine displacement control. The transducer has been widely used as fine Position control device Multilayer piezoelectric actuator, one of typical piezo-transducer, is fabricated by stacking alternatively ceramic and electrode layers several hundred times followed by cofiring process. Electrode material should be tolerable in the firing process maintaining at ceramic-sintering temperatures up to $1100{\sim}1300^{\circ}C$. Ag-Pd can be used as stable electrode material in heat treatment above $960^{\circ}C$. Besides, adding small quantity ceramic powder allow the actuator to be fabricated in a good shape by diminishing shrinkage difference between ceramic and electrode layers, resulting in avoidance of crack and delamination at and/or nearby interface between ceramic an electrode layers. This study presents synthesis of nano-oxide-added Ag/Pd powders and its feasibility to candidate material tolerable at high temperature. The powders were formed in a co-precipitation process of Ag and Pd in nano-oxide-dispersed solution where Ag and Pd precursors are melted in $HNO_3$ acid.
Recently, metal cases are widely used in smart phones for their luxurious color and texture. However, when a metal case is used, electric shock may occur during charging. Chip capacitors of various values are used to prevent the electric shock. However, chip capacitors are vulnerable to electrostatic discharge(ESD) generated by the human body, which often causes insulation breakdown during use. This breakdown can be eliminated with a high-voltage chip varistor over 340V, but when the varistor voltage is high, the capacitance is limited to about 2pF. If a chip capacitor with a high dielectric constant and a chip varistor with a high voltage can be combined, it is possible to obtain a new device capable of coping with electric shock and ESD with various capacitive values. Usually, varistors and capacitors differ in composition, which causes different shrinkage during co-firing, and therefore camber, internal crack, delamination and separation may occur after sintering. In addition, varistor characteristics may not be realized due to the diffusion of unwanted elements into the varistor during firing. Various elements are added to control shrinkage. In addition, a buffer layer is inserted in the middle of the varistor-capacitor junction to prevent diffusion during firing, thereby developing a co-fired product with desirable characteristics.
Lee, Jegon;Im, Wanhee;Sim, Kyujeong;Lee, Hak Lae;Youn, Hye Jung
Journal of Korea Technical Association of The Pulp and Paper Industry
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v.47
no.4
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pp.115-126
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2015
In this study, we investigated influence of ground calcium carbonate (GCC) modified by washless multilayering of polyelectrolytes on paper quality. Three layers of polyelectrolytes (cationic starch/anionic polyacrylamide/cationic starch) were formed on the surface of GCC using laboratory inline washless polyelectrolytes multilayering system, which was called inline LbL GCC. Base papers were prepared with untreated GCC or inline LbL GCC using a laboratory handsheet former. These handsheets were coated with rod coater, and then printed by black ink. Properties of base paper and fold crack of coated paper were evaluated. Base paper with inline LbL GCC showed much higher mechanical strength in terms of tensile index, strain, internal bond strength, and folding endurance. The fold crack of coated paper with inline LbL GCC occurred more frequently compared to coated paper with untreated GCC. This might be due to highly improved internal bond strength of base paper, which resulted in smaller delamination that played a role of stress dissipation. It would be recommended to design a proper coating layer in order to prevent fold crack.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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