Recently the old buildings have been increasing and increasing reconstruction. As a result, the frequency of use of architectural adhesives has increased. Adhesives are not only used for bonding but also for building materials used in various fields. However, since the adhesive is made of an organic material, it causes various skin diseases and sick house syndrome, and when a fire occurs, harmful substances are generated, and incomplete combustion may cause personal injury. Therefore, in this study, to solve the disadvantages of conventional adhesives, we tried to develop inorganic adhesives using inorganic materials.
Polishing tiles among porcelain tiles are more durable and aesthetic than ceramic tiles, so their demand has recently increased. In particular, since polishing tiles have a very low absorption rate, organic adhesives with chemical bonds are mainly used. However, organic adhesives have low economic efficiency and some volatile organic compounds (TVOCs). Therefore purpose of this study was to evaluate the performance of polishing tile adhesion by developing organic-inorganic adhesives, which have chemical bonds and mechanical bonds. As a result, since the amorphous chain and chemical bonds of the polymer in the tile adhesives, both tensile and shear adhesion strength were satisfied with the KS L 1592, KS L 1593, and the rate of length change itself in the thermal cycling was lower than organic adhesives. So it is thought that it is possible to replace some organic adhesives.
Recently, the interest in remodeling of new and old buildings is increasing worldwide. As a result, the frequency of use of architectural adhesives has increased. Currently, adhesives used in buildings are made of organic materials in most cases, and epoxy resin adhesives are most widely used. However, epoxy resin adhesives contain formaldehyde and VOCs in the room during construction, which can cause sick house syndrome. In case of building fire, it may cause damage due to carbon monoxide generated from organic materials. It is urgent to study the problem of epoxy fill adhesive made of such organic materials. Therefore, the purpose of this study is to investigate the effect of the adhesion of epoxy resin adhesive, which is a problem of epoxy resin adhesive, which is an existing organic adhesive by using inorganic materials such as magnesia and phosphate, And the inorganic adhesive which does not emit the release amount as an inorganic material.
현재 건축물에 사용되는 접착제는 주로 유기질 재료인 에폭시 수지 접착제가 사용되고 있다. 유기질 재료인 에폭시 수지 접착제는 유기성 물질로 접착제 생산 시 유해물질이 발생하며, 시공 후에도 유해물질이 실내거주공간에서 높게 나타난다. 또한 건축물 화재 시 유기 재료에서 발생되는 다량의 일산화탄소가 인명피해로 이어진다. 본 연구는 순수무기계 재료인 산화마그네시아, 인산염, 붕사를 사용한 무기 접착재에 대해 기존 유기 접착제를 대체 할 무기 접착재로의 활용가능성을 평가한 연구이다. 적정 인산염 선정에 관한 실험과 지연제로서 활용한 붕사의 첨가율에 대한 특성을 실험한 결과 적정 인산염으로 제1인산칼륨이 도출되었으며, 붕사 첨가율에 따른 특성을 측정한 결과 KS F 4923의 품질기준과 비교하여 경화수축률과 가열변화율은 품질기준을 만족하였으며, 인장강도는 붕사 첨가율 4% 이상에서 만족하는 결과가 나왔지만 접착강도의 경우 품질 기준을 충족하지 못하였다. 향후 접착강도 증진을 위한 추가적인 연구가 필요할 것으로 판단된다.
The solid solutions of the $Sr_{1-x}Ba_xFeO_{3-y)$ system (x = 0.0, 0.1, 0.2 and 0.3) having a perovskite structure were prepared in air at 1423 K and then heat-treated in air (A), $O_2(O)\;and\;N_2(N)$ to examine possibility of controlling the nonstoichiometry and applicability as an additive for electrical conducting inorganic adhesives (ECIA). In the samples heated in $N_2$ stream, there existed almost no $Fe^{4+}$ ions, and at constant temperature their electrical conductivities were considerably lower than those of the samples heat-treated in air or $O_2.\; Sr_{0.8}Ba_{0.2}Fe^{3+}_{0.49}Fe^{4+}_{0.51}O_{2.76}$ (SB2-A) whose $Fe^{3+}/Fe^{4+}$ ratio was nearly 1 (0.96) and whose conductivity values (1.04 $ohm^{-1}cm^{-1}$ at 283 K and 1.88 $ohm^{-1}cm^{-1}$ at 673 K) were higher than any other samples, was found to be the best additive for ECIA.
Using various compositions of thermally conductive inorganic fillers with boron nitride (BN) and aluminum oxide ($Al_2O_3$), solventless UV-curable thermally conductive acrylic pressure sensitive adhesives (PSAs) were prepared. The base of the PSAs consists of 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and isobornyl acrylate.The compositions of the thermally conductive inorganic fillers were 10, 15, 20, and 25 phr in case of BN, and 20:0, 15:5, 10:10, 5:15, and 0:20 phr in case of $BN/Al_2O_3$. The adhesion properties like peel strength, shear strength, and probe tack, and the thermal conductivity of the prepared PSAs were investigated with different thermally conductive inorganic filler contents. There were no significant changes in photo-polymerization behavior with increasing BN or $BN/Al_2O_3$ content. Meanwhile, the conversion rate and transmittance of the PSAs decreased and their thermal stabilities increased with increasing BN content. Their adhesion properties were also independent of the BN or $BN/Al_2O_3$ content. The dispersibility of BN in the acrylic PSAs was better than that of $Al_2O_3$ and it ranked the thermal conductivity in the following order: BN > $BN/Al_2O_3$ > $Al_2O_3$.
No one can tell when, exactly, the conservation of potteries & ceramics began, however, according to the documents, it has a long history. Among the materials discovered up to the present, organic adhesives extracted from animals and plants such as bitumen were mainly used and resin, in 19th century, as well. As for inorganic adhesives, clay, lime and plaster were used as well as rivet, as one of mechanical methods. According to the conservation case studies in Korea, lacquer and gilding powdered gold were applied as treatment methods in some ceramics, but, in general, plaster and resins were used widely.
폴리우레탄 접착제의 내가수 분해성 향상을 위하여 실란 커플링제를 첨가하여 특성을 고찰 하였다. 실란 커플링제는 사슬 내에 2종 이상의 다른 기능성기를 가지고 있는 3-isocyanatopropyl triethoxy silane (ITS)을 사용하였는데 일반적으로 고분자와 무기, 유기 또는 금속소재와의 복합계에서 계면결합으로 접착성 개선을 가져올 수 있다. 본 연구에서는 폴리우레탄 접착제 제조에서 ITS의 양을 0, 0.3, 0.5, 0.7 및 1 wt%로 첨가하여 샘플을 제조하고 가사시간, modulus, 내열성 및 접착력을 평가하였다. ITS가 첨가된 샘플은 대부분의 물성에서 우수한 특성을 나타내었다.
석조 문화재 보존을 위해 황변현상이 크게 일어나지 않는 에폭시계 접착제를 개발하였다. 에폭시 주제로 bis phenol-A 계열의 에폭시 수지가 갖는 불포화 결합을 수소화시킨 hydrogenated-bisphenol-A (HBA)계 에폭시 수지로, 경화제로는 상온에서 경화가 가능한 isophorone-diamine (IPDA)를 선정하였다. HBA-IPDA 접착제는 불포화 결합이 없어 시간에 따른 황변현상이 심각하게 일어나지 않으나, 상대적으로 낮은 기계적 특성을 갖는 단점이 있어 나노소재인 polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS)을 첨가하여 향상시켰다. 첨가제로 선정한 POSS로는 HBA와 상용성이 있는 EP0408과 EP0409를 선택하였다. 다양한 혼합 비율(1:2 1:1 2:1)의 EP0408와 EP0409 혼합물을 HBA에 첨가하여 잘 섞어준 후, 경화제를 이용하여 접착제를 제조하였다. FT-IR 측정으로 경화 시간을 확인하였으며, 인장강도, 압축강도, 굽힘강도, 화강암에 적용한 압축전단강도를 측정하여 성능을 비교하였다. 색안정성이 있는 POSS를 함유한 HBA-IPDA 에폭시 접착제는 석재 내부로 침투가 용이한 낮은 점도와 향상된 기계적 특성을 나타내었다.
Shredded waste newspapers, waste acrylic raw fibers, and urea-formaldehyde (UF) adhesives, at 10% by weight on raw material, were used to produce recycled waste paper-waste acrylic raw fiber composite boards in laboratory scale experiments. The physical and mechanical properties of fire retardant treated recycled waste paper-waste acrylic raw fiber composite boards were examined to investigate the possibility of using the composites as internal finishing materials with specific gravities of 0.8 and 1.0, containing 5, 10, 20, and 30(wt.%) of waste acrylic raw fiber and 10, 15, 20, and 25(wt.%) of fire retardant (inorganic chemical, FR-7®) using the fabricating method used by commercial fiberboard manufacturers. The bending modulus of rupture increased as board density increased, decreased as waste acrylic raw fiber content increased, and also decreased as the fire retardant content increased. Mechanical properties were a little inferior to medium density fiberboard (MDF) or hardboard (HB), but significantly superior to gypsum board (GB) and insulation board (IB). The incombustibility of the fire retardant treated composite board increased on increasing the fire retardant content. The study shows that there is a possibility that composites made of recycled waste paper and waste acrylic raw fiber can be use as fire retardant internal finishing materials.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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