• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권3호
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• pp.35-40
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• 2008

ENIG 층의 결함구조를 이해하고자 immersion gold 층의 결함을 TEM 분석을 이용하여 분석하였다. 세가지 다른 종류의 금도금액을 통하여 immersion gold 층을 얻은 후 습식적으로 TEM 시편을 만들어 이를 비교하였다 이를 통해 immersion gold 도금액의 종류에 의하여 도금막의 결함구조는 크게 영향을 받음을 확인할 수 있었다. 즉, 시안형 치환형 금도금 액을 이용하여 얻은 immersion 금도금 층인 경우에는 결정계면을 따라서 결함들이 집중적으로 존재함을 관찰할 수 있었다. 반면 유기환원제를 도금액에 첨가한 시안형 부분환원형 금도금 액을 이용하여 얻은 immersion금도금 층인 경우에는 grain boundary를 따라 존재하는 공극은 사라졌지만 $5\sim20nm$ 크기의 구형의 공극이 결정계면, 결정내를 상관하지 않고 존재하고 있음을 확인할수 있었다. 이에 비하여 아황산형 치환형 금도금 액을사용하여 얻어진 금도금 층에서는 이러한 결함들이 거의 사라지는 것을 관찰할 수 있었다.

• 한국의류학회지
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• 제34권7호
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• pp.1162-1174
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• 2010

Excavated gold brocade, often shows signs of serious damage and contamination from environmental factors such as exposure to soil or human remains. Therefore, most of the conservation procedures are focused on the consolidation of the gold thread and on cleaning with water or organic solvents. Indiscreet cleaning using solvents could damage the gold leaf, which identifies the features of fabric. There is a need to develop cleaning protocols appropriate for relics through the careful analysis of the condition of the relics. This study finds the appropriate cleaning method for the excavated gold brocade. Four different cleaning methods, vacuum cleaning, kneaded rubber eraser cleaning, immersion wet cleaning, and absorption wet cleaning were applied to the excavated gold brocade. The degree of cleaning and damage were examined depending on the cleaning methods, changes to the physical condition (before and after cleaning) were also analyzed through the surface observation. Although immersion cleaning showed the best cleaning result, this method had a risk of damage to the gold thread. Absorption wet cleaning safely eliminated the various soluble contaminants and the rotten smell of relics. Kneaded rubber eraser was suitable for the excavated gold brocade fabric because it can be applied to selective parts, intentionally excluding some sensitive parts such as the gold thread. The vacuum cleaning method required special attention because of a possibility of suctioning off loosely attached gold leaf. Dual cleaning, the kneaded rubber eraser cleaning, followed by the absorption cleaning was the most effective method to preserve and clean excavated gold brocade.

• 한국표면공학회지
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• 제50권3호
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• pp.170-176
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• 2017

EPIG (Electroless Pd/immersion Au) process was studied to replace ENIG (electroless Ni/immersion Au) and ENEPIG (electroless Ni/electroless Pd/immersion Au) processes for bump surface treatment used in high reliable flip chip packages. The palladium and gold layers formed by EPIG process were uniform with thickness of 125 nm and 34.5 nm, respectively. EPAG (Electroless Pd/autocatalytic Au) also produced even layers of palladium and gold with the thickness of 115 nm and 100 nm. TEM results exhibited that the gold layer in EPIG surface had crystalline structure while the palladium layer was amorphous one. After annealing at 250 nm, XPS analysis indicated that the palladium layer with thickness more than 22~33 nm could act as a diffusion barrier of copper interconnects. As a result of comparing the chip shear strength obtained from ENIG and EPIG surfaces, it was confirmed that the bonding strength was similar each other as 12.337 kg and 12.330 kg, respectively.

• 한국표면공학회지
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• 제43권3호
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• pp.142-147
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• 2010

We evaluated characteristics of ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) surface treatment for mobile equipment that requires high reliability, in addition to investigating surface treatment processes for semiconductor boards that require high reliability such as regular PCB-package systems, board-on-chip, chip-scaled package (CSP), etc and application for semiconductor package board of SIP, BOC. As a result, it appeared that ENEPIG has superior properties compared to ENIG surface treatment in corrosion resistance, solder junction, wetting, etc. We anticipate that these results will be able to lend credibility to ENEPIG as a low-cost alternative for producing mobile devices such as the cell phones, especially when applied to mass production.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권1호
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• pp.55-61
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• 2010

본 연구에서는 무연솔더볼 접합부의 신뢰성평가를 위해 굽힘충격 시험법을 사용하였다. 시험 방법의 표준화를 위하여 시험 시의 주파수, +/-진폭의 크기 등을 각각 변화하여 가면서 각 조건이 결과치에 미치는 영향을 분석하고 굽힘충격 시험을 위한 최적조건을 도출하였다. 굽힘충격 시험을 위한 최적조건은 주파수 10 Hz, 진폭은 (+12/-1)~(+15/-1)의 범위이었다. 시험에 사용된 PCB 표면처리는 Cu-OSP(Organic Solderability Preservative)와 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 및 ENEPIG(Electroless Nickel, Electroless Palladium, Immersion Gold)의 3종류를 사용하였고, 솔더 접합계면과 파단면을 관찰한 결과 Cu-OSP와 ENIG의 경우 금속간 화합물 층을 따라서 균열이 발생하여 파단이 일어났으나, ENEPIG의 경우에는 주로 솔더 영역에서만 균열이 생성되고 성장하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.132-132
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• 2013

본 연구는 R/F-PCB(Rigid/Flexible Printed circuit Board)의 Cu Pattern에 최종 표면처리 방법으로 사용되는 ENIG(Electroless Ni/Immersion Gold) 공정을 대체하여 ECIG(Electroless Co/Immersion Gold)공정을 적용하고자 하는 것으로 무전해 니켈 도금의 장점인 고경도, 내마모성, 납땜성, 내식성을 가지면서 니켈 도금의 취약점인 연성을 개선한 도금액을 개발하고자 하였다. 개발된 도금액을 이용하여 Cu Pattern에 도금할 경우 일반 무전해 니켈 도금에서 나타나는 불량 원인 중 하나인 Space 부분에 도금이 되는 현상이 현저히 감소하였으며, 연성 또한 향상됨을 관찰할 수 있었다.

• Applied Microscopy
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• 제46권3호
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• pp.167-169
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• 2016

Solder/electroless nickel immersion gold (ENIG) joint sample which is comprised of dissimilar materials with different mechanical properties has limited the level of success in preparing thin samples for transmission electron microscopy (TEM). This short technical note reports the operation parameters for ultramicrotomy of solder joint sample and TEM analysis results. The solder joint sample was successfully sliced to 50~70 nm thick lamellae at slicing speed of 0.8~1.2 mm/s using a boat-type $45^{\circ}$ diamond knife. Ultramicrotomy can be applied as a routine sample preparation technique for TEM analysis of solder joints.

• 대한치과보철학회지
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• 제29권1호
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• pp.13-22
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• 1991

This study investigated the effects of surface treatment on the tensile bond strength of resinbonded prosthesis. The Rexillium III specimens were treated with $50{\mu}m\;Al_2O_3$ blasting. Type IV gold alloy specimens were treated with $400^{\circ}C$ heating and tin plating method. All specimens were bonded with MBAS composite resin cement and followed by immersion test into the $37^{\circ}C$ water bath for 7 days. The specimens were debonded in tension with an Instron machine and observed with SEM. The modes of failure were recorded also. The following conclusions were obtained : 1. The tensile bond strength decreased in following order. $50{\mu}m\;Al_2O_3$ basted Resillium III group, Type IV gold alloy group treated with $400^{\circ}C$ heat and tin plating type IV gold alloy group, and statistical significant differences were observed(p<0.05). 2. The tensile bond strength decreased in all groups after 7 days immersion test, but statistical significant differences were observed in Rexillium III specimens only. 3. The sharp and irregular surface were observed in Rexillium III, but $400^{\circ}C$ heat treated and tin plated groups had round and broad surface in SEM. 4. The models of bond failure were cohesive-adhesive failure mainly.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
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• pp.77-77
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• 2014

솔더링과 와이어본딩이 가능한 ENEPIG (Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold) 를 중심으로 미세회로 기판에 적용할 수 있는 표면처리 및 공정 약품을 소개하고자 한다.

• 청정기술
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• 제19권2호
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• pp.84-89
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• 2013

무전해 니켈 팔라듐 금 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으로 설명하고 이를 바탕으로 가정을 검증하기 위한 실험을 계획하였다. 도금 번짐으로 발전되는 고분자 레진 위의 팔라듐 시드의 핵 생성을 막는 것에 초점을 맞추어 고분자 레진과 화학적으로 결합력이 약한 $PdCl_2$ 팔라듐 촉매를 도입하였으며 이 촉매가 수용액 중에서 추가적인 가수분해 반응으로 더 안정한 $Pd(OH)_2$를 형성함으로써 고분자 레진 위에 팔라듐 시드의 원천으로 작용하지 않도록 염산(HCl)의 농도를 높이거나 팔라듐 활성화 공정의 온도를 낮추어 보았다. 계산화학은 매 단계 실험의 이론적인 근거를 제시해 주었으며 실험 결과를 해석하는 데 큰 도움을 주었다. 이와 같이 실험과 이론을 접목시킨 본 연구의 접근법은 관련 공정에서 매우 유용하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.