This research developed a smart girdle for adult women in their 20's that has an inserted carbon weaving heater to help with relief from coldness and abdominal disease through the thermal insulation effect. A pocket of powernet fabric was attached to the inside of the girdle for the easy insertion and separation of the heating device, while the heating device was fixed to a mesh material by cotton yarn and was wrapped with elastic lining material to prevent the mechanical devices from being exposed. A set of 3 hooks was attached to the center of the back of the heating device in consideration of convenience and mobility. Whereas the switch was inserted into around the right waistband, and the battery into the inner pocket around the waist, to integrate the heating device with the girdle. The satisfaction and usability of the fabricated smart girdle was verified by having research participants wear it to evaluate the appearance change caused by the device, the inconvenience of wearing/unwearing, mobility, and the satisfactory functionality of the device. As a result, the grand mean was evaluated to be high, with appearance (4.19), mobility (4.17), and functionality (4.51) being higher than 4.00; which indicates that the heat generation function of the smart girdle is effective. It may be said that such collection and analysis of data that reflect users' opinions have value and significance in that they can be grafted onto future research on new technology as well as they contribute to taking a step forward in the rapidly increasing research of smart clothing, with the new-type clothing equipped with new function.
Tungsten oxide($WO_3$) films with uniform surface morphology are fabricated using a spin-coating method for applications of electrochromic(EC) devices. To improve the EC performances of the $WO_3$ films, we control the heating rate of the annealing process to 10, 5, and $1^{\circ}C/min$. Compared to the other samples, the $WO_3$ films fabricated at a heating rate of $5^{\circ}C/min$ shows superior EC performances for transmittance modulation(49.5 %), response speeds(8.3 s in a colored state and 11.2 s in a bleached state), and coloration efficiency($37.3cm^2/C$). This performance improvement is mainly related to formation of a uniform surface morphology with increased particle size without any cracks by an optimized annealing heating rate, which improves the electrical conductivity and electrochemical activity of the $WO_3$ films. Thus, the $WO_3$ films with a uniform surface morphology prepared by the optimized annealing heating rate can be used as a potential candidate for performance improvement of the EC devices.
Three technical obstacles must be overcome to build a fruitful business in the nascent industry of flexible microelectronics: the self-heating effect of thin film transistors (TFTs), the thermal and mechanical durability of flexible devices, and the cost issue. The self-heating effect is controlled through TFT shape, TFT electrical performance, dimensional reduction and energy-efficient circuits. Plastic engineering is one of the keys to solving thermal and mechanical durability problems faced by flexible microelectronics devices. For the Suftla flexible microelectronics business to be viable, Suftla transfer yield must be sufficiently high to keep down device cost. Improving the transfer yield is not easy, but it is the same challenge already faced and cleared in the TFT liquid crystal display industry.
The injection molding process has high accuracy and good reproducibility that are essential for mass production at low cost. Conventional molding processes typically use the water-based mold heating and air cooling methods. However, in the nano injection molding processes, this semi-active mold temperature control results in the several defects such as air-flow mark, non-fill, sticking and tearing, etc. In order to actively control temperature of the molds and effectively improve the quality of the molded products, the novel nano injection molding system, which uses active heating and cooling method, has been introduced. By using the Peltier devices, the temperature of locally adiabatic molds can be controlled dramatically and the quality of the molded patterns can be improved.
Kang, Doo Soo;Oh, Jung Eun;Lee, Sang Yul;Shin, Hee Joon;Bong, Ha Kyung;Choi, Joohyun;Kim, Dae Seong
Particle and aerosol research
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v.14
no.4
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pp.191-203
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2018
IIn this study, we have developed drying systems for reducing the error by humidity on measuring particulate matter (PM) in the ambient air with optical particle measuring instruments. Two types of drying systems were designed: drying systems using heating and dilution methods. In addition, 3 types of drying systems using a heating method were designed: Type A (1 hole), B (3 holes) and C (7 holes). After making them, the laboratory and field tests were carried out to evaluate the developed drying systems. As a result, it was shown that the PM concentrations obtained by PM monitoring devices with drying systems agree well with that of the reference devices. Therefore, it could be concluded that the drying systems can be applied to PM monitoring devices for real-time monitoring of the ambient aerosols.
Yeon Kyeong Nam;Cheoung Su Kim;Piao Quanyu;Seung Bum Yang;Jae-Hyo Kim;O Sang Kwon
Korean Journal of Acupuncture
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v.40
no.4
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pp.135-140
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2023
Objectives : Moxibustion-related standards have been established by organizations such as the International Organization for Standardization (ISO) and the Korean Standards Association (KSA), among others. Methods : We summarized moxibustion-related standards that have been published by ISO and KSA. Results : Technical Committees 249 (ISO/TC 249), which was established in 2009, has been established moxibustion devices standards in working group (WG) 4. International standards have been established for moxibustion devices, smokeless moxibustion devices, moxa floss quality, and electric heating moxibustion equipment. Work on international standards for infrared moxibustion-like instruments and moxibustion device terminology is currently in progress. Conclusions : Korea has taken a central role establishing international standards for a wide range of moxibustion devices, supported by fundamental research data in this field. To continue its influence in establishing these international standards, further studies providing the basis for moxibustion device standardization are required.
This paper has presented the characteristics of thermoelectric devices and the plots of thermoelectric cooling and heating as a function of currents for different temperatures. The maximum cooling and heating(.DELTA.T) for (BiSb)$\_$2/Te$\_$3/ and Bi$\_$2/(TeSe)$\_$3/ as a function of currents is about 75.deg. C, A solderable ceramic insulated thermoelectric module. Each module contains 31 thermoelectric devices. Thermoelectric material is a quaternary alloy of bismuth, tellurium, selenium, and antimony with small amounts of suitable dopants, carefully processed to produce an oriented polycrystalline ingot with superior anisotropic thermoelectric properties. Metallized ceramic plates afford maximum electrical insulation and thermal conduction. Operating temperature range is from -156.deg. C to +104.deg. C. The amount of Peltier cooling is directly proportional to the current through the sample, and the temperature gradient at the thermoelectric materials junctions will depend on the system geometry.
Purpose: As the energy consumed by buildings increases, there is a growing need for studies and technology development to address this issue. One of the solutions to excessive energy use by buildings is the light-shelf, which is a natural lighting system enabling efficient reduction in light energy, and research in this area has been intensive. However, most of the studies about the light-shelf are limited to the light environment, and thus the application of their findings to an actual environment in the form of a design may be problematic. Therefore, the purpose of the present study is to provide fundamental data for light-shelf design by carrying out a light-shelf performance evaluation on the basis of the light environment and the heating and cooling environment. Method: In the present study, a testbed was established to conduct a light-shelf performance evaluation by measuring the electric power consumption of lighting and heating and cooling devices depending on the existence of a light-shelf and its angle. Result: The findings of the present study are as follows: 1) With respect to the uniformity of the indoor light environment amenity, the optimum angle of a light-shelf was found to be $30^{\circ}$ for the summer solstice and the winter solstice. 2) With respect to the reduction of electric power consumption by indoor lighting devices, the optimum light-shelf angle at the summer solstice is $30^{\circ}$, at which time electric power consumption may be reduced by 10.2% in comparison with when no light-shelf is applied. However, at the winter solstice, a light-shelf may increase the energy consumption for lighting in comparison with when no light-shelf is applied, and this should be taken into account in the design of a light-shelf. 3) In terms of reducing the electric power consumption of heating and cooling devices, the optimum angle of a light-shelf was found to be $30^{\circ}$ for the summer solstice, while a light-shelf is inappropriate for the winter solstice since a light-shelf creates shade and thus increases the heating energy consumption. 4) To summarize the findings above, the optimum angle of a light-shelf is $30^{\circ}$ for the summer solstice, but the installation of a light-shelf may in some circumstances increase the energy consumed by lighting devices as well as by heating and cooling devices. Therefore, more studies and technology development may need to be performed to solve the problem of increased energy consumption at the winter solstice.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.19
no.6
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pp.36-42
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2020
Nowadays, the touch screen panel (TSP) cover glass for mobile smart devices is being developed with a curved glass shape due to different design requirements. Because the sizes of mobile smart devices continue to increase, there has also been a great increase in the demand for large-area curved glass greater than 20 inches. In this study, heat and fluid flow analysis using CFD was performed to optimize the heating surface temperature distribution of the large curved glass formation system. Five cooling water flow paths in the cooling block were designed and analyzed for each case. A function that can quantitatively calculate the temperature uniformity of the heating surface was proposed and these values were obtained for the five models. The temperature distributions of the heating surface and the energy consumption of the heating system were also compared and comprehensively analyzed. Based on the analysis results of the five different cooling channel path models, the optimal path design could be presented.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.46
no.4
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pp.162-167
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2013
Encapsulation is required since organic materials used in OLED devices are fragile to water vapor and oxygen. Laser sealing method is currently used where IR laser is scanned along the glass-frit coated lines. Laser method is, however, not suitable to encapsulating large-sized glass substrate due to the nature of sequential scanning. In this work we propose a new method of encapsulation using Joule heating. Conductive layer is patterned along the sealing lines on which the glass frit is screen printed and sintered. Electric field is then applied to the conductive layer resulting in bonding both the panel glass and the encapsulation glass by melting glass-frit. In order to obtain uniform bonding the temperature of a conductive layer having a shape of closed loop should be uniform. In this work we conducted simulation for heat distribution according to the structure of a conductive layer used as a Joule-heat source. Uniform temperature was obtained with an error of 5% by optimizing the structure of a conductive layer. Based on the results of thermal simulations we concluded that Joule-heating induced encapsulation would be a good candidate for encapsulation method especially for large area glass substrate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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