The object of the present work is the numerical analysis of the computer hard disk slider. The pressure between slider and disk surfaces is calculated using the Boundary Fitted Coordinate System and Divergence Formulation for the nonlinear Reynolds' equation solution. The optimization scheme is applied to search for the steady state position of the slider. The simplified method is given for the case of the fixed inclined pad. The film thickness ratios and pitching and rolling angles are considered as alternative choice of the slider's coordinates. The behavior of the objective function for the Negative Pressure slider is studied in details. Methods of conjugate directions and feasible directions are applied.
In magnetic hard disk drives, higher areal recording density requires reduction of head-disk spacing. To overcome the increase of stiction associated with reduction of head-disk spacing, a padder slider, which adds pads to slider's air bearing surface, can be one of the practical solution for sub 20 nm flying height, and even for near contact recording. This study investigated the tribological characteristics of a padder slider. A padder slider took off slowly but showed less friction force than a normal slider. The hot/dry CSS test and drag test indicated that pad wear of a padder slider was negligible. The tribological performance of disk is an important factor to be considered. In particular, less carbon overcoat layer of the disk will result in higher stiction and wear in slider/disk interface. In conclusion, a padder slider shows encouraging tribological performances for practical use in HDD.
The pad pitch of modern radio frequency integrated circuits is in the order of few tens of micrometers. Connecting a large number of high-speed I/Os to the outside world with good signal fidelity at low cost is an extremely challenging task. To cope with this requirement, we need reflection-free transmission lines from an on-chip pad to on-board SMA connectors. Such a transmission line is very hard to design due to the difference in on-chip and on-board feature size and the requirement for extremely large bandwidth. In this paper, we propose the use of narrow tracks close to chip and wide tracks away from the chip. This narrow-to-wide transition in width results in impedance discontinuity. A step change in substrate thickness is utilized to cancel the effect of the width discontinuity, thus achieving a reflection-free microstrip. To verify the concept, several microstrips were designed on multilayer FR4 PCB without any additional manufacturing steps. The TDR measurements reveal that the impedance variation is less than 3 ${\Omega}$ for a 50 ${\Omega}$ microstrip and S11 better than -9 dB for the frequency range 1 GHz to 6 GHz when the width changes from 165 ${\mu}m$ to 940 ${\mu}m$, and substrate thickness changes from 100 ${\mu}m$ to 500 ${\mu}m$.
Primary palatoplasty for cleft palate places patients at high risk for scarring, altered vascularity, and persistent tension. Palatal fistulas are a challenging complication of primary palatoplasty that typically form around the hard palate-soft palate junction. Repairing palatal fistulas, particularly wide fistulas, is extremely difficult because there are not many choices for closure. However, a few techniques are commonly used to close the remaining fistula after primary palatoplasty. Herein, we report the revision of a palatal fistula using a pedicled buccal fat pad and palatal lengthening with a buccinator myomucosal flap and sphincter pharyngoplasty to treat a patient with a wide palatal fistula. Tension-free closure of the palatal fistula was achieved, as well as velopharyngeal insufficiency (VPI) correction. This surgical method enhanced healing, minimized palatal contracture and shortening, and reduced the risk of infection. The palate healed with mucosalization at 2 weeks, and no complications were noted after 4 years of follow-up. Therefore, these flaps should be considered as an option for closure of large oronasal fistulas and VPI correction in young patients with wide palatal defects and VPI.
Composite material is very attractive because it has excellent mechanical property and is possible to lightweight due to the low density. However, composite material is less used compared to other systems in the chassis system because it is very hard to solve NVH problem when composite material is applied to vehicle. Especially, reducing squeal noise of composite brake system is essential to apply it to vehicle successfully. In this paper, we present a new solution to reduce squeal noise of composite brake system. To achieve this goal, we analyze main causes of noise using RCA (Root Cause Analysis), CA (Contradiction Analysis) and sequentially get IFR (Ideal Final Result) to solve the problem. Next, we define the function of composite brake system and derive control factors and noise factors. A variety of tests for factors like chamfer, slot, damping shim, underlayer of brake pad are done. In addition, we analyze level of contribution for control factors theoretically. Finally, we get the effective solution for reducing squeal noise.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.34
no.5
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pp.549-556
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2010
In general, materials that can be used to form elastic pads, such as urethane and rubber, are often used in flexible forming processes by inserting the pads between a blank and flexible die for smoothing the forming surface that is formed by a reconfigurable die. In this study, the effects of the elastic pad on formability in the flexible forming process for sheet metals are investigated by performing numerical simulations. In the simulation, the hyperelastic material model is used, where the urethane elastic pads serve as elastic cushions. Case studies are carried out for elastic materials with different hardness values and thicknesses. The results are used to evaluate formability by comparing the configuration of the deformed blank and its major cross-sectional profiles. It is verified that the elastic pad used in the flexible forming process for sheet materials should be hard and that its thickness should be chosen appropriately.
Extra-skeletal chondroma, characterized by its lack of connection with the adjacent bone, includes synovial chondromatosis, intra-articular and para-articular chondroma, and soft tissue chondroma. Among them, the last two lesions are extremely rare. This is the case about 20-year-old soldier, who had complained of tenderness of the knee, pain and fullness during knee flexion and limitation of motion after a hard military training. We found a mass in the x-ray and MRI and resect the mass surgically, which was a $5.5{\times}4{\times}3$ cm size hard solitary mass. On microscopic finding, it was consisted of lobulated hyaline cartilage and outer fibrous capsule, and we ascertained it as para-articular chondroma. We experienced a case of para-articular chondroma in the infrapatellar fat pad of the knee joint and present its clinical, radiologic and pathologic findings with literature review.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.22
no.2
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pp.310-317
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2013
In this paper, the contact pressure of the wafer and polishing pad for final polishing process for 300 mm-wafer were investigated through numerical analysis using FEM tool, ANSYS. The distribution of the contact pressure is one of main parameters which affects on the flatness and surface roughness of polished wafers. Two types of polishing head, a hard type head with ceramic disk and a soft type head with air bag were considered. The effects of the deformation and initial shape of table on the contact pressure were also examined. Both heads and tables were modeled as 3D finite element model from solid model, and the material properties of polishing pads and rubber plate for the air-bag head were obtained from tensile tests. The contact pressure deviation on wafer surface was smaller with air bag head than hard type head even when the table had form errors such as convex or concave. From this 3D analysis, it could be concluded that the air-bag head has better uniformity of the contact pressure on wafer. Also, the effects of inner diameter of air bag and radial clearance between wafer and retainer were investigated as view point of contact pressure concentration on the edge of wafer.
Proceedings of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers Conference
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2000.06a
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pp.24-33
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2000
The effect of particulate contamination on friction and wear between a negative-pressure picoslider / tri-pad nanoslider and laser-textured disk was studied. Particles of different concentration were injected at the head-disk interface consisting of disks with various textures and slider types at different speed. Durability increased and coefficient of friction decreased as the disk speed increased in a contaminated environment. Frictional characteristics and durability in the data zone were better for those of the laser-textured zone. It was also found that durability of head-disk interface (HDI)decreased as the particle concentration increased. The interface durability with a picoslider was better than that with a nanoslider at any condition in a contaminated environment. Based on the test results, mechanisms were proposed to explain the reasons why durability with a picoslider was superior to that with a nanoslider.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.56
no.6
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pp.1031-1034
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2007
Electric transmission lines pass through a variety of area. Foundation supporting the conductors and tower are selected properly in accordance with external load, for example dead load, wind load, snow load, construction load etc, and topography and geology condition. Typical types of foundation are as follows: pad foundation for small load and hard soil or rock in mountainous area, pile foundation for medium or large load and soft soil in plain field area. This paper introduced cylindrical foundation design & construction for large load and mountainous area. This foundation failure mode against pulling-out show splitting failure by tensile force toward circumferential direction.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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