Various Cu films were fabricated using sputtering and electroplating with and without additive, and their surface damages after annealing were investigated. After annealing at 43SoC, the difference between damage morphologies of the films was observed. In some films stress-induced grooves along the grain boundaries were observed, while in the others voids at the grain boundary triple junctions were observed. It was also observed that the stress-induced groove was formed along the high energy grain boundaries. It was found out that the difference of the morphologies of surface damages in Cu films depends on not process type but grain boundary characteristics. To explain the morphological difference of surface damages, a simple parameter considering the contributions of grain structures and grain boundary characteristics to surface and grain boundary diffusions is suggested. The effective grain boundary area, which is a function of grain size, film thickness and the fraction of high energy grain boundaries, played a key role in the morphological difference.
The structural properties of varistors surface studied by fractal phenomenon were investigated to verify the relations of electrical characteristics. The SEM photograph of varistors surface were changed by binary code and the grain shape of that were analyzed by fractal dimension. The void of varistors surface was found by fractal program. The relation between grain density and electrical properties depend on fractal dimension. The grain size in varistors surface was decreased by increasing of oxide antimony addition. The grain size of devices by oxide antimony addition were from 5 to $10[{\mu}m]$. The fractal dimension and electrical properties of varistors surface was related to between grain boundary and grain density. The grain size was decreased by increasing of fractal dimensions.
Grain boundary chemistry and electrical characteristics of polycrystalline BaTiO3 ceramics, which were prepared with sol-gel surface-coated semiconducting powders, were investigated. Mn ions were coated on the powder surface by sol-gel coating-techniques. The additives coated on the surface of the powders were observed to be present near the grain boundaries of the ceramics. The ceramics exhibit the PTCR characteristics with a resistivity jump ratio(Pmax/Pmin) of about 2$\times$103. With raising the temperature from room temprature to 20$0^{\circ}C$, the oxidation state of the Mn ions varied from Mn3+ to Mn2+ in the coating layers. Near the grain boundaries an excessive negative charge layer of about 20nm was formed.
The structural properties that SEM photograph of ZnO varistors surface studied by fractal mathematics program were investigated to verify the relations of electrical characteristics. The SEM photograph of ZnO varistors surface were changed by binary code and the grain shape of that were analyzed by fractal dimension. The void of ZnO varistors surface was found by fractal program. The relation between grain density and electrical properties depend on fractal dimension. The grain size in ZnO varistors surface was decreased by increasing of Sb$_2$O$_3$ addition. The spinel structure was formed by Sb$_2$O$_3$addition and it was depressed the ZnO grain formation. The grain size of ZnO by Sb$_2$O$_3$addition were from 5 to 10[${\mu}{\textrm}{m}$]. Among of ZnO varistors, fractal dimension of ZnO4 was very high as a 1.764. The density of grain boundary in ZnO2 and ZnO3 varistors surface was 15[%] by formed spinal structure. The breakdown electric field of ZnO2 that fractal dimension has 1.752 was very high to be 8.5[kV/cm]. When the fractal dimensin was high, the grain shape of ZnO varistors was complex and the serial layers of ZnO grain was increased.
The defect chemistry and electrical characteristics of the grain boundaries of semiconducting SrTiO3 ceramics synthesized with wet-chemically surface-coated powders were investigated. The starting powders were separated into groups of 1-10${\mu}{\textrm}{m}$ 10-20${\mu}{\textrm}{m}$ etc by sedimentation and sieving methods. Na+ ions were absorbed on the powder surfaces by wet chemical-treatment method. The width of the grain boundary ranged up to several nm and the intergranular materials was amorphous. The additives coated on the surface of the powders were observed to be present at the grain boundaries of the ceramics. The diffusion depth of the additives into grains was about 30nm for the SrTiO3 ceramics synthesized with 5w/o coated materials, The threshold voltage grain boundary resistance and boundary potential barrier of the ceramics increased from 0.67V/cm 2.27k$\Omega$ and 0.05eV to 80.9V/cm 13.0k$\Omega$ 1.44eV with increasing the amount of the additives from 0 to 5 w/o respectively .
Magnesium alloy is the lightest practical metal. It has excellent specific strength and recyclability as well as abundant reserves, and is expected to be a next-generation structural metal material following aluminum alloy. This paper investigated the possibility of thin plate fabrication by applying a overheating treatment to the melt drag method, and investigating the surface shape of the thin plate, grain size, grain size distribution, and Vickers hardness. When the overheating treatment was applied to magnesium alloy, the grains were refined, so it is expected that further refinement of grains can be realized if the overheating treatment is applied to the melt drag method. By applying overheating treatment, it was possible to fabricate a thin plate of magnesium alloy using the melt drag method, and a microstructure with a minimum grain size of around 12 ㎛ was obtained. As the overheating treatment temperature increased, void defects increased on the roll surface of the thin plate, and holding time had no effect on the surface shape of the thin plate. The fabricated thin plate showed uniform grain size distribution. When the holding times were 0 and 30 min, the grain size was refined, and the effect of the holding time became smaller as the overheating treatment temperature increased. As the overheating temperature becomes higher, the grain size becomes finer, and the finer the grain size is, the higher the Vickers hardness.
In this study, dissolution characteristics of four types of commercial calcium phosphate ceramics were investigated in distilled water with respect to chemical composition and microstructure. For all samples, no significant damage was observed after 3 days of immersion. Following the 7 days of immersion, surface dissolution of the ceramics containing a crystalline phase susceptible to water such as TCP, even pure hydroxyapatite, was initiated at grain boundaries and the dissolution was extended interior to the material along the grain boundaries. In the considerably dissolved area, there was grain separation followed by the formation of 20 $\mu\textrm{m}$ of cavities. In at least one case, the residual pores on the surface appeared to initiate dissolution. In a dissolved area, a crack during the fracture propagates along the grain boundaries resulting in intergranular fracture, while transgranular fracture occurs in a dense area without significant dissolution.
In this paper, we have investigated the characteristics of the magnetic abrasive using sludge on polishing of internal finishing of seamless stainless steel tube applying magnetic abrasive polishing. Either white alumina grain was used to resin sludge at a low temperature, and the sludge of magnetic abrasive powder was synthesized and crushed into 200 meshes. Surface roughness was measured before and after polishing, and more than 40% of improvement of surface roughness was achieved when grain was used under a specific condition. Even though some degree of surface roughness due to deeper scratches still exist, but the result showed a prospective magnetic abrasive polishing using sludge with white alumina grains.
As a new approach to analyze grinding energy, this paper introduces a specific grinding energy model based on the average grain. Using this model, grinding characteristics such as specific grinding energy of SM45C were investigated with changing variables such as grain size, workpiece velocity(v) and apparent depth of cut(Z) in down-surface grinding. From the experimental results, the specific grinding energy decreases as the maximum undeformed chip thickness increases. And also the specific grinding energy increases as the grit size increases.
본 연구에서는 초입자인 CBN단입자와 기존의 연삭입자인 SiC단입자를 연삭입 자로 하고, 경강과 연강의 공작물재료를 단입자로 연삭했을 때의 표면거칠기 특성을 단입자의 절삭현상으로부터 비교 구명하고 CBN입자에 의한 연삭의 경우가 표면거칠기 가 악화하는 원인을 구명함으로써 이것을 토대로 하여 CBN입자의 실용 보편화의 자료 로 삼고자 하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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