• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1989년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.356-358
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• 1989

Linear and nonlinear complex permittivities have been measured for an alternating copolymer of vinylidene cyanide(VSCN) with vinyl propionale(VPr). It is found that the third order permittivity ${\varepsilon}_3$ depends upon frequency according to a function V ${\varepsilon}_3$/ ${1+(j{\omega}{\tau}_3)^{\beta}}^3$ while the linear permittivity ${\varepsilon}_1$obeys a Debye type function ${\nabla}{\varepsilon}_1$/ {1+$(j{\omega}{\tau}_1)^{\beta}$}. Experimental results are well fitled by predicted functions except at low frequency where dc conduction dominates. The relaxation times ${\tau}_1$ and ${\tau}_3$ at same teperature are nealy equal and depend upon temperature according to WLF form. The relaxation strengths ${\nabla}{\varepsilon}_1$ and ${\nabla}{\varepsilon}_3$ have a peak at the vicinity of glass transition temperature (Tg). The strength ${\nabla}{\varepsilon}_1$ has a value of -9 order and ${\nabla}{\varepsilon}_3$ has a negative value of -25 order. The analysis of mechanism by combined knowledge about linear and nonlinear permittivities and dipole moment gives us an imformation of the electrical and thermal dipolar motions in this copolymer.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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• pp.456-459
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• 2003

Polychloroprene(CR) is well known as elastomer commonly utilized in the electrical. It is mainly used for cable jacket and insulator. The irradiation degradation property of polymer materials is very important to prevent unexpected accidents in the Nuclear Power Plant(NPP). The irradiation degradation is caused by the oxidation of polymer materials, and this oxidation is occurred by oxygen radical produced from air. In this study, we evaluate the oxidation properties of CR. CR is irradiated for 200, 400, 600, 1000 kGy radiation dose. The oxidation properties of irradiated CR are investigated by differential scanning calorimetry, dynamic mechanical properties and FT-IR/ATR. Glass transition temperature(Tg), decomposition onset temperature(DOT), loss modulus and mechanical tan $\delta$ values are compared together. The irradiation limit of CR in the NPP, is known for 500 kGy, and this is exactly matched with investigated results.

• Elastomers and Composites
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• 제24권1호
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• pp.11-18
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• 1989

The thermal degradation of Poly(methyl methacrylate) (PMMA) and poly(acrylonitrile butadiene styrene)(ABS) terpolymer as well as their mixtures were carried out using the thermogravimetry and differential scanning calorimetry(DSC) in the stream of nitrogen and air with 50 ml/min at the various heating rate from 4 to $20^{\circ}C/min$ and temperature from 200 to $300^{\circ}C$ The values of activation energies of thermal degradation determined by TG and DSC in the various PMMA/ABS mixtures were $34{\sim}58Kcal/mol,\;35{\sim}54Kcal/mol$ in the stream of nitrogen. The values of activation energy of ABS20% mixture was appeared high in camparison with addition rule. According to increasing the composition of ABS, the temperatures of glass transition and initial decomposition temperature were increased. PMMA/ABS mixtures by the analysis of infrared spectrophotometer were decomposed by main chain scission in the stream of nitrogen.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제16권4호
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• pp.317-322
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• 1999

Transparent films were prepared using the sol-gel process by mixing TEOS with PVA solution that was solved in EtOH and distilled water homogeneously. HCl, $CH_3COOH$ and $NH_4OH$ were used as catalysts of the sol-gel process, and for improving the flexibility of films glycerol was used as plasticizer. In case of each catalyst, transparency and tensile strength were increased, and glass transition temperature (Tg) was shifted to higher temperature with increasing TEOS ratio. Also, in case of adding the plasticizer, the flexibility of films was increased. On the contrary, transparency, thermal stability and tensile strength were decreased with increasing HCl and $NH_4OH$ ratio. Also, the range of being made of film type was expanded when $CH_3COOH$ was used than HCl and $NH_4OH$.

• 폴리머
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• 제26권1호
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• pp.1-8
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• 2002

열 안정성과 우수한 기계적 성질을 갖는 poly(arylene ether sulfone) (PAES)을 음이온교환수지의 지지체로 이용하였다. $1^{\circ}$-Aminated poly(arylene ether sulfone) ($1^{\circ}$-APAES)은 PAES을 리튬화한후 환원 반응시켜 제조하였고, $3^{\circ}$-APAES의 아민기를 알킬화 반응시켜 제조하였다. PAES와 APAES들의 구조는 FT-IR과 H$^1$-NMR으로 확인하였고, 열적 특성은 DSC와 TG 분석을 통하여 조사하였다. PAES에 아민기가 도입됨에 따라 $T_g$는 증가하였고, 초기 열분해 온도는 감소하였다. $1^{\circ}$-APAES과 $3^{\circ}$-APAES의 이온교환용량은 각각 1.19와 1.45 meq/g 이었다.

• 공업화학
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• 제3권4호
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• pp.627-638
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• 1992

분자량과 관능기수가 각각 다른 4가지의 polypropylene glycol(PPG)과 toluene-2, 4-diisocyanate(2, 4-TDI)를 이용하여 polyurethane prepolymer(NCO terminated)를 합성한 후 NCO기 말단에 2-hydroxyethyl methacrylate(2-HEMA)를 반응시켜 PPG계 polyurethane methacrylates 수지를, PPG대신에 bisphenol A(BPA)를 이용하여 BPA계 polyurethane dimethacrylate 수지를 합성하였다. 합성된 PPG계 polyurethane dimethacrylate 수지에 반응성희석제인 triethylene glycol dimethacrylate(TEGDMA), 중합개시제인 cumene hydroperoxide(CHP) 중합금지제인 hydroquinone(HQ)를 첨가하였을 때, 첨가량변화에 따른 토오크강도의 변화를 고찰하였고, BPA계 polyurethane dimethacrylate 수지와 블렌드하였을때의 조성비에 따른 토오크강도의 변화를 고찰하였다. 토오크 측정결과, TEGDMA 40wt%, cumene hydroperoxide 4wt%, hydroquinone 200 ppm이 첨가되었을 때, 가장 큰 토오크강도를 나타내었으며, PPG계와 BPA계를 블렌딩하였을 때는 PPG/BPA가 4/6일 때 가장 큰 토오크강도를 나타내었다. 반응성희석제인 triethylene glycol dimethacrylate(TEGDMA), 중합개시제인 cume hydroperoxide(CHP), 중합금지제인 hydroquinone(HQ)를 동일하게 첨가한 후, 분자량과 관능기수가 다른 PPG계 polyurethane dimethacrylate 수지들의 열경화시의 토오크강도를 측정한 결과, 관능기수가 같은 수지들(PD750, PD1000, PD2000)의 경우에는 분자량이 적은 수지(PD750)일수록 큰 토오크강도를 나타내었고, 관능기수가 많을수록(PT 700) 큰 토오크강도를 나타내었다. 개시제만을 첨가한 후, 열경화를 통해서 얻어진 PPG계 수지들의 겔들을 DSC분석을 통해서 Tg변화를 측정하여 본 결과, 경화시 분자량이 가장 적고, 관능기수가 가장 많은 PT 700이 가장 큰 폭의 Tg증가를 나타내었으며, 분자량이 가장 큰 수지인 PD 2000이 가장 적은 폭의 Tg증가를 나타내었다. 그리고, Tg를 통해서 가교점간 분자량 Mc를 측정한 결과, 가장 큰 폭의 Tg를 보인 PT 700가 가장 적은 Mc를 가지고 있었다. 따라서, PT 700이 경화시 가장 조밀한 망목구조를 형성한다는 것을 확인할 수 있었다.

• 대한화학회지
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• 제40권1호
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• pp.81-86
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• 1996

반도체를 보호하기 위하여 사용하는 반도체 성형 재료로, 현재 주로 사용되고 있는 Epoxy Molding Compound(EMI)의 주성분인 올소 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 특성과 성형 재료의 관계를 조사하기 위하여 올소 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 분자량과 깊은 관련이 있는 수지의 연화점 변화에 따른 EMC의 물성변화를 살펴보았다. 사용된 epoxy 수지의 연화점은 각각 65.1$^{\circ}C$, 72.2$^{\circ}C$, 83.0$^{\circ}C$ 인 3종을 사용하였으며 연화점 변화에 따른 EMC의 물성변화를 살펴보기 위하여 기계적 물성으로 굴곡 강도와 굴곡탄성율을, 열적 특성 변화를 관찰하기 위하여 열팽창 계수와 열전도도 그리고 유리 전이온도를 각각 측정하였다. 그리고 성형 특성과의 관계를 살펴보기 위하여 스피랄 플로우(Spiral Flow)를 측정하였다, 연화점이 증가함에 따라 굴곡 탄성율과 유리상에서의 열팽창 계수(${\alpha}_1$), 그리고 열전도도는 거의 변화가 없었으나 유리전이온도는 연화점 증가에 따라 증가함을, 스피랄 플로우는 연화점 증가에 따라 감소함을 보여주었다. 이는 에폭시 수지의 분자량이 증가함에 따라 가교밀도가 증가하는 현상에 기인한다고 판단된다. 고무상에서의 여팽창 계수(${\alpha}_2$)와 굴곡강도의 경우는 전이점을 보여주고 있는데, 이는 수지점도 증가에 따른 충전제의 분산성에 기인한 것으로 판단된다.

• 접착 및 계면
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• 제2권3호
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• pp.25-32
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• 2001

순간접착제로 사용되고 있는 에틸 시아노아크릴레이트(ECA) 단량체는 개시제 없이 공기중의 수분에 의해서 쉽게 중합이 될 수 있어서 산업용 및 가정용 접착제로 응용되고 있다. 그러나 ECA 단량체는 그 자체가 가지는 저점도성으로 인해서 피착제 내부로 흘러들어가는 단점을 가지고 있다. 이를 보완하기 위해서 상업적으로 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 첨가하고 있지만 PMMA의 사용은 순간접착제의 유연성을 감소시키는 결과를 초래한다. 또한 순간접착제의 중합체는 취약하다는 문제점을 가지고 있다. 본 연구에서는 기존 순간접착제 단량체의 중점성과 중합체의 유연성을 동시에 부여할 수 있는 새로운 PMMA 함유 중합체의 기능성 첨가제를 제조하였다. 즉, 유리전이온도(Tg)가 낮은 비닐 아세테이트(VAc)와 에틸비닐에테르(EVE)를 MMA와 라디칼 중합을 행하여 P(MMA-VAc)와 P(MMA-VAc-EVE)의 기능성 첨가제를 얻었다. 제조된 첨가제는 ECA 단량체에 첨가시켜 기능성을 갖는 순간접착제를 제조하였다. 첨가제 및 ECA 중합체의 구조는 $^1H$ NMR 및 FTIR로 확인하였으며 각각의 물리적 및 기계적 물성을 평가하였다. 얻어진 첨가제의 Tg는 VAc나 VAc-EVE가 증가할수록 감소하여 유연성을 나타내었고 첨가제가 함유된 기능성 순간접착제는 기존 PMMA만이 함유된 순간접착제에 비해 더 높은 접착강도를 보였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권3호
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• pp.40-50
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• 2023

최근 스마트폰의 부품 수는 급격히 증가하고 있는 반면, PCB 기판의 크기는 지속적으로 감소하고 있다. 따라서 부품의 실장밀도를 개선하기 위해 PCB를 쌓아서 올리는 stacked PCB 구조의 3D 실장 기술이 개발되어 적용되고 있다. Stacked PCB에서 PCB 간 솔더 접합 품질을 확보하는 것이 매우 중요하다. 본 연구에서는 stacked PCB의 신뢰성을 향상시키기 위하여, 인터포저(interposer) PCB 및 sub PCB의 프리프레그의 물성, PCB 두께, 층수에 대한 휨의 영향을 실험과 수치해석을 통해 분석하였다. 또한 솔더 접합부의 응력을 최소화하기 위해 인터포저 패드 설계 구조에 따른 접합강도를 분석하였다. 인터포저 PCB의 휨은 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 감소하였으며, 유리전이온도(Tg)가 높을수록 감소하였다. 그러나 온도가 240℃ 이상이면 휨의 개선 효과는 크지 비교적 크지 않다. 또한 FR-4 프리프레그에 비하여 FR-5을 적용할 경우에 휨은 더 감소하였으며, 프리프레그의 층수와 두께가 높을수록 휨은 감소하였다. 한편 sub PCB의 경우, 휨은 프리프레그의 Tg 보다 열팽창계수가 더 중요한 변수임을 확인하였고, 두께를 증가시키는 것이 휨 감소에 효과적이었다. 솔더 접합력을 향상시키기 위하여 다양한 인터포저 패드 디자인을 적용하여 전단력 시험을 수행한 결과, 더미 패드를 추가하면 접합강도가 증가하였다. 또한 텀블 시험 결과, 더미 패드가 없을 때의 크랙 발생율은 26.8%이며, 더미 패드가 있으면 크랙 발생율은 0.6%로 크게 감소하였다. 본 연구의 결과는 stacked PCB의 설계 가이드라인 제시를 위한 유용한 결과로 판단된다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제16권2호
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• pp.82-85
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• 2015

Mechanical and electrical properties of epoxy/silica microcomposites were investigated. The cycloaliphatic- type epoxy resin was diglycidyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate and the curing agent was of an anhydride type. To measure the glass transition temperature (Tg), dynamic differential scanning calorimetry (DSC) analysis was carried out, and tensile and flexural tests were performed using a universal testing machine (UTM). Electrical breakdown strength, the most important property for electrical insulation materials, and insulation breakdown strength were also tested. The microcomposite with 60 wt% microsilica showed maximum values in mechanical and electrical properties.