Erdenebat, Munkh-Uchral;Kwon, Ki-Chul;Dashdavaa, Erkhembaatar;Piao, Yan-Ling;Yoo, Kwan-Hee;Baasantseren, Ganbat;Kim, Youngmin;Kim, Nam
Journal of the Optical Society of Korea
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v.18
no.6
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pp.706-713
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2014
An enhanced 360-degree integral-floating three-dimensional display system using a hexagonal lens array and a hidden point removal operator is proposed. Only the visible points of the chosen three-dimensional point cloud model are detected by the hidden point removal operator for each rotating step of the anamorphic optics system, and elemental image arrays are generated for the detected visible points from the corresponding viewpoint. Each elemental image of the elemental image array is generated by a hexagonal grid, due to being captured through a hexagonal lens array. The hidden point removal operator eliminates the overlap problem of points in front and behind, and the hexagonal lens array captures the elemental image arrays with more accurate approximation, so in the end the quality of the displayed image is improved. In an experiment, an anamorphic-optics-system-based 360-degree integral-floating display with improved image quality is demonstrated.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.12
no.8
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pp.1481-1487
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2008
In this paper, we propose a novel interactive 3D floating image pointing device for the use of 3D environment. The proposed system consists of the 3D floating image generation system by use of a floating lens array and the a user interface based on real-time finger detection. In the proposed system, a user selects single image among the floating images so that the interaction function are performed effectively by pressing the button event through the finger recognition using two cameras. To show the usefulness of the proposed system, we carry out the experiment and the preliminary results are presented.
A three-dimensional integral-floating display with 360 degree horizontal viewing angle is proposed. A lens array integrates two-dimensional elemental images projected by a digital micro-mirror device, reconstructing three-dimensional images. The three-dimensional images are then relayed to a mirror via double floating lenses. The mirror rotates in synchronization with the digital micro-mirror device to direct the relayed three-dimensional images to corresponding horizontal directions. By combining integral imaging and the rotating mirror scheme, the proposed method displays full-parallax three-dimensional images with 360 degree horizontal viewing angle.
Yu, Dong Il;Baek, Young Jae;Yong, Hyeon Joong;O, Beom Hoan
Korean Journal of Optics and Photonics
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v.30
no.4
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pp.142-145
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2019
Normally, a corner cube retroreflector (CCRR) sheet is used as a retroreflective mirror array (RRMA) in a volumetric display. Each CCRR unit reflects light in the retroreflective direction, which is parallel to the incident light, and it makes a blurred image, as it shifts the position of light within its dimensions. Adopting a "curved planar wall" and "parabolic focusing" (x-axis), a hybrid-t(transverse direction)-RRMA is proposed, to improve the image quality and brightness. The improvement of image contrast is achieved by tuning a "linear v-shaped groove" structure to a "parabolic v-shaped groove". Also, the system has been simplified and the brightness enhanced 4 times by removing the half mirror.
A complementary metal oxide semiconductor (CMOS) binary image sensor is proposed for low-power and low-noise operation. The proposed binary image sensor has the advantages of reduced power consumption and fixed pattern noise (FPN). A gate/body-tied (GBT) p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (PMOSFET)-type photodetector is used as the proposed CMOS binary image sensor. The GBT PMOSFET-type photodetector has a floating gate that amplifies the photocurrent generated by incident light. Therefore, the sensitivity of the GBT PMOSFET-type photodetector is higher than that of other photodetectors. The proposed CMOS binary image sensor consists of a pixel array with $394(H){\times}250(V)$ pixels, scanners, bias circuits, and column parallel readout circuits for binary image processing. The proposed CMOS binary image sensor was analyzed by simulation. Using the dynamic comparator, a power consumption reduction of approximately 99.7% was achieved, and this performance was verified by the simulation by comparing the results with those of a two-stage comparator. Also, it was confirmed using simulation that the FPN of the proposed CMOS binary image sensor was successfully reduced by use of the double sampling process.
Conventional CMOS image sensors (CISs) have a trade-off relationship between dynamic range and sensitivity. In addition, their sensitivity is determined by the photodiode capacitance. In this paper, CISs that consist of dual-sensitivity photodiodes in a unit pixel are proposed for achieving wide dynamic ranges. In the proposed CIS, signal charges are generated in the dual photodiodes during integration, and these generated signal charges are accumulated in the floating-diffusion node. The signal charges generated in the high-sensitivity photodiodes are transferred to the input of the comparator through an additional source follower, and the signal voltages converted by the source follower are compared with a reference voltage in the comparator. The output voltage of the comparator determines which photodiode is selected. Therefore, the proposed CIS composed of dual-sensitivity photodiodes extends the dynamic range according to the intensity of light. A $94{\times}150$ pixel array image sensor was designed using a conventional $0.18{\mu}m$ CMOS process and its performance was simulated.
The uncooled microbolometer thermal sensor for low cost and mass volume was designed to target the new infrared market that includes smart device, automotive, energy management, and so on. The microbolometer sensor features 80x60 pixels low-resolution format and enables the use of wafer-level vacuum packaging (WLVP) technology. Read-out IC (ROIC) implements infrared signal detection and offset correction for fixed pattern noise (FPN) using an internal digital to analog convertor (DAC) value control function. A reliable WLVP thermal sensor was obtained with the design of lid wafer, the formation of Au80%wtSn20% eutectic solder, outgassing control and wafer to wafer bonding condition. The measurement of thermal conductance enables us to inspect the internal atmosphere condition of WLVP microbolometer sensor. The difference between the measurement value and design one is $3.6{\times}10-9$ [W/K] which indicates that thermal loss is mainly on account of floating legs. The mean time to failure (MTTF) of a WLVP thermal sensor is estimated to be about 10.2 years with a confidence level of 95 %. Reliability tests such as high temperature/low temperature, bump, vibration, etc. were also conducted. Devices were found to work properly after accelerated stress tests. A thermal camera with visible camera was developed. The thermal camera is available for non-contact temperature measurement providing an image that merged the thermal image and the visible image.
Purpose : In order to overcome limitations in the existing conventional spectrometer, a new spectrometer with advanced functionalities is designed and implemented. Materials and Methods : We designed a spectrometer using the TMS320C6701 DSP capable of 1 giga floating point operations per second (GFLOPS). The spectrometer can generate continuously varying complicate gradient waveforms by real-time calculation, and select image plane interactively. The designed spectrometer is composed of two parts: one is DSP-based digital control part, and the other is analog part generating gradient and RF waveforms, and performing demodulation of the received RF signal. Each recover board can measure 4 channel FID signals simultaneously for parallel imaging, and provides fast reconstruction using the high speed DSP. Results : The developed spectrometer was installed on a 1.5 Tesla whole body MRI system, and performance was tested by various methods. The accurate phase control required in digital modulation and demodulation was tested, and multi-channel acquisition was examined with phase-array coil imaging. Superior image quality is obtained by the developed spectrometer compared to existing commercial spectrometer especially in the fast spin echo images. Conclusion : Interactive control of the selection planes and real-time generation of gradient waveforms are important functions required for advanced imaging such as spiral scan cardiac imaging. Multi-channel acquisition is also highly demanding for parallel imaging. In this paper a spectrometer having such functionalities is designed and developed using the TMS320C6701 DSP having 1 GFLOPS computational power. Accurate phase control was achieved by the digital modulation and demodulation techniques. Superior image qualities are obtained by the developed spectrometer for various imaging techniques including FSE, GE, and angiography compared to those obtained by the existing commercial spectrometer.
Kim Jung-Ho;Yi Myeong-Jong;Song Yoonho;Choi Seong-Jun;Lee Seoung Kon;Son Jeong-Sul;Chung Seung-Hwan
Geophysics and Geophysical Exploration
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v.5
no.4
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pp.223-235
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2002
Since weak Bones or geological lineaments are likely to be eroded, there may develop weak Bones beneath rivers, and a careful evaluation of ground condition is important to construct structures passing through a river. DC resistivity method, however, has seldomly applied to the investigation of water-covered area, possibly because of difficulties in data aquisition and interpretation. The data aquisition having high quality may be the most important factor, and is more difficult than that in land survey, due to the water layer overlying the underground structure to be imaged. Through the numerical modeling and the analysis of a case history, we studied the method of resistivity survey at the water-covered area, starting from the characteristics of measured data, via data acquisition method, to the interpretation method. We unfolded our discussion according to the installed locations of electrodes, ie., floating them on the water surface, and installing them at the water bottom, because the methods of data acquisition and interpretation vary depending on the electrode location. Through this study, we could confirm that the DC resistivity method can provide fairly reasonable subsurface images. It was also shown that installing electrodes at the water bottom can give the subsurface image with much higher resolution than floating them on the water surface. Since the data acquired at the water-covered area have much lower sensitivity to the underground structure than those at the land, and can be contaminated by the higher noise, such as streaming potential, it would be very important to select the acquisition method and electrode array being able to provide the higher signal-to-noise ratio (S/N ratio) data as well as the high resolving power. Some of the modified electrode arrays can provide the data having reasonably high S/N ratio and need not to install remote electrode(s), and thus, they may be suitable to the resistivity survey at the water-covered area.
Kim Jung-Ho;Yi Myeong-Jong;Song Yoonho;Cho Seong-Jun;Lee Seong-Kon;Son Jeongsul
한국지구물리탐사학회:학술대회논문집
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2002.09a
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pp.139-162
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2002
Since weak zones or geological lineaments are likely to be eroded, weak zones may develop beneath rivers, and a careful evaluation of ground condition is important to construct structures passing through a river. Dc resistivity surveys, however, have seldomly applied to the investigation of water-covered area, possibly because of difficulties in data aquisition and interpretation. The data aquisition having high quality may be the most important factor, and is more difficult than that in land survey, due to the water layer overlying the underground structure to be imaged. Through the numerical modeling and the analysis of case histories, we studied the method of resistivity survey at the water-covered area, starting from the characteristics of measured data, via data acquisition method, to the interpretation method. We unfolded our discussion according to the installed locations of electrodes, ie., floating them on the water surface, and installing at the water bottom, since the methods of data acquisition and interpretation vary depending on the electrode location. Through this study, we could confirm that the dc resistivity method can provide the fairly reasonable subsurface images. It was also shown that installing electrodes at the water bottom can give the subsurface image with much higher resolution than floating them on the water surface. Since the data acquired at the water-covered area have much lower sensitivity to the underground structure than those at the land, and can be contaminated by the higher noise, such as streaming potential, it would be very important to select the acquisition method and electrode array being able to provide the higher signal-to-noise ratio data as well as the high resolving power. The method installing electrodes at the water bottom is suitable to the detailed survey because of much higher resolving power, whereas the method floating them, especially streamer dc resistivity survey, is to the reconnaissance survey owing of very high speed of field work.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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