• Title/Summary/Keyword: elipsometer

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Study on the Sun Screen Test Method using Elipsometer (분광타원해석기를 이용한 자외선 차단제의 평가방법 연구)

  • Kim, Joon-Woo;Lee, Jong-Soo;Lee, Ji-Hye;Choung, Suk-Jin
    • Journal of the Society of Cosmetic Scientists of Korea
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    • v.37 no.2
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    • pp.137-141
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    • 2011
  • Sunscreen is divided into the organic agent of UV absorption and inorganic agent of reflection. These are evaluated by sun protection factor (SPF) in-vivo test requiring high cost and time, while in-vitro tests are adopted commonly because of short test time, easy result collection. Generally, test method of SPF use SPF 290a by UV-vis spectrometer. The evaluate by SPF 290 has low reproducibility. Although analysis using UV-vis spectrometer has high reproducibility, it is hard to separated results of transmission, adsorption, and reflection. In this study, suggested method of elipsometer has some merit such as high reproducibility, easy separation of transmission/adsorption/re- flection, analysis using various incident angle. We tested the validity of elipsometer for SPF measurement, using commercially available sun-block (SPF 50).

Study on the Etching Profile and Etch Rate of $SiO_2/Si_3N_4$ by Ar Gas Addition to $CF_4/O_2$ Plasma ($CF_4/O_2$ Plasma에 Ar첨가에 따른 $SiO_2/Si_3N_4$ 에칭 특성 변화)

  • Kim, Boom-Soo;Kang, Tae-Yoon;Hong, Sang-Jeen
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.127-128
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    • 2009
  • CCP방식의 식각에 있어서 CF4/O2 Plasma Etch에 Ar을 첨가함으로써 Etch특성이 어떻게 변화하는지를 조사하였다. FE-SEM를 이용하여 Etch Profile를 측정하였다. 또한 Elipsometer와 Nanospec을 이용하여 Etch rate를 측정하였다. Ar의 비율이 전체의 47%정도를 차지하였을 때까지 Etch Profile이 향상되었다가 그이후로는 다시 감소하는 것을 볼 수 있었다. Ar을 첨가할수록 etch rate은 계속 향상되었다. Ar을 첨가하는 것은 물리적인 식각으로 반응하여 Etch rate의 향상과 적정량의 Ar을 첨가했을 때 Etch profile이 향상되는 결과를 얻었다.

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The Characteristics of Silicon Oxide Thin Film by Atomic Layer Deposition (원자층 증착 방법에 의한 silicon oxide 박막 특성에 관한 연구)

  • 이주현;박종욱;한창희;나사균;김운중;이원준
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2003.03a
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    • pp.107-107
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    • 2003
  • 원자층 증착(ALD, Atomic Layer Deposition)기술은 기판 표면에서의 self-limiting reaction을 통해 매우 얇은 박막을 형성할 수 있고, 두께 및 조성 제어를 정확히 할 수 있으며, 복잡한 형상의 기판에서도 100%에 가까운 step coverage를 얻을 수 있어 초미세패턴의 형성과 매우 얇은 두께에서 균일한 물리적, 전기적 특성이 요구되는 초미세 반도체 공정에 적합하다. 특히 반도체의 logic 및 memory 소자의 gate 공정에서 절연막과 보호막으로, 그리고 배선공정에서는 층간절연막(ILD, Inter Layer Dielectric)으로 사용하는 silicon oxide 박막에 적용될 경우, LPCVD 방법에 비해 낮은 온도에서 증착이 가능해 boron과 같은 dopant들의 확산을 최소화하여 transistor 특성 향상이 가능하며, PECVD 방법에 비해 전기적·물리적 특성이 월등히 우수하고 대면적 uniformity 증가가 기대된다. 본 연구에서는 자체적으로 설계 및 제작한 장비를 이용하여 silicon oxide 박막을 ALD 방법으로 증착하고 그 특성을 살펴보았다. 먼저, cycle 수에 따른 증착 박막 두께의 linearity를 통해서 원자층 증착(ALD)임을 확인할 수 있었으며, reactant exposure(L)와 증착 온도에 따른 deposition rate 변화를 알아보았다 Elipsometer를 이용해 증착된 silicon oxide 박막의 두께 및 굴절률과 그 uniformity를 관찰하였고, AES 및 XPS 분석 장비로 박막의 조성비와 불순물 성분을 살펴보았으며, 증착 박막의 치밀성 평가를 위해 HF etchant로 wet etch rate를 측정하여 물리적 특성을 정리하였다. 특히, 기존의 박막 증착 방법인 LPCVD와 PECVD에 의한 silicon oxide박막의 물성과 비교, 평가해 보았다. 나아가 적절한 촉매 물질을 선정하여 원자층 증착(ALD) 공정에 적용하여 그 효과도 살펴보았다.

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Investigation on solid-phase crystallization of amorphous silicon films

  • Kim, Hyeon-Ho;Ji, Gwang-Seon;Bae, Su-Hyeon;Lee, Gyeong-Dong;Kim, Seong-Tak;Lee, Heon-Min;Gang, Yun-Muk;Lee, Hae-Seok;Kim, Dong-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.279.1-279.1
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    • 2016
  • 박막 트랜지스터 (thin film transistor, TFT)는 고밀도, 대면적화로 높은 전자의 이동도가 요구되면서, 비정질 실리콘 (a-Si)에서 다결정 실리콘 (poly-Si) TFT 로 연구되었다. 이에 따라 비정질 실리콘에서 결정질 실리콘으로의 상변화에 대한 결정화 연구가 활발히 진행되었다. 또한, 박막 태양전지 분야에서도 유리기판 위에 비정질 층을 증착한 후에 열처리를 통해 상변화하는 고상 결정화 (solid-phase crystallization, SPC) 기술을 적용하여, CSG (thin-film crystalline silicon on glass) 태양전지를 보고하였다. 이러한 비정질 실리콘 층의 결정화 기술을 결정질 실리콘 태양전지 에미터 형성 공정에 적용하고자 한다. 이 때, 플라즈마화학증착 (Plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD) 장비로 증착된 비정질 실리콘 층의 열처리를 통한 결정화 정도가 중요한 요소이다. 따라서, 비정질 실리콘 층의 결정화에 영향을 주는 인자에 대해 연구하였다. 비정질 실리콘 증착 조건(H2 가스 비율, 도펀트 유무), 실리콘 기판의 결정방향, 열처리 온도에 따른 결정화 정도를 엘립소미터(elipsometer), 투과전자현미경 (transmission electron microscope, TEM), 적외선 분광기 (Fourier Transform Infrared, FT-IR) 측정을 통하여 비교 하였다. 이를 기반으로 결정화 온도에 따른 비정질 실리콘의 결정화를 위한 활성화 에너지를 계산하였다. 비정질 실리콘 증착 조건 보다 기판의 결정방향이 결정화 정도에 크게 영향을 미치는 것으로 확인하였다.

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