We measured and analyzed the quench development in coated conductor(CC) tapes. The CC was grown on hastelloy substrates and has an Ag protection layer. The tapes were subjected to simulated AC fault currents for quench development measurement. They were immersed in liquid nitrogen during the experiment. The quench resistance increased rapidly first, and the increase slowed down afterwards. It increased linearly with applied voltage at lower voltages, and depended less strongly on applied voltage at higher voltages. The resistance was compared with that of Au/YBCO films grown on sapphire substrates, and found to increase more monotonously than the latter. Data were analyzed quantitatively with the concept of heat transfer within the tape and the surrounding liquid nitrogen. A heat balance equation was derived and solved, taking into consideration temperature dependence of thermal parameters of the tapes. Solutions, together with values of thermal parameters taken from the literature, explained the data well. Cooling by liquid nitrogen affected the quench development considerably at lower applied voltages. Dependence on applied voltages could be also understood quantitatively.
In this study, the weld strength of extru-rivet spot welding was investigated by simulation and experiment. In order to obtain hot plasticity flow bonding of the two plates by a single rivet, electrodes are used for heating of the two plates and the rivet by electric resistance. Because weld strength is influenced by the temperature in the weld zone, the diameter of the electrodes and the amount of current supplied to the electrodes are important variables. For the simulation, heat distribution and weld strength were calculated using DEFORM-3D. The weld strength in the weld zone was calculated for various values of the experimental parameters. The simulation results showed that the weld strength was the highest when the weld current was 37kA, the electrode diameter was 12mm, and the welding frequency was 90cycle. Aluminum 5052 was used for the experimental study. A total of three aluminum plates, two welding plates with 1mm thickness and one plate with 2mm thickness for the inserting rivet, were used for the experimental extru-rivet spot welding.
In this study, S food manufacturing business located in Chungbuk was selected as the subject, and the transition in insulation resistance in major electrical equipment used in this food manufacturing business was analyzed for 4 years (2018-2021). It was confirmed that the insulation resistance decreased over time for all 18 electrical facilities. Insulation resistance changed due to environmental influences such as load characteristics and ambient temperature. Particularly in the case of the food manufacturing industry, it was confirmed that the decrease started after 2 years, although it varied depending on equipment and environmental influences. Furthermore, it was confirmed that management through predicting the management cycle of electrical equipment is possible by deriving a regression equation through regression analysis of insulation resistance measurement values.
Ni oxide thin films with thermal sensitivity superior to Pt and Ni thin films were formed through annealing treatment after Ni thin films were deposited by a r.f. magnetron sputtering method. Resistivity values of Ni oxide thin films were in the range of $10.5{\mu}{\Omega}cm$ to $2.84{\times}10^{4}{\mu}{\Omega}cm$ according to the degree of Ni oxidation. Also temperature coefficient of resistance(TCR) values of Ni oxide thin films depended on the degree of Ni oxidation from 2,188 ppm/$^{\circ}C$ to 5,630 ppm/$^{\circ}C$ in the temperature range of $0{\sim}150^{\circ}C$. Because of the high linear TCR and resistivity characteristics, Ni oxide thin films exhibit much higher sensitivity to flow and temperature changes than pure Ni thin films and Pt thin films.
Kim, Hye-Rim;Hyun, Ok-Bae;Lee, Seung-Yup;Yu, Kwon-Kyu;Kim, In-Seon
한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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제5권2호
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pp.41-45
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2003
Resistance distribution in thin film type SFCL elements of different shunt layer thickness was investigated. The 300 nm thick film of 2 inch diameter was coated with a gold layer and patterned into 2 mm wide meander lines. The shunt layer thickness was varied by ion milling the shunt layer with Ar ions, and also by having the shunt layer grown in different thickness. The SFCL element was subjected to simulated AC fault current for measurements. It was immersed in liquid nitrogenduring the experiment. The resistance distribution was not affected by the shunt layer thickness at applied voltages that brought the temperature of the elements to similar values. This result could be explained with the concept of heat transfer from the film to the surroundings. The resistance distribution was independent of the shunt layer thickness because thick sapphire substrates of high thermal conductivity dominated the thermal conductance of the elements.
The evaluation of the elastic-plastic fracture toughness $J_{1C}$ was performed on the center of weld metal(CWM), the heat affected zone (HAZ) and the base metal (BM) of API 5LB steel pipes welded by the high frequency electric resistance welding. The $J_{1C}$ was evaluated by the JSME R-Curve and JSME SZW methods using the smooth and side-grooved specimens. The results are as follows; (1) The $J_{1C}$ values by the SZW method are overestimated as compared with those by the R-curve method, because the micro-crack is formed as SZW increase with the deformation at SZ after initiation of the ductile crack. (2) The everage of $J_{1C}$ values by the the R-curve and the SZW methods in side-grooved specimens tended to decrease in comparison with smooth specimens 9.42% at CWM, 4.2% at HAZ, 23.2% at BM, respectively. (3) The boundary of the fatigue pre-crack, stretched zone, and dimple regions appeared more clearly in side-grooved specimens, for the slight change of SZW in the direction of the plate thickness, as compared with smooth specimens.
For the austenitic stainless steel (304L) manufactured by metal injection molding(MIM), the effects of copper content and sintering temperature on the mechanical properties, antibacterial activities, corrosion resistance, and electric resistances were investigated. The specimens were prepared by injection molding of the premixed powders of water-atomized 304 L and Cu with poly-acetyl binders. The green compacts were prepared with various copper contents from 0 to 10 wt.% Cu, which were debound thermally at 873 K for 7.2 ks in $N_2$gas atmosphere and subsequently sintered at various temperatures from 1323 K to 1623 K for 7.2 ks in Ar gas atmosphere. The relative density and tensile strength of the sintered compacts showed the minimum values at 5 and 8 wt.% Cu, respectively. Both the relative density and the tensile strength of the specimen with 10 wt.% Cu sintered at 1373 K showed the highest values, higher than those of copper-free specimen. Antibacterial activities investigated by the plastic film contact printing method for bacilli and the quantitative analysis of copper ion dissolved in water increased as the increase of the copper content to stainless steels. It was also verified by the measurement of pitting potential that the copper addition in 304 L could improve the corrosion resistance. Furthermore the electric conductivity increased with the increase of copper content.
We investigated the resistance distribution n 4"diameter SFCLS. $YBa_2CU_3O_7$ films coated in-situ with a gold layer were patterned into 3 mm wide 142 cm long meander lines by Photolithography. The limiters were tested with simulated fault currents. The resistance was uniform all over the film except at the edge. At lower source voltages, CFCLs did not quench simultaneously and the resistance distribution was less uniform. Compared with 2" diameter SFCLS 4" SFCLS had similar values and time dependence of resistivity at similar electric fields The resistance distribution was more uniform in 4" SFCLS. The area at the edge where the distribution was not uniform was around 3 mm wide in SFCLs of both sizes. The experimental results were quantitatively explained with a heat transfer concept.
The grounding of an electrical system is one of the essential elements for public safety. Domestic practice of grounding system design has been to get grounding resistance values which are classified by facilities or equipment in the regulations. But the concept of grounding system design of IEC is, as a main factor of safety index, to consider touch voltage and step voltage instead of the resistance value itself. Recently IEC actively develops or revises safety related standards which are essential for the grounding system performance. In this paper, we present the recent trend of the international standards on the safety criteria for Electric Shock Protection.
Electrical resistance tomography(ERT) maps resistivity values of the soil subsurface and characterizes buried objects. The characterization includes location, size, and resistivity of buried objects. In this paper, Gauss-Newton and truncated least squares(TLS) are presented for the solution of the ERT image reconstruction. Computer simulations show that the spatial resolution of the reconstructed images by the TLS approach is improved as compared to that obtained by the Gauss-Newton method.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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